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ADI的RF前端系列支持實(shí)現緊湊型5G大規模MIMO網(wǎng)絡(luò )無(wú)線(xiàn)電

  • 在4G LTE蜂窩基站后期部署中,普遍采用大規模多路輸入、多路輸出(MIMO)無(wú)線(xiàn)電技術(shù),特別是在密集的城市地區,小型蜂窩有效地填補了蜂窩覆蓋的空白,同時(shí)提高了數據服務(wù)速度。此架構的成功清楚印證了其價(jià)值。因為這種架構本身具備所需的頻譜效率和傳輸可靠性,它將成為新興的5G網(wǎng)絡(luò )無(wú)線(xiàn)電的首選架構。讓5G變成現實(shí)的挑戰在于,設計人員必須大幅增加同時(shí)在多個(gè)頻段運行的收發(fā)器通道的數量,同時(shí)將所有必要的硬件壓縮整合到與前一代設備同樣大小或更小的空間中。這樣做意味著(zhù):u? ? ? ?
  • 關(guān)鍵字: RF前端  5G  MIMO  

膝上型PC借助通用GPS RF前端實(shí)現軟件基帶處理

  • 近來(lái),通信和導航工程師越來(lái)越傾向在全球定位系統(GPS)中采用軟件技術(shù)。1,2 由于超大規模集成電路的發(fā)展,性能強大的CPU和DSP能夠通過(guò)軟件對GPS信號進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測和解碼。這些基于軟件的GPS接收機具有相當強的靈活性:只 需修改設置參數即可適應新的應用,無(wú)需重新設計硬件,選擇一個(gè)IF,就可完成進(jìn)一步的系統升級。
  • 關(guān)鍵字: 膝上型  GPS  PC  軟件基帶  RF前端  信號取樣  

未來(lái)LTE手機的兩大關(guān)鍵技術(shù)-RF MEMS、軟件無(wú)線(xiàn)電

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
  • 關(guān)鍵字: LTE手機  RFMEMS  軟件無(wú)線(xiàn)電  RF前端  軟件定義調制解調器  

CMOS與MEMS方案走紅 移動(dòng)裝置RF架構改弦更張

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
  • 關(guān)鍵字: CMOS  MEMS  RF前端  雙工器  

Microsemi推出基于SiGe技術(shù)的RF前端

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  • 關(guān)鍵字: Microsemi  SiGe技術(shù)  RF前端  5GWiFi  

多模多頻帶3G手機的RF前端簡(jiǎn)化設計

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GPS和DGPS概述和完整的RF前端設計

  • 第一部分:GPS概述全球定位系統(GPS)由分布在六個(gè)軌道上的24顆通信衛星組成。這些衛星每天環(huán)繞地球運轉兩次,相對赤道的傾斜角度約為55度。 這24顆衛星以高頻率(1500MHz范圍)連續發(fā)送編碼定位和定時(shí)信息。GPS地面接收
  • 關(guān)鍵字: DGPS  GPS  RF前端    

未來(lái)手機RF前端設計挑戰

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  • 關(guān)鍵字: 天線(xiàn)  手機  RF前端  PA  LNA  

ADI高線(xiàn)性度RF前端解決針基站和衛星通信難題

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
  • 關(guān)鍵字: 基站  衛星通信  高線(xiàn)性度  RF前端  ADI  

化多模多頻帶3G手機的RF前端簡(jiǎn)化設計

  • 手機市場(chǎng)激烈的競爭推動(dòng)制造商去尋找新的降低成本、印制電路板(PCB)面積和功率損耗的設計方法。同時(shí),第三代(...
  • 關(guān)鍵字: 3G手機  多模多頻帶  RF前端  

基于單個(gè)功放的雙頻段RF前端設計

  • 本文提出一種新穎的射頻功率放大器電路結構,使用一個(gè)射頻功率放大器實(shí)現GSM/DCS雙頻段功率放大功能。同時(shí)將此結構射頻功率放大器及輸出匹配網(wǎng)絡(luò )與CMOS控制器、射頻開(kāi)關(guān)集成至一個(gè)芯片模塊,組成GSM/DCS雙頻段射頻前端模塊,其中射頻開(kāi)關(guān)采用高隔離開(kāi)關(guān)設計,使得諧波滿(mǎn)足通信系統要求。本文設計的GSM/DCS雙頻段射頻前端模塊,在GSM發(fā)射模式下,模塊天線(xiàn)端輸出功率為33dBm,效率38%,諧波抑制-33dBm以下;DCS發(fā)射模式下,模塊天線(xiàn)端輸出功率為30dBm,效率30%,諧波抑制-33dBm以下?!?
  • 關(guān)鍵字: 雙頻  RF前端    

3G中的CMOS基RF集成

  • 用戶(hù)需要更小更便宜的手機,在手持裝置中得到快速服務(wù)和更多功能。這正在促使業(yè)界加速創(chuàng )新解決方案,降低成本使產(chǎn)品盡快上市。這種外加壓力,使制造商重新考慮解決這些問(wèn)題的技術(shù)?! 」杓夹g(shù)和集成關(guān)鍵元件單元(如RF 收
  • 關(guān)鍵字: 集成  RF  CMOS  3G  3G  CMOS基  RF集成  RF前端  WCDMA  
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rf前端介紹

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