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使用AutoCAD2011大幅提高工作效率
- 日前，全球二維和三維設計、工程及娛樂(lè )軟件的領(lǐng)導者歐特克有限公司(“歐特克”或“Autodesk”)公布了AutoCAD 2011軟件生產(chǎn)力測試結果。在典型的AutoCAD設計流程中，David S. Cohn咨詢(xún)公司將AutoCAD 2011與AutoCAD 2008在標準設計流程下的工作效率進(jìn)行了比較，比較范圍涉及多個(gè)不同的行業(yè)。研究結果顯示，從AutoCAD 2008升級至AutoCAD 2011的用戶(hù)，平均可將工作效率提高31%，而那些在升級Aut
- 關(guān)鍵字： Autodesk CAD AutoCAD2011
電子線(xiàn)路CAD模擬軟件在高頻電路分析中的挑戰
- 引言 隨著(zhù)電子信息產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,片式電感作為新型基礎無(wú)源器件,以其良好的性能價(jià)格比和便于高密度貼裝等顯著(zhù)優(yōu)點(diǎn),迅速得到了廣泛應用,尤其在以移動(dòng)手機為代表的通信終端設備中,片式電感獲得了典型的高頻應用。由
- 關(guān)鍵字： CAD 電子線(xiàn)路 模擬軟件 高頻電路
年首次PCB設計師活動(dòng)日邀請函
- 時(shí)間： 2010年3月17日 地點(diǎn)： 上海東錦江索菲特大酒店 IPC設計師理事會(huì )中國分會(huì )將于2010年3月17日舉辦2010年度首次PCB設計師活動(dòng)日。此次活動(dòng)日將邀請二位理事會(huì )的國內專(zhuān)家及一位IPC總部的PCB設計專(zhuān)家做有關(guān)PCB設計的專(zhuān)題演講。 三位專(zhuān)家將在設計師活動(dòng)日做精彩演講，與理事會(huì )成員共享交流他們在PCB設計領(lǐng)域的經(jīng)驗。 誠邀您的光臨! 1. 日程安排 IPC設計師理事會(huì )中國分會(huì )2010年首次PCB設計師活動(dòng)日日程安排
- 關(guān)鍵字： PCB DFM CAD
汽車(chē)發(fā)動(dòng)機ECU系統研發(fā)技術(shù)解析
- 引言隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步，汽車(chē)的數字化程度越來(lái)越高。目前汽車(chē)電子信息產(chǎn)品已經(jīng)平均占到汽車(chē)總成本的1...
- 關(guān)鍵字： ECU 設計 開(kāi)發(fā) 計算 CAD 軟件 EMS 發(fā)動(dòng)機 標定
最新一體化電子設計解決方案實(shí)現ECAD與MCAD協(xié)同工作
- 電子產(chǎn)品通常需要某種形式的包裝與外殼，但傳統上電子設計人員與機械設計人員之間鮮有聯(lián)系。要將電子產(chǎn)品恰好放進(jìn)機械外殼中，過(guò)去更多是靠運氣，而非通過(guò)良好的管理來(lái)實(shí)現。日前，Altium 公司推出了擁有 100 多項新特性的最新版一體化電子產(chǎn)品設計解決方案，將電子設計 (ECAD) 與外殼的機械設計 (MCAD) 工作相互匹配聯(lián)系，徹底改變了現狀。 Altium 公司中國區技術(shù)支持與應用經(jīng)理劉景伯說(shuō)，Altium 最新版本的Altium Designer 提供了一款真正能將ECAD與MCAD工作相匹配
- 關(guān)鍵字： 電子設計 Altium PCB CAD
BGA線(xiàn)路板及其CAM制作
- BGA的全稱(chēng)是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數目增多③PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數客戶(hù)BGA下過(guò)孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過(guò)孔需塞孔，BGA焊盤(pán)不允許上油墨，BGA焊盤(pán)上不鉆孔。 目前對BGA下過(guò)孔塞孔主要采用工藝有：①
- 關(guān)鍵字： PCB BGA 集成電路 CAM
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