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cortex-a17 文章 進(jìn)入cortex-a17技術(shù)社區
GD32E235系列超值型MCU登場(chǎng)，提供入門(mén)級應用首選
- 兆易創(chuàng )新正式推出全新GD32E235系列超值型MCU，進(jìn)一步擴充Cortex?-M23內核產(chǎn)品陣容。首顆同系列產(chǎn)品Arm? Cortex?-M23內核GD32E230 系列MCU自2018年上市以來(lái)，憑借其卓越的性?xún)r(jià)比優(yōu)勢，在多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域成功替代了Cortex?-M0/M0+產(chǎn)品，并以顯著(zhù)的市場(chǎng)占有率屢獲行業(yè)殊榮，贏(yíng)得了廣大用戶(hù)的信賴(lài)與支持。新一代GD32E235 MCU在保持原有優(yōu)勢的基礎上，以更優(yōu)的性能、更有競爭力的成本強勢登陸，將為電機控制、便攜式設備、工業(yè)自動(dòng)化、家用電器、電動(dòng)工具、以及智能家居等
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東芝推出適用于電機控制的Arm Cortex-M4微控制器
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）近日宣布，采用Cortex?-M4內核并搭載FPU的TXZ+?族高級系列32位微控制器的M4K組新增8款新產(chǎn)品，閃存容量達512 KB／1 MB，同時(shí)提供4種不同的封裝類(lèi)型。支持物聯(lián)網(wǎng)的電機應用功能不斷發(fā)展，需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產(chǎn)品將現有產(chǎn)品的最大代碼閃存容量從256 KB擴充至512 KB[1]／1 MB[2]（具體容量視產(chǎn)品而定），RAM容量也從24 KB擴充至64 KB。在容量提升的同時(shí)，其他特性也得以保留，包括運
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兆易創(chuàng )新推出GD32F5系列Cortex-M33內核MCU
- 業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng )新GigaDevice近日宣布，正式推出基于A(yíng)rm? Cortex?-M33內核的GD32F5系列高性能微控制器，全面適配于能源電力、光伏儲能、工業(yè)自動(dòng)化、PLC、網(wǎng)絡(luò )通訊設備、圖形顯示等應用場(chǎng)景。GD32F5系列高性能MCU具備顯著(zhù)擴容的存儲空間、優(yōu)異的處理能效和豐富的接口資源，該系列MCU符合系統級IEC61508 SIL2功能安全標準，并且提供完整的軟硬件安全方案，能夠滿(mǎn)足工業(yè)市場(chǎng)對高可靠性和高安全性的需求。目前，該系列產(chǎn)品已可提供樣片，并將于5月正式量產(chǎn)供貨。GD3
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Apple A17 Pro 與 A16 Bionic的詳細性能對比
- A17 Pro 的出現，為移動(dòng)設備帶來(lái)了新的變革。
- 關(guān)鍵字： A17 Pro A16 Bionic
Arm Cortex-X5超大核首曝：5年來(lái)最大飛躍！死磕蘋(píng)果自研
- 1月15日消息，可以確認的是，Arm正在開(kāi)發(fā)全新一代的Cortex-X CPU內核(超大核)，代號"Blackhawk"(黑鷹)，預計命名為Cortex-X5。這個(gè)全新內核是Arm CEO Rene Haas的工作重點(diǎn)之一，目標是盡可能縮小與蘋(píng)果自研CPU內核的差距，甚至是超越之。蘋(píng)果自研內核其實(shí)也是Arm指令集，但憑借更高超的設計能力和生態(tài)系統，性能表現相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預計，Cortex-X5將會(huì )帶來(lái)巨大的性能提升，可實(shí)現五年來(lái)最大幅度的IPC提升。有趣的是，現有
- 關(guān)鍵字： Arm Cortex-X5 蘋(píng)果 驍龍8 Gen4 高通 Blackhawk
Arm新品搶奪AIoT大市場(chǎng)
- Arm 23日宣布，推出專(zhuān)為人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）應用設計的Arm Cortex-M52，強化更高數字訊號處理和機器學(xué)習效能需求。Arm中國臺灣區總裁曾志光指出，AI+IoT的落實(shí)，仰賴(lài)強悍的MCU芯片，Arm提供最新AI架構，加深邊緣AI滲透率。MCU廠(chǎng)商新唐于新系列產(chǎn)品已導入Arm Cortex M4及M7核心，未來(lái)也有機會(huì )采用M52，深化AIoT需求。曾志光分析，未來(lái)幾年將會(huì )迎來(lái)物聯(lián)網(wǎng)智慧化風(fēng)潮，現階段英國已經(jīng)有AI海岸巡防無(wú)人機，以AI技術(shù)判別溺水、船只擱淺等各種狀況，節省救生員人力；Arm已
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貿澤電子開(kāi)售STMicroelectronics配備FPU的STM32H5 Arm Cortex-M33 32位MCU
- 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨STMicroelectronicsg的STM32H5?MCU。STM32H5是首個(gè)可訪(fǎng)問(wèn)片上系統?(SoC)?安全服務(wù)的MCU系列，適用于工業(yè)自動(dòng)化、醫療、智慧城市、智能家居、個(gè)人電子產(chǎn)品和通信領(lǐng)域的新一代智能互聯(lián)設備。貿澤電子供應的STMicroelectronics?STM32H5是搭載Arm
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瑞薩推出業(yè)界首款基于A(yíng)rm Cortex-M85處理器的MCU
- ●? ?RA8系列產(chǎn)品具備業(yè)界卓越的6.39 CoreMark/MHz測試分數，縮小了MCU與MPU之間的性能差距●? ?包含Arm Helium技術(shù)，可提升DSP和AI/ML性能●? ?卓越的安全性：高級加密加速、不可變存儲、安全啟動(dòng)、TrustZone、篡改保護●? ?低電壓和低功耗模式，節省能耗●? ?多款“成功產(chǎn)品組合”為您設計提速●? ?RA8M1產(chǎn)品群對應軟件及硬件開(kāi)發(fā)套件現
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Arm?? Cortex??-M0+ MCU 如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制
- 嵌入式系統中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機場(chǎng)的空中交通管制系統。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境，根據感知結果采取相應操作，并與相關(guān)系統進(jìn)行通信。MCU 可以管理和控制從數字溫度計到煙霧探測器，再到暖通空調電機等幾乎各種電子設備中的信號。為了確保系統的經(jīng)濟性和使用壽命，嵌入式設計人員在設計過(guò)程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列，設計人員在當前和未來(lái)設計中可以重復使用的硬件和代碼數量將很有限，并且計算、集成模擬和封裝選項也很有限。這種有限的靈活性通常意味著(zhù)設計人員必須向多家制造
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蘋(píng)果 A17 Pro 芯片成本達 130 美元：比 A16 貴 27%，但依然比驍龍 8 Gen 2 低
- IT之家 10 月 16 日消息，A17 Pro 是蘋(píng)果首款 3nm SoC，僅用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max，采用了臺積電最貴的代工技術(shù)?！度战?jīng)新聞》對蘋(píng)果 iPhone 15 Pro Max 的制造流程進(jìn)行了追蹤解析。最終發(fā)現該機全部組件成本合計約 558 美元（IT之家備注：當前約 4079 元人民幣），比 iPhone 14 Pro Max 增加了 12%。分組件來(lái)看
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臺積電3納米不怎么樣？評測A17 Pro
- 蘋(píng)果上周推出iPhone 15全系列新機，其中Pro以上高階款機型采用A17 Pro芯片，由臺積電最新3納米代工，知名大陸科技部落客極客灣對此進(jìn)行評測，直言很先進(jìn)但能效不夠好，性能強但14W功耗發(fā)熱也極高，此事引起PTT網(wǎng)友熱烈討論，有網(wǎng)友提到，臺積電3納米確實(shí)還在進(jìn)步中，但已經(jīng)目前最好的技術(shù)，且芯片效能跟設計有關(guān)，臺積電只負責代工。極客灣的評測結果顯示，A17 Pro芯片并沒(méi)有展現臺積電3納米所預估的能耗比實(shí)力，且GPU性能測試似乎不如高通驍龍8 Gen 2，主要在散熱、續航及游戲等實(shí)測結果并不是特別突
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蘋(píng)果手機SOC芯片繼續擠牙膏，國產(chǎn)手機的機會(huì )要來(lái)了
- 2023年9月13日凌晨，蘋(píng)果最新一代智能手機iPhone 15系列發(fā)布。從SOC芯片上看，新的iPhone 15系列手機分成了兩個(gè)檔位。iPhone 15 和 iPhone 15 Plus：搭載了和iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max相同的A16 仿生芯片。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max：搭載了全新的 A17 Pro 芯片。那么全新的A17 Pro 芯片到底怎么樣？蘋(píng)果A16仿生芯片使用臺積電N4工藝打造，而新一代的A17 Pro芯片由臺
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臺積電助攻！蘋(píng)果3納米A17 Pro芯片5亮點(diǎn)曝光
- 蘋(píng)果發(fā)表會(huì )正式公開(kāi)iPhone 15系列新機，其中Pro及Pro Max搭載A17 Pro處理器芯片，受外界高度關(guān)注。該產(chǎn)品不僅是由臺積電代工，還是首款3奈米手機芯片，成為蘋(píng)果此次發(fā)表會(huì )的核心，盤(pán)點(diǎn)5大亮點(diǎn)讓你了解。蘋(píng)果對A17 Pro芯片信心十足，帶有6核CPU、6核GPU及16 核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎，甚至可以挑戰某些PC性能，相當強大。CPU速度加快10%、GPU速度提升20%，能源效率與性能可說(shuō)是歷代最強。A17 Pro芯片僅應用在Pro及Pro Max系列上，iPhone 15及iPhone 15 Pl
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芯片行業(yè)黑暗期還沒(méi)結束 臺積電硬不起來(lái)了：數年來(lái)首次讓步
- 快科技8月18日消息，隨著(zhù)iPhone 15的量產(chǎn)，3nm A17芯片出貨提升了臺積電7月份的業(yè)績(jì)，然而全年算下來(lái)依然會(huì )是下滑，此前臺積電已經(jīng)下調了2023年預期，芯片行業(yè)的黑暗時(shí)刻遠沒(méi)有結束。需求不足，臺積電一向堅挺的高價(jià)也撐不住了，哪怕是先進(jìn)工藝閑置了也很多，逼得臺積電在未來(lái)一年代工報價(jià)上做出讓步。據報道，臺積電近期與客戶(hù)協(xié)商，只要投片量符合規定，報價(jià)將有折扣，這還是數年來(lái)臺積電首次在價(jià)格上讓步。由于產(chǎn)能及技術(shù)占優(yōu)，臺積電在芯片代工議價(jià)上一直是絕對強勢，說(shuō)一不二，不同意就不接單，哪怕是蘋(píng)果也很忌憚。如
- 關(guān)鍵字： apple silicon A17 臺積電
cortex-a17介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對cortex-a17的理解，并與今后在此搜索cortex-a17的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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