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FPGA比單片機厲害嗎？
- 01 前言做單片機開(kāi)發(fā)的工程師，一般都會(huì )接觸FPGA。有讀者大概問(wèn)了這樣的問(wèn)題：FPGA能做什么？比單片機厲害嗎？這么說(shuō)吧，FPGA在某方面也能實(shí)現單片機做的事，在某些領(lǐng)域，FPGA遠比單片機強的多。當然，FPGA和單片機各有各的特點(diǎn)，在應用上也有一些區別，本文主要說(shuō)下FPGA厲害的地方。02 關(guān)于FPGAFPGA（現場(chǎng)可編程門(mén)陣列）是一種可編程的硬件設備，通過(guò)編程可以定義其內部邏輯電路的結構和功能，具有高度的靈活性和可定制性。下面說(shuō)說(shuō)FPGA常見(jiàn)的幾大應用的領(lǐng)域：通信系統FPGA在通信領(lǐng)域的應用可以說(shuō)是
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消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科在為微軟AI電腦設計ARM架構芯片
- 6月12日消息，據三位知情人士透露，聯(lián)發(fā)科正在開(kāi)發(fā)一款基于A(yíng)RM架構的個(gè)人電腦芯片，該芯片將運行微軟Windows操作系統。上個(gè)月，微軟推出了搭載ARM芯片的新一代筆記本電腦，這些芯片足以支持人工智能應用，這被認為是消費級計算的未來(lái)。聯(lián)發(fā)科新款芯片即是為此設計。微軟此舉是針對蘋(píng)果。蘋(píng)果Mac電腦已使用基于A(yíng)RM的芯片達四年之久。微軟決定為ARM優(yōu)化Windows操作系統，這可能威脅到英特爾在個(gè)人電腦市場(chǎng)長(cháng)期的主導地位。聯(lián)發(fā)科和微軟均未置評。其中兩位知情人士透露，隨著(zhù)高通的獨家供應合同即將到期，預計聯(lián)發(fā)科P
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iCE40 LP/HX系列FPGA：萊迪思的創(chuàng )新可編程解決方案
- FPGA是一種集成電路芯片，它屬于專(zhuān)用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的半定制電路。FPGA芯片廣泛應用于通信、軍事、汽車(chē)、工業(yè)控制等領(lǐng)域。FPGA具有高度的靈活性和可編程性，其內部由大量的可編程邏輯塊（Configurable Logic Block，CLB）組成，這些邏輯塊可以通過(guò)編程連接成任意的邏輯電路，從而在不重新設計電路的情況下，通過(guò)編程來(lái)改變其功能。FPGA的這種特性大大加快了開(kāi)發(fā)速度并降低了開(kāi)發(fā)成本。隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和5G等技術(shù)的快速發(fā)展，FPGA芯片的市場(chǎng)需求將進(jìn)一步增加。根據最新的研究報告
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Arm發(fā)布全新終端計算子系統，引領(lǐng)AI驅動(dòng)下的移動(dòng)設備性能革新
- 5 月 30 日，Arm發(fā)布了最新的 Arm 終端計算子系統 (Arm CSS for Client)，為移動(dòng)設備行業(yè)帶來(lái)了新的突破。隨著(zhù)人工智能 (AI) 發(fā)展的逐漸深入，AI帶給了我們越來(lái)越多的體驗提升，我們正在見(jiàn)證 AI 從手機到筆記本電腦所取得的顯著(zhù)創(chuàng )新，并由此誕生了 AI 智能手機和 AI PC。就在這AI的浪潮之下，Arm所發(fā)布的終端 CSS 旨在加速設備端AI 的發(fā)展，為智能手機、筆記本電腦、可穿戴設備和數字電視等設備提供更強大的性能和更高的能效。Arm 終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James
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Arm發(fā)布基于臺積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
- 5月30日，芯片設計公司Arm發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據介紹，本次新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在A(yíng)I應用上的性能進(jìn)行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開(kāi)發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。Arm表示，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類(lèi)產(chǎn)品中性能最強的一代
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國產(chǎn)28納米FPGA流片
- 珠海鏨芯半導體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“珠海鏨芯”）近日成功實(shí)現28納米流片。鏨芯CERES-1FPGA芯片對標28納米FPGA國際主流架構，實(shí)現管腳兼容，比特流兼容。配合鏨芯KUIPER-1開(kāi)發(fā)板，用戶(hù)可以無(wú)縫銜接國際主流開(kāi)發(fā)平臺和生態(tài)，實(shí)現芯片和開(kāi)發(fā)板國產(chǎn)化替代。據珠海鏨芯介紹，CERES-1 FPGA包含60萬(wàn)個(gè)邏輯門(mén)，3750個(gè)6輸入邏輯查找表，100個(gè)用戶(hù)IO，180KB片上存儲，10片DSP單元。MPW流片成功驗證珠海鏨芯28納米FPGA技術(shù)成熟度和可靠性。公司下一個(gè)里程碑事件是28納米FPGA芯片
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Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
- 芯片設計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在A(yíng)I應用上的性能進(jìn)行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開(kāi)發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。據官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類(lèi)產(chǎn)品中性能最強的一代，新CPU性能提升3
- 關(guān)鍵字： arm CPU GPU IP 3nm
Arm推出AI優(yōu)化的終端計算子系統以及新的Arm Kleidi軟件
- 新聞重點(diǎn)：●? ?Arm?終端計算子系統(CSS)作為新的計算解決方案，結合了Armv9架構的優(yōu)勢，以及基于三納米工藝節點(diǎn)，經(jīng)過(guò)驗證和證實(shí)為生產(chǎn)就緒的新Arm CPU和GPU實(shí)現，可賦能芯片合作伙伴快速創(chuàng )新，并加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。?●? ?憑借新一代Arm Cortex?-X CPU，人工智能(AI)優(yōu)化的Arm終端CSS帶來(lái)最高的IPC同比提升，性能提高36%；新的Arm Immortalis? GPU的圖形性能提高37%?！? ?新的
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聚勢共迎人工智能新機遇 AI on Arm合作伙伴會(huì )議圓滿(mǎn)召開(kāi)！
- 2024年3月，研華“AI on Arm合作伙伴會(huì )議”于中國· 上海舉辦。迎接人工智能趨勢，研華攜手合作伙伴高通，瑞芯微，Hailo，瞰瞰智能，微軟，麒麟和海華聚焦Arm平臺，分享了邊緣AI軟硬件領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng )新，并以“軟件平臺服務(wù)”和“硬件設計測試”兩大主題論壇進(jìn)行了分享。攜手伙伴，共筑AI on Arm生態(tài)發(fā)展會(huì )議上，研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群資深經(jīng)理徐晶提到隨著(zhù)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始從傳統的X86平臺產(chǎn)品轉向了ARM架構產(chǎn)品。作為行業(yè)的探索者，研華也逐步建立了成熟的本地化Arm團隊，提
- 關(guān)鍵字： 研華 人工智能 Arm
ARM PC對x86移動(dòng)平臺構成嚴重威脅
- 一份多達311頁(yè)的戴爾產(chǎn)品路線(xiàn)圖指出，下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏（FHD、QHD+、LG雙層OLED），拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜，其電池續航時(shí)間相較于使用Intel處理器的同款產(chǎn)品分別增加了91%、98%、68%。相關(guān)文檔的生成日期是2023年8月， 其中QC代表高通。在XPS13產(chǎn)品線(xiàn)中引入高通處理器只算第一步，戴爾準備在2026年發(fā)布使用第二代高通處理器（Oryon V2）的XPS14并逐步擴大應用范圍，2027年將在XPS 16性能級產(chǎn)品線(xiàn)中嘗試TD
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Arm預計更多廠(chǎng)商將與高通驍龍一起進(jìn)入Windows PC芯片市場(chǎng)
- PC 產(chǎn)業(yè)從誕生之日起就一直專(zhuān)注于基于英特爾 x86 指令集的 CPU。Arm 一直試圖在市場(chǎng)上分得一杯羹，現在，該公司正通過(guò)幾家芯片制造合作伙伴，向英特爾和 AMD 發(fā)起又一次猛烈進(jìn)攻。Arm Holdings 正在努力擴大其在 Windows PC 生態(tài)系統中的市場(chǎng)份額。據這家英國芯片制造商和半導體設計公司的首席執行官雷內-哈斯（Rene Haas）稱(chēng)，蘋(píng)果生態(tài)系統已經(jīng)"完全轉換過(guò)來(lái)"，現在是傳統的、基于 x86 的 PC 為公司未來(lái)業(yè)務(wù)前景做出貢獻的時(shí)候了。在 A
- 關(guān)鍵字： Arm 高通 驍龍 Windows PC芯片
ARM將設立AI芯片部門(mén)，2025年實(shí)現量產(chǎn)？
- 據日經(jīng)新聞報道，軟銀集團旗下ARM計劃在英國總部成立AI芯片部門(mén)，目標是在2025年春季前準備好原型并正式發(fā)布，并將于當年秋季開(kāi)始由合同制造商進(jìn)行大規模生產(chǎn)。此舉是軟銀集團首席執行官孫正義斥資640億美元推動(dòng)將該集團轉型為AI巨頭計劃的一部分。目前，ARM、軟銀和臺積電均拒絕對此報道發(fā)表評論。在孫正義的AI革命愿景下，軟銀的目標是將業(yè)務(wù)擴展到數據中心、機器人和發(fā)電領(lǐng)域 ——?將AI、半導體和機器人技術(shù)結合在一起，以刺激各個(gè)行業(yè)的創(chuàng )新，能夠處理大量數據的AI芯片是該項目的核心。作為最終用戶(hù)，軟銀將
- 關(guān)鍵字： ARM AI 芯片 軟銀 數據中心
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對fpga+arm的理解，并與今后在此搜索fpga+arm的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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