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蘋(píng)果 A17 仿生處理器跑分曝光：?jiǎn)魏顺煽?jì)相較 A16 提升高達 31%

IT之家 8 月 13 日消息，此前 A17 仿生處理器的早期性能評估表明，與上代 A16 仿生處理器相比，單核性能沒(méi)有重大提升。然而，最新曝光的跑分卻呈現出完全不同的景象。Naveen Tech Wala 在 X 上分享的圖像顯示，此次跑分測試是在 iPhone 15 Pro 上進(jìn)行的，顯示了標識符 iPhone 16,1。之前的傳聞稱(chēng)，A17 將繼續像 A16 一樣采用 6 核 CPU，Geekbench 6 結果顯示兩個(gè)性能核心的時(shí)鐘速度相同，為 3
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iPhone 15系列芯片配置曝光：A16/A17升級后性能超驍龍8 Gen2

據最新消息，iPhone 15系列的芯片配置已經(jīng)確定。最新的iOS 17代碼中顯示，iPhone 15和iPhone 15 Plus將采用A16芯片，這款芯片也被iPhone 14 Pro所使用。而iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max將升級為全球首款3nm芯片A17。此前曝光的A17工程機跑分數據顯示，其在GeekBench 6的單核成績(jì)達到了3986分，多核成績(jì)則達到了8841分。這一成績(jì)比搭載A16芯片的iPhone 14 Pro有了顯著(zhù)的提升，甚至遠超當前安卓陣
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臺積電 3nm 工藝生產(chǎn) A17：目標良率 55%，蘋(píng)果只為合格產(chǎn)品付費

7 月 14 日消息，蘋(píng)果 A17 仿生芯片和 M3 芯片將使用臺積電第一代 3nm 工藝，占了臺積電產(chǎn)能的 90%，目標良率是 55%。報道稱(chēng)，由于現階段的良率仍然過(guò)低，蘋(píng)果將僅向臺積電支付合格產(chǎn)品的費用，而不是標準的晶圓價(jià)格，而標準晶圓價(jià)格可達 17000 美元。據了解，如果良率達到 70%，蘋(píng)果將按照標準晶圓價(jià)格付費，但業(yè)界預計 2024 年上半年之前，良率都不會(huì )達到這個(gè)高值。蘋(píng)果可能會(huì )在 2024 年改用 N3E 工藝，不再使用第一代 3nm（N3B），據說(shuō) N3E 具有更好的良率和更低的生產(chǎn)成本
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IAR全面支持兆易創(chuàng )新基于A(yíng)rm Cortex-M7內核的超高性能MCU

中國上?！?023年7月13日，嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導者IAR與業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng )新（GigaDevice）聯(lián)合宣布，最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易創(chuàng )新基于A(yíng)rm? Cortex?-M7內核的超高性能MCU微控制器——GD32H737/757/759系列，為開(kāi)發(fā)人員提供高效的工具鏈。GD32H737/757/759系列超高性能MCU基于600MHz?Arm??Cortex?-M7內核，憑借雙發(fā)射6
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庫克有排面！蘋(píng)果獨占3nm制程芯片，臺積電同意降低代工價(jià)

蘋(píng)果是臺積電最重要的合作伙伴，沒(méi)有之一，每年基本都會(huì )吃掉其最新工藝制程，今年3nm自然也不會(huì )例外。據臺灣省媒體報道，蘋(píng)果與臺積電談判中再次取得主動(dòng)權，要求降低明年先進(jìn)制程代工成本，后者同意將代工價(jià)格降低25%左右。報道指出，蘋(píng)果今年是臺積電3nm工藝制程唯一客戶(hù)，既是搶先獨占先進(jìn)工藝，同時(shí)也承擔磨合新工藝與良品率不足問(wèn)題。在這種情況下，蘋(píng)果向臺積電提出降低價(jià)格要求，希望從明年開(kāi)始生產(chǎn)3nm工藝制程調低成本，臺積電考慮答應蘋(píng)果要求，決定將明年價(jià)格降低1/4左右，也就是從原本2萬(wàn)美元（約合14.4萬(wàn)元人民幣）
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最強安卓芯片大曝光：驍龍8 Gen 3年底上市，小米14可能首發(fā)

今年要說(shuō)移動(dòng)領(lǐng)域最令人矚目的芯片，除了蘋(píng)果即將發(fā)布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預計將在今年晚些時(shí)候的驍龍峰會(huì )上推出其最新的移動(dòng)芯片組，如果不出意外的話(huà)也就是驍龍8 Gen 3了。對于這款芯片，其實(shí)陸陸續續已經(jīng)有不少信息了，而我們也簡(jiǎn)單匯總了一下，包括它的發(fā)布日期、規格、性能以及首發(fā)機型。在發(fā)布日期方面，按照過(guò)去的傳統，高通會(huì )在年底11月召開(kāi)年度驍龍峰會(huì )，屆時(shí)應該會(huì )發(fā)布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來(lái)說(shuō)，高通會(huì )在11月發(fā)布，然后12月正式上市。不過(guò)有一些消息稱(chēng)高通有可能會(huì )提前發(fā)布這款旗
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東芝推出“TXZ+?族高級系列” ARM Cortex-M3微控制器

中國上海，2023年6月27日——東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產(chǎn)品組“TXZ+TM族高級系列”的“M3H組”中新推出“M3H組（2）”，該系列產(chǎn)品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex?-M3。近年來(lái)，隨著(zhù)數字技術(shù)的滲透，特別是在物聯(lián)網(wǎng)IoT領(lǐng)域的普及，以及日益先進(jìn)的各種設備功能，用戶(hù)對更大程序容量和支持FOTA（無(wú)線(xiàn)固件升級）的需求不斷增加。新產(chǎn)品M3H組（2）將東芝現有產(chǎn)品M3H組（1）的代碼閃存容量從512KB（部分為256KB或384KB）擴展至
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蘋(píng)果A17處理器或將有兩種3nm工藝批次芯片效能有差異

蘋(píng)果將繼續在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會(huì )，屆時(shí)全新的iPhone 15系列將正式與大家見(jiàn)面，不出意外的話(huà)該系列將繼續推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機型，將在不同程度上帶來(lái)升級，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關(guān)注的焦點(diǎn)。根據此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續提供與iPhone 14系列相同的四款機型，并且仍然有著(zhù)明顯的兩極分化。其中兩個(gè)Pro版將會(huì )配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進(jìn)一
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蘋(píng)果 A17 芯片將使用兩代 3nm 工藝，性能不同，購買(mǎi)新 iPhone 要注意了

6 月 12 日消息，據博主爆料，蘋(píng)果 A17 芯片將使用兩代 3nm 工藝。今年備貨的 iPhone15 Pro 與 iPhone15 Pro Max 采用的 A17 是 N3B 工藝，即 N3，也是臺積電首次量產(chǎn)的 3nm 工藝。但是明年蘋(píng)果量產(chǎn)的 A17 會(huì )切換成 N3E 工藝，成本更低，效能可能會(huì )差一些。據此前消息，N3E 原本是臺積電的 3nm 增強版，但由于出現量產(chǎn)困難，N3E 的定位從增強版改為了精簡(jiǎn)版，工藝復雜度降低，良率更高，成本更低，這也是安卓處理器在 3nm 上的主要工藝?？梢灶A見(jiàn)，
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基于Mediatek Genio350 的IoT之人臉偵測方案

聯(lián)發(fā)科技MediaTek IoT Genio350 是用于連接多媒體系統的高度集成解決方案。目前 IoT Yocto 支持大部分硬件功能，而其它僅由聯(lián)發(fā)科專(zhuān)有軟件支持。 IoT Yocto 支持的硬件功能請參考下面的功能框圖。支持的功能塊:IoT Yocto 支持以下 Genio350 設備功能：· Quad-core Arm? Cortex?-A53 64-bit processor· Arm Mali?-G52 MC1 3D Graphics Accelerator (GPU)· AI Process
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兆易創(chuàng )新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7內核超高性能MCU

中國北京（2023年5月11日） — 業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng )新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，正式推出中國首款基于A(yíng)rm? Cortex?-M7內核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。 GD32H7系列MCU具備卓越的處理能效、豐富連接特性及多重安全機制，以先進(jìn)工藝制程和優(yōu)化的成本控制，全面釋放高級應用的創(chuàng )新潛力。全新產(chǎn)品組合包括3個(gè)系列共27個(gè)型號，提供176腳和100腳BGA封裝，176腳、144腳和100腳LQFP封裝等五種選擇，將于5
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Arm Cortex-M0+ MCU如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

嵌入式系統中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機場(chǎng)的空中交通管制系統。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境，根據感知結果采取相應操作，并與相關(guān)系統進(jìn)行通信。MCU 可以管理和控制從數字溫度計到煙霧探測器，再到暖通空調電機等幾乎各種電子設備中的信號。為了確保系統的經(jīng)濟性和使用壽命，嵌入式設計人員在設計過(guò)程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列，設計人員在當前和未來(lái)設計中可以重復使用的硬件和代碼數量將很有限，并且計算、集成模擬和封裝選項也很有限。這種有限的靈活性通常意味著(zhù)設計人員必須向多家制造商采
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帶有Cortex-M0+和MSP430基因，TI的MSPM0能否成功擠入MCU賽道？

2023年3月16日，上海，德州儀器 (TI)宣布推出可擴展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，命名為MSPM0系列。TI稱(chēng)已推出數十款產(chǎn)品，還計劃于今年推出100多款MCU。?TI中國區技術(shù)支持總監師英在發(fā)布會(huì )上說(shuō)，請大家記住該系列的名字：MSPM0。的確，這是一個(gè)很特別的名字，和TI經(jīng)典的超低功耗MSP430單片機（MCU）有些像。不過(guò)，Cortex-M0+也是arm公司主打超低功耗、高性能MCU的IP，與MSP430、TI的C2000市場(chǎng)可能有重疊？而且C
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德州儀器發(fā)布全新Arm Cortex-M0+ MCU產(chǎn)品系列，讓嵌入式系統更經(jīng)濟實(shí)惠

德州儀器 (TI)近日推出可擴展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，進(jìn)一步擴大德州儀器廣泛的模擬和嵌入式處理半導體產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品系列具有豐富的計算、引腳排列、存儲器和集成模擬選項。此次發(fā)布的數十款MCU由直觀(guān)軟件和設計工具提供支持，使得MSPM0 MCU產(chǎn)品系列可助力設計人員將更多時(shí)間用于創(chuàng )新，減少評估和編程時(shí)間，將設計時(shí)間從幾個(gè)月縮短至幾天。Arm? Cortex?-M0+ MCU經(jīng)濟實(shí)惠、易于編程，可幫助簡(jiǎn)化電子設計。德州儀器MSP微控制器業(yè)務(wù)部副總裁 Vinay
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“外星科技”A17來(lái)了，要領(lǐng)先安卓整整兩年？

這幾年大家對于手機市場(chǎng)的印象無(wú)非就六個(gè)字：“擠牙膏”和“沒(méi)興趣”。一方面是因為手機的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入到了瓶頸期，哪怕廠(chǎng)商變著(zhù)各種花樣去吹噓自己的新功能、新芯片也很難激起消費者的購買(mǎi)欲，在他們看來(lái)一臺手機只要能滿(mǎn)足日常使用需求即可，既然兩三年前的手機都能做到，還有什么必要去換新機呢？話(huà)這么說(shuō)也沒(méi)錯，但這并不代表各家芯片廠(chǎng)商們就能停下自己研發(fā)的腳步，只有每年都拿出有誠意的產(chǎn)品才有可能在保證自己份額不流失的情況下面對下一個(gè)競爭節點(diǎn)。而手機芯片的性能之爭，在2023年可能會(huì )迎來(lái)一個(gè)新的巔峰。而帶起這股浪潮的正是蘋(píng)果，
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