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emmc 文章 進(jìn)入emmc技術(shù)社區
8G的芯片我們究竟能用多少？
- 存儲技術(shù)飛速發(fā)展，存儲成本越來(lái)越低，但是我們買(mǎi)到的U盤(pán)，硬盤(pán)容量卻仍然總是會(huì )比標稱(chēng)值少很多，是廠(chǎng)商為了節約成本還是有其他苦衷?今天，就讓我們從芯片角度，了解一下存儲設備實(shí)際容量總是小于標稱(chēng)值更深層次的原因?！ ‰S著(zhù)存儲技術(shù)的飛速發(fā)展，存儲芯片的存儲密度和存儲速度都得到了很大的提升，而存儲芯片的成本卻在不斷降低，還記得幾年前買(mǎi)個(gè)8G的U盤(pán)需要60塊大洋，而現在僅需要20多塊錢(qián)，手機也從幾年前的4G機身內存飆升到現在的64G、128G內存?！ ?nbsp; 話(huà)雖這么說(shuō)，但是我
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手機標稱(chēng)16G內存，為何實(shí)際卻少于16G
- 摘要：現在市面上存在NAND FLASH和eMMC這兩種的大容量存儲介質(zhì)，就是各類(lèi)移動(dòng)終端及手機的主要存儲介質(zhì)。兩者有何區別，存儲芯片的實(shí)際大小與標稱(chēng)值又有什么關(guān)系呢? 我們總是在說(shuō)手機內存，那到底是用什么介質(zhì)存儲的呢?99%是用NAND Flash和eMMC這兩種的存儲介質(zhì)。eMMC是近幾年智能手機興起后，為滿(mǎn)足不斷增大的系統文件而誕生的，是NAND Flash的升級版,他的結構如下： 我們接觸到的16G、32G等手機，為何實(shí)際存儲容量卻總是小于這些值呢?難道
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Atmel在2015臺北國際電腦展上展示完整的可穿戴應用解決方案
- 全球微控制器及觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導者Atmel®公司今日推出其首款可穿戴應用解決方案，該方案整合了Atmel廣泛的產(chǎn)品組合。Atmel圍繞智能胸牌概念設計了一個(gè)7cm x 9cm的演示設備，它采用低功耗嵌入式處理、無(wú)線(xiàn)、觸摸及傳感器技術(shù)打造一個(gè)完整的系統。借助Atmel領(lǐng)先業(yè)界的技術(shù)，這一完整系統解決方案能夠展示幾乎任何類(lèi)型的可穿戴應用。 該演示設備將Atmel及其合作伙伴的多項軟硬件技術(shù)整合到一個(gè)經(jīng)過(guò)高度優(yōu)化、開(kāi)箱即用的完整解決方案中，不僅能夠滿(mǎn)足可穿戴市場(chǎng)的復雜要求，而且還能將
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研調：12月上旬NAND Flash合約價(jià)跌幅2%內
- TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange研究顯示，美系廠(chǎng)商在第三季季底財報結算壓力過(guò)后，不再采取積極價(jià)格戰，使得原廠(chǎng)間戰火稍緩。另一方面，因模組廠(chǎng)預期此波價(jià)格跌勢將持續，再加上手中庫存仍充足下，大多傾向12月月底再進(jìn)行采購談判，以爭取更優(yōu)惠的價(jià)格。因此，12月上旬因交易氣氛冷清，NAND Flash合約價(jià)呈持平或僅微幅下跌0-2%。 DRAMeXchange資深研究經(jīng)理陳玠瑋表示，在歐美圣誕節備貨動(dòng)能正式結束后，受到季節性因素影響，預期明(2015)年第一季全球智慧型手機
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研調：明年NAND Flash產(chǎn)業(yè)續向上，產(chǎn)值估增12%
- TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange調查顯示，NAND Flash成本隨著(zhù)制程演進(jìn)而持續下滑，各種終端應用如SSD與eMMC等需求則持續成長(cháng)，2015年NAND Flash產(chǎn)值將較2014年成長(cháng)12%至276億美元。 DRAMeXchange研究協(xié)理楊文得表示，由于終端產(chǎn)品出貨與新機上市多半都集中在第三季和第四季，相較之下，上半年缺少新產(chǎn)品刺激市場(chǎng)，受淡季效應影響情況將較為顯著(zhù)，因此預估2015年NAND Flash市況將呈現上冷下熱的格局，也就是上半年會(huì )出現供過(guò)于求
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Spansion：eMMC填補市場(chǎng)需求和閃存發(fā)展缺口
- 昨天，Spansion舉行媒體發(fā)布會(huì )，推出面向消費電子、通信和工業(yè)嵌入式系統的工業(yè)級eMMC閃存產(chǎn)品，并向記者介紹了eMMC閃存的市場(chǎng)定位和需求情況。 與其他Spansion產(chǎn)品一樣，這次發(fā)布的eMMC閃存主要是針對嵌入式客戶(hù)設計的，這類(lèi)客戶(hù)通常對于工作溫度范圍、數據保護和支持工具有嚴格的測試和要求，這樣讓OEM能夠更容易地據此設計自己的產(chǎn)品。 據Spansion公司NAND閃存產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)及業(yè)務(wù)拓展總監Touhid Raza介紹，eMMC是一種在行業(yè)使用比較普遍的存儲器標準，而Spansio
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SK海力士強化SSD市場(chǎng) 明年量產(chǎn)3D NAND
- SK海力士(SK Hynix)為加強攻略次世代儲存裝置固態(tài)硬盤(pán)(SSD)市場(chǎng)，將自2015年量產(chǎn)3D NAND Flash。據南韓每日經(jīng)濟報導，SK海力士已完成3D NAND研發(fā)作業(yè)，將于2015年正式展開(kāi)銷(xiāo)售。 SK海力士將現有的部分NAND Flash產(chǎn)線(xiàn)轉換為3D NAND產(chǎn)線(xiàn)投入量產(chǎn)，3D NAND將在南韓清州工廠(chǎng)生產(chǎn)。3D NAND不同于半導體Cell平面展開(kāi)的傳統NAND Flash，而是將Cell垂直堆棧，提升信息處理速度和效能。因半導體微細化已達物理性上限，要如何堆棧并提升產(chǎn)品性
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三星小米密謀大招：芯片運行速度將為上一代三倍
- 目前旗艦級手機上常用的存儲芯片大都支持eMMC 5.0規范，其理論上最大傳輸速度可達400MB/s。而據說(shuō)三星和小米等正準備在下代產(chǎn)品中采用UFS 2.0方案的存儲芯片，其理論傳輸速度高達1.2GB/s。 UFS 2.0使用的是串行界面，很像PATA、SATA的轉換。它支持全雙工運行，可同時(shí)讀寫(xiě)操作，期間的電源管理也更高效，此外還支持指令隊列。相比之下，eMMC是半雙工，讀寫(xiě)必須分開(kāi)執行，指令也是打包的。 上述消息來(lái)自韓國媒體ETNews，該媒體表示三星內部人士表示，采用UFS存儲芯片的智
- 關(guān)鍵字： 三星 小米 eMMC 5.0
emmc介紹
eMMC為MMC協(xié)會(huì )所訂立的內嵌式存儲器標準規格，主要是針對手機產(chǎn)品為主，而手機的內嵌式標準規格除了eMMC之外，還包括SD協(xié)會(huì )設立的eSD規格，但目前看來(lái)仍是eMMC的使用客戶(hù)群較普及，目前是eMMC4.3世代，下一代是eMMC4.4規格。
過(guò)去NAND Flash技術(shù)只要從50奈米轉換至30奈米制程，或是SLC轉換成MLC芯片，手機大廠(chǎng)都相當頭痛，必須重新設計以及處里兼容性問(wèn)題，然NAND [ 查看詳細 ]
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