cmos finfet 文章進(jìn)入cmos finfet技術(shù)社區

貿澤開(kāi)售Skyworks Solutions適用于軍事和航電設計的高速光耦合器

專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷(xiāo)商貿澤電子 (Mouser Electronics) 近日開(kāi)始備貨Skyworks Solutions的OLI300、OLS300、OLI500和OLS500高速光耦合器。這些光耦合器在輸入端和輸出端之間具有1500VDC電氣隔離，設計用于航空電子、生物醫學(xué)材料、雷達、航天、監控系統、儀器儀表和軍事通信等應用。OLI300和OLS300光耦合器適用于將晶體管-晶體管邏輯 (TTL) 連接到低功耗肖特基晶體管-晶體管邏輯 (LSTTL)。這兩款光耦合器還適合用在互
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新一代安全儲存架構將提供最佳解決方案

隨著(zhù)半導體制程不斷發(fā)展，嵌入式系統開(kāi)發(fā)人員受益良多，但這卻為應用處理器用戶(hù)帶來(lái)一個(gè)難題——用戶(hù)需要對其設備及收發(fā)的數據進(jìn)行高度安全保護。因為生產(chǎn)應用處理器所采用的CMOS制程，與儲存啟動(dòng)碼、應用程序代碼、以及敏感數據的非揮發(fā)性芯片內建NOR Flash使用的制造技術(shù)之間差異越來(lái)越大。雖然當今先進(jìn)應用處理器大多是采用次10納米的制程，NOR Flash制程卻因技術(shù)上的基本物理特性限制而落后好幾代。如今，浮柵閃存電路仍應用于40納米以上制程所制造的器件。換言之，閃存無(wú)法嵌入最先進(jìn)、最高效能的處理器芯片內。因此
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臺積電擴大與索尼 CMOS 圖像傳感器代工合作，規劃全新產(chǎn)能

據臺灣媒體報道，臺積電擴大了與索尼 CIS(CMOS 圖像傳感器，CMOS Image Sensor，簡(jiǎn)稱(chēng) CIS)代工合作。臺積電　　臺積電旗下關(guān)聯(lián)企業(yè)采鈺，以及供應鏈成員將一起吃下索尼 “超級大單”。應索尼后續需求，采鈺、同欣電進(jìn)入戰斗狀態(tài)，正擴建 CIS 后段封測、材料及模組組裝產(chǎn)能?！　∨_積電積極規劃在竹南打造全新的高階 CIS 封裝產(chǎn)能，相關(guān)開(kāi)發(fā)計劃本月初正式動(dòng)工興建，預計明年中完工，預計將斥資新臺幣 3000 億元，成為臺積電先進(jìn)封裝的最大生產(chǎn)據點(diǎn)，首批進(jìn)駐即是幫索尼代工的 CIS 封裝產(chǎn)線(xiàn)。
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格羅方德12LP+ FinFET解決方案針對AI進(jìn)行優(yōu)化

半導體代工廠(chǎng)格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布，旗下最先進(jìn)的FinFET解決方案「12LP+」已通過(guò)技術(shù)驗證，目前準備投入生產(chǎn)。格羅方德的差異化「12LP+」解決方案主要針對AI訓練以及推論應用進(jìn)行優(yōu)化。本解決方案建立于驗證過(guò)的平臺上，具有強大的制造生態(tài)系統，可為芯片設計師帶來(lái)高效能的開(kāi)發(fā)體驗，及快速的上市時(shí)間。為達到性能、功耗和面積的組合，12LP+導入了若干新功能，包含更新后的標準組件庫、用于2.5D封裝的中介板，與一個(gè)低功耗的0.5V Vmin SRAM記憶單元，以支持AI處理器與內
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OSAT視角：汽車(chē)半導體市場(chǎng)及其制造所面臨的挑戰

汽車(chē)半導體市場(chǎng)在過(guò)去十年間保持連續增長(cháng)，絲毫沒(méi)有放緩的跡象。汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展主要源于管控汽車(chē)的幾乎各個(gè)方面都采用了電子器件，而安全標準的提升以及從半自動(dòng)到全自動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)的發(fā)展，也使汽車(chē)行業(yè)的增長(cháng)更加穩固。圖1顯示，盡管2016年至2022年的汽車(chē)產(chǎn)量預計將增長(cháng)13%，但汽車(chē)電子器件預計同期將從1990億美元增長(cháng)至2890億美元，增幅達45%。圖1同時(shí)還顯示，每輛車(chē)的電子器件價(jià)格以“曲棍球棒曲線(xiàn)”形式增長(cháng) — 從2016年的每輛車(chē)2000多美元增長(cháng)到2022年的每輛車(chē)2700美元。圖2顯示了汽車(chē)駕駛自動(dòng)化各等
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攻克可視門(mén)鈴中的設計障礙

有用的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）程序被應用于幾乎所有行業(yè)的縱向分支中，并有效擴展了舊有系統的實(shí)用性。例如，出于安全目的，住宅、商業(yè)和工業(yè)設施正在使用可視門(mén)鈴。這些服務(wù)已經(jīng)存在數十年，但通常僅限于可通過(guò)閉路電視網(wǎng)絡(luò )提供昂貴的雙向音頻和單向視頻功能的高端設備。但是，現在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)無(wú)需大規模的同軸電纜或以太網(wǎng)基礎結構即可實(shí)現此級別的安全性。本文將仔細研究與可視門(mén)鈴相關(guān)的一些視頻、音頻和電源設計難題，以及解決這些難題所需的技術(shù)進(jìn)步。無(wú)縫用戶(hù)體驗傳統的可視門(mén)鈴系統涉及使用按鈴、麥克風(fēng)和攝像機。這些系統通常被硬連接到電源，而視
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CMOS傳感器市場(chǎng)今年將萎縮明年或迎來(lái)全面增長(cháng)

　　近日，全球知名半導體市場(chǎng)咨詢(xún)機構ICInsights發(fā)布了《全球光電子、傳感器和分立器件市場(chǎng)報告（OSDReport）》，報告顯示，因為受到2020年新型冠狀病毒導致的肺炎疫情帶來(lái)的影響，全球CMOS圖像傳感器的銷(xiāo)售量將在十年來(lái)出現首次下降，但到了2021年將會(huì )出現創(chuàng )記錄的新高?！　MOS圖像傳感器的銷(xiāo)售額于2019年激增30%之后，在2020年將降至178億美元。這份長(cháng)達350頁(yè)的報告顯示CMOS圖像傳感器的銷(xiāo)售額在2021年將會(huì )出現15%的反彈，達到204億美元的歷史新高。當然，這是建立在全球疫
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步入高階成像時(shí)代，思特威首款高階成像系列產(chǎn)品SC200AI發(fā)布

隨著(zhù)安防行業(yè)邊界的不斷消融，場(chǎng)景的拓展、技術(shù)的突破等因素都在推動(dòng)其發(fā)展成為一個(gè)多面生態(tài)的現代化概念。而伴隨著(zhù)安防視頻系統的不斷革新發(fā)展，更高清、場(chǎng)景適應性更強的圖像傳感器日漸成為剛需。近日，技術(shù)領(lǐng)先的CMOS圖像傳感器供應商思特威科技（SmartSens），以客戶(hù)需求為出發(fā)點(diǎn)，正式推出了聚焦新安防應用的高階成像（AI，Advanced Imaging）系列CMOS圖像傳感器的首款產(chǎn)品 — SC200AI。思特威希望以該系列產(chǎn)品為客戶(hù)帶來(lái)更高性能、適應性更廣的高階成像產(chǎn)品，以賦能未來(lái)在“新基建”催
關(guān)鍵字：新基建 CMOS 高階成像

微縮實(shí)力驚人臺積3納米續沿用FinFET晶體管制程

由于世界前兩大的半導體廠(chǎng)都相繼宣布投入GAA的懷抱，因此更讓人篤定，也許3納米將會(huì )是GAA的時(shí)代了，因為至3納米制程，FinFET晶體管就可能面臨瓶頸，必須被迫進(jìn)入下個(gè)世代。
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面向工業(yè)條形碼閱讀器應用的低成本高性能圖像傳感器

伴隨著(zhù)當今更低成本和更高性能的工業(yè)相機的趨勢,對CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過(guò)設計系統級芯片(SoC)來(lái)實(shí)現這一目標。為實(shí)現該目標,需通過(guò)3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術(shù),把多個(gè)圖像處理任務(wù)集成到單一器件中。在未來(lái)將會(huì )出現具有精密的機器學(xué)習和專(zhuān)有的智能計算芯片結合圖像擷取功能的解決方案,創(chuàng )造出緊湊的高速運算視覺(jué)系統。
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memsstar談MEMS刻蝕與沉積工藝的挑戰

　　魯?冰?（《電子產(chǎn)品世界》記者）　　不久前，MEMS蝕刻和表面涂層方面的領(lǐng)先企業(yè)memsstar向《電子產(chǎn)品世界》介紹了MEMS與傳統CMOS刻蝕與沉積工藝的關(guān)系，對中國本土MEMS制造工廠(chǎng)和實(shí)驗室的建議等?！　? MEMS比CMOS的復雜之處　　MEMS與CMOS的根本區別在于：MEMS是帶活動(dòng)部件的三維器件，CMOS是二維器件。因此，雖然許多刻蝕和沉積工藝相似，但某些工藝是MEMS獨有的，例如失效機理。舉個(gè)例子，由于CMOS器件沒(méi)有活動(dòng)部件，因此不需要釋放工藝。正因為如此，當活動(dòng)部件“粘”在表面上
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機器人應用中的毫米波雷達傳感器

當腦海中浮現機器人的形象時(shí)，您可能會(huì )聯(lián)想到巨大的機械手臂，工廠(chǎng)車(chē)間里盤(pán)繞的隨處可見(jiàn)的線(xiàn)圈和線(xiàn)束，以及四處飛濺的焊接火花。這些機器人與大眾文化和科幻小說(shuō)中描繪的機器人大不相同，在后者中，機器人常以人們日常生活助手的形象示人。介紹如今，人工智能技術(shù)的突破正在推動(dòng)服務(wù)型機器人、無(wú)人飛行器和自主駕駛車(chē)輛的機器人技術(shù)發(fā)展，市場(chǎng)規模預計將從2016 年的310 億美元增加到2020 年的2370 億美元[1]。隨著(zhù)機器人技術(shù)的進(jìn)步，互補傳感器技術(shù)也在進(jìn)步。就像人類(lèi)的五官感覺(jué)一樣，通過(guò)將不同的傳感技術(shù)結合起來(lái)，可在將機
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業(yè)界首創(chuàng )！ROHM開(kāi)發(fā)出不會(huì )因負載電容發(fā)生振蕩的高速運算放大器“BD77501G”

全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日開(kāi)發(fā)出一款高速接地檢測CMOS運算放大器“BD77501G”，非常適用于計量設備、控制設備中使用的異常檢測系統、處理微小信號的各種傳感器等需要高速感測的工業(yè)設備和消費電子設備?！癇D77501G”是業(yè)界首創(chuàng )的支持異常檢測系統等所需的高速放大（10V/μs的高轉換速率），且不會(huì )因布線(xiàn)等的負載電容而振蕩的運算放大器。以往的高速運算放大器受負載電容影響有時(shí)會(huì )產(chǎn)生振蕩，不穩定，本產(chǎn)品不會(huì )發(fā)生振蕩，可穩定工作。另外，在整個(gè)噪聲頻段，普通產(chǎn)品的輸出電壓波動(dòng)達到±2
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緊握物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代新脈搏，賦能“全天候”物聯(lián)應用

技術(shù)領(lǐng)先的CMOS圖像傳感器供應商思特威（上海）電子科技有限公司（SmartSens）近日正式發(fā)布首款針對物聯(lián)網(wǎng)應用的CMOS圖像傳感器（CIS）產(chǎn)品 — SC210IoT。作為“新基建”概念中最重要的一個(gè)技術(shù)方向，5G技術(shù)的商用落地加速了物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，開(kāi)啟了一個(gè)萬(wàn)物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。據估計，全球聯(lián)網(wǎng)設備的數量正在以每秒127臺的速度不斷增加，并將到2020年底達到310億臺的驚人數量。而在物聯(lián)網(wǎng)的構建中，“感知”、“計算”和“互聯(lián)”是最為核心的三個(gè)部分?！案兄钡闹饕l(fā)展方向便是開(kāi)發(fā)適用于物聯(lián)網(wǎng)應用
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燧原科技推出搭載基于格芯12LP平臺的“邃思”芯片的人工智能訓練解決方案云燧T10

在燧原科技（燧原）發(fā)布云燧T10之際，燧原與格芯（GLOBALFOUNDRIES）近日共同宣布推出針對數據中心培訓的高性能深度學(xué)習加速卡解決方案，其核心“邃思”（DTU）基于格芯12LP?FinFET平臺及2.5D 封裝技術(shù)，為云端人工智能訓練平臺提供高算力、高能效比的數據處理。燧原的“邃思”（DTU）利用格芯12LP ?FinFET平臺擁有141億個(gè)晶體管，采用先進(jìn)的2.5D封裝技術(shù)，支持PCIe 4.0接口和燧原 Smart Link高速互聯(lián)。支持CNN/RNN等各種網(wǎng)絡(luò )模型和豐富的數據類(lèi)型
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