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新品速遞：IT8900A/E大功率直流電子負載發(fā)售在即
- 專(zhuān)業(yè)的儀器制造商ITECH艾德克斯電子即將于5月底發(fā)售大功率密度的直流電子負載IT8900A/E系列，電壓最高可達1200V，并機功率最大可以達到384 kW，體積更小，4U高度最大輸入6kw功率, 重量更輕。為滿(mǎn)足更快的測試需求，其內部整體結構進(jìn)行了全面升級，電流上升下降速度更快，并具有超高的性?xún)r(jià)比?！ ≡谌虼罅Πl(fā)展新能源汽車(chē)的時(shí)代大背景下，為了適應新能源汽車(chē)上諸多待測物的測試需求，艾德克斯電子負載不斷完善各項功能。IT8900A/E大功率直流負載提供了多達八種工作模式：CC/CV/CR/CP/C
- 關(guān)鍵字： 艾德克斯 大功率直流電子負載 IT8900A/E 電源測試 電池測試
鑫海智橋發(fā)布e-CPS制造管理系統
- 關(guān)鍵字： e-CPS 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
在嵌入式設備中實(shí)現AI性能的e-AI技術(shù)
- 作者 / 筱原 勇二 瑞薩電子管理(上海)有限公司產(chǎn)業(yè)解決方案中心副總監 當今AI在很多新聞和展會(huì )上都被廣泛提及。AI技術(shù)一般在各種終端設備的數據上傳到云端進(jìn)行人工智能(AI)分析、做出準確判斷、對終端設備進(jìn)行最佳控制，從而進(jìn)行正確的對話(huà)，并進(jìn)行適當的工作。未來(lái)幾年AI技術(shù)將會(huì )滲透到世界各個(gè)角落，讓我們的生活更加便捷?！ 《捎谛枰诓煌h(huán)境中實(shí)現實(shí)時(shí)操控，直接在嵌入式設備進(jìn)行AI操控就顯得很重要。例如在汽車(chē)應用中，自動(dòng)駕駛對于實(shí)時(shí)性能有強烈的需求，如將大量信息上傳云端處理，速度會(huì )非常慢。上傳到到云端并
- 關(guān)鍵字： AI 瑞薩電子 e-AI技術(shù) 201712
PCI EXPRESS兼容性測試簡(jiǎn)述
- 2006年10月，100多名工程師來(lái)到地處臺北鬧市區的Westin酒店。他們不是為新游戲機的發(fā)布，而是為了一件最終對于游戲體驗來(lái)說(shuō)更重要的事情。
- 關(guān)鍵字： PCI-E
E-ink究竟是啥技術(shù)？
- 亞馬遜Kindle在國外一直賣(mài)得還是相當不錯的，雖然采用E-ink屏幕的電子書(shū)與iPad相比仍然有許多不足，但憑借其類(lèi)似紙一般的閱讀體驗，Kindle還是吸引到了不少用戶(hù)。而據悉亞馬遜的Kindle也很快會(huì )在國內推出，究竟這種E-ink屏...
- 關(guān)鍵字： e-Ink電子書(shū)閱讀器iPadKindl
L?E?D?散?熱?途?徑?分?析?與?改?善?趨?勢
- 一般而言，LED發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的熱能若無(wú)法導出，將會(huì )使LED結面溫度過(guò)高，進(jìn)而影響產(chǎn)品生命周期、發(fā)光效率、穩定性，而LED結面溫度、發(fā)光
- 關(guān)鍵字： L?E?D?散?熱?途?徑
基于FPGA的PCI Express應用平臺設計
- 傳統的數據傳輸應用平臺是基于PCI總線(xiàn)設計實(shí)現的。PCI總線(xiàn)是并行共享總線(xiàn)，具有數據傳輸速率慢等缺點(diǎn)。隨著(zhù)點(diǎn)對點(diǎn)高速串行PCI Express(Peripheral Component Int erconnect Express，PCI—E)總線(xiàn)的發(fā)展，基于
- 關(guān)鍵字： 現場(chǎng)可編程門(mén)陣列 PCI―E WDF
手機外殼的Pro／E模具設計與Master CAM數控加工
- 摘要：利用Pro/E Wildfire4.0進(jìn)行模具設計，結合Master CAM 5X進(jìn)行數控加工，選擇手機外殼零件，綜合應用野火版Pro/E和Master CAM軟件完成模具設計與制造過(guò)程采用CAD/CAM技術(shù)完成手機外殼的模具設計及型芯模具零件
- 關(guān)鍵字： 手機外殼 Pro／E Master CAM 模具設計 數控加工
英特爾Broadwell-E據稱(chēng)推遲到2016年 Skylake-S已經(jīng)
- 英特爾喜歡為每一個(gè)新的CPU架構推出數款發(fā)燒級產(chǎn)品。例如最近我們看到英特爾推出的Haswell-E產(chǎn)品線(xiàn)，這是普通Haswell產(chǎn)品發(fā)布一年之后的發(fā)燒級產(chǎn)品。
- 關(guān)鍵字： 英特爾 Broadwell-E Skylake-S
PCI-E 4.0標準明年發(fā)布 PCI-E 5.0正在規劃
- PCI-E 2.0標準發(fā)布四年后的2010年，PCI-E 3.0標準規范歷經(jīng)磨難終于正式誕生，距今已經(jīng)長(cháng)達六年，在快速發(fā)展的科技行業(yè)內有些不可思議。 其實(shí)這些年里，PCI-E 4.0也曾多次被人提及，但一直只是個(gè)概念，而根據PCI SIG組織的最新規劃，PCI-E 4.0標準將在2017年正式發(fā)布。 和以往歷代標準一樣，PCI-E 4.0的主要使命也是繼續提速，數據傳輸率將從PCI-E 3.0 8GT/s翻番到16GT/s。 事實(shí)上，PCI-E 3.0能達到這么高的速度是費了老鼻子勁
- 關(guān)鍵字： PCI-E
PA數據鏈路解密之PCI-E總線(xiàn)
- 摘要：作為新一代的通用總線(xiàn)接口標準，PCI-Express(PCI-E)高帶寬、低延遲、可擴展、支持熱插拔等優(yōu)點(diǎn)，使其全面取代了PCI、AGP等早期總線(xiàn)。ZLG致遠電子功率分析儀的內部多個(gè)高速數據總線(xiàn)中，也包含了PCI-E。下面我們來(lái)一起認識這一接口?！ ?.1 架構 圖 1 框架圖 1、 Root Complex(RC) PCI-E根控制器，集成在主處理器系統中，管理處理器與PCIE設備的連接?！ ?、 Switch PCI-E交換設備，用于PCI-E總線(xiàn)的擴展?！ ?、 Bridge P
- 關(guān)鍵字： PCI-E PCI-E
第11屆中國制造業(yè)產(chǎn)品創(chuàng )新數字化國際峰會(huì )2015
- 會(huì )議通知 通過(guò)推進(jìn)工業(yè)現代化、自動(dòng)化和信息化的深度融合，提升企業(yè)核心競爭力是當前中國制造企業(yè)發(fā)展的主旋律。將信息化、數字化等相關(guān)技術(shù)將更深入的融合到企業(yè)的產(chǎn)品、業(yè)務(wù)、管理和決策支持體系中，通過(guò)對數據、流程、方法、知識和工具的管理和分析，為企業(yè)轉型發(fā)展提供更可靠的管理平臺和技術(shù)保障。 在2015年，e-works將繼續秉承“專(zhuān)注制造業(yè)、執著(zhù)信息化”的服務(wù)理念，持續推進(jìn)我國制造業(yè)信息化的發(fā)展，為制造企業(yè)提供學(xué)習、了解和借鑒信息化最新技術(shù)、產(chǎn)品和成功案例的交流機會(huì )，歡迎各
- 關(guān)鍵字： 制造業(yè) e-works
Vishay贊助的電動(dòng)方程車(chē)贏(yíng)得總冠軍
- 不久前，威世科技(Vishay)攜手貿澤電子(Mouser Electronics)贊助的車(chē)隊勇奪國際汽聯(lián)電動(dòng)方程式(FIA Formula E)錦標賽首個(gè)賽季車(chē)手總冠軍，FE NEXTEV Team China Racing(簡(jiǎn)稱(chēng)TCR)車(chē)隊車(chē)手Nelson Piquet Jr.也成為了國際汽聯(lián)電動(dòng)方程式歷史上的首位年度總冠軍。Vishay與FE賽事 電動(dòng)方程式——Formula E(縮寫(xiě)FE)，是國際汽車(chē)聯(lián)合會(huì )(FIA)新推出的一項賽事，參賽車(chē)輛使用純電力驅動(dòng)。而Vishay一直致力于電動(dòng)車(chē)技術(shù)
- 關(guān)鍵字： Vishay 貿澤 FIA Formula E 201510
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