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上海自貿區解除游戲機銷(xiāo)售禁令 紅外LED廠(chǎng)受惠

  •   隨著(zhù)上海自貿區掛牌時(shí)間的臨近,本周自貿熱卷土重來(lái):龍頭股外高橋及陸家嘴連續收出兩個(gè)漲停板,且漲勢有向縱深方向擴散的跡象。此前,市場(chǎng)人士就已獲悉,允許國外企業(yè)在華銷(xiāo)售游戲機將是上海自貿區藍圖的一部分;本月23日晚間,百視通發(fā)布的與微軟在上海自貿區組建合資公司的公告,更是令自貿區相關(guān)游戲機概念的炒作熱潮一觸即發(fā),百視通昨日就強勢漲停。   分析人士表示,百視通與微軟在上海自貿區設立合資公司的舉措表明,實(shí)行了十三年的游戲機禁令將在上海自貿區正式終結;在此背景下,預計與游戲機生產(chǎn)相關(guān)的軟硬件公司,如水晶光電
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銅柱凸點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流

  •   銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場(chǎng)和供應鏈。之所以這樣說(shuō),是因為除了移動(dòng)產(chǎn)品用處理器和內存外,其他CMOS半導體也需要在比現在更小的芯片面積上實(shí)現更多的I/O個(gè)數以及更高的帶寬,并采取更好的散熱措施。   目前全球倒裝芯片市場(chǎng)規模為200億美元,以年增長(cháng)率為9%計算,到2018年將達到350米億美元。在加工完成的倒裝芯片和晶圓中,銅柱凸點(diǎn)式封裝的年增長(cháng)率將達到19%。到2014年,已形成凸點(diǎn)的晶圓中將有50%使用銅柱凸點(diǎn),從數量上來(lái)說(shuō),銅柱凸點(diǎn)式封裝將占到倒裝芯片封裝市場(chǎng)的2/3。   
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ASM高級技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)理Mohith Verghese談CMOS面臨的關(guān)鍵挑戰

  •   高介電常數(High-k) 金屬閘極應用于先進(jìn)互補式金氧半導體(CMOS) 技術(shù)的關(guān)鍵挑戰是什么?   高介電常數/金屬閘極(HKMG) 技術(shù)的引進(jìn)是用來(lái)解決標準SiO2/SiON 閘極介電質(zhì)縮減所存在的問(wèn)題。雖然使用高介電常數介電質(zhì)能夠持續縮減等效氧化物厚度(EOT),整合這些材料需對NMOS及PMOS 元件采用不同的金屬閘極。為了以最低臨界電壓(從而為最低功率)操作元件,NMOS元件必須使用低工作函數金屬而PMOS 元件則必須使用高工作函數金屬。即便有許多種金屬可供挑選,但其中僅有少數具有穩定的
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東芝推出移動(dòng)設備用的CMOS-LDO

  • 東芝公司(Toshiba Corporation) (TOKYO:6502)已經(jīng)擴充了其200mA單輸出CMOS-LDO穩壓器陣容。該系列產(chǎn)品專(zhuān)為移動(dòng) ...
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高電壓CMOS放大器利用單個(gè)IC實(shí)現高阻抗檢測

  • 電壓的準確測量需要盡量減小至被測試電路之儀器接線(xiàn)的影響。典型的數字電壓表 (DVM) 采用 10M 電阻器網(wǎng)絡(luò )以把負載效應保持在不顯眼的水平,即使這會(huì )引起顯著(zhù)的誤差,尤其是在包含高電阻的較高電壓電路中。
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臺灣第3季IC封測產(chǎn)值季增4.5%

  •   臺灣第3季IC封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可較第2季成長(cháng)4.5%。展望第3季臺灣半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)趨勢,IEK ITIS計劃預估,第3季臺灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別可達新臺幣757億元和336億元,分別較第2季微幅成長(cháng)4.6%和4.3%。   IEK ITIS計劃指出,展望第3季,高階智慧型手機市場(chǎng)反應趨弱,封測廠(chǎng)蒙上一層陰影;第3季智慧型手機、平板電腦以及大型數位電視終端產(chǎn)品需求可能趨緩,汰舊換新動(dòng)能略有轉弱,整體電子業(yè)庫存調整時(shí)間可能拉長(cháng)。   展望今年全年IC封裝測試產(chǎn)業(yè)表現,IEK ITIS計劃指出,雖然高階
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CMOS圖像傳感器的發(fā)展走向

  •   CMOS圖像傳感器能夠快速發(fā)展,一是基于XMOS技術(shù)的成熟,二是得益于固體圖像傳感器技術(shù)的研究成果。進(jìn)入20世紀90年代,關(guān)于CMOS圖像傳感器的研究工作開(kāi)始活躍起來(lái)。蘇格蘭愛(ài)丁堡大學(xué)和瑞典Linkoping大學(xué)的研究人員分別進(jìn)行了低成本的單芯片成像系統開(kāi)發(fā),美國噴氣推進(jìn)實(shí)驗室研究開(kāi)發(fā)了高性能成像系統,其目標是滿(mǎn)足NASA對高度小型化、低功耗成像系統的需要。他們在CMOS圖像傳感器研究方面取得了令人滿(mǎn)意的結果,并推動(dòng)了CMOS圖像傳感器的快速發(fā)展。   當前研究開(kāi)發(fā)CMOS圖像傳感器的機構很多,其中
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CMOS面陣圖像傳感器之高動(dòng)態(tài)光照渲染技術(shù)

  • 高動(dòng)態(tài)范圍(HDR)高動(dòng)態(tài)范圍(HDR)成像的一個(gè)特色,是可用來(lái)拍攝最亮和最暗區域之間具有寬對比度的圖像。通過(guò)擴展動(dòng)態(tài)范圍,它有助于使此類(lèi)圖像看起來(lái)更為自然。東芝公司的圖像傳感器已開(kāi)發(fā)了HDR功能,可以糾正對比度高
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Avago于28nm CMOS工藝達成32Gbps的SerDes性能

  • Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)為有線(xiàn)、無(wú)線(xiàn)和工業(yè)應用模擬接口零組件領(lǐng)先供應商宣布其28nm串行/解串器(SerDes)核心已經(jīng)達到32Gbps的性能,并且可以承受高達40dB的通道損耗,這個(gè)最新的SerDes核心不僅僅重新定義了芯片到芯片、連接端口和背板等接口可達到的數據率,并且反映了Avago為數據中心和企業(yè)應用提供領(lǐng)先解決方案的持續承諾。
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CMOS集成電路設計(三):接口電路詳解

  • 二、其它器件驅動(dòng)CMOS集成電路  1.TTL-CMOS集成電路的接口  利用集電極開(kāi)路的TTL門(mén)電路可以方便靈活 ...
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CMOS集成電路設計(二):接口電路詳解

  • 一、CMOS集成電路驅動(dòng)其它器件  1.CMOS-TTL集成電路的接口  由于TTL的低電平輸入電流1.6mA,而CMOS的低 ...
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“韓流”席卷全球LED等數字產(chǎn)品市場(chǎng)

  •   據2012年全球“主要商品與服務(wù)份額調查”顯示,在調查所涵蓋的50個(gè)品類(lèi)中,韓國三星電子集團在7個(gè)品類(lèi)上占據全球份額榜首。包括LG電子等在內,韓國企業(yè)在數字產(chǎn)品市場(chǎng)方面擴大了優(yōu)勢。另一方面,日本企業(yè)則在數字產(chǎn)品零部件和相機領(lǐng)域保持領(lǐng)先。在日元趨于貶值的2013年,日本企業(yè)的卷土重來(lái)值得期待。   三星位居全球份額榜首的是,手機終端、智能手機、有機EL面板、平板電視、鋰離子電池、用于個(gè)人電腦等的半導體存儲器DRAM以及NAND型閃存等7大品類(lèi)。而在液晶面板、平板電腦、白色發(fā)光二
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Diodes為強化CMOS邏輯系列新增移位寄存器及譯碼器

  • Diodes公司 (Diodes Incorporated) 為旗下強化了的74HC、74HCT、74AHC及74AHCT CMOS (互補金屬氧化物半導體) 邏輯系列,新增標準的移位寄存器及譯碼器邏輯集成電路。
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富士/松下聯(lián)手打造有機CMOS傳感器

  •   有機材質(zhì)在顯示領(lǐng)域已經(jīng)應用了多年(比如AMOLED),相比傳統的非有機材質(zhì),它的色彩表現更加鮮艷,并且具有廣視角、高對比度等優(yōu)勢。本周富士、松下聯(lián)合宣布了他們共同打造的有機CMOS傳感器,將有機材料首次應用到CMOS傳感器上。   傳統影像傳感器一般由硅光電二極管、金屬連接層、分色濾鏡以及微透鏡等結構組成,而富士、松下聯(lián)合研發(fā)的這種有機CMOS傳感器使用高吸收率的有機材料代替傳統的硅光電二極管,感光層厚度減小至0.5微米。   據了解,這種新型有機CMOS傳感器在性能和有諸多提升和改進(jìn),比如動(dòng)態(tài)范
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安森美半導體醫療半導體解決方案配合醫療市場(chǎng)發(fā)展趨勢

  • 隨著(zhù)人們生活水平的提高和人口老齡化的發(fā)展,對醫療器械的創(chuàng )新發(fā)展也提出了更高要求,而半導體技術(shù)在醫療設備創(chuàng )新方面發(fā)揮著(zhù)重要作用。安森美半導體身為推動(dòng)高能效創(chuàng )新的半導體廠(chǎng)商,其多款醫療半導體產(chǎn)品居于領(lǐng)先地位,例如用于助聽(tīng)器的數字信號處理(DSP) SoC的市場(chǎng)份額高居全球第一。
  • 關(guān)鍵字: 安森美  DSP  CMOS  
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