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dsp+fpga 文章 進(jìn)入dsp+fpga技術(shù)社區
萊迪思發(fā)布兩款新品 持續拓展FPGA市場(chǎng)布局
- 作為低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先供應商,萊迪思半導體可以說(shuō)是全球FPGA出貨量最多的廠(chǎng)商之一,為通信、計算、工業(yè)、汽車(chē)和消費市場(chǎng)客戶(hù)提供著(zhù)從網(wǎng)絡(luò )邊緣到云端的各類(lèi)解決方案。40年來(lái),萊迪思的創(chuàng )新之路從未間斷,并于5月31日推出了兩款新品——MachXO5-NX系列產(chǎn)品和Lattice ORAN解決方案集合。其中,MachXO5-NX系列產(chǎn)品通過(guò)增加邏輯和存儲器資源、支持穩定的3.3 V I/O以及差異化的安全功能集,實(shí)現了新一代的安全控制功能,Lattice ORAN解決方案集合可實(shí)現穩定的控制數據安全、靈活的
- 關(guān)鍵字: 萊迪恩 FPGA 半導體
中國 FPGA 賽道加劇內卷,16/28nm 競爭打響:國產(chǎn)芯片高端化仍需 3-5 年

- 今年 2 月 14 日,一場(chǎng) 498 億美元的大并購,讓一路低調蟄伏數年的 AMD 搖身一變,成為全球 FPGA 領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊。而其收購的對象賽靈思,也因此“嫁入豪門(mén)”,成為 AMD 異構計算集群“大戰略”中的核心角色。興許是受到這場(chǎng)世紀大并購的刺激,遠在大洋彼岸另一端的中國 FPGA 賽道,自年初以來(lái)也一路高歌猛進(jìn),融資不斷。5 月 18 日,廣東高云半導體宣布完成總規模 8.8 億元的重磅 B + 輪融資;5 月底,中科億海也完成了總規模 3 億元的 B 輪融資;時(shí)間進(jìn)入 6 月,專(zhuān)注通用 FPGA
- 關(guān)鍵字: FPGA AI 國產(chǎn)
先進(jìn)FPGA開(kāi)發(fā)工具中的時(shí)序分析

- 1. 概述對于現今的FPGA芯片供應商,在提供高性能和高集成度獨立FPGA芯片和半導體知識產(chǎn)權(IP)產(chǎn)品的同時(shí),還需要提供性能卓越且便捷易用的開(kāi)發(fā)工具。本文將以一家領(lǐng)先的FPGA解決方案提供商Achronix為例,來(lái)分析FPGA開(kāi)發(fā)工具套件如何與其先進(jìn)的硬件結合,幫助客戶(hù)創(chuàng )建完美的、可在包括獨立FPGA芯片和帶有嵌入式FPGA(eFPGA)IP的ASIC或者SoC之間移植的開(kāi)發(fā)成果。隨著(zhù)人工智能、云計算、邊緣計算、智能駕駛和5G等新技術(shù)在近幾年異軍突起,也推動(dòng)了FPGA技術(shù)的快速發(fā)展,如Achronix
- 關(guān)鍵字: FPGA 時(shí)序分析 Achronix
Rokid公司采用萊迪思FPGA 實(shí)現工業(yè)級X-Craft AR頭盔的視頻功能
- 萊迪思半導體公司,低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商,今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業(yè)級、5G X-Craft增強現實(shí)(AR)頭盔。X-Craft專(zhuān)為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運輸等復雜和高風(fēng)險的環(huán)境而設計,采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來(lái)實(shí)現頭盔的MIPI?視頻接口。 Rokid硬件產(chǎn)品總監劉志能先生表示:“我們很高興與萊迪思合作,他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產(chǎn)品可以幫助我們優(yōu)化用戶(hù)體驗并提高效率,這些方案在Rokid X-
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應對系統控制架構中的系統復雜性

- 新冠疫情擾亂了全球的行業(yè)和經(jīng)濟,許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠程工作。勞動(dòng)力的分散也給服務(wù)器、數據中心、網(wǎng)絡(luò )和通信系統帶來(lái)了巨大的壓力。?例如,在美國,有71%的員工一直以來(lái)或大部分時(shí)間都在家工作,這給網(wǎng)絡(luò )互連帶來(lái)了壓力,也讓日常的計算更加依賴(lài)云服務(wù)以及5G和LTE等基礎設施。管理咨詢(xún)公司麥肯錫的研究表明,在疫情之后,“發(fā)達經(jīng)濟體中20%到25%的勞動(dòng)力可以每周在家工作3到5天,是疫情之前的4到5倍。研究表明,這可能導致“工作地域發(fā)生巨大變化,個(gè)人和公司從大城市轉移到郊區和小城市?!?nbs
- 關(guān)鍵字: 萊迪思 FPGA
Microchip 宣布業(yè)界首款基于RISC-V的片上系統(SoC)FPGA開(kāi)始量產(chǎn)

- 業(yè)界首款支持免專(zhuān)利費RISC-V開(kāi)放式指令集架構(ISA)的SoC現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)近日開(kāi)始量產(chǎn),迎來(lái)嵌入式處理器發(fā)展歷程中的一個(gè)重要里程碑。隨著(zhù)客戶(hù)繼續快速采用PolarFire? SoC FPGA,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布MPFS250T以及之前發(fā)布的MPFS025T已具備量產(chǎn)條件。Microchip同時(shí)宣布,旗下Mi-V生態(tài)系統將繼續簡(jiǎn)化RISC-V的采用,以支持新一類(lèi)體積更小、功耗和成本更低的工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和其他邊緣計算產(chǎn)品。Microch
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Achronix在其先進(jìn)FPGA中集成2D NoC以支持高帶寬設計(WP028)

- 摘要隨著(zhù)旨在解決現代算法加速工作負載的設備越來(lái)越多,就必須能夠在高速接口之間和整個(gè)器件中有效地移動(dòng)高帶寬數據流。Achronix的Speedster?7t獨立FPGA芯片可以通過(guò)集成全新的、高度創(chuàng )新的二維片上網(wǎng)絡(luò )(2D NoC)來(lái)處理這些高帶寬數據流。Achronix的FPGA中特有的2D NoC實(shí)現是一種創(chuàng )新,它與用可編程邏輯資源來(lái)實(shí)現2D NoC的傳統方法相比,有哪些創(chuàng )新和價(jià)值呢?本白皮書(shū)討論了這兩種實(shí)現2D NoC的方法,并提供了一個(gè)示例設計,以展示與軟2D NoC實(shí)現相比,Achronix 2D
- 關(guān)鍵字: Achronix FPGA 2D NoC
基于EtherCAT的DSP應用軟件在線(xiàn)更新方法研究*

- 主要研究使用EtherCAT總線(xiàn)在線(xiàn)更新TI C2000系列DSP應用軟件的方法。移植EtherCAT總線(xiàn)從站到C2000系列DSP上,針對C2000系列DSP設計編寫(xiě)了相應的BootLoader程序,開(kāi)發(fā)了簡(jiǎn)單的應用程序。試驗研究表明:使用此方法可以在線(xiàn)快速通過(guò)EtherCAT總線(xiàn)更新C2000系列DSP的應用程序,此方法有效。
- 關(guān)鍵字: EtherCAT 在線(xiàn)更新 DSP 202009
億歐智庫:2022年中國AI芯片行業(yè)深度研究
- 四大類(lèi)人工智能芯片(GPU、ASIC、FGPA、類(lèi)腦芯片)及系統級智能芯片在國內的發(fā)展進(jìn)度層次不齊。用于云端的訓練、推斷等大算力通用 芯片發(fā)展較為落后;適用于更多垂直行業(yè)的終端應用芯片如自動(dòng)駕駛、智能安防、機器人等專(zhuān)用芯片發(fā)展較快。超過(guò)80%中國人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企 業(yè)也集中在應用層。?總體來(lái)看,人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎科學(xué)積累和沉淀,因此,產(chǎn)學(xué)研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定:面向人工智能領(lǐng)域的芯片及其技術(shù)、算法與應用無(wú)芯片不AI , 以AI芯片為載體實(shí)現的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
- 關(guān)鍵字: AI芯片 GPU ASIC FPGA 行業(yè)研究
Achronix宣布任命江柏漢為全球銷(xiāo)售副總裁

- 高性能現場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半導體知識產(chǎn)權(IP)領(lǐng)域的領(lǐng)導性企業(yè)Achronix半導體公司宣布:公司已任命江柏漢先生為全球銷(xiāo)售副總裁。江先生為Achronix帶來(lái)了超過(guò)30年的半導體產(chǎn)品銷(xiāo)售經(jīng)驗,并將領(lǐng)導Achronix全球銷(xiāo)售組織體系。在加入Achronix之前,江先生曾在Marvell半導體公司擔任銷(xiāo)售副總裁兼中國區總經(jīng)理并常駐上海。在Marvell,江先生通過(guò)贏(yíng)得一些戰略性的項目和提高市場(chǎng)份額,成功地加快了公司業(yè)務(wù)的增長(cháng),同時(shí)對多項收購和資產(chǎn)剝離進(jìn)行了整合和
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萊迪思FPGA助力聯(lián)想新一代網(wǎng)絡(luò )邊緣AI體驗

- 萊迪思半導體宣布其CrossLink-NX FPGA和專(zhuān)為AI優(yōu)化的軟件解決方案,將用于聯(lián)想最新的ThinkPad X1系列筆記本電腦中。全新的聯(lián)想ThinkPad產(chǎn)品系列采用萊迪思充分整合的客戶(hù)端硬件和軟件解決方案,能夠在不損失效能或電池使用時(shí)間的情況下提供優(yōu)化的使用者體驗,包括沉浸式互動(dòng)、更好的隱私保護和更高效的協(xié)作。 萊迪思FPGA助力聯(lián)想新一代網(wǎng)絡(luò )邊緣AI體驗萊迪思營(yíng)銷(xiāo)和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Matt Dobrodziej表示:「我們的AI優(yōu)化解決方案產(chǎn)品旨在滿(mǎn)足希望實(shí)現更高智能的各種網(wǎng)絡(luò )邊緣應
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dsp+fpga介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條dsp+fpga!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對dsp+fpga的理解,并與今后在此搜索dsp+fpga的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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