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基于Cortex-M3處理器的步進(jìn)電機控制系統

  •   Cortex-M3是ARM公司最新推出的基于A(yíng)RMv7體系架構的處理核。步進(jìn)電機已被廣泛的應用于位置、速度等控制領(lǐng)域。文中基于Cortex-M3核設計了具有人機交互界面的步進(jìn)電機控制系統。整個(gè)系統以片上外設豐富的Cortex-M3核ARM芯片為核心,對人機交互界面、電機模塊的設計進(jìn)行了詳細分析。在軟件上給出了系統的主程序流程圖。與其他電機控制系統相比,該設計系統具有操作簡(jiǎn)單、控制精度高等優(yōu)點(diǎn)。   步進(jìn)電機的控制方式是將電脈沖信號轉換為角位移,在未超載的情況下,步進(jìn)電機的速度和位置分別取決于脈沖頻率
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三大巨頭搶蘋(píng)果訂單: A9 芯片或有美國制造

  •   A9芯片顯然是蘋(píng)果2015年新一代iOS設備將搭載的芯片。雖然此前有消息稱(chēng)TSMC承包了蘋(píng)果的20納米A8芯片訂單,但是他們沒(méi)能夠成功難道A9芯片的訂單,原因是TSMC不愿意降價(jià),而三星和GlobalFoundries則愿意降低價(jià)格以獲得蘋(píng)果訂單。   而今天的消息稱(chēng),GlobalFoundries也在競爭以成為美國半導體公司高通的主要合同芯片制造商。此前的消息稱(chēng),三星將主要負責新一代iPhoneA9芯片,而新一代iPad的芯片訂單則被TSMC拿下了。   雖然目前還不知道上述三家廠(chǎng)商誰(shuí)最終能夠獲
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三星良率不如期待?分析師:臺積電奪A9訂單

  •   蘋(píng)果(Apple Inc.)A9處理器代工訂單究竟是由三星電子(Samsung Electronics Co.)還是臺積電(2330)取得,訊息面相當紊亂。最近又有分析師爆料,三星因為良率不足、可能會(huì )把蘋(píng)果訂單拱手讓給臺積電。   barron`s.com報導,Berenberg半導體設備分析師Tammy Qiu 11月28日發(fā)表研究報告指出,三星系統LSI部門(mén)的資本支出恐怕難以重回2012年70億美元的光輝年代,因為三星14奈米制程技術(shù)的良率仍然低于蘋(píng)果期望,臺積電將繼續搶得訂單。另外,三星在今(
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搶不過(guò)三星低價(jià)!傳臺積電只獲40%-50%的A9訂單

  •   臺灣《Digitimes (電子時(shí)報)》周三 (26 日) 報導,蘋(píng)果 (Apple)(AAPL-US) 用于下一代 iPhone 智慧手機及 iPad 平板電腦的所有 A9 處理器當中,臺灣晶片大廠(chǎng)臺積電 (2330-TW) 預期將只能取得 40%-50% 的制造訂單。   報導引述業(yè)界消息人士透露,臺積電據信可以拿下蘋(píng)果下一代 iPad 搭載的 A9 晶片所有訂單,但南韓對手三星 (Samsung)(005930-KR) 卻以較低的價(jià)格,搶下蘋(píng)果明年新一代 iPhone 采用的 A9 晶片大部分
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Spansion:3D圖形MCU,讓普通汽車(chē)變身豪車(chē)

  •   近日,Spansion面向汽車(chē)儀表系統內豐富的人機接口技術(shù)推出最新Spansion Traveo微控制器系列,首次將其突破性HyperBus接口與基于A(yíng)RM Cortex-R5的嵌入式Traveo MCU相結合,實(shí)現了與Spansion的HyperFlash閃存技術(shù)的無(wú)縫連接。   Spansion微控制器與模擬業(yè)務(wù)部門(mén)市場(chǎng)部營(yíng)銷(xiāo)總監王鈺表示,Traveo系列微控制器可幫助汽車(chē)制造商充分利用更低的整體系統成本優(yōu)勢,讓客戶(hù)能夠享有以前只有在豪華轎車(chē)才可享有的極致駕駛體驗。   據王鈺介紹,Spans
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臺積電堅持不降價(jià) 力保蘋(píng)果A9芯片5成訂單

  •   蘋(píng)果(Apple)下世代A9處理器芯片訂單在兩大供貨商臺積電和三星電子(Samsung Electronics)之間大玩兩面手法,供應鏈傳出臺積電確定將通吃iPad的A9處理器訂單,但三星仍是iPhone芯片訂單主力供貨商,至于臺積電針對新款iPhone的16納米FinFET芯片預計12月進(jìn)入成品出廠(chǎng)驗證(tape-out)階段,且堅持不與三星玩價(jià)格戰,臺積電內部底線(xiàn)是合計拿到40~50%的A9處理器芯片訂單,目標是保住一半訂單。不過(guò),臺積電并未證實(shí)客戶(hù)及相關(guān)訂單消息。   業(yè)界對于臺積電與三星究竟
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臺積電確定獲得蘋(píng)果下代A9八成訂單

  •   蘋(píng)果下世代A9處理器大單,臺積電確定入袋,明年元月開(kāi)始于南科Fab 14 P7廠(chǎng)裝機,預計7月量產(chǎn)。市場(chǎng)看好,臺積電以技術(shù)實(shí)力壓倒三星,拿下近八成A9訂單,明年營(yíng)運持續大補。   臺積電乘勝追擊,左右開(kāi)弓,預定在12月4日召開(kāi)的供應商大會(huì )上,宣示加快10納米研發(fā)及量產(chǎn)腳步,預定二年內,再扳倒另一只「大猩猩」英特爾。   臺積電與三星爭奪蘋(píng)果下世代A9處理器,劍拔弩張,尤其在韓國媒體引述三星內部不具名人士,指出三星的14納米FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管)拿下蘋(píng)果A9近八成訂單的消息后,引起極大震撼。
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分析師:臺積電趕不及 明年蘋(píng)果A9訂單恐落入三星之手

  •   投資理財網(wǎng)站 The Motley Fool 專(zhuān)欄作家 Ashraf Eassa 周四 (13日) 發(fā)表文章,稱(chēng)臺積電 (2330)((US-TSM)) 近日公告,16 奈米 FinFET Plus 制程出現風(fēng)險問(wèn)題,綜合三星 (Samsung Electronics Co.)(005930-KR) 最新財報聲明內容來(lái)看,或許臺積電已經(jīng)失掉了蘋(píng)果 ((US-AAPL)) 眾所矚目的新一代 A9 處理器訂單。   臺積電新聞稿中表示,16 奈米 FinFET Plus 制造技術(shù)進(jìn)入“關(guān)鍵風(fēng)
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瑞芯微再次榮獲中國芯評選“最佳市場(chǎng)表現獎”

  •   由CSIP主辦的2014中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì )暨第九屆“中國芯”頒獎典禮于11月6日(周四)在武漢國際博覽中心隆重召開(kāi), 瑞芯微應邀參加。        本屆大會(huì )主題為“推動(dòng)整機與芯片聯(lián)動(dòng),打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈”,以中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍為代表的11位專(zhuān)家參與了本屆“中國芯“評審。在此次大會(huì )中,瑞芯微再次得到業(yè)內一致好評, RK3188移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)智能終端主控芯片憑借本年度出色的表現,獲
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三星和臺積電全力爭搶代工蘋(píng)果A9芯片

  •   根據臺灣媒體 DigiTimes 報告,三星和臺積電(TSMC)正在拼盡全力競爭,爭搶蘋(píng)果下一代 A9 芯片的訂單。蘋(píng)果 A9 芯片的主要供應商將于年底公布。根據報告,三星提供給蘋(píng)果的價(jià)格更低,為了獲得 A9 訂單也是拼了。此外,三星還愿意為蘋(píng)果生產(chǎn)其他芯片,比如閃存芯片并提供優(yōu)化服務(wù)。三星一直是蘋(píng)果 A 系列處理器的唯一供應商,不過(guò)去年蘋(píng)果與臺積電達成了合作協(xié)議。        上個(gè)月,三星半導體部門(mén)主管 Kim Ki-nam 宣布公司將開(kāi)始為蘋(píng)果生產(chǎn)14納米芯片,這也意味著(zhù)三星
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ARM Cortex-M7的內存:太大還是不夠?

  •   毫無(wú)疑問(wèn),ARM Cortex-M7 - 擁有強大的內存和處理能力 –以即使在幾年前都難以想象的方式擴展了微控制器的功能。該處理器被定位成為物聯(lián)網(wǎng)(IOT)的核心構建模塊的事實(shí),更是奪人眼目。   事實(shí)上,意法半導體的STM32 F7系列在9月的ARM科技論壇上榮獲了最佳表現獎。這是第一款采用ARM的Cortex-M7內核的32位MCU家族,擁有320KB SRAM和1024KB閃存。愛(ài)特梅爾采用Cortex-M7內核的處理器還沒(méi)有公布,預計將有384KB SRAM和2MB閃存,這種內存
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基于PSoC4的BLDC電機控制系統的設計與實(shí)現

  •   1. 引言   Cypress在2013年推出了可編程片上系統PSoC(Programmable System on Chip)家族的最新產(chǎn)品PSoC4,采用ARM Cortex-M0作為處理核心。PSoC4完全繼承了PSoC芯片家族本身的高度可編程的靈活性,并融合了Cortex-M0高性?xún)r(jià)比的處理器核架構,使得PSoC4系列產(chǎn)品成為一個(gè)具有高度可擴展性的處理器平臺,在性?xún)r(jià)比、功耗等方面優(yōu)勢顯著(zhù)。更值得一提的是,PSoC4針對電機控制提供了完整和極具特色的片內資源,因此工程師在PSoC4上開(kāi)發(fā)電機控
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ARM推出高性能Cortex-M7處理器 助力微處理器市場(chǎng)發(fā)展

  •   核心提示:ARM宣布推出最新的32位Cortex-M處理器Cortex-M7,這款處理器相較于目前性能最高的ARM架構微控制器(MCU),可大幅提升兩倍的運算及數字信號處理(DSP)性能。ARM Cortex-M7處理器針對高端嵌入式應用,適用于新一代汽車(chē)電子、連網(wǎng)設備以及智能家居與工業(yè)應用。首批獲得ARM Cortex-M7處理器授權的廠(chǎng)商包括Atmel、飛思卡爾與意法半導體。   ARM宣布推出最新的32位Cortex-M處理器Cortex-M7,這款處理器相較于目前性能最高的ARM架構微控
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基于STM32F107的嵌入式POS系統設計

  •   針對目前嵌入式收款機系統在功能和性?xún)r(jià)比方面存在不足的問(wèn)題,介紹了一種基于Cortex M3芯片的嵌入式收款機系統。該系統功能全面、性能良好、界面完善、具有故障分析和機器自檢功能。運行結果表明,該系統實(shí)現了預期目標。   本文介紹了以STM32F107 單片機為核心的POS 機、數據采集和數據輸出的小規模銷(xiāo)售系統。目前的嵌入式收款機系統在硬件和軟件方面在成本上沒(méi)有有效的控制,在功能上沒(méi)有很充分地開(kāi)發(fā)。而此款POS 系統平臺則擁有成本低廉、操作方便、易于自檢維修等方面的優(yōu)勢。   POS 機的基本作業(yè)
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你不得不知的Cortex-M3和M4微控制器使用秘訣

  •   許多嵌入式開(kāi)發(fā)人員對ARM Cortex處理器架構頗為熟悉,但很少有人能夠對這種流行架構了如指掌,從而可以充分發(fā)揮它獨特的特性和性能。ARM Cortex-M4處理器尤為如此,它擁有引以為豪的增強架構、天生的數字信號處理(DSP)能力和可選的浮點(diǎn)加速器,使精于此道的程序設計人員或硬件工程師可以充分發(fā)揮它的優(yōu)勢。本文接下來(lái)將就Cortex-M3/M4微控制器(MCU)的一些更有趣的(但經(jīng)常遭到忽視的)特性展開(kāi)詳細的論述。   大部分采用Cortex-M3/M4 MCU的目標應用是便攜式的,并且供電電源
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cortex―a9介紹

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