dual-core 文章進(jìn)入dual-core技術(shù)社區

信“芯”十足 BG微絡(luò )斯移動(dòng)電源拆析圖解

　　電量不足，續航能力弱成為目前智能手機用戶(hù)最頭痛的問(wèn)題之一。移動(dòng)電源市場(chǎng)也隨之升溫，來(lái)自BG微絡(luò )斯近期上市的產(chǎn)品Pow-Core來(lái)頭不小，首款通過(guò)美國UL安全認證的產(chǎn)品，采用與蘋(píng)果iPhone同電芯，效能轉化率超過(guò)90%的移動(dòng)電源，產(chǎn)品上市不久，就被發(fā)燒友們大卸八塊，下面，讓我們也一起走入Pow-Core的內心的世界吧。　　瞧!它有著(zhù)奶白、香檳、粉紅三種顏色的外套，顏色簡(jiǎn)單倒也不乏優(yōu)雅與時(shí)尚。　　用小號一字型螺絲刀從它背部的邊緣結合處用力打開(kāi)。　　這便是它背部的整個(gè)構造，電路板貼
關(guān)鍵字：移動(dòng)電源 BG微絡(luò )斯 Pow-Core

利用FFT IP Core實(shí)現FFT算法

結合工程實(shí)踐，介紹了一種利用FFT IP Core實(shí)現FFT的方法，設計能同時(shí)對兩路實(shí)數序列進(jìn)行256點(diǎn)FFT運算，并對轉換結果進(jìn)行求模平方運算，且對數據具有連續處理的能力。設計采用低成本的FPGA實(shí)現，具有成本低、性能高、
關(guān)鍵字： FFT Core IP 算法

基于Nios II處理器的SVPWM IP Core設計

摘要為降低FPGA實(shí)現3電平SVPWM算法的復雜性，減小SVPWM模塊所占用的資源，文中利用正弦函數和余弦函數的關(guān)系，采用小容量ROM提出了一種新的SVPWM控制算法。利用Verilog HDL實(shí)現了算法的硬件設計，并封裝成IP核以方便
關(guān)鍵字： SVPWM Nios Core IP

連線(xiàn)醫院如何通過(guò)同一平臺管理和保護其醫療設備

醫院可以通過(guò)通用的計算平臺部署、管理和保護其醫療設備，并且可以節省其中的人力資源和成本開(kāi)支。
關(guān)鍵字：艾默生醫療設備 MITX-CORE-820

嵌入式微處理器IP core設計與分析

嵌入式微處理器IP core設計與分析,摘要：本文在對傳統微控制器進(jìn)行系統分析的基礎上，提出了一種較好的改進(jìn)設計方法?；乇芰藗鹘y微控制器基于累加器的ALU結構及算術(shù)邏輯指令：并在指令執行時(shí)序上盡量減少指令執行所需的時(shí)鐘周期。通過(guò)仿真驗證證明該設
關(guān)鍵字：設計分析 core IP 微處理器嵌入式

頂級靜音體驗藍寶Dual Fan HD6970拆解

在A(yíng)MD發(fā)布其第二代DirectX 11架構產(chǎn)品之后，藍寶石同樣沒(méi)有忘記自己全球核心AIB的定位，迅速鋪開(kāi)了整個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)。如果你對白金和毒藥已經(jīng)了然于心，那么全新的雙風(fēng)扇系列一定會(huì )讓你關(guān)注藍寶在使用體驗方面的創(chuàng )新，因為這是一款在追求極致性能的同時(shí)強調冷靜運行的顯卡。
關(guān)鍵字：藍寶 Dual Fan HD6970 顯卡

英特爾準備發(fā)布其最快i3移動(dòng)CPU 2330M

　　自從英特爾在今年初推出其首款Sandy Bridge處理器以來(lái)，一直在第二代Core CPU生產(chǎn)線(xiàn)上沒(méi)有取得突破。日前，該公司出具的最新報告顯示，公司正準備發(fā)布Core i3-2330M。　　
關(guān)鍵字：英特爾 CPU Core i3-2330M

Fairchild開(kāi)發(fā)出用于MOSFET器件的Dual Cool封裝

　　為了滿(mǎn)足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)開(kāi)發(fā)出用于MOSFET器件的Dual Cool封裝，Dual Cool封裝是采用嶄新封裝技術(shù)的頂部冷卻PQFN器件，可以通過(guò)封裝的頂部實(shí)現額外的功率耗散。　　Dual Cool封裝具有外露的散熱塊，能夠顯著(zhù)減小從結點(diǎn)到外殼頂部的熱阻。與標準PQFN封裝相比，Dual Cool封裝在配合散熱片使用時(shí)，可將功率耗散能力提高60%以上。此外，采用Dual Cool封裝的MOSFET通過(guò)使用飛兆
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Wind River針對第二代Core處理器強化多核軟件功能與支持

　　全球嵌入式及移動(dòng)應用軟件領(lǐng)導廠(chǎng)商風(fēng)河(Wind River)今日宣布，其多核軟件解決方案已針對第二代Intel? Core?處理器系列產(chǎn)品進(jìn)行進(jìn)一步優(yōu)化，并提供商業(yè)化的正式支持，同時(shí)也將提供可廣泛支持各類(lèi)Wind River軟件產(chǎn)品線(xiàn)的相關(guān)主機板支持套裝方案。　　根據配合Intel產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)程而擬定的長(cháng)期產(chǎn)品發(fā)展藍圖，風(fēng)河旗下軟件將針對第二代Intel Core處理器系列產(chǎn)品提供全面支持，包括Wind River VxWorks、Wind River Linux操作系統平臺、W
關(guān)鍵字：風(fēng)河多核軟件 Core

基于FPGA和IP Core的定制緩沖管理的實(shí)現

隨著(zhù)通信協(xié)議的發(fā)展及多樣化，協(xié)議處理部分PE在硬件轉發(fā)實(shí)現方面，普遍采用現有的商用芯片NP(Network Processor，網(wǎng)絡(luò )處理器)來(lái)完成，流量管理部分需要根據系統的需要進(jìn)行定制或采用商用芯片來(lái)完成。在很多情況下NP
關(guān)鍵字： FPGA Core 定制

2010年中國（北京）國際IP核推介會(huì )即將召開(kāi)

在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導下，在國家集成電路公共服務(wù)聯(lián)盟的大力支持下，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）主辦，蘇州國芯科技有限公司承辦的2010年中國（北京）國際IP核推介會(huì )即將在京舉辦。本次會(huì )議的主題為嵌入式C*Core微處理器技術(shù)及其SoC設計平臺、開(kāi)發(fā)工具和解決方案，會(huì )議時(shí)間為2010年6月11日，周五（9：30—16:00），地點(diǎn)在北京麗亭華苑酒店3層金輝廳。隨著(zhù)SoC設計技術(shù)在我國的快速普及，國內IP核消費呈快速上升趨勢，據CSIP 2009年分析報告顯
關(guān)鍵字：國際IP核推介會(huì ) CPU C*Core

研華領(lǐng)跑物聯(lián)網(wǎng) 驅動(dòng)智能新應用

　　2010研華技術(shù)應用創(chuàng )新論壇(2010 Advantech Solution Forum)，4月西安、重慶兩場(chǎng)成功舉辦，涵蓋物聯(lián)網(wǎng)、云端計算、嵌入式應用等前沿資訊，提供最新技術(shù)的產(chǎn)業(yè)智能新應用。　　2009年經(jīng)濟危機乍暖還寒，變革與調整雙管齊下。如何實(shí)現經(jīng)濟的復蘇與持久發(fā)展，科技創(chuàng )新將是關(guān)鍵所在。世界各國已將科技創(chuàng )新上升為國家戰略的制高點(diǎn)。在中國，工業(yè)與信息化的融合為科技創(chuàng )新應用提供了寬廣的平臺，產(chǎn)業(yè)調整與應用升級的同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展更是將技術(shù)與應用有力的結合，推動(dòng)新一波智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。作為全球產(chǎn)業(yè)
關(guān)鍵字：研華嵌入式工控機 Core

研華推出首款I(lǐng)ntel? Core i7無(wú)風(fēng)扇嵌入式工控機

　　研華公司近期新推出Intel® Core™ i7酷睿系列嵌入式工控機產(chǎn)品–ARK-3440。該產(chǎn)品將Intel® Core ™i7或Core™i5處理器內置在一個(gè)無(wú)風(fēng)扇系統中，這兩個(gè)芯片的架構提供了一個(gè)非常小巧的高運算能力優(yōu)勢，使得ARK-3440成為目前領(lǐng)先的高性能無(wú)風(fēng)扇工業(yè)電腦產(chǎn)品。ARK-3440非常適用在包括監控、機械控制和圖像處理等需要高效處理器密集型計算的應用市場(chǎng)。　　與其他研華ARK-3400系列產(chǎn)品相比，ARK-344
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Connecting dual-digit LED modules

Abstract: The MAX6954/MAX6955 LED display drivers allow users to drive both individual LED digits and shared segment pins. This application note details what steps must be taken to map the digits prop
關(guān)鍵字： modules LED dual-digit Connecting

新漢新推出 NISE 3140 系列垂直行業(yè)應用專(zhuān)用機

　　功能強大的移動(dòng)Intel® GM45 Express芯片組集成移動(dòng)Intel® GMA 4500MHD, NISE 3140系列無(wú)風(fēng)扇工業(yè)計算機定位高端，圖形密集型應用，如視頻流，圖形處理，視覺(jué)檢測，3D圖形和模式識別匹配等。　　NISE 3140 無(wú)風(fēng)扇工業(yè)計算機除了是高性能平臺，還是可升級的，支持多種不同的CPU： Intel® Core™ 2 Duo，Celeron® M CPU及可達2.4GHz, 3M Cache和1066MHz.. 　
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