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Transphorm最新技術(shù)白皮書(shū):常閉耗盡型(D-Mode)與增強型(E-Mode)氮化鎵晶體管的優(yōu)勢對比

氮化鎵功率半導體產(chǎn)品的全球領(lǐng)先企業(yè)Transphorm, Inc.近日發(fā)布了題為『Normally-off D-Mode 氮化鎵晶體管的根本優(yōu)勢』的最新白皮書(shū)。該技術(shù)文獻科普了共源共柵 (常閉) d-mode氮化鎵平臺固有的優(yōu)勢。重要的是，該文章還解釋了e-mode平臺為實(shí)現常閉型解決方案，從根本上 (物理層面) 削弱了諸多氮化鎵自身的性能優(yōu)勢。要點(diǎn)白皮書(shū)介紹了 normally-off d-mode 氮化鎵平臺的幾個(gè)關(guān)鍵優(yōu)勢，包括：1.性能更高：優(yōu)越的 TCR (~25%)，更低的動(dòng)態(tài)與靜態(tài)導通電阻比
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基于onsemi NCP1618多模式PFC 500W設計方案

近年來(lái)隨著(zhù)應用技術(shù)不斷推陳出新，造就終端應用的功率需求越來(lái)越大，例如:5G網(wǎng)通電源供應器、ATX/Gaming電源供應器等等，功率消耗大于一程度時(shí)電源供應器就要有功率因數校正(Power Factor Correction, PFC)的功能，以歐盟EN61000-3-2規范要求，所有電子產(chǎn)品輸入功率大于75W時(shí)，其電源供應都需要有功率因數校正的機能。另外，在規格要求也越來(lái)越嚴苛，以往可能只要求滿(mǎn)載下效率與功率因數PF值等，目前會(huì )要求在某負載范圍下效率都要達到一定的程度，且PF值也要達到一定的數
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Nexperia推出支持低壓和高壓應用的E-mode GAN FET

奈梅亨，2023年5月10日：基礎半導體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專(zhuān)家Nexperia今天宣布推出首批支持低電壓(100/150 V)和高電壓(650 V)應用的E-mode（增強型）功率GaN FET。Nexperia在其級聯(lián)型氮化鎵產(chǎn)品系列上增加了七款新型E-mode器件，從GaN FET到其他硅基功率器件，Nexperia豐富的產(chǎn)品組合能為設計人員提供最佳的選擇。 Nexperia的新產(chǎn)品包括五款額定電壓為650 V的E-mode GaN FET（RDS(on)值介于80 mΩ至19
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三菱電機：匠心獨具打造功率半導體行業(yè)“樣本”

“從未對創(chuàng )新懈怠，保持著(zhù)一貫的技術(shù)迭代步伐?！边@是三菱電機半導體在60余年的漫長(cháng)征程里彰顯出來(lái)的企業(yè)氣質(zhì)。這家世界500強企業(yè)，始終保持著(zhù)一顆低姿態(tài)、高標準、嚴要求的匠人心態(tài)，努力用產(chǎn)品說(shuō)話(huà)。作為現代功率半導體器件的開(kāi)拓者，自1921年以來(lái)，圍繞著(zhù)變頻家電、工業(yè)、新能源、軌道牽引、電動(dòng)汽車(chē)五大應用領(lǐng)域，以產(chǎn)品研發(fā)與技術(shù)創(chuàng )新為初心，三菱電機持續地推出一代又一代性能更優(yōu)、性?xún)r(jià)比更高的產(chǎn)品。如今，三菱電機研發(fā)推出的DIPIPMTM已成為變頻家電領(lǐng)域不可或缺重要組成部分，而且其高速機車(chē)用HVIGBT模塊也早已成為
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ThermoFuse?熱保護型壓敏電阻

2018年 10 月 16 日TDK 株式會(huì )社（東京證券交易所代碼：6762）近日推出全新的緊湊型 NT14 和 NT20 系列熱熔絲保護型壓敏電阻，進(jìn)一步擴展了愛(ài)普科斯 (EPCOS) ThermoFuse TM 產(chǎn)品家族。新的元件占有空間小，可滿(mǎn)足時(shí)下電路板的布局要求。其中 NT14 系列（圓盤(pán)直徑為 14mm）設計用于吸收在 130 V RMS 至 680 V RMS 額定電壓下持續 8/20-μs，最高達 6 kA 的浪涌電流脈沖，而 NT20 系列（圓盤(pán)直徑為 20mm）可吸收在 130 V R
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ITECH雙向直流電源在動(dòng)力電池測試中的應用

　　我國汽車(chē)工業(yè)發(fā)展迅猛，產(chǎn)銷(xiāo)量不斷實(shí)現新的突破，與此同時(shí)，燃油危機和環(huán)境污染問(wèn)題也日益加劇，因此大力發(fā)展新能源汽車(chē)，以電代油，減少污染氣體排放，成為我國乃至世界汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向?！　∽鳛樾履茉雌?chē)的動(dòng)力來(lái)源----電池，其性能直接決定了新能源汽車(chē)的續航里程及品質(zhì)，在保證使用安全的前提下，不同溫度下的使用壽命、多次循環(huán)充放電后的衰減等電池性能的測試，是至關(guān)重要的?！　TECH緊跟行業(yè)發(fā)展方向，出臺了一系列的新能源測試方案。其中，IT 6500C系列直流可編程電源不僅可以作為供電源輸出電流，還支持外
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Burst Mode電壓控制電路圖

圖為BurstMode電壓控制電路，當S43電平>C54(此時(shí)C54和電平C96相等為0.84V)，時(shí)，Burst_on信號為低電平，關(guān)斷功率管;當S43
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CASPER TM-5154H Y型多頻彩色顯示器電源電路圖

CASPER TM-5154H Y型多頻彩色顯示器電源電路圖
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Molex提供多領(lǐng)域跨行業(yè)工具解決方案

　　Molex 工具設備可幫助預防不必要的生產(chǎn)停機，同時(shí)確?？蛻?hù)滿(mǎn)足行業(yè)標準要求并維持在眾多應用中的質(zhì)保，涉及的領(lǐng)域包括汽車(chē)、工業(yè)、商用、合同制造商、裝配以及設計/工程。Molex 還提供應用工裝服務(wù)，在設備安裝過(guò)程中以及產(chǎn)品的整個(gè)生命周期內協(xié)助客戶(hù)。　　Molex 應用工裝經(jīng)理 Bob Grenke 表示：“Molex 幫助客戶(hù)應對不斷出現的挑戰，在要求嚴格的條件下實(shí)現出色的連接效果。我們提供的不僅僅是出色的應用工裝解決方案，此外還有頂尖的客戶(hù)服務(wù)以及技術(shù)支持，而不產(chǎn)生任何附加成本。&r
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TM是什么

　　導讀：本文主要介紹的是TM是什么，也許大多數人沒(méi)有聽(tīng)過(guò)TM，但是我相信大家對終端復用器并不陌生，沒(méi)錯，TM就是終端復用器，接下來(lái)就讓我們一起來(lái)學(xué)習一下吧~~~ 1.TM是什么--簡(jiǎn)介　　TM的英文全稱(chēng)為T(mén)ermination Multiplexer，是終端復用器的意思。它是把多路低速信號復用成一路高速信號，或者反過(guò)來(lái)把一路高速信號分接成多路低速信號的設備。終端復用器TM、數字交叉連接設備DXC、分插復用器ADM是SDH網(wǎng)的主要網(wǎng)絡(luò )單元。 2.TM是什么--作用　　SDH主要設備包括：終端復
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CSR推出GNSS擴展功能，顯著(zhù)提升車(chē)載導航定位性能

　　CSR公司日前發(fā)布兩款針對車(chē)用級quad-GNSS定位平臺 SiRFstarV™ 5ea的重要軟件，新增對GPS和北斗衛星導航系統(BDS)同步運行的支持，同時(shí)還對SiRFDRive®軟件無(wú)/弱信號航位推算算法進(jìn)行了重要升級。這些升級功能使SiRFstarV™ 5ea能夠提供增強型車(chē)載導航定位性能，從而滿(mǎn)足全球領(lǐng)先OEM廠(chǎng)商的需求。　　全新軟件在SiRFstarV™ 5ea現有GPS和GLONASS功能上新增了對中國B(niǎo)DS系統的支持，使汽車(chē)OEM廠(chǎng)商能夠
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Flawscan TM瑕疵在線(xiàn)檢測系統

FlawscanTM在線(xiàn)檢測系統能對薄膜和片材進(jìn)行連續地、100%地在線(xiàn)檢測，并能確保在高速生產(chǎn)時(shí)對瑕疵進(jìn)行準確定...
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TM卡在1-wire系統中的單片機等效替換

TM（Touch Memory）卡是美國Dallas公司的專(zhuān)利產(chǎn)品。它采用單線(xiàn)協(xié)議通信，通過(guò)瞬間碰觸完成數據讀寫(xiě)，既具有非接觸式IC卡的易操作性，又具有接觸式IC卡的廉價(jià)性，是當前性?xún)r(jià)比最優(yōu)秀的IC卡之一。它的外形類(lèi)似于一個(gè)鈕
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1-wire系統中TM卡的單片機等效替換方案介紹

TM（Touch Memory）卡是美國Dallas公司的專(zhuān)利產(chǎn)品。它采用單線(xiàn)協(xié)議通信，通過(guò)瞬間碰觸完成數據讀寫(xiě)，既具有非接觸式IC卡的易操作性，又具有接觸式IC卡的廉價(jià)性，是當前性?xún)r(jià)比最優(yōu)秀的IC卡之一。它的外形類(lèi)似于一個(gè)鈕
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華為Ascend D Quad將于 8 月在中國上市

　　 ? 　　你在等華為的新一代 4 核旗艦手機 Ascend D Quad 嗎?如果是的話(huà)那就請你再多一點(diǎn)耐心吧。繼上次宣布 Ascend D Quad 由于「芯片技術(shù)問(wèn)題」將延遲至 8 月量產(chǎn)后，日前華為終于向 The Inquirer 確定，這款手機將于 8 月在中國上市(如果你身在西歐的話(huà)那就要等到今年 10 月了)。我們最早見(jiàn)到這款手機還是在 2 月的 MWC 2012 上，如今 4 個(gè)多月過(guò)去了它還依然未在消費者面前露出真容，實(shí)話(huà)說(shuō)在我們看來(lái)真的有些錯過(guò)時(shí)機呢。如今憑藉其已經(jīng)
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