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SK海力士完成基于CXL 2.0的DDR5客戶(hù)驗證, 引領(lǐng)數據中心存儲技術(shù)創(chuàng )新

  • 2025年4月23日,SK海力士宣布,公司成功完成CMM(CXL Memory Module)- DDR5 96GB(千兆字節)產(chǎn)品的客戶(hù)驗證,是基于CXL* 2.0標準的DRAM解決方案產(chǎn)品。SK海力士表示:“將此產(chǎn)品應用于服務(wù)器系統,相較于現有的DDR5模組,其容量增長(cháng)了50%,寬帶擴展了30%,可處理每秒最多36GB的數據。該產(chǎn)品有望顯著(zhù)降低客戶(hù)在構建并運營(yíng)數據中心時(shí)所需的總體擁有成本*?!崩^96GB產(chǎn)品驗證,公司正在與其他客戶(hù)開(kāi)展128GB產(chǎn)品的驗證流程。該產(chǎn)品搭載第五代10納米級(1b)32Gb
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SK海力士推出首款自研CXL控制器:臺積電負責制造

  • 2月19日消息,據報道,SK海力士已經(jīng)準備好首款自研CXL(Compute Express Link)控制器,支持CXL 3.0/3.1標準,由臺積電(TSMC)負責制造,選擇更為先進(jìn)的工藝。同時(shí),SK海力士還在積極推進(jìn)2.5D和扇出晶圓級封裝(FOWLP)技術(shù)的開(kāi)發(fā),并計劃將相關(guān)芯片技術(shù)商業(yè)化。據消息透露,SK海力士計劃從2025年第一季度末開(kāi)始批量生產(chǎn)基于CXL標準的DDR5內存模塊,進(jìn)一步鞏固其在高端內存市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。CXL作為一種開(kāi)放性的互聯(lián)協(xié)議,能夠實(shí)現CPU與GPU、FPGA或其他加速器之間
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研華新一代CXL 2.0內存,數據中心效率大革新!

  • 2024 年 10 月,研華科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 內存模塊。Compute Express Link (CXL) 2.0 是內存技術(shù)的下一代進(jìn)化產(chǎn)品,可通過(guò)高速、低延遲的互連實(shí)現內存擴展和加速,滿(mǎn)足大型 AI 訓練和高性能計算集群的需求。 CXL 2.0 建立在 CXL 規范的基礎上,引入了內存共享和擴展等高級功能,使異構計算環(huán)境中的資源利用效率更高,在當今高性能計算領(lǐng)域引起了廣泛關(guān)注。通過(guò)E3.S 2T規格擴展內存在傳統的內存架構中,固定的內存分配常常導致資源利用率
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SK海力士CXL優(yōu)化解決方案成功搭載于全球最大開(kāi)源操作系統Linux

  • 2024年9月23日,SK海力士宣布,公司已將用于優(yōu)化CXL*(Compute Express Link)存儲器運行的自研軟件異構存儲器軟件開(kāi)發(fā)套件(HMSDK)*中主要功能成功搭載于全球最大的開(kāi)源操作系統Linux*上。SK海力士表示:“CXL作為繼HBM之后的下一代面向AI的存儲器產(chǎn)品而備受矚目,公司自主研發(fā)的CXL優(yōu)化軟件HMSDK,其性能已獲得國際認可,并成功應用于全球最大的開(kāi)源操作系統Linux中。這標志著(zhù)不僅是如HBM等超高性能硬件實(shí)力方面,公司的軟件競爭力也獲得廣泛認可,具有重大意義?!蔽磥?lái)
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存儲大廠(chǎng):CXL內存將于下半年爆發(fā)?

  • 據《ZDNet Korea》報道,三星電子存儲部門(mén)新業(yè)務(wù)規劃團隊董事總經(jīng)理Choi Jang-seok近日表示,即將推出的內存模塊被指定為CMM-D2.0,將符合CXL2.0協(xié)議。這些模塊將利用使用第二代20-10nm工藝技術(shù)生產(chǎn)的DRAM內存顆粒。除了CMM-D模塊,三星還在開(kāi)發(fā)一系列CXL存儲產(chǎn)品。其中包括集成多個(gè)CMM-D模塊的CMM-B內存盒模塊,以及將DRAM內存與NAND閃存顆粒相結合的CMM-H混合存儲模塊。Choi Jang-seok強調,隨著(zhù)CXL3.1技術(shù)的采用,CXL內存資源可以在多
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圓滿(mǎn)收官!紫光國芯慕尼黑上海電子展2024展現科技創(chuàng )新實(shí)力

  • 圓滿(mǎn)收官!紫光國芯慕尼黑上海電子展2024展現科技創(chuàng )新實(shí)力2024年7月8日至10日,西安紫光國芯半導體股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):紫光國芯,證券代碼:874451)精彩亮相慕尼黑上海電子展。紫光國芯聚焦人工智能、高性能計算、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、消費電子等重點(diǎn)領(lǐng)域,為客戶(hù)提供全方面的存儲產(chǎn)品及相關(guān)技術(shù)解決方案。展會(huì )現場(chǎng)重點(diǎn)展示了DRAM存儲系列產(chǎn)品、SeDRAM?技術(shù)和CXL技術(shù)、新品牌云彣(UniWhen?)和SSD產(chǎn)品系列。128Mb PSRAM,新一代DRAM KGD產(chǎn)品系列DRAM KGD展區首次展示了紫
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CXL是什么?它是如何工作的?

  • 高帶寬互連徹底改變了以數據為中心的計算。
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英特爾發(fā)布首款具有PCIe5.0和CXL功能的FPGA

  • 當地時(shí)間5月22日,英特爾可編程解決方案事業(yè)部宣布,符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex?7 R-tile正在批量交付。該設備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA,同時(shí)這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產(chǎn)權(IP)的產(chǎn)品。英特爾表示,面對時(shí)間、預算和功耗所帶來(lái)的限制,包括數據中心、電信和金融服務(wù)在內的各行業(yè)組織都將FPGA視為靈活、可編程的,以及高效的解決方案。使用Agilex 7 R-Tile,客戶(hù)可以將FPGA與諸如第四代英特爾至強可擴展處理器等進(jìn)行無(wú)縫銜接,并通過(guò)
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三星電子研發(fā)出其首款支持CXL 2.0的CXL DRAM

  • 三星電子今日宣布,研發(fā)出其首款支持Compute Express Link?(CXL?)2.0的128GB DRAM。同時(shí),三星與英特爾密切合作,在英特爾?至強?平臺上取得了具有里程碑意義的進(jìn)展。繼2022年五月,三星電子研發(fā)出其首款基于CXL 1.1的CXL DRAM(內存擴展器)后,又繼續推出支持CXL 2.0的128GB CXL DRAM,預計將加速下一代存儲解決方案的商用化。該解決方案支持PCIe 5.0(x8通道),提供高達每秒35GB的帶寬??蓴U展內存(Memory Expander)“作
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Astera Labs推出云規?;ゲ僮鲗?shí)驗室,實(shí)現大規模無(wú)縫部署CXL解決方案

  • 心部署CXL附加內存先進(jìn)的專(zhuān)用連接解決方案公司Astera?Labs(Astera Labs)近日宣布,擴展其云規?;ゲ僮鲗?shí)驗室(Cloud-Scale Interop Lab),支持Leo內存連接平臺(Leo Memory Connectivity Platform)與不斷成長(cháng)的生態(tài)系統之間實(shí)現強大的互操作性測試,該生態(tài)系統包括領(lǐng)先CXL為基礎的CPU、內存模塊和操作系統。Astera Labs首席產(chǎn)品官Casey Morrison表示:“Compute Express Link?(CXL?)
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TrendForce:存儲器廠(chǎng)聚焦CXL存儲器擴充器產(chǎn)品

  • 據TrendForce集邦咨詢(xún)最新服務(wù)器相關(guān)報告指出,CXL(Compute Express Link)原是希望能夠整合各種xPU之間的性能,進(jìn)而優(yōu)化AI與HPC所需要的硬件成本,并突破原先的硬件限制。CXL的支援仍是以CPU為源頭去考慮,但由于可支援CXL功能的服務(wù)器CPU Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa現階段僅支援至CXL 1.1規格,而該規格可先實(shí)現的產(chǎn)品則是CXL存儲器擴充(CXL Memory Expander)。因此,TrendForce認為
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Astera Labs面向CXL附加內存擴展和池化應用的Leo Memory Connectivity Platform進(jìn)入預量產(chǎn)階段

  • 中國,北京 - 2022年9月1日-智能系統專(zhuān)用連接解決方案企業(yè)Astera Labs今日宣布已開(kāi)始向客戶(hù)和戰略合作伙伴提供Leo Memory Connectivity Platform預量產(chǎn)樣品,平臺可支持Compute Express Link? (CXL?) 1.1和2.0,實(shí)現云服務(wù)器的安全性、可靠性以及高性能內存擴展和池化。在對Leo智能內存控制器 (Smart Memory Controllers)與業(yè)界先進(jìn)的CPU/GPU平臺以及DRAM內存模塊在各種實(shí)際工作負載上成功進(jìn)行端到端互操作性測
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三星推出512GB 內存擴展器CXL DRAM

  • 2022年5月10日 ,作為先進(jìn)內存技術(shù)的廠(chǎng)商,三星宣布開(kāi)發(fā)出三星首款512 GB 內存擴展器 (CXL,Compute Express Link) DRAM,朝CXL的商業(yè)化邁出了重要一步,CXL將在IT系統中實(shí)現更高的內存容量且更低的延遲。三星半導體512GB 內存擴展器 CXL DRAM與以往版本相比,新開(kāi)發(fā)的CXL內存容量為其4倍,從而讓服務(wù)器擴展至數十TB,而系統延遲僅為其五分之一三星還將推出其開(kāi)源軟件工具包的升級版本,以推動(dòng)CXL內存在現有和新興IT系統中的部署自2021年5月推出三星首款配備
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Astera Labs全新發(fā)布Aries PCIe 5.0和CXL?2.0 Smart Retimers助力解鎖下一代云連接

  • 智能系統連接解決方案先驅Astera Labs近日宣布,其面向PCI Express? (PCIe?) 5.0和Compute Express Link? (CXL?) 2.0的Aries Smart Retimers現已進(jìn)入量產(chǎn)階段。率先上市的Aries Smart Retimer產(chǎn)品組合圓滿(mǎn)完成與關(guān)鍵行業(yè)合作伙伴之間嚴苛的互操作性測試,測試涵蓋各種PCIe 5.0處理器、FPGA、加速計算、GPU、網(wǎng)絡(luò )、存儲和交換機SoC,為在企業(yè)數據中心和云中的廣泛部署鋪平了道路。Astera Labs首席執行官J
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CXL標準成為現實(shí):三星推出首款CXL內存模塊

  • 早在3月初,三星就發(fā)布了首個(gè)DDR5 DRAM存儲芯片。而近日,三星又公布了目前世界上首款CXL協(xié)議的DDR5內存,該內存將被用于服務(wù)器領(lǐng)域。三星稱(chēng),基于CXL的DDR5內存模塊采用了EDSFF尺寸,這允許服務(wù)器系統極大地提升內存容量和帶寬。新的內存模塊甚至可將內存容量拓展到TB級別,減少內存緩存所引起的系統延遲,并可加強服務(wù)器系統地機器學(xué)習、人工智能的能力。Compute Express Link (CXL) 是一種開(kāi)放式互連新標準,于2019年由英特爾、谷歌等巨頭牽頭開(kāi)發(fā)的。它主要面向CPU
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