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fram+nram 文章 進(jìn)入fram+nram技術(shù)社區
富士通FRAM“上天入地”，拓展更多低功耗、高可靠性應用空間
- 在前不久落下帷幕的深圳國際電子展現場(chǎng)，聚集了大量專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾的富士通展臺格外亮眼，而引發(fā)這場(chǎng)圍觀(guān)的“黑科技”之一就是已“上天入地”的鐵電隨機存儲器(FRAM)。據富士通展臺工程師介紹，從要抗宇宙輻射的衛星裝置，到頗接地氣的無(wú)電池舒適智能家居設備，已處處可見(jiàn)這種先進(jìn)非易失性嵌入式存儲技術(shù)的身影。除FRAM外，在本次展會(huì )上富士通還展示了繼電器Relay、設計可追溯管理工具SQTRACER等領(lǐng)先技術(shù)。 圖1：深圳電子展富士通展臺。
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利用MSP430 FRAM微控制器實(shí)現能量采集
- 對于很多人來(lái)說(shuō)，第一次接觸能量采集可能是在早期使用太陽(yáng)能便攜式計算器的時(shí)候，雖然如今這種類(lèi)型的計算器已不再是主流，但是它所使用的技術(shù)和理念仍然應用于我們的日常生活中。目前，我們在許多的應用中都能看到能量采集的身影，例如傳感器節點(diǎn)、風(fēng)力渦輪機和室內供能應用等。不過(guò)，即使對于這項技術(shù)的討論較之前已經(jīng)有了很大的發(fā)展，當涉及到能量采集時(shí)，開(kāi)發(fā)人員仍然面臨著(zhù)與數十年前一樣的挑戰。 為了在不帶來(lái)負面影響的情況下產(chǎn)生出所需的能量，通常需要一塊物理尺寸很大的太陽(yáng)能板和一套巨大的熱能采集裝置，或者是通過(guò)設備發(fā)出不
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智能化與物聯(lián)網(wǎng)的大潮中，FRAM助力三表設計新突破
- 前些年隨著(zhù)一部輕喜劇的播出，“查水表”一詞已被引申為調侃之語(yǔ)了。而伴隨著(zhù)智能化大潮的到來(lái)，這個(gè)曾與我們老百姓生活息息相關(guān)的詞在日常生活中也正與我們漸行漸遠，因為傳統三表已經(jīng)實(shí)現了智能計量和無(wú)線(xiàn)數據采集、數據實(shí)時(shí)存儲和無(wú)線(xiàn)采集。作為其中的關(guān)鍵環(huán)節，數據存儲的低功耗和可靠性越來(lái)越受到關(guān)注。在不久前閉幕的智能水/氣計量產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇(WATER & GAS METERING China2016)上，富士通電子元器件(上海)有限公司亞太區市場(chǎng)部總經(jīng)理王鈺針對三表數據存儲發(fā)表了專(zhuān)
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進(jìn)軍智能水/氣表市場(chǎng)，富士通FRAM再下一城
- 在計量?jì)x表行業(yè)，水表/氣表目前仍是不同于電表的一個(gè)“藍?！笔袌?chǎng)，對成本的敏感度遠低于對功耗的敏感度，正是因為這一特點(diǎn)，使得FRAM這一無(wú)電池存儲技術(shù)在無(wú)論是通信單元(中繼)還是計量單元都得到越來(lái)越多的應用?！ 《谏钲谧罱e辦的2015智能水/氣計量及管網(wǎng)執行力論壇(WATER&GAS METERING China2015)上，富士通半導體的展臺人頭攢動(dòng)，業(yè)界對這一新型存儲技術(shù)的關(guān)注可見(jiàn)一斑，FRAM在電表領(lǐng)域的成功很快將延伸到一顆電池要用10-15年的水/氣表中，甚至有過(guò)
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在RFID中嵌入FRAM，打破傳統RFID標簽的一系列限制
- 開(kāi)車(chē)的朋友可能會(huì )有這樣的經(jīng)歷，當您經(jīng)過(guò)高速公里收費站時(shí)，您的交通收費卡在進(jìn)站和出站時(shí)偶爾會(huì )無(wú)法讀取，原因是您的交通卡使用的頻率比較高，超過(guò)了它的讀寫(xiě)次數。目前，這些交通卡大部分是采用內嵌EEPROM的RFID制作的，而如果將智能交通卡中的EEPROM換成FRAM，問(wèn)題就迎刃而解了。 “采用FRAM 的RFID的讀寫(xiě)次數可以達到1012，而采用EEPROM 的RFID的讀寫(xiě)次數最多只有一百萬(wàn)次，這就是為何高速收費處偶爾會(huì )出現數據讀不出的問(wèn)題。”富士通半導體(上海)有限公司市
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富士通為1Mb序列FRAM開(kāi)發(fā)超小型封裝
- 富士通半導體臺灣分公司宣布成功開(kāi)發(fā)及推出1Mb FRAM(鐵電隨機存取記憶體)的MB85RS1MT元件，并采用8針腳晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)制程。全新的WL-CSP制程可讓封裝面積僅有目前8針腳SOP封裝的23%，而厚度也約其五分之一，實(shí)現將擁有序列周邊介面SPI的1Mb FRAM成為最小尺寸的FRAM元件。 WL-CSP FRAM為穿戴式裝置的理想記憶體元件，除了可讓終端應用產(chǎn)品的整體積變小外，更可讓FRAM在寫(xiě)入資料時(shí)將功耗降至最低，并提供更持久的電池續航力。 穿戴式市場(chǎng)是目
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富士通為1Mb序列FRAM開(kāi)發(fā)超小型封裝
- 富士通半導體臺灣分公司宣布成功開(kāi)發(fā)及推出1Mb FRAM(鐵電隨機存取記憶體)的MB85RS1MT元件，并采用8針腳晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)制程。全新的WL-CSP制程可讓封裝面積僅有目前8針腳SOP封裝的23%，而厚度也約其五分之一，實(shí)現將擁有序列周邊介面SPI的1Mb FRAM成為最小尺寸的FRAM元件。 WL-CSP FRAM為穿戴式裝置的理想記憶體元件，除了可讓終端應用產(chǎn)品的整體積變小外，更可讓FRAM在寫(xiě)入資料時(shí)將功耗降至最低，并提供更持久的電池續航力。 穿戴式市場(chǎng)是目
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NRAM技術(shù)可讓SSD固態(tài)硬盤(pán)的壽命無(wú)限延長(cháng)
- 固態(tài)硬盤(pán)(Solid State Drives)是用固態(tài)電子存儲芯片陣列而制成的硬盤(pán)，由控制單元和存儲單元組成。雖然成本較高，但也正在逐漸普及到 DIY 市場(chǎng)。存儲器廠(chǎng)商只需購買(mǎi) NAND 存儲器，再配合適當的控制芯片，就可以制造固態(tài)硬盤(pán)。SSD 固態(tài)硬盤(pán)具有傳統機械硬盤(pán)不具備的快速讀寫(xiě)、質(zhì)量輕、能耗低以及體積小等特點(diǎn)，因此被廣泛應用于軍事、車(chē)載、工控、視頻監控、網(wǎng)絡(luò )監控、網(wǎng)絡(luò )終端、電力、醫療、航空、導航設備等領(lǐng)域。 正如前文提到的，廠(chǎng)商只需要 NAND 存儲器加上控
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NRAM已準備好進(jìn)軍市場(chǎng)？
- 美國記憶體技術(shù)開(kāi)發(fā)商Nantero最近宣布進(jìn)行新一輪融資，并準備“浮出水面”──因為該公司認為其獨家的非揮發(fā)性隨機存取記憶體(non-volatile random access memory，NRAM;或稱(chēng)Nano-RAM)，已經(jīng)準備好取代企業(yè)應用或消費性應用市場(chǎng)上的儲存級記憶體。 Nantero已經(jīng)向新、舊投資人募得3,150萬(wàn)美元資金，可用以加速NRAM的研發(fā);該公司執行長(cháng)Greg Schmergel在接受EE Times 美國版編輯電話(huà)訪(fǎng)問(wèn)時(shí)表示，NRAM是以碳奈
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可穿戴電子應用的FRAM
- 引言： FRAM存儲器可為可穿戴電子產(chǎn)品帶來(lái)低功耗、小尺寸、高耐用性與低成本。 正文： 鐵電RAM(FRAM)存儲器廣泛應用于工業(yè)控制系統、工業(yè)自動(dòng)化、關(guān)鍵任務(wù)空間應用、高可靠軍事以及各種汽車(chē)應用。使FRAM適用于這些應用的特征也使之成了可穿戴應用的可行技術(shù)，因為FRAM技術(shù)與生俱來(lái)的附加屬性包括低功耗與高耐用性。 電子可穿戴設計的一個(gè)主要注意事項是在提升可靠性的同時(shí)降低總體功耗。設計人員必須在增加功能的同時(shí)降低系統功耗，以便延長(cháng)電池使用壽命。與此同時(shí)，嵌入式軟件的大小和復雜性
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德州儀器 (TI) 全新超低功耗FRAM微控制器為數據存儲與恢復帶來(lái)變革，在電源意外中斷時(shí)確保數據安全
- 為了解決困擾工程師們數十年的設計難題，德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布推出具有革命性的Compute Through Power Loss (CTPL)技術(shù)，以在包括全新MSP430FR6972 MCU的整個(gè)MSP430TM FRAM微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列中實(shí)現數據存儲與恢復。這項正在申請專(zhuān)利的技術(shù)能夠在應用程序意外斷電后通過(guò)智能系統狀態(tài)恢復實(shí)現瞬時(shí)喚醒。此外，具有TI CTPL技術(shù)的全新MSP430FR6972 MCU包含了集成的智能模擬和數字外設，用于減少系統成本、
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FRAM邁向主流存儲器之漫漫長(cháng)路…
- 鐵電記憶體(FRAM，或FeRAM)在1990年代中期被認為將成為主流技術(shù)，但至今仍與其他眾多新記憶體技術(shù)一樣，并沒(méi)有如預期般迅速崛起。FRAM的內部運作原理類(lèi)似DRAM，有媲美SRAM的高速度以及如同快閃記憶體的非揮發(fā)性;在1980年代首個(gè)成功的FRAM電路問(wèn)世，其通用功能就被認為可以在許多應用中取代DRAM、SRAM與EEPROM。 “那樣的情況就是沒(méi)有發(fā)生，”半導體產(chǎn)業(yè)分析師Jim Handy (來(lái)自Objective Analysis)在Cypress收購FRAM
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物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)、高清視頻應用需要怎樣的金剛鉆？
- “有了金剛鉆，敢攬瓷器活”，當物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能汽車(chē)、高清視頻等熱門(mén)應用載著(zhù)滿(mǎn)滿(mǎn)的財 富襲來(lái)之時(shí)，半導體廠(chǎng)商是否有足夠先進(jìn)的技術(shù)以應對呢?尤其是在需要高性能的細分市場(chǎng)，對于半導體廠(chǎng)商的要求更高。例如，物聯(lián)網(wǎng)需要小型、低功耗、高可靠 的存儲器解決方案，智能汽車(chē)需要先進(jìn)的圖形顯示控制器以實(shí)現ADAS功能，而實(shí)時(shí)4K則需要H.265編碼能力。 在本屆慕尼黑上海電子展上，相關(guān)廠(chǎng)商展示的幾項“低調奢華有內涵”的相關(guān)技術(shù)方案引起了 筆者的關(guān)注：高可靠FRA
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