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蘋(píng)果正式回應iOS 15.4系統續航翻車(chē)：屬正?，F象
- 近期，蘋(píng)果iOS 15.4正式版續航翻車(chē)一事，引起了大量消費者的討論與關(guān)注。有不少用戶(hù)表示，自己的iPhone在升級到iOS 15.4之后，出現了嚴重的續航問(wèn)題，即便是現階段電池容量最大的iPhone 13 Pro Max也只能堅持半天左右。對此，蘋(píng)果的官方支持賬號Apple Support在社交媒體做出了正式回應。官方表示，在安裝新版操作系統后的48小時(shí)內，應用和一些手機功能需要進(jìn)行調整，在這個(gè)階段出現續航下降或手機發(fā)熱都屬于正?，F象，不需要擔心。因此，蘋(píng)果官方建議遇到續航問(wèn)題的用戶(hù)繼續觀(guān)察一段時(shí)間，后
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快升級！蘋(píng)果發(fā)布iOS 14.4.1更新：修復重大安全問(wèn)題
- 今天蘋(píng)果正式發(fā)布了iOS 14新版更新，而它就是iOS 14.4.1。除了上述系統外，一同發(fā)布的還有iPadOS 14.4.1、watchOS 7.3.2和macOS 11.2.3，用戶(hù)可以通過(guò)OTA直接更新。本次更新，iOS 14.4.1主要是修復了一些安全問(wèn)題，同時(shí)也讓系統變得更加穩定，同時(shí)蘋(píng)果也建議用戶(hù)都要去升級。蘋(píng)果上一次更新iOS和iPadOS是在1月26日的14.4版本，增加了包括 "查找我的物品 "和改進(jìn)的HomePod mini Handoff在內的功能。2月25日的m
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AMD自曝Zen 4架構：工藝升級至5nm 相應處理器正在設計中
- AMD已經(jīng)發(fā)布了全新的Zen 3 CPU架構，以及全新的銳龍5000系列桌面處理器，你是不是覺(jué)得很滿(mǎn)足了？在這場(chǎng)發(fā)布會(huì )上，AMD還曬出了Zen 4的細節。按照官方的說(shuō)法，2022年前基于Zen 4架構CPU將會(huì )推出，而新的架構升級為5nm工藝。在今天發(fā)的Zen 3架構上中，其繼續搭配臺積電7nm工藝，不過(guò)為了實(shí)現性能的進(jìn)一步提升，AMD將架構將每個(gè)CCX模塊的核心數量翻番為8個(gè)(16線(xiàn)程)，三級緩存容量也翻番為32MB，而且是全部8個(gè)核心共享，都可以直接訪(fǎng)問(wèn)，相當于每個(gè)核心的三級緩存容量也翻了一倍，從
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影馳宣布新一代PCIe 4.0 SSD：讀取勇破7GB/s
- 影馳今天宣布，即將推出新一代PCIe 4.0 SSD，定名為“HOF EXTREME”，相比目前的HOF PRO M.2在設計和性能上都全面飛躍。影馳HOF PRO M.2基于群聯(lián)電子PS5016-E16主控方案，持續讀寫(xiě)性能最高可達5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭載群聯(lián)第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”，支持PCIe 4.0 x4通道，持續讀取速度突破7GB/s，持續寫(xiě)入也高達6.85GB/s，分別提升多達40％、55％。根據群聯(lián)電子的說(shuō)法，E1
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7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0：Intel一下子都有了！
- 早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無(wú)線(xiàn)基站的Snow Ridge SoC處理器，直到今年2月底才正式發(fā)布，定名凌動(dòng)Atom P5900，但沒(méi)有公布具體規格。根據最新消息，Snow Ridge的繼任者代號為“Grand Ridge”，而這次，詳細的規格參數提前一覽無(wú)余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造，BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米，而且特別強調是Intel自家的7nm HLL+工藝，這意味著(zhù)它可能要到2023年才會(huì )面世。但等待是值得的，除了先進(jìn)
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PCIe 4.0沒(méi)用變真香！Intel 11代酷睿將原生支持
- AMD銳龍、霄龍平臺都已經(jīng)全線(xiàn)支持PCIe 4.0，從處理器到芯片組再到顯卡、計算卡無(wú)一例外，但是回首PCIe 4.0剛剛出現在A(yíng)MD平臺上的時(shí)候，Intel曾多次提出“PCIe 4.0無(wú)用論”，雖然說(shuō)的只是游戲領(lǐng)域，但大家都懂的……事實(shí)上，Intel并不排斥PCIe 4.0，在一些專(zhuān)業(yè)產(chǎn)品上已經(jīng)用上了，而在消費級領(lǐng)域，Intel也并不會(huì )跨越支持PCIe 5.0，還是會(huì )老老實(shí)實(shí)地一步一步來(lái)。此前就有消息稱(chēng)，Intel將在明年上半年發(fā)布的桌面級11代酷睿Rocket Lake會(huì )原生支持PCIe 4.0，現在
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英特爾：Thunderbolt 4透過(guò)一條傳輸線(xiàn)連接無(wú)限可能
- 的最新詳細信息，該解決方案提供了通用傳輸線(xiàn)解決方案，于計算機中提升了最低效能的需求，增加擴展功能并符合USB4規格。Thunderbolt 4也將首度展示新的擴充底座及2公尺長(cháng)的通用傳輸線(xiàn)，擴充底座可支持最多四個(gè)的Thunderbolt連結埠。英特爾即將推出的 Tiger Lake平臺將成為第一款整合Thunderbolt 4的行動(dòng)PC處理器。 英特爾同時(shí)宣布推出Thunderbolt 4控制器8000系列，其與已經(jīng)上市的數億臺Thunderbolt 3 PC和其配件相容。Thun
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索尼PS工廠(chǎng)秘密武器：機器人30秒組裝一臺PS4
- 日經(jīng)亞洲評論的最新報道介紹了索尼在日本的 PlayStation 制造工廠(chǎng)的幕后花絮，其中最值得注意的是，PlayStation 游戲機的制造過(guò)程現在已經(jīng)基本實(shí)現了自動(dòng)化。沒(méi)錯，機器人正在制造游戲機。圖源來(lái)自IT之家報道稱(chēng)，這種先進(jìn)的自動(dòng)化技術(shù)讓位于木更津的 PlayStation 制造工廠(chǎng)每30秒就能組裝一臺 PlayStation 4游戲機。在這個(gè)過(guò)程中，人類(lèi)以有限的身份參與其中：兩個(gè)人將裸露的主板放在流水線(xiàn)上，另外兩個(gè)人在制作完成后對最終的游戲機進(jìn)行包裝。據悉，索尼使用三菱電機的機器人進(jìn)行 PS4游
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Pico Technology 拓展基于 PC 的混合信號示波器產(chǎn)品系列
- PicoScope 6000E 系列緊湊型 4+16 個(gè)通道 MSOs 可為工程師、開(kāi)發(fā)人員和科學(xué)家提供高成本效益的測試和調試解決方案。Pico Technology 今天宣布進(jìn)一步開(kāi)發(fā)其 PicoScope 6000E 系列示波器，推出三款新型 4 通道產(chǎn)品型號，每種型號可配置 16 個(gè)可選數字通道。這些產(chǎn)品具有 300 或 500 MHz 的帶寬、8 位或 8/10/12 位靈活分辨率以及高達 4 GS 的深度捕捉內存，進(jìn)一步提升了現有 PicoScope 6000E 系列產(chǎn)品的功能，在年初推出的 8
- 關(guān)鍵字： PicoScope 6000E 系列 混合信號示波器 緊湊型 4+16 個(gè)通道 MSOs 21 個(gè)串行協(xié)議解碼器/分析器 頻譜分析功能 50 MHz 任意波形發(fā)生器
AMD A520入門(mén)級主板首次現身：PCIe 4.0依然可期
- AMD剛剛正式推出了新一代主流級芯片組B550,承襲了旗艦級老大哥X570的諸多優(yōu)良特性,相比于上代B450有了巨大的飛躍,包括搭配三代銳龍支持PCIe 4.0、自身升級PCIe 3.0、支持雙顯卡、支持超頻、支持USB 3.1等等,讓千元級主板也有了旗艦級的享受。這還沒(méi)完。根據早先消息,AMD還準備了一款更加入門(mén)級的A520芯片組,現在它也迫不及待地現身了,華碩率先披露了五款新型號:- PRIME A520M-A- PRIME A520M-E- PRIME A520M-K- TUF GAMING A52
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以4G LTE啟程，開(kāi)始您的5G之旅
- Ludger?Boegerging（u-blox?蜂窩通信產(chǎn)品中心?戰略（市場(chǎng)開(kāi)發(fā)）?高級專(zhuān)員） 摘?要：在5G 的大趨勢下，一個(gè)觀(guān)念正逐漸被人淡忘或忽視：就是在未來(lái) 10 年中，4G LTE 仍將是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的最具競爭力的通信技術(shù)。本文將闡述其中的原因。此外，我們還將研究如何為全新 5G 時(shí)代做好準備，探討如何使用當今的 4G LTE 技術(shù)，并持續發(fā)掘 5G 技術(shù)中所蘊藏的價(jià)值?！ ￡P(guān)鍵詞：4G LTE；5G；工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)；工業(yè) 4.0 盡管5G毋庸置疑將會(huì )為各行各業(yè)乃至我們的日常生活帶來(lái)
- 關(guān)鍵字： 202005 4G LTE 5G 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 工業(yè) 4.0
流失華為/NV訂單 臺積電挽留AMD：開(kāi)發(fā)專(zhuān)屬5nm
- 7nm時(shí)代,臺積電大獲全勝。剛剛公布的今年一季度財報顯示,其收入同比繼續增長(cháng),其中7nm晶圓銷(xiāo)售占比達到35%,成為絕對龍頭。不過(guò),最新有消息傳出,華為減少了下一代海思5G SoC的訂單量,而且NVIDIA也決定選擇三星代工其下一代GPU產(chǎn)品。當然即便如此,臺積電的5nm的客戶(hù)依然紛至沓來(lái),何況蘋(píng)果、高通、AMD尚在列。有趣的是,報道稱(chēng),臺積電將為AMD開(kāi)發(fā)一套專(zhuān)屬的5nm制程,以牢固與AMD之間的關(guān)系。根據官方路線(xiàn)圖,AMD的5nm產(chǎn)品包括Zen 4、RDNA3、CDNA2等,這套專(zhuān)門(mén)的5nm估計是特別
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5nm Zen 4在路上 EPYC處理器將占AMD營(yíng)收的30%
- AMD今晚推出了新的EPYC處理器——霄龍7Fx2系列,主要填補16核、24核的空缺,運行頻率更高,三級緩存容量更大,而價(jià)格、性?xún)r(jià)比一如既往地誘人。對AMD來(lái)說(shuō),EPYC霄龍系列處理器發(fā)展空間巨大,2019年該業(yè)務(wù)貢獻了10億美元的營(yíng)收,只占AMD全年營(yíng)收的15%左右,而AMD的目標是EPYC處理器能夠占到30%的營(yíng)收。此外,AMD還計劃在2023年將營(yíng)收翻倍增長(cháng)到150億美元,30%的營(yíng)收意味著(zhù)45億美元,相比現在的10億美元還有3-4倍空間,潛力巨大。EPYC處理器不只是增加營(yíng)收,還是AMD推動(dòng)盈利增
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