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Intel新發(fā)燒12核酷睿i9-10920X現身跑分：接口不變

隨著(zhù)發(fā)布日期的臨近，Intel下一代發(fā)燒級桌面平臺Cascade Lake-X開(kāi)始頻頻出現在測試數據庫中。GeekBench上已經(jīng)先后出現了10核心20線(xiàn)程酷睿i9-10900X、旗艦級酷睿i9-10980XE的身影，如今輪到12核的Core i9-10920X了?；鶞首R別出的頻率為2.77/3.80GHz，顯然不對，畢竟現款12核i9-9920X是3.5/4.4GHz。跑分方面，單核5339，多核44046。成績(jì)算得上正常，正好卡在Core i9-10900X (5204 / 39717)和Core i
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國內市場(chǎng)巨大分析機構看好華為5G手機：明年出貨量全球第一

行業(yè)標準、芯片、基站、手機……華為在5G方面的布局可謂又深又廣，非常契合其全球通信一哥的身份。
關(guān)鍵字：華為三星 5G Mate 20 X 5G

華為Mate X發(fā)售時(shí)間曝光最快9月份出貨

今日有媒體報道，華為或將在本周舉辦的開(kāi)發(fā)者大會(huì )上公布華為Mate X的先關(guān)發(fā)售信息，最快該機會(huì )在9月份出貨。華為Mate X（5G版全網(wǎng)通）電商報價(jià)京東商城預約搶購華為Mate X發(fā)售時(shí)間曝光 9月份出貨媒體援引自產(chǎn)業(yè)鏈消息人士說(shuō)法，華為Mate X上市準備已經(jīng)做好，相關(guān)發(fā)售信息預計會(huì )在8月9日的華為開(kāi)發(fā)者大會(huì )上公布，最快出貨時(shí)間或在9月份。據了解，華為Mate X是在今年的MWC2019大展上正式對外公布。該機最大亮點(diǎn)是采用內折屏設計，正面是一塊6.6英寸大屏，背面屏幕尺寸6.38
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史上最輕無(wú)人機：比回形針還輕

RoboBee X-Wing，這個(gè)來(lái)自哈佛的微型飛行機器人，為光能供電，可攜帶最多6塊太陽(yáng)能電池板。
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中國首張5G終端電信設備進(jìn)網(wǎng)許可證華為Mate 20 X 5G版入網(wǎng)

6月25日消息，華為終端官方微博宣布，華為5G雙模手機Mate 20 X 5G版獲得中國首張5G終端電信設備進(jìn)網(wǎng)許可證，這意味著(zhù)華為Mate 20 X 5G版距離上市越來(lái)越近了。
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鐵電隨機存儲器F-RAM在動(dòng)力電池管理上的應用

　　隨著(zhù)電動(dòng)汽車(chē)技術(shù)的發(fā)展，以及政府的政策鼓勵與扶持，電動(dòng)汽車(chē)(混動(dòng)+純電動(dòng))以每年超過(guò)50%的速度高速增長(cháng)，電池以及電池管理系統作為電動(dòng)汽車(chē)的核心組件，其市場(chǎng)需求也獲得相應的快速增長(cháng)。本文將就電池管理系統對存儲器的需求進(jìn)行分析　　電池管理系統(Battery Management System, 即BMS)主要實(shí)現三大核心功能：電池充放電狀態(tài)的預測和計算(即SOC)、單體電池的均衡管理，以及電池健康狀態(tài)日志記錄與診斷。功能框圖如下：　　在整個(gè)電池管理系統中，電池荷電狀態(tài)的預測和計算(即SOC)是其最
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X-Class CMOS圖像傳感器平臺滿(mǎn)足機器視覺(jué)市場(chǎng)需求，增強工業(yè)攝像機設計靈活性

　　機器視覺(jué)，好比機器的眼睛，可實(shí)現捕獲、分析圖像并根據圖像中的信息作出決策。醫療成像、軍事偵察領(lǐng)域以及新興的機器人技術(shù)、人工智能(AI)推動(dòng)著(zhù)機器視覺(jué)市場(chǎng)高速增長(cháng)。據調研機構Yole Development，自動(dòng)化、智能交通系統(ITS)、條碼掃描和視覺(jué)分析等細分市場(chǎng)在2012-2022年的平均年復合增長(cháng)率約9%。在中國制造2025計劃的刺激和不斷增加的生產(chǎn)力需求的驅動(dòng)下，中國對自動(dòng)化的投資是世界其它地區的3倍。同時(shí)，自動(dòng)化在向嵌入式視覺(jué)、AI、深度、3D、超光譜、深紫外光等趨勢演進(jìn)?！　“采腊雽w具
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Wi-Fi爆安全漏洞 4成Android設備恐受影響

據外電報道，專(zhuān)家最近在受到廣泛使用的Wi-Fi加密協(xié)議上發(fā)現的漏洞，可能導致數以百萬(wàn)計的使用者容易遭受攻擊，包括41%的Android設備，美國政府與安全研
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SiC功率半導體器件需求年增29%，X-FAB計劃倍增6英寸SiC代工產(chǎn)能

　　隨著(zhù)提高效率成為眾需求中的重中之重，并且能源成本也在不斷增加，以前被認為是奇特且昂貴的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等技術(shù)，現已變得更具性?xún)r(jià)比。此外，隨著(zhù)市場(chǎng)的增長(cháng)，由于規模經(jīng)濟的關(guān)系，SiC或GaN晶體管和二極管在經(jīng)濟上也越來(lái)越具有吸引力?！　」β拾雽w(如二極管和MOSFET)可以通過(guò)幾種機制顯著(zhù)節省能源。與傳統的硅器件相比，SiC二極管可以實(shí)現短得多的反向恢復時(shí)間，從而實(shí)現更快的開(kāi)關(guān)。此外，其反向恢復電荷要少很多，從而可降低開(kāi)關(guān)損耗。此外，其反向恢復電荷要少很多，從而可降低開(kāi)關(guān)損耗。就其本身
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揭密測量?jì)x器核心芯片―303塊MMIC組成的 \"航空母艦\" PNA-X

PNA-X 系列微波網(wǎng)絡(luò )分析儀是是德科技在射頻(RF) 網(wǎng)絡(luò )分析領(lǐng)域內長(cháng)達40 多年的技術(shù)領(lǐng)先地位和產(chǎn)品創(chuàng )新精神的巔峰之作。PNA-X 不僅僅是一款矢量網(wǎng)絡(luò )分析
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睿思科技（Fresco Logic）推出創(chuàng )新的F-One?多通訊協(xié)議信號聚合技術(shù)

　　領(lǐng)先的高速連接芯片及解決方案開(kāi)發(fā)商睿思科技(Fresco Logic)今日宣布：推出其F-One?動(dòng)態(tài)多協(xié)議信號聚合技術(shù)(Dynamic Multi-Protocol Signal Aggregation Technology)及搭載了該技術(shù)的FL6100系列的首批芯片產(chǎn)品。該系列芯片包括FL6101、FL6102和FL6103三款產(chǎn)品，它們已被多家手機及工業(yè)應用客戶(hù)采用于其新項目中。這些小巧而強大的芯片采用4x4mm QFN封裝，同時(shí)還將在下一季度推出更為小巧的WLCSP封裝。這些芯片將連同Fres
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2018年國家級實(shí)驗教學(xué)示范中心聯(lián)席會(huì ) 電子學(xué)科組工作會(huì )議在大連理工大學(xué)勝利召開(kāi)

　　5月19日，2018年國家級實(shí)驗教學(xué)示范中心聯(lián)席會(huì )電子學(xué)科組工作會(huì )在大連泰達美爵酒店隆重召開(kāi)。本次會(huì )議由國家級實(shí)驗教學(xué)示范中心聯(lián)席會(huì )電子學(xué)科組和大連理工大學(xué)(簡(jiǎn)稱(chēng)“大工”)共同主辦，大連理工大學(xué)電工電子國家級實(shí)驗教學(xué)示范中心，電工電子國家級虛擬仿真教學(xué)中心承辦?！　〈髸?huì )現場(chǎng)300余人濟濟一堂　　出席本次會(huì )議的有大連理工大學(xué)校領(lǐng)導：朱泓教授，國家級實(shí)驗教學(xué)示范中心聯(lián)席會(huì )電子學(xué)科組組長(cháng)東南大學(xué)胡仁杰教授，以及大工教務(wù)處、國資處和電工電子實(shí)驗中心有關(guān)領(lǐng)導。會(huì )議開(kāi)幕式由金明錄教授主持，朱泓校長(cháng)發(fā)表了熱情洋溢的
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MikroElektronika 的 Click Board 板卡采用賽普拉斯 F-RAM 存儲器實(shí)現工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用中的任務(wù)關(guān)鍵型數據捕獲

　　賽普拉斯半導體公司今日宣布嵌入式系統零售商 MikroElektronika (MikroE) 在其最新的帶有 mikroBUS? 接口的 Click Board? 板卡中采用了賽普拉斯 4-Mb 串行鐵電隨機存取存儲器 (F-RAM?) 。FRAM 2 Click Board 板卡是緊湊型的即插即用解決方案，用于評估賽普拉斯 F-R
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