cortex-a 文章進(jìn)入cortex-a技術(shù)社區

Valens符合MIPI A-PHY標準的VA7000芯片組賦能應用于高級駕駛輔助系統的雷達連接技術(shù)的轉型

家在音視頻領(lǐng)域和汽車(chē)市場(chǎng)領(lǐng)先的高性能連接方案供應商Valens Semiconductor（以下簡(jiǎn)稱(chēng)Valens）宣布將在2023年布魯塞爾汽車(chē)傳感技術(shù)展覽會(huì )上展示其汽車(chē)解決方案以及其技術(shù)如何改革高速傳感器連接方法。屆時(shí)，Valens將攜手Smart Radar System（SRS）聯(lián)合展示一項專(zhuān)注于先進(jìn)駕駛輔助系統的新一代集中式雷達和傳感器融合功能，其中Valens VA7000芯片搭載于SRS的軟件定義成像雷達中。VA7000芯片這一組合解決方案為汽車(chē)行業(yè)帶來(lái)了顯著(zhù)優(yōu)勢，例如能夠使用體積更小的雷達和
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華虹公司明天正式登陸科創(chuàng )板，為今年以來(lái)最大 IPO

IT之家 8 月 6 日消息，半導體“巨無(wú)霸”華虹公司將于明天（8 月 7 日）正式登陸科創(chuàng )板。這將會(huì )是繼中芯國際回 A 后，又一家港股半導體企業(yè)擬發(fā)行 A 股上市。根據發(fā)行公告，華虹公司本次發(fā)行價(jià)為 52.00 元 / 股，發(fā)行市盈率為 34.71 倍，預計募集資金總額為 212.03 億元。此次成功發(fā)行后，華虹公司成為 A 股今年以來(lái)最大募資規模 IPO。同時(shí)，公司也是截至目前科創(chuàng )板募資規模排名第三的 IPO，其募資額僅次于此前中芯國際的 532.3 億元和百濟神州的 221.6 億元。公開(kāi)
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IAR全面支持兆易創(chuàng )新基于A(yíng)rm Cortex-M7內核的超高性能MCU

中國上?！?023年7月13日，嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導者IAR與業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng )新（GigaDevice）聯(lián)合宣布，最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易創(chuàng )新基于A(yíng)rm? Cortex?-M7內核的超高性能MCU微控制器——GD32H737/757/759系列，為開(kāi)發(fā)人員提供高效的工具鏈。GD32H737/757/759系列超高性能MCU基于600MHz?Arm??Cortex?-M7內核，憑借雙發(fā)射6
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東芝推出“TXZ+?族高級系列” ARM Cortex-M3微控制器

中國上海，2023年6月27日——東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產(chǎn)品組“TXZ+TM族高級系列”的“M3H組”中新推出“M3H組（2）”，該系列產(chǎn)品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex?-M3。近年來(lái)，隨著(zhù)數字技術(shù)的滲透，特別是在物聯(lián)網(wǎng)IoT領(lǐng)域的普及，以及日益先進(jìn)的各種設備功能，用戶(hù)對更大程序容量和支持FOTA（無(wú)線(xiàn)固件升級）的需求不斷增加。新產(chǎn)品M3H組（2）將東芝現有產(chǎn)品M3H組（1）的代碼閃存容量從512KB（部分為256KB或384KB）擴展至
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尼得科與巴西航空工業(yè)公司簽署成立合資公司協(xié)議的公告

2023年6月18日（日本標準時(shí)間），尼得科株式會(huì )社（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本公司”）就本公司的美國子公司Nidec Motor Corporation（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“NMC”）與巴西飛機制造商巴西航空工業(yè)公司（B3：EMBR3，NYSE： ERJ）（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“巴西航空工業(yè)公司”）成立航空工業(yè)用電機驅動(dòng)系統的合資公司（公司名稱(chēng)：Nidec Aerospace LLC）一事簽署協(xié)議，特此公告。本合資公司的成立旨在匯集兩家公司所擁有的新技術(shù)，拓展新一代空中交通工具的可能性。?合資公司將在2023年6月19日-25日
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基于Mediatek Genio350 的IoT之人臉偵測方案

聯(lián)發(fā)科技MediaTek IoT Genio350 是用于連接多媒體系統的高度集成解決方案。目前 IoT Yocto 支持大部分硬件功能，而其它僅由聯(lián)發(fā)科專(zhuān)有軟件支持。 IoT Yocto 支持的硬件功能請參考下面的功能框圖。支持的功能塊:IoT Yocto 支持以下 Genio350 設備功能：· Quad-core Arm? Cortex?-A53 64-bit processor· Arm Mali?-G52 MC1 3D Graphics Accelerator (GPU)· AI Process
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兆易創(chuàng )新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7內核超高性能MCU

中國北京（2023年5月11日） — 業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng )新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，正式推出中國首款基于A(yíng)rm? Cortex?-M7內核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。 GD32H7系列MCU具備卓越的處理能效、豐富連接特性及多重安全機制，以先進(jìn)工藝制程和優(yōu)化的成本控制，全面釋放高級應用的創(chuàng )新潛力。全新產(chǎn)品組合包括3個(gè)系列共27個(gè)型號，提供176腳和100腳BGA封裝，176腳、144腳和100腳LQFP封裝等五種選擇，將于5
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Arm Cortex-M0+ MCU如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

嵌入式系統中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機場(chǎng)的空中交通管制系統。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境，根據感知結果采取相應操作，并與相關(guān)系統進(jìn)行通信。MCU 可以管理和控制從數字溫度計到煙霧探測器，再到暖通空調電機等幾乎各種電子設備中的信號。為了確保系統的經(jīng)濟性和使用壽命，嵌入式設計人員在設計過(guò)程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列，設計人員在當前和未來(lái)設計中可以重復使用的硬件和代碼數量將很有限，并且計算、集成模擬和封裝選項也很有限。這種有限的靈活性通常意味著(zhù)設計人員必須向多家制造商采
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帶有Cortex-M0+和MSP430基因，TI的MSPM0能否成功擠入MCU賽道？

2023年3月16日，上海，德州儀器 (TI)宣布推出可擴展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，命名為MSPM0系列。TI稱(chēng)已推出數十款產(chǎn)品，還計劃于今年推出100多款MCU。?TI中國區技術(shù)支持總監師英在發(fā)布會(huì )上說(shuō)，請大家記住該系列的名字：MSPM0。的確，這是一個(gè)很特別的名字，和TI經(jīng)典的超低功耗MSP430單片機（MCU）有些像。不過(guò)，Cortex-M0+也是arm公司主打超低功耗、高性能MCU的IP，與MSP430、TI的C2000市場(chǎng)可能有重疊？而且C
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德州儀器發(fā)布全新Arm Cortex-M0+ MCU產(chǎn)品系列，讓嵌入式系統更經(jīng)濟實(shí)惠

德州儀器 (TI)近日推出可擴展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，進(jìn)一步擴大德州儀器廣泛的模擬和嵌入式處理半導體產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品系列具有豐富的計算、引腳排列、存儲器和集成模擬選項。此次發(fā)布的數十款MCU由直觀(guān)軟件和設計工具提供支持，使得MSPM0 MCU產(chǎn)品系列可助力設計人員將更多時(shí)間用于創(chuàng )新，減少評估和編程時(shí)間，將設計時(shí)間從幾個(gè)月縮短至幾天。Arm? Cortex?-M0+ MCU經(jīng)濟實(shí)惠、易于編程，可幫助簡(jiǎn)化電子設計。德州儀器MSP微控制器業(yè)務(wù)部副總裁 Vinay
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瑞薩電子將在Embedded World展示基于A(yíng)rm Cortex-M85處理器Helium技術(shù)的首款AI方案

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，將在基于A(yíng)rm??Cortex?-M85處理器的MCU上首次現場(chǎng)演示人工智能（AI）和機器學(xué)習（ML）運行，由此展示瑞薩電子在應用Cortex-M85內核和Arm Helium技術(shù)于A(yíng)I/ML的豐富經(jīng)驗。這些演示將于3月14至16日在德國紐倫堡舉行的2023年度Embedded World展會(huì )1號廳234號瑞薩展臺（1-234）進(jìn)行。在2022年度Embedded World展會(huì )，瑞薩成為首家展示基于A(yíng)rm Cortex-M85處理器的芯片的公司。今年，
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邁鑄半導體完成1500萬(wàn)Pre A+輪融資,用于實(shí)現規?；慨a(chǎn)

近日，原創(chuàng )技術(shù)晶圓級微機電鑄造技術(shù)及應用方案提供商——上海邁鑄半導體科技有限公司（下簡(jiǎn)稱(chēng)“邁鑄半導體”）完成1500萬(wàn)Pre A+輪融資，由上輪老股東海南至華投資合伙企業(yè)、廣州潤明策投資發(fā)展合伙企業(yè)追投，主要用于中試生產(chǎn)線(xiàn)建設和新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。下一階段將重點(diǎn)圍繞量產(chǎn)，實(shí)現MEMS-Casting(微機電鑄造)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)應用以及公司的快速發(fā)展。邁鑄半導體中試生產(chǎn)線(xiàn)建成邁鑄半導體成立于2018年，為中國科學(xué)院上海微系統與信息技術(shù)研究所孵化企業(yè)，致力于晶圓級MEMS-Casting技術(shù)的研發(fā)及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與技
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艾邁斯歐司朗推出新型高靈敏度三通道CMOS傳感器，有效降低UV-A/B/C輻射監測成本

· 艾邁斯歐司朗的AS7331開(kāi)創(chuàng )CMOS傳感器全新設計組合，為UV-A、UV-B和UV-C提供獨立的傳感器通道；· AS7331采用抗輻射表貼封裝，尺寸小巧，制造商能夠在成本敏感的家用產(chǎn)品中實(shí)現紫外線(xiàn)監測；· AS7331讓制造商可以將UV-C光源的輻射精確限制在所需劑量?jì)?，從?/li>
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Valens與英特爾合作推動(dòng)實(shí)施汽車(chē)MIPI A-PHY標準

Valens近日宣布與英特爾展開(kāi)合作，依托于Valens的MIPI A-PHY技術(shù)，為芯片代工廠(chǎng)開(kāi)發(fā)符合MIPI A-PHY標準的汽車(chē)技術(shù)。這項合作使汽車(chē)行業(yè)第三方能夠與英特爾代工服務(wù)（IFS）直接合作設計和制造A-PHY芯片，加快A-PHY產(chǎn)品的上市速度，包括專(zhuān)用集成電路（ASIC）和芯片系統解決方案，這將進(jìn)一步推動(dòng)持續發(fā)展的A-PHY生態(tài)系統。MIPI A-PHY標準迅速發(fā)展成為性能強、可靠性佳的長(cháng)距離連接標準之一，適用于A(yíng)DAS、自動(dòng)駕駛、車(chē)載娛樂(lè )和其他汽車(chē)應用。這一標準大幅簡(jiǎn)化了激光雷達、毫米波雷
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嵌入式北斗網(wǎng)絡(luò )時(shí)間服務(wù)器的Web網(wǎng)頁(yè)實(shí)現

摘要：本文介紹了嵌入式北斗網(wǎng)絡(luò )時(shí)間服務(wù)器的基本功能，重點(diǎn)講述了如何在該設備中添加Web網(wǎng)頁(yè)的方法及實(shí)現過(guò)程，以及在嵌入式設備中添加此功能應該考慮的資源因素。關(guān)鍵詞：TCP/IP；HTTP；Cortex-M4；RAM；鏈表?1 時(shí)間服務(wù)器功能描述北斗衛星接收終端接收北斗導航衛星發(fā)射的 RNSS （Radio Navigation Satellite System，無(wú)線(xiàn)導航衛星系統）無(wú)線(xiàn)電波信號，在設備內部通過(guò) PVT 解算，計算出用戶(hù)當前的位置、速度以及時(shí)間信息。北斗的時(shí)間信息具
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