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ces 2025 文章 進(jìn)入ces 2025技術(shù)社區
CES 2024高通中國“汽車(chē)朋友圈”亮眼：展示艙駕融合、智能座艙合作成果，共創(chuàng )AI機遇
- 1月9日，CES 2024在拉斯維加斯盛大開(kāi)幕，本屆消費電子展，高通攜手百余家合作伙伴展示了包括汽車(chē)、XR、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)計算等多個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng )新成果。在汽車(chē)領(lǐng)域，已有超過(guò)3.5億輛汽車(chē)采用了驍龍數字底盤(pán)解決方案。在中國，高通正攜手不斷擴展的汽車(chē)“朋友圈”，利用AI技術(shù)推動(dòng)汽車(chē)智能化變革：驍龍數字底盤(pán)自2021年起已支持40多家中國汽車(chē)品牌推出超100款車(chē)型；多代驍龍座艙平臺持續賦能中國汽車(chē)廠(chǎng)商刷新座艙性能與體驗的“天花板”；Snapdragon Ride平臺正支持中國合作伙伴加速邁向自動(dòng)駕駛的未來(lái)。
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高通與博世在CES 2024展示支持數字座艙和駕駛輔助功能的全新車(chē)載中央計算平臺
- 要點(diǎn)：· 博世全新座艙與ADAS集成平臺基于Snapdragon Ride Flex SoC打造，后者是高通技術(shù)公司推出的可通過(guò)單顆SoC支持數字座艙和ADAS功能的領(lǐng)先平臺，旨在支持混合關(guān)鍵級工作負載?！?nbsp; 全新平臺賦能汽車(chē)制造商實(shí)現統一的中央計算與軟件定義汽車(chē)架構，提供從入門(mén)級到頂級的可擴展性能?！?nbsp; &n
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高通在CES 2024上開(kāi)啟出行全新時(shí)代
- 要點(diǎn)：? 驍龍數字底盤(pán)憑借為下一代生成式AI提供賦能的一整套完整產(chǎn)品組合保持強勁增長(cháng)勢頭，這些產(chǎn)品組合包括數字座艙、車(chē)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、網(wǎng)聯(lián)服務(wù)、先進(jìn)駕駛輔助與自動(dòng)駕駛系統 ? 全面的汽車(chē)產(chǎn)品組合可為車(chē)輛實(shí)現優(yōu)化，提供開(kāi)放、可編程、多功能和高度定制化等業(yè)界領(lǐng)先的特性，并為所有層級的出行平臺提供豐富的軟件或操作系統的生態(tài)支持? 至今已有超過(guò)3.5億輛汽車(chē)采用驍龍數字底盤(pán)解決方案2024年1月9日，拉斯維加斯——今日在2024年國際消費電子展（C
- 關(guān)鍵字： 高通 CES 2024
芯原攜手趣戴科技擴展手表GUI生態(tài)系統，以提升用戶(hù)體驗
- 2024年1月9日，美國拉斯維加斯——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布專(zhuān)注于提供圖形用戶(hù)界面（GUI）軟件服務(wù)的趣戴科技（QDay Technology）已加入其手表GUI生態(tài)系統，共同開(kāi)發(fā)適用于各種應用的智能手表GUI解決方案。芯原的低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP和與其配套的顯示處理IP被全球智能手表SoC供應商廣泛采用。這些技術(shù)專(zhuān)為提升智能手表的用戶(hù)體驗而設計，能夠提供高性能、高質(zhì)量的矢量圖形，并在能效和芯片尺寸方面優(yōu)于同類(lèi)產(chǎn)品。通過(guò)與趣戴科技等生態(tài)系統伙伴的
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德州儀器攜新款汽車(chē)芯片亮相 CES 2024
- 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出了旨在提高汽車(chē)安全性和智能性的新款半導體產(chǎn)品。AWR2544 77GHz 毫米波雷達傳感器芯片采用了衛星雷達架構設計，通過(guò)提升高級駕駛輔助系統 (ADAS) 中的傳感器融合和決策能力，可以實(shí)現更高水平的自主性。德州儀器的新款驅動(dòng)器芯片 DRV3946-Q1 集成式接觸器驅動(dòng)器和 DRV3901-Q1 集成式熱熔絲爆管驅動(dòng)器可支持軟件編程，能夠提供內置診斷功能并支持功能安全性，適用于電池管理系統和動(dòng)力總成系統。德州儀器會(huì )在 2024 年國際
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AMD 重塑汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，以先進(jìn) AI 引擎及增強的車(chē)載體驗亮相 CES 2024
- AMD （超威，納斯達克股票代碼：AMD ）今日宣布，其將在 2024 年國際消費電子展（ CES 2024 ）上展示汽車(chē)創(chuàng )新，并通過(guò)推出兩款新器件擴展其產(chǎn)品組合，即 Versal Edge XA（車(chē)規級）自適應 SoC 和 Ryzen?（銳龍）嵌入式 V2000A 系列處理器。這些器件彰顯了 AMD 在汽車(chē)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，其旨在服務(wù)于關(guān)鍵汽車(chē)重點(diǎn)市場(chǎng)領(lǐng)域，包括信息娛樂(lè )、高級駕駛員安全和自動(dòng)駕駛。AMD 將與不斷壯大的汽車(chē)合作伙伴生態(tài)系統一道，在 CES 2024 上展示這些全新器件當前或未來(lái)汽車(chē)解決
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博世推出用于全身運動(dòng)追蹤的尖端智能互聯(lián)傳感器平臺
- ?·? 通過(guò)硬件、軟件和即用型可穿戴參考設計，加快運動(dòng)追蹤應用的開(kāi)發(fā)速度·? 包括多達八個(gè)無(wú)線(xiàn)連接式傳感器節點(diǎn)，為最終用戶(hù)的運動(dòng)執行提供定性指導·? 在康復、運動(dòng)/健身和游戲等各種使用場(chǎng)景中改善用戶(hù)體驗·? 支持通過(guò)軟件工具輕松添加新手勢?美國內華達州拉斯維加斯/德國羅伊特林根——時(shí)刻獲得個(gè)人反饋教練的指導？這是許多健身和游戲愛(ài)好者的夢(mèng)想。借助全新智能互聯(lián)傳感器平臺，Bosch Sensortec?不僅能確保對動(dòng)作和重復次數進(jìn)行測量，還
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加速度的全新維度：博世推出全球最小的可穿戴和耳穿戴設備用MEMS加速計
- ·? 全球最小尺寸的?MEMS?加速計：1.2 x 0.8 x 0.55 mm3·? 語(yǔ)音活動(dòng)檢測功能可為耳穿戴設備節省電量，并延長(cháng)電池壽命·? 多種先進(jìn)功能使其易于集成至便攜式產(chǎn)品中??美國內華達州拉斯維加斯/德國羅伊特林根——耳穿戴設備、智能腕表和其他便攜式消費產(chǎn)品空間非常寶貴，所有組件的尺寸都必須盡可能小。與此同時(shí)，原始設備制造商要求即插即用步進(jìn)計數器和其他傳感器搭載內置功能，無(wú)需繁瑣的應用知識即可輕松集成。為了應對這些挑戰，Bo
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英偉達：與理想、長(cháng)城、極氪、小米達成車(chē)載自動(dòng)駕駛平臺合作
- 1月9日消息，在今日開(kāi)幕的CES 2024展會(huì )上，英偉達宣布，理想汽車(chē)已選擇NVIDIA DRIVE Thor集中式車(chē)載計算平臺用于下一款車(chē)型。英偉達同時(shí)還稱(chēng)，已與中國汽車(chē)制造商GWM（長(cháng)城汽車(chē)）、ZEEKR（極氪）和小米達成合作，這幾家廠(chǎng)商已采用NVIDIA DRIVE Orin平臺為其智能自動(dòng)駕駛系統提供動(dòng)力。英偉達汽車(chē)事業(yè)部副總裁吳新宙（前小鵬汽車(chē)自動(dòng)駕駛負責人）表示：“交通運輸行業(yè)正在將集中式計算應用到高度自動(dòng)化駕駛和無(wú)人駕駛中，NVIDIA DRIVE Orin已成為當今智能汽車(chē)的首選AI計算平
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CES 2024前瞻：PC邁入AI時(shí)代
- 備受矚目的2024年消費電子展(CES)將于美國西部時(shí)間1月9日在拉斯維加斯開(kāi)幕，即將登場(chǎng)的大量突破性技術(shù)進(jìn)步令人期待不已。尤其是在今年，AI人工智能當仁不讓地成為焦點(diǎn)，由AI賦能的各類(lèi)產(chǎn)品將覆蓋人們生活的方方面面。根據已有消息，包括華碩、戴爾、NVIDIA、三星、英特爾、AMD、海信、聯(lián)想等在內的全球大廠(chǎng)齊聚一堂，展示他們的最新的技術(shù)和產(chǎn)品。今年CES的規模將達到疫情后的頂峰，預計會(huì )迎來(lái)超過(guò)130000名相關(guān)行業(yè)人員、1000家初創(chuàng )公司和3500家參展商。CES 2024有哪些值得我們關(guān)注的呢？一起來(lái)看
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DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評領(lǐng)先的AI物聯(lián)網(wǎng)解決方案
- DX-M1 AI芯片全球客戶(hù)已超40家，作為DEEPX早期客戶(hù)參與計劃的一部分正在接受試驗。該計劃在機器人、自動(dòng)駕駛車(chē)輛、工廠(chǎng)自動(dòng)化、AI安全系統和AI服務(wù)器等領(lǐng)域引起廣泛關(guān)注。- 可應用于各種嵌入式系統，DX-M1是實(shí)現AI物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)秀解決方案，其巨大潛力在CES 2024創(chuàng )新獎的嵌入式技術(shù)和機器人兩個(gè)領(lǐng)域均獲認可拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月4日 /美通社/ -- 人工智能(AI)半導體技術(shù)初創(chuàng )公司DEEPX（首席執行官Lokwon Kim）宣布其旗艦芯片解決方案、市場(chǎng)上唯一結合低功耗、高
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宜普電源轉換公司將在CES 2024展示基于氮化鎵技術(shù)的消費電子應用場(chǎng)景
- PC公司的氮化鎵專(zhuān)家將在國際消費電子展(CES)上分享氮化鎵技術(shù)如何增強消費電子產(chǎn)品的功能和性能?增強型氮化鎵(eGaN?)FET和IC領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者宜普電源轉換公司(EPC)將在CES 2024展會(huì )展示其卓越的氮化鎵技術(shù)如何為消費電子產(chǎn)品在功能和性能方面做出貢獻 ，包括實(shí)現更高效率、更小尺寸和更低成本的解決方案。CES展會(huì )期間，EPC的技術(shù)專(zhuān)家將于1月9日至12日在套房與客戶(hù)會(huì )面、進(jìn)行技術(shù)交流、討論氮化鎵技術(shù)及其應用場(chǎng)景的最新發(fā)展。氮化鎵技術(shù)正在改變大批量消費應用的關(guān)鍵領(lǐng)域包括：推動(dòng)人工智能
- 關(guān)鍵字： 宜普電源 CES 2024 氮化鎵 GaN
村田將參加CES 2024
- 株式會(huì )社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）將參展2024年1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的全球技術(shù)盛會(huì )：CES 2024展覽會(huì )。在村田的展位上，將展示村田制作所帶來(lái)的以車(chē)載移動(dòng)和信息通信為中心的村田特有技術(shù)、解決方案和設備，村田始終致力于為豐富人們的生活做出貢獻。 名稱(chēng)CES 2024時(shí)間2024年1月9日（星期二）～1月12日（星期五）參展區域Tech East, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)村田展位West Hall
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對ces 2025的理解，并與今后在此搜索ces 2025的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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