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聯(lián)發(fā)科新款車(chē)機芯片現身Geekbench:基本確認Arm Cortex-X5 IPC提升顯著(zhù)

  • 不久前曾有消息透露,聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作,可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內核架構——Cortex-X5,傳聞測試的表現非常不錯,IPC高于蘋(píng)果的A17 Pro,也比高通的自研芯片要更好一些。近日,國內知名爆料人@數碼閑聊站獲悉,聯(lián)發(fā)科新款車(chē)機芯片樣品已經(jīng)現身Geekbench,單多核成績(jì)分別為1606分和5061分。需要注意的是,這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構,超大核為Arm Cortex-X5,實(shí)際運行時(shí)的頻率為2.12GHz,基本上確認其同頻下的IPC
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GD32E235系列超值型MCU登場(chǎng),提供入門(mén)級應用首選

  • 兆易創(chuàng )新正式推出全新GD32E235系列超值型MCU,進(jìn)一步擴充Cortex?-M23內核產(chǎn)品陣容。首顆同系列產(chǎn)品Arm? Cortex?-M23內核GD32E230 系列MCU自2018年上市以來(lái),憑借其卓越的性?xún)r(jià)比優(yōu)勢,在多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域成功替代了Cortex?-M0/M0+產(chǎn)品,并以顯著(zhù)的市場(chǎng)占有率屢獲行業(yè)殊榮,贏(yíng)得了廣大用戶(hù)的信賴(lài)與支持。新一代GD32E235 MCU在保持原有優(yōu)勢的基礎上,以更優(yōu)的性能、更有競爭力的成本強勢登陸,將為電機控制、便攜式設備、工業(yè)自動(dòng)化、家用電器、電動(dòng)工具、以及智能家居等
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東芝推出適用于電機控制的Arm Cortex-M4微控制器

  • 東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社(“東芝”)近日宣布,采用Cortex?-M4內核并搭載FPU的TXZ+?族高級系列32位微控制器的M4K組新增8款新產(chǎn)品,閃存容量達512 KB/1 MB,同時(shí)提供4種不同的封裝類(lèi)型。支持物聯(lián)網(wǎng)的電機應用功能不斷發(fā)展,需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產(chǎn)品將現有產(chǎn)品的最大代碼閃存容量從256 KB擴充至512 KB[1]/1 MB[2](具體容量視產(chǎn)品而定),RAM容量也從24 KB擴充至64 KB。在容量提升的同時(shí),其他特性也得以保留,包括運
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基礎知識之A/D轉換器

  • A/D轉換器A/D轉換器是從自然界的現象(各種各樣的應用)產(chǎn)生的模擬信號變換為數字信號(A/D變換)的東西。這個(gè)工作是指由模擬信號經(jīng)過(guò)采樣→量化→編碼變換為數字信號的一系列步驟?;静僮鰽/D轉換器的基本操作請參見(jiàn)下方A/D轉換器實(shí)例。A/D轉換器在離散周期內切出模擬信號的幅度,變換為用符號表示的數字信號。A/D轉換了的數字信號位數叫做分辨率(這個(gè)情況下是3bit),最高位叫做MSB(Most Significant Bit),最低位叫做LSB(Least Significant Bit)。下方的圖片展示
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兆易創(chuàng )新推出GD32F5系列Cortex-M33內核MCU

  • 業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng )新GigaDevice近日宣布,正式推出基于A(yíng)rm? Cortex?-M33內核的GD32F5系列高性能微控制器,全面適配于能源電力、光伏儲能、工業(yè)自動(dòng)化、PLC、網(wǎng)絡(luò )通訊設備、圖形顯示等應用場(chǎng)景。GD32F5系列高性能MCU具備顯著(zhù)擴容的存儲空間、優(yōu)異的處理能效和豐富的接口資源,該系列MCU符合系統級IEC61508 SIL2功能安全標準,并且提供完整的軟硬件安全方案,能夠滿(mǎn)足工業(yè)市場(chǎng)對高可靠性和高安全性的需求。目前,該系列產(chǎn)品已可提供樣片,并將于5月正式量產(chǎn)供貨。GD3
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5G“升級版”:5G-A正當其時(shí)

  • 5G商用五年來(lái),全球5G用戶(hù)規模已經(jīng)突破15億,相當于4G九年的發(fā)展成果;同時(shí),5G用20%的全球移動(dòng)用戶(hù)占比,貢獻了30%的移動(dòng)流量與40%的移動(dòng)業(yè)務(wù)收入。而2月26日-29日在西班牙巴塞羅那舉辦的世界移動(dòng)通信大會(huì )(MWC24)上,5G-A成了最被熱議的話(huà)題。無(wú)論是運營(yíng)商、通信設備廠(chǎng)商,還是互聯(lián)網(wǎng)企業(yè),都不得不開(kāi)始重視這一技術(shù)趨勢。5G-A(5G-Advanced,也稱(chēng)5.5G)是5G網(wǎng)絡(luò )在功能和覆蓋上的部分升級:據華為介紹,5G-A能提供下行10Gbps的速率,相當于從原來(lái)5G的1Gbps提高至10倍
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Vishay推出采用改良設計的INT-A-PAK封裝IGBT功率模塊,降低導通和開(kāi)關(guān)損耗

  • 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出五款采用改良設計的INT-A-PAK封裝新型半橋IGBT功率模塊---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。這些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技術(shù)制造,為設計人員提供兩種業(yè)內先進(jìn)的技術(shù)選件—低VCE(ON) 或低Eoff —降低運輸、能源及工業(yè)應用大電流逆變級導通或開(kāi)關(guān)損耗。日前發(fā)布的半橋器件使用節
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Arm Cortex-X5超大核首曝:5年來(lái)最大飛躍!死磕蘋(píng)果自研

  • 1月15日消息,可以確認的是,Arm正在開(kāi)發(fā)全新一代的Cortex-X CPU內核(超大核),代號"Blackhawk"(黑鷹),預計命名為Cortex-X5。這個(gè)全新內核是Arm CEO Rene Haas的工作重點(diǎn)之一,目標是盡可能縮小與蘋(píng)果自研CPU內核的差距,甚至是超越之。蘋(píng)果自研內核其實(shí)也是Arm指令集,但憑借更高超的設計能力和生態(tài)系統,性能表現相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預計,Cortex-X5將會(huì )帶來(lái)巨大的性能提升,可實(shí)現五年來(lái)最大幅度的IPC提升。有趣的是,現有
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羅德與施瓦茨率先推出獲得CTIA認證的5G FR1 A-GNSS OTA測試解決方案

  • 羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱(chēng)R&S)的over-the-air (OTA)測試系統R&S TS8991是首個(gè)獲得 CTIA 認證的5G A-GNSS天線(xiàn)性能測試系統。該解決方案可測量無(wú)線(xiàn)設備中全球導航衛星系統 (GNSS)接收器的性能,這是項關(guān)鍵技術(shù),因為A-GNSS已經(jīng)用于5G E911緊急呼叫。CTIA 認證的最新無(wú)線(xiàn)設備Over-the-Air (OTA) 性能測試計劃版本 4.0.x 在現有A-GPS L1 OTA 規范中添加了5G FR1 EN-DC。之前發(fā)布的6.0.x版本添加了5G
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Arm新品搶奪AIoT大市場(chǎng)

  • Arm 23日宣布,推出專(zhuān)為人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)應用設計的Arm Cortex-M52,強化更高數字訊號處理和機器學(xué)習效能需求。Arm中國臺灣區總裁曾志光指出,AI+IoT的落實(shí),仰賴(lài)強悍的MCU芯片,Arm提供最新AI架構,加深邊緣AI滲透率。MCU廠(chǎng)商新唐于新系列產(chǎn)品已導入Arm Cortex M4及M7核心,未來(lái)也有機會(huì )采用M52,深化AIoT需求。曾志光分析,未來(lái)幾年將會(huì )迎來(lái)物聯(lián)網(wǎng)智慧化風(fēng)潮,現階段英國已經(jīng)有AI海岸巡防無(wú)人機,以AI技術(shù)判別溺水、船只擱淺等各種狀況,節省救生員人力;Arm已
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Arm擴展Cortex-M產(chǎn)品組合,將人工智能引入超小型端點(diǎn)設備

  • 新聞重點(diǎn):●? ? 全新?Arm Cortex-M52?是采用了?Arm Helium?技術(shù)中面積最小且面積能效與成本效益極為優(yōu)異的處理器,可為更低成本的物聯(lián)網(wǎng)設備提供增強的?AI?功能●? ?提供可擴展的靈活性,能滿(mǎn)足一系列的性能點(diǎn)和配置,同時(shí)無(wú)需獨立的處理單元即可提供?DSP?能力,從而節省面積與成本●? ?簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程,可以在單一工具鏈和單一經(jīng)驗證的架構上開(kāi)發(fā)&
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ETS-Lindgren整合R&S CMX500和R&S SMBV100B進(jìn)行5G A-GNSS天線(xiàn)性能測試

  • ETS-Lindgren和羅德與施瓦茨繼續長(cháng)期合作,為5G NR提供了具有全面輔助全球導航衛星系統(A-GNSS)功能的天線(xiàn)性能測量,R&S CMX500 OBT寬帶無(wú)線(xiàn)通信測試儀和R&S SMBV100B GNSS模擬器,結合ETS-Lindgren的EMQuest軟件,支持當前和不斷發(fā)展的5G NR基于位置的服務(wù)標準。羅德與施瓦茨的這兩臺儀器可以無(wú)縫集成到ETS-Lindgren新的和現有的符合CTIA標準的空中天線(xiàn)(OTA)測量解決方案中。 圖:R&S CMX500
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貿澤電子開(kāi)售STMicroelectronics配備FPU的STM32H5 Arm Cortex-M33 32位MCU

  • 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨STMicroelectronicsg的STM32H5?MCU。STM32H5是首個(gè)可訪(fǎng)問(wèn)片上系統?(SoC)?安全服務(wù)的MCU系列,適用于工業(yè)自動(dòng)化、醫療、智慧城市、智能家居、個(gè)人電子產(chǎn)品和通信領(lǐng)域的新一代智能互聯(lián)設備。貿澤電子供應的STMicroelectronics?STM32H5是搭載Arm
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瑞薩推出業(yè)界首款基于A(yíng)rm Cortex-M85處理器的MCU

  • ●? ?RA8系列產(chǎn)品具備業(yè)界卓越的6.39 CoreMark/MHz測試分數,縮小了MCU與MPU之間的性能差距●? ?包含Arm Helium技術(shù),可提升DSP和AI/ML性能●? ?卓越的安全性:高級加密加速、不可變存儲、安全啟動(dòng)、TrustZone、篡改保護●? ?低電壓和低功耗模式,節省能耗●? ?多款“成功產(chǎn)品組合”為您設計提速●? ?RA8M1產(chǎn)品群對應軟件及硬件開(kāi)發(fā)套件現
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Arm?? Cortex??-M0+ MCU 如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

  • 嵌入式系統中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機場(chǎng)的空中交通管制系統。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境,根據感知結果采取相應操作,并與相關(guān)系統進(jìn)行通信。MCU 可以管理和控制從數字溫度計到煙霧探測器,再到暖通空調電機等幾乎各種電子設備中的信號。為了確保系統的經(jīng)濟性和使用壽命,嵌入式設計人員在設計過(guò)程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列,設計人員在當前和未來(lái)設計中可以重復使用的硬件和代碼數量將很有限,并且計算、集成模擬和封裝選項也很有限。這種有限的靈活性通常意味著(zhù)設計人員必須向多家制造
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