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CMOS和TTL集成門(mén)電路多余輸入端的處理方法

  •   簡(jiǎn)介:CMOS和TTL集成門(mén)電路在實(shí)際使用時(shí)經(jīng)常遇到這樣一個(gè)問(wèn)題,即輸入端有多余的,如何正確處理這些多余的輸入端才能使電路正常而穩定的工作?本文給出了解決這個(gè)問(wèn)題的方法,供大家參考。   CMOS門(mén)電路   CMOS門(mén)電路一般是由MOS管構成,由于MOS管的柵極和其它各極間有絕緣層相隔,在直流狀態(tài)下,柵極無(wú)電流,所以靜態(tài)時(shí)柵極不取電流,輸入電平與外接電阻無(wú)關(guān)。由于MOS管在電路中是一壓控元件,基于這一特點(diǎn),輸入端信號易受外界干擾,所以在使用CMOS門(mén)電路時(shí)輸入端特別注意不能懸空。在使用時(shí)應采用以下
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TTL與CMOS電路的區別

  •   簡(jiǎn)介:本文介紹了TTL電平和CMOS電平之間的區別以及使用注意事項等內容。   TTL:雙極型器件,一般電源電壓 5V,速度快(數ns),功耗大(mA級),負載力大,不用端多數不用處理。   CMOS:?jiǎn)渭壠骷?,一般電源電?15V,速度慢(幾百ns),功耗低,省電(uA級),負載力小,不用端必須處理。   CMOS 和 TTL 電平的主要區別在于輸入轉換電平。   CMOS:它的轉換電平是電源電壓的 1/2,因為 CMOS 的輸入時(shí)互補的,保證了轉換電平是電源電壓的 1/2。   TTL:
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CMOS和TTL集成門(mén)電路多余輸入端處理

  •   一、CMOS門(mén)電路   CMOS 門(mén)電路一般是由MOS管構成,由于MOS管的柵極和其它各極間有絕緣層相隔,在直流狀態(tài)下,柵極無(wú)電流,所以靜態(tài)時(shí)柵極不取電流,輸入電平與外接電阻無(wú)關(guān)。由于MOS管在電路中是一壓控元件,基于這一特點(diǎn),輸入端信號易受外界干擾,所以在使用CMOS門(mén)電路時(shí)輸入端特別注意不能懸空。在使用時(shí)應采用以下方法:   1、與門(mén)和與非門(mén)電路:由于與門(mén)電路的邏輯功能是輸入信號只要有低電平,輸出信號就為低電平,只有全部為高電平時(shí),輸出端才為高電平。而與非門(mén)電路的邏輯功能是輸入信號只要有低電平
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我的一些數字電子知識總結(3)

  •   簡(jiǎn)介:繼續把我在學(xué)習數字電路過(guò)程中的一些“細枝末節”小結一下,和大家共享。   1、在數字電路中,BJT一般工作在截止區或飽和區,放大區的經(jīng)歷只是一個(gè)轉瞬即逝的過(guò)程,這個(gè)過(guò)程越長(cháng),說(shuō)明它的動(dòng)態(tài)性能越差;同理,CMOS管也是只工作在截止區或可變電阻區,恒流區的經(jīng)歷只是一個(gè)非常短暫的過(guò)程。因為我們需要的是確切的0、1值,不能過(guò)于“含糊”,否則數字系統內門(mén)電路之間的抗干擾性能會(huì )大打折扣!   2、數字IC內部很多門(mén)電路一般都是把許多CMOS管并聯(lián)起來(lái),這樣
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學(xué)習總結之電路是計算出來(lái)的

  •   1、CS單管放大電路   共源級單管放大電路主要用于實(shí)現輸入小信號的線(xiàn)性放大,即獲得較高的電壓增益。在直流分析時(shí),根據輸入的直流柵電壓即可提供電路的靜態(tài)工作點(diǎn),而根據MOSFET的I-V特性曲線(xiàn)可知,MOSFET的靜態(tài)工作點(diǎn)具有較寬的動(dòng)態(tài)范圍,主要表現為MOS管在飽和區的VDS具有較寬的取值范圍,小信號放大時(shí)輸入的最小電壓為VIN-VTH,最大值約為VDD,假設其在飽和區可以完全表現線(xiàn)性特性,并且實(shí)現信號的最大限度放大【理想條件下】,則確定的靜態(tài)工作點(diǎn)約為VDS=(VIN-VTH+VDD)/2,但是
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TTL和CMOS電平總結

  •   簡(jiǎn)介:本文總結了TTL和CMOS電平的特點(diǎn)、使用方式等內容 。   1,TTL電平(什么是TTL電平):   輸出高電平>2.4V,輸出低電平<0.4V。在室溫下,一般輸出高電平是3.5V,輸出低電平是0.2V。最小輸入高電平和低電平:輸入高電平>=2.0V,輸入低電平<=0.8V,噪聲容限是0.4V。   特點(diǎn):   1.CMOS是場(chǎng)效應管構成,TTL為雙極晶體管構成   2.COMS的邏輯電平范圍比較大(5~15V),TTL只能在5V下工作   3.CMOS的高
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CMOS傳感3D-IC產(chǎn)能拉升 晶圓級封裝設備需求增

  •   微機電(MEMS)/奈米技術(shù)/半導體晶圓接合暨微影技術(shù)設備廠(chǎng)商EVGroup(EVG)今日宣布,該公司全自動(dòng)12吋(300mm)使用聚合物黏著(zhù)劑的晶圓接合系統目前市場(chǎng)需求殷切,在過(guò)去12個(gè)月以來(lái),EVG晶圓接合系列產(chǎn)品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍,主要來(lái)自于晶圓代工廠(chǎng)以及總部設置于亞洲的半導體封測廠(chǎng)(OSAT)多臺的訂單;大部份訂單需求的成長(cháng)系受惠于先進(jìn)封裝應用挹注,制造端正加速生產(chǎn)CMOS影像感測器及結合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術(shù)的垂直
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CMOS影像傳感器需求熱 2015年將創(chuàng )紀錄

  •   CMOS影像傳感器迎向新一波成長(cháng)。市調機構IC Insights指出,繼手機之后,汽車(chē)、醫療影像、安全監控、機器視覺(jué)等應用,將接棒成為驅動(dòng)CMOS影像傳感器市場(chǎng)成長(cháng)的新動(dòng)能。   2015年全球CMOS影像傳感器出貨量與銷(xiāo)售額預估將分別創(chuàng )下三十七億顆和101億美元新高紀錄,并可望于2019年達到六十億顆及150億美元的規模。   
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Python 5000: CMOS圖像傳感器演示

  •   這視頻介紹PYTHON 5000 CMOS圖像傳感器的特性。 新的PYTHON 2000 和 PYTHON 5000,分辨率分別為230萬(wàn)像素和530萬(wàn)像素,解決通用工業(yè)圖像傳感應用的需求,如機器視覺(jué)、檢查及運動(dòng)監控,以及安防、監控和智能交通系統(ITS)
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ams在光電子領(lǐng)域推出More Than Silicon計劃

  •   全球領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應商ams晶圓代工業(yè)務(wù)部今日宣布拓展其0.35µm CMOS光電子IC晶圓制造平臺,幫助芯片設計者實(shí)現更高靈敏度、精確度以及更好的光濾波器性能。   該平臺是ams“More than Silicon”計劃中的另一項拓展,通過(guò)該平臺ams可以提供一系列技術(shù)模塊、知識產(chǎn)權、元件庫、工程咨詢(xún)及服務(wù),利用其專(zhuān)業(yè)技術(shù)幫助客戶(hù)順利開(kāi)發(fā)先進(jìn)的模擬和混合信號電路。   ams專(zhuān)有的光電子晶圓代工平臺基于先進(jìn)的0.35µm CMOS
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全球CMOS芯片占比排名表 竟然沒(méi)有中國企業(yè)

  •   日本調查公司Techno Systems Research Co. Ltd發(fā)布了CCM行業(yè)的研究報告,在該份報告中,全球CMOS芯片的市場(chǎng)占比和排名情況。        從上圖可以看出:   Sony(索尼):2014年下半年占23%,2015年上半年占比為28%,銷(xiāo)量上升強勁,穩居全球CMOS市場(chǎng)銷(xiāo)售之龍頭;近日,索尼公布第2季度圖像傳感器收入暴增61.7%,達1260億日元。索尼預計全年達到5800億日元,幾乎是第二名的3倍。索尼在CMOS市場(chǎng)上走強,得益于它在高像素領(lǐng)域的技
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ams收購恩智浦半導體公司CMOS傳感器業(yè)務(wù)

  •   領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應商ams(艾邁斯)近日宣布收購恩智浦半導體公司CMOS傳感器業(yè)務(wù)。收購完成后,恩智浦公司旗下先進(jìn)的CMOS集成傳感器產(chǎn)品將全部納入ams旗下,有效拓展ams環(huán)境傳感器產(chǎn)品線(xiàn)。CMOS集成傳感器可在單一傳感器裝置內同時(shí)測量相對濕度、壓力和溫度等多種環(huán)境參數。   ams市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)和策略執行副總裁Thomas Riener表示:“環(huán)境傳感器可通過(guò)監測氣味、壓力和溫度等信息模擬人體行為,提高人類(lèi)對周邊環(huán)境的敏感度。通過(guò)使用電子設備獲取這些信息后,我們可以主動(dòng)高效地
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7納米制程以下半導體業(yè)怎么走?

  • 全球領(lǐng)先芯片制造商目前都在做著(zhù)向10納米制程過(guò)渡的準備。同時(shí),7納米甚至5納米工藝制程也引起業(yè)界的強力關(guān)注。
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聯(lián)華電子TSV技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)階段,驅動(dòng)AMD Radeon R9 Fury X GPU絕佳效能

  •   聯(lián)華電子今(20)日宣布,用于A(yíng)MD旗艦級繪圖卡Radeon™ R9 Fury X的聯(lián)華電子硅穿孔 (TSV) 技術(shù),已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段,此產(chǎn)品屬于A(yíng)MD近期上市的Radeon™ R 300 繪圖卡系列。AMD Radeon™ R9 Fury X GPU採用了聯(lián)華電子TSV 製程以及晶粒堆疊技術(shù),在硅中介層上融合   連結 AMD提供的HBM DRAM高頻寬記憶體及GPU,使其GPU能提供4096 位元的超強記憶體頻寬,及遠超出現今GDDR5業(yè)界標準達4倍的每瓦性能
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三維圖像指紋傳感器問(wèn)世 CMOS一觸即發(fā)

  •   日前,加州大學(xué)戴維斯分校和加州大學(xué)伯克利分校的研究人員開(kāi)發(fā)了一種基于MEMS和CMOS技術(shù)的超聲波指紋傳感器,可以獲取指紋的三維圖像,這將大大提升指紋識別的安全性。指紋傳感器越來(lái)越被廣泛的應用在智能手機等設備方面。采用指紋進(jìn)行解鎖與支付等功能,比傳統的密碼在安全性上面有了極大的提高。之前的指紋識別是通過(guò)傳感器提取的二維圖像,可以通過(guò)打印指紋圖案來(lái)繞過(guò)指紋認證。三維圖像的提取無(wú)疑將進(jìn)一步提高指紋識別的準確率與安全性。   CMOS圖像傳感器在智能手機領(lǐng)域獨領(lǐng)風(fēng)騷   自蘋(píng)果發(fā)布iPhone5s后指紋
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cmos digital image sensor介紹

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