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fpga+arm 文章 進(jìn)入fpga+arm技術(shù)社區
萊迪思軟件工具的主要優(yōu)勢
- 在電子行業(yè)，上市時(shí)間至關(guān)重要。本文介紹了萊迪思Propel?、Diamond?和Radiant?軟件工具如何幫助客戶(hù)縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。如今的電子行業(yè)競爭十分激烈。在各類(lèi)市場(chǎng)和應用的消費和商業(yè)產(chǎn)品中，電子系統比以往任何時(shí)候都更加普遍。對硬件靈活性日益增長(cháng)的需求讓情況更加復雜。隨著(zhù)產(chǎn)品設計歷經(jīng)各種迭代，硬件可重新編程的特性變得非常有價(jià)值。隨著(zhù)使用場(chǎng)景和器件的快速發(fā)展，其底層的技術(shù)也必須跟上步伐，對于意識到這一點(diǎn)的設計人員而言，適應性至關(guān)重要。隨著(zhù)創(chuàng )新步伐不斷加快，工程師必須在設計階段就考慮適應性的問(wèn)題，便于產(chǎn)
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Arm力推全新頂級GPU IP TCS22再度拉升手機性能極限
- 最近年中了，arm又開(kāi)始慣例性的年度性能提升了，跟年度最頂級內核Cortex-X3一同到來(lái)的，還有首次發(fā)布的頂級GPU內核Immortalis-G715，很明顯在arm的內部性能定位上，同樣屬于TCS2022平臺的Mali-715就只能屈居中游了。根據arm自己的表述，TCS22平臺包含Cotrex-X3、A715及A510 v2處理器，還有Immortalis-G715、Mali-G715 和 Mali-G615等GPU，號稱(chēng)游戲性能提升28%，功耗降低了16%，內存帶寬要求也減少了23%。新問(wèn)世的頂級
- 關(guān)鍵字： Arm GPU TCS22 Immortalis-G715
首推硬件光追！Arm 2022全面計算解決方案深度賦能沉浸式游戲體驗
- 通信世界網(wǎng)消息（CWW）游戲是文化與科技的融合的重要陣地之一，隨著(zhù)移動(dòng)終端設備性能的不斷升級，游戲產(chǎn)業(yè)與5G、AR、VR等技術(shù)的融合加快，移動(dòng)游戲發(fā)展迎來(lái)機遇期。近日，Arm推出2022全面計算解決方案 (TCS22)，可提供不同級別的性能、效率和可擴展性，以完善各類(lèi)終端市場(chǎng)的用戶(hù)體驗。2022年，Arm全面計算解決方案被賦予了新價(jià)值。其一，GPU產(chǎn)品的革新成為此戰略的最大看點(diǎn)，Immortalis GPU將顯著(zhù)優(yōu)化安卓游戲體驗，提供更真實(shí)、流暢的游戲3D視效體驗。其二，最新的Armv9 CPU將峰值和效
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x86架構當頭一棒！Intel/AMD又一超級大客戶(hù)跑了
- 北京時(shí)間7月14日早間消息，據報道，Alphabet旗下谷歌云部門(mén)當地時(shí)間周三宣布，他們將開(kāi)始采用基于A(yíng)RM技術(shù)的芯片，成為又一個(gè)加入這一轉型浪潮的大型科技公司，從而給英特爾和AMD帶來(lái)更大的壓力。谷歌表示，該公司的新服務(wù)將基于A(yíng)mpere Computing的Altra芯片，Ampere Computing還向微軟和甲骨文等企業(yè)出售芯片。ARM是一家總部位于英國劍橋的芯片設計公司，該公司在被英偉達收購失敗后宣布將會(huì )IPO。ARM一直以來(lái)都為各類(lèi)智能手機和平板電腦供應芯片設計和其他與芯片相關(guān)的知識產(chǎn)權。2
- 關(guān)鍵字： x86 arm 谷歌
鏈接產(chǎn)業(yè)與人才，英特爾FPGA中國創(chuàng )新中心的創(chuàng )新人才培養之道
- 當前，5G、人工智能、自動(dòng)駕駛等技術(shù)快速發(fā)展，應用場(chǎng)景也愈加廣泛，這背后，有著(zhù)靈活高效、高性能、低功耗等優(yōu)勢的可編程芯片FPGA功不可沒(méi)。隨著(zhù)應用場(chǎng)景的擴大，FPGA的市場(chǎng)規模也迎來(lái)快速增長(cháng)。IDC預計，全球傳統FPGA市場(chǎng)規模將在2024年達到71.55億美元。作為FPGA高需求國家之一，中國FPGA應用市場(chǎng)的發(fā)展被廣泛看好，這也意味著(zhù)我們需要更多FPGA人才，來(lái)滿(mǎn)足日益增長(cháng)的市場(chǎng)需求，助力科技事業(yè)發(fā)展。近日，由英特爾FPGA中國創(chuàng )新中心和英特爾FPGA大學(xué)計劃聯(lián)合發(fā)起的第一屆“芯云未來(lái)——‘FPGA菁
- 關(guān)鍵字： 英特爾 FPGA 人才培養
Arm全面進(jìn)化：CPU超越酷睿i7、GPU光追性能猛增3倍
- 作為移動(dòng)芯片領(lǐng)域的王者，Arm每年都會(huì )帶來(lái)新的CPU、GPU、互連技術(shù)方案，近日就奉上了全新的Arm TCS22，也就是2022年全面計算解決方案，包括一系列IP組合。CPU方面是全新旗艦超大核心Cortex-X3、大核心Cortex-A715，以及升級版小核心Cortex-A510(名字沒(méi)變)。GPU方面是首次支持硬件光線(xiàn)追蹤的旗艦級Immotalis-G715、高端的Mali-G715、高端的Mali-G615?；ミB方面則是升級版的DSU-110。接下來(lái)，我們就分別看看都有哪些變化?！綜PU：超大核性
- 關(guān)鍵字： arm 移動(dòng)SoC 光線(xiàn)追蹤
2023年智能手機展望：光線(xiàn)追蹤技術(shù)，大普及
- 現在的智能手機體驗還能如何提升？在很多芯片廠(chǎng)商來(lái)看，CPU的提升空間已經(jīng)不大了，手機SoC未來(lái)真正的升級重心，要放到GPU上。6月29日，全球頂尖芯片設計公司ARM發(fā)布了一款新的頂級GPU：Immortalis GPU，它是繼三星Exynos 2200之后，又一款支持硬件級光線(xiàn)追蹤效果的芯片，它的光追單元占GPU總面積的4%，是ARM推出的頂配GPU。在此之前的Mali-G710，也就是天璣9000的GPU上，實(shí)現的是軟件光線(xiàn)追蹤效果，而新的Immortalis-G715，實(shí)現的是硬件光追，性能提升了30
- 關(guān)鍵字： 智能手機 光線(xiàn)追蹤 arm
超高數據流通量FPGA新品類(lèi)中的Block RAM級聯(lián)架構
- 概述隨著(zhù)數據中心、人工智能、自動(dòng)駕駛、5G、計算存儲和先進(jìn)測試等應用的數據量和數據流量不斷增大，不僅需要引入高性能、高密度FPGA來(lái)發(fā)揮其并行計算和可編程硬件加速功能，而且還對大量數據在FPGA芯片內外流動(dòng)提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二維網(wǎng)絡(luò )（2D NoC）和各種最新高速接口的新品類(lèi)FPGA芯片應運而生，成為FPGA產(chǎn)業(yè)和相關(guān)應用的新熱點(diǎn)。拉開(kāi)這場(chǎng)FPGA芯片創(chuàng )新大幕的是全球最大的獨立FPGA技術(shù)和產(chǎn)品提供商Achronix半導體公司，其采用7nm工藝打造的Achronix Spe
- 關(guān)鍵字： Achronix FPGA Block RAM 級聯(lián)架構
CEVA 和FLEX LOGIX宣布成功推出首款具有嵌入式 FPGA 的 DSP 芯片，以支持靈活/可更改的指令集架構
- 可重構計算解決方案、架構和軟件的領(lǐng)先供應商Flex Logixò Technologies, Inc.與全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)連接和智能傳感技術(shù)及集成IP解決方案的授權許可廠(chǎng)商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一個(gè)集成CEVA-X2 DSP指令擴展接口的 Flex Logix EFLX? 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片產(chǎn)品。這款ASIC器件稱(chēng)為 SOC2，支持靈活和可更改的指令集，以滿(mǎn)足要求嚴苛且不斷變化的處理工作負載。該產(chǎn)品由 Bar-Ilan大學(xué) SoC 實(shí)驗室設計，并采用 臺積電16
- 關(guān)鍵字： CEVA FPGA DSP
ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%
- 芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器，其中X3主打性能方向的，這一代的架構改進(jìn)不少，解碼器每周期指令從5個(gè)提升到6個(gè)，亂序執行窗口從288提升到320個(gè)，整數ALU單元從4個(gè)提升到6個(gè)等等。其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個(gè)對比測試，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。問(wèn)題就在這個(gè)34%提升上，原本以為ARM對比的是某款低端筆記本，實(shí)際
- 關(guān)鍵字： arm SoC
萊迪思發(fā)布兩款新品 持續拓展FPGA市場(chǎng)布局
- 作為低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先供應商，萊迪思半導體可以說(shuō)是全球FPGA出貨量最多的廠(chǎng)商之一，為通信、計算、工業(yè)、汽車(chē)和消費市場(chǎng)客戶(hù)提供著(zhù)從網(wǎng)絡(luò )邊緣到云端的各類(lèi)解決方案。40年來(lái)，萊迪思的創(chuàng )新之路從未間斷，并于5月31日推出了兩款新品——MachXO5-NX系列產(chǎn)品和Lattice ORAN解決方案集合。其中，MachXO5-NX系列產(chǎn)品通過(guò)增加邏輯和存儲器資源、支持穩定的3.3 V I/O以及差異化的安全功能集，實(shí)現了新一代的安全控制功能，Lattice ORAN解決方案集合可實(shí)現穩定的控制數據安全、靈活的
- 關(guān)鍵字： 萊迪恩 FPGA 半導體
中國 FPGA 賽道加劇內卷，16/28nm 競爭打響：國產(chǎn)芯片高端化仍需 3-5 年
- 今年 2 月 14 日，一場(chǎng) 498 億美元的大并購，讓一路低調蟄伏數年的 AMD 搖身一變，成為全球 FPGA 領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊。而其收購的對象賽靈思，也因此“嫁入豪門(mén)”，成為 AMD 異構計算集群“大戰略”中的核心角色。興許是受到這場(chǎng)世紀大并購的刺激，遠在大洋彼岸另一端的中國 FPGA 賽道，自年初以來(lái)也一路高歌猛進(jìn)，融資不斷。5 月 18 日，廣東高云半導體宣布完成總規模 8.8 億元的重磅 B + 輪融資；5 月底，中科億海也完成了總規模 3 億元的 B 輪融資；時(shí)間進(jìn)入 6 月，專(zhuān)注通用 FPGA
- 關(guān)鍵字： FPGA AI 國產(chǎn)
Arm 全面計算解決方案重新定義視覺(jué)體驗 強力賦能移動(dòng)游戲
- 新聞重點(diǎn)：· 全新旗艦產(chǎn)品 Immortalis GPU 將顯著(zhù)優(yōu)化安卓游戲體驗，并首次推出基于硬件的光線(xiàn)追蹤功能· 最新 Armv9 CPU 將峰值和效率性能提升至全新水平· 新的 Arm 全面計算解決方案 (Total Compute Solutions) 可滿(mǎn)足各級別的性能、效率和可擴展
- 關(guān)鍵字： arm IP 移動(dòng)游戲
Arm推出新智能手機游戲芯片技術(shù) 提升游戲質(zhì)量、延長(cháng)電池續航
- 6月29日消息，當地時(shí)間周二，英國芯片設計公司Arm發(fā)布了一系列新的芯片技術(shù)，旨在提升智能手機上的視頻游戲質(zhì)量，同時(shí)延長(cháng)手機電池續航時(shí)間。這些最新產(chǎn)品是為圖形處理單元（GPU）設計的，最常用于游戲中的視頻處理。Arm通過(guò)將其設計專(zhuān)利授權給聯(lián)發(fā)科等芯片公司來(lái)賺錢(qián)，這些公司反過(guò)來(lái)又使用這些藍圖為基于安卓的智能手機設計芯片。周二，Arm發(fā)布了新旗艦處理器Immortalis GPU，這是其首個(gè)在移動(dòng)設備上包含基于硬件的光線(xiàn)追蹤的GPU。隨著(zhù)個(gè)人電腦以及最新Xbox Series X和PS5等主機逐漸轉向光線(xiàn)追蹤
- 關(guān)鍵字： Arm 智能手機游戲芯片 電池續航
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您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條fpga+arm!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對fpga+arm的理解，并與今后在此搜索fpga+arm的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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