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基于DSP的Bluetooth嵌入式系統應用
- 藍牙（Bluetooth）協(xié)議標準是由藍牙特別興趣小組（Bluetooth SIG）發(fā)布的，1999年發(fā)布了Bluetooth 1.0版， 2001年2月發(fā)布了Bluetooth1.1版。目前SIG成員已經(jīng)發(fā)展到3000家左右。藍牙協(xié)議規定的無(wú)線(xiàn)通信標準，基于免申請的2.4GHz的 ISM頻段，采用GFSK跳頻技術(shù)和時(shí)分雙工（TDD）技術(shù)，通信距離為10米左右，Blue tooth 1.0版標準規定的數據傳輸速率為 1Mbps。主要適用于各種短距離的無(wú)線(xiàn)設備互連應用場(chǎng)合?？梢蕴峁c(diǎn)到點(diǎn)或點(diǎn)到多點(diǎn)的無(wú)線(xiàn)連接
- 關(guān)鍵字： DSP 單片機 藍牙 嵌入式系統 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn)
基于FPGA的數字濾波器的設計與實(shí)現
- 在信息信號處理過(guò)程中，如對信號的過(guò)濾、檢測、預測等，都要使用到濾波器，數字濾波器是數字信號處理中使用最廣泛的一種方法，常用的數字濾波器有無(wú)限長(cháng)單位脈沖響應（IIR）濾波器和有限長(cháng)單位脈沖響應（FIR）濾波器兩種。對于應用設計者，由于開(kāi)發(fā)速度和效率的要求很高，短期內不可能全面了解數字濾波器相關(guān)的優(yōu)化技術(shù)，需要花費很大的精力才能使設計出的濾波器在速度、資源利用、性能上趨于較優(yōu)。而采用調試好的IP核需要向Altera公司購買(mǎi)。本文采用了一種基于DSP Builder的FPGA設計方法，以一個(gè)低通的16階FIR濾
- 關(guān)鍵字： DSP FPGA 單片機 嵌入式系統 數字濾波器 信號處理
Catalyst推出Quad-Mode(tm)電荷泵元件
- Catalyst半導體隆重推出專(zhuān)利申請中的Quad-Mode(tm)電荷泵新產(chǎn)品家族的首款元件 將LED驅動(dòng)器效能提升至全新境界 CAT3636 Quad-Mode(tm) LED驅動(dòng)器能在不增加成本、元件數和電路板空間的情況下，用簡(jiǎn)便的電荷泵方式提供業(yè)界領(lǐng)先的效率 Catalyst半導體公司隆重推出采用自適應分數電荷泵方案的新一代LED驅動(dòng)器的首款芯片CAT3636。這款芯片的發(fā)布，將LED驅動(dòng)器的效率提升至全新境界。CAT3636是以Catalyst的創(chuàng )新Quad-Mode(tm)
- 關(guān)鍵字： Catalyst LED驅動(dòng) Quad-Mode(tm) 電荷泵 模擬 元件 發(fā)光二極管 LED
DSP和CPU在PMP方案中的比較
- 芯片方案開(kāi)發(fā)商如何選擇客戶(hù)？我認為主要從技術(shù)支持上來(lái)考慮，一些自身技術(shù)消化能力有限的客戶(hù)對技術(shù)服務(wù)要求多，方案設計公司要考慮有沒(méi)有人力去配套支持。所以中小規模的方案設計公司最好是選擇大廠(chǎng)做為目標客戶(hù)。 對目前主流的PMP處理芯片解碼方式而言，象TI這類(lèi)DSP軟核解碼以及Sigma Designs這樣的硬解碼的方案功能比較固定，缺乏靈活性。Intel的方案則強調平臺的概念，通過(guò)定制化來(lái)實(shí)現產(chǎn)品差異化，不過(guò)對技術(shù)支持的要求就相當高。雖然從播放質(zhì)量看，硬解碼的效果優(yōu)于軟解碼，但PM
- 關(guān)鍵字： CPU DSP PMP 比較 單片機 方案 工業(yè)控制 嵌入式系統 工業(yè)控制
DSP HPI口與PC104總線(xiàn)接口的FPGA設計
- 過(guò)對TI公司TMS320C5000系列DSP HPI總線(xiàn)和PC104總線(xiàn)時(shí)序的分析，以VHDL語(yǔ)言為工具，使用Altera的FPGA芯片EP1K50，設計完成PCI04總線(xiàn)和DSP HPI總線(xiàn)之間的通信接口，并在一款以TMS320VC5409DSP為數據采集處理器、研華嵌入式工控主板PCM-5825為系統主板組成的嵌入式數據采集系統申得到了運用；給出與整個(gè)接口設計相關(guān)的VHDL源代碼和在PCM-5825上驗證接口設計的X86匯編語(yǔ)言程序。
- 關(guān)鍵字： 接口 FPGA 設計 總線(xiàn) PC104 HPI 口與 DSP
芯原殺入TD-SCDMA 1300萬(wàn)美元買(mǎi)DSP
- 世界半導體領(lǐng)域的知名企業(yè)LSI公司(紐約證交所代碼：LSI)近日宣布，已將公司ZSP部門(mén)整體出售，買(mǎi)主是位于上海張江高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區的芯原股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯原”)，出售代價(jià)約為1300萬(wàn)美元現金及股份。 根據資產(chǎn)收購協(xié)議，芯原現已獲得LSI公司的ZSP可授權內核、開(kāi)發(fā)工具、標準產(chǎn)品和軟件，以及其它相關(guān)聯(lián)的發(fā)明和專(zhuān)利。該部門(mén)的大部分員工，包括工程師、軟件開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售、客戶(hù)服務(wù)和支持代表等，也將加盟芯原，繼續進(jìn)行ZSP數字信號處理器技術(shù)的開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售。 據介
- 關(guān)鍵字： DSP TD-SCDMA 單片機 嵌入式系統 芯原
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