CAM350制作CAM資料的基本步驟

每一個(gè)PCB 板基本上都是由孔徑孔位層、DRILL 層、線(xiàn)路層、阻焊層、字符層所組成的，在CAM350 中，每載入一層都會(huì )以不同的顏色區分開(kāi)，以便于我們操作。

　　1.導入文件

　　首先自動(dòng)導入文件（File-->Import-->Autoimport），檢查資料是否齊全，對齊各層（Edit-->Layers-->Align）并設定原點(diǎn)位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的順序進(jìn)行層排列（Edit-->Layers-->Reorder），將沒(méi)用的層刪除（Edit-->Layers-->Reorder）。

　　2.處理鉆孔

　　當客戶(hù)沒(méi)有提供鉆孔文件時(shí)，可以用孔徑孔位轉成 Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再轉成鉆孔（鉆孔編輯狀態(tài)下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供鉆孔文件則直接按制作要求加大。

　　接著(zhù)檢查最小鉆孔孔徑規格、孔邊與孔邊（或槽孔）最小間距（Analysis-->Check Drill）、孔邊與成型邊最小距離（Info-->Measure-->Object-Object）是否滿(mǎn)足制程能力。

　　3.線(xiàn)路處理

　　首先測量最小線(xiàn)徑、線(xiàn)距（Analysis-->DRC），看其是否滿(mǎn)足制程能力。接著(zhù)根據PC 板類(lèi)型和基板的銅箔厚度進(jìn)行線(xiàn)徑補償（Edit-->Change-->Dcode），檢查線(xiàn)路PAD 相對于鉆孔有無(wú)偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果鉆孔有偏，則用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），線(xiàn)路PAD 的Ring 是否夠大（Analysis-->DRC），線(xiàn)路與NPTH 孔邊、槽邊、成型邊距離是否滿(mǎn)足制作要求。NPTH 孔的線(xiàn)路PAD 是否取消（Edit-->Delete）。以上完成后再用DRC 檢查線(xiàn)路與線(xiàn)路、線(xiàn)路與PAD、PAD 與PAD 間距是否滿(mǎn)足制作要求。

　　4.防焊處理

　　查看防焊與線(xiàn)路PAD 匹配情況（Analysis-->DRC）、防焊與線(xiàn)路間距、防焊與線(xiàn)路PAD 間距（將線(xiàn)路與防焊拷貝到一層，然后用Analysis-->DRC 命令檢查此層）、防焊條最小寬度、NPTH 處是否有規格大小的防焊擋點(diǎn)（Add-->Flash）。

　　5.文字處理

　　檢查文字線(xiàn)寬（Info-->Report-->Dcode）、高度（Info-->Measure-->Point- point）、空心直徑、文字與線(xiàn)路PAD 間距、文字與成型邊距離、文字與撈孔或槽的間距、文字與不吃錫的PTH 間距是否滿(mǎn)足制作要求。然后按客戶(hù)要求添加UL MARK 和DATE CODE 標記。注：

　　a：UL MARK 和DATE CODE 一般加在文字層，但不可加在零件區域和文字框內（除非有特殊說(shuō)明）、也不可加在被鉆到、沖到或成型的區域。

　　b：客戶(hù)有特殊要求或PCB 無(wú)文字層時(shí)，UL MARK 和DATE CODE 標記可用銅箔蝕刻方式蝕刻于PCB 上（在不導致線(xiàn)路短路或影響安規的情況下）或直接用鏤空字加在防焊層上。

　　6.連片與工作邊處理

　　按所指定的連片方式進(jìn)行連片（Edit-->Copy）、加工作邊。接著(zhù)加AI 孔（鉆孔編輯狀態(tài)下，Add-->Drill Hit）、定位孔、光學(xué)點(diǎn)、客戶(hù)料號（Add-->Text）、揚宣料號。需過(guò)V-CUT 的要導V-CUT 角（Edit-->Line Change-->Fillet，如果需導圓角則用下述命令：Edit-->Line Change-->Chamfer）。有些還要求加ET章、V-CUT 測試點(diǎn)、鉆斷孔、二此鉆孔防呆測試線(xiàn)和PAD、識別標記等。

　　7.排版與工藝邊的制作

　　按剪料表上的排版方式進(jìn)行排版后，依制作規范制作工藝邊。

　　8.合層

　　操作：Tables-->Composites。按Add 增加一個(gè)Composites Name,Bkg 為設置屏幕背影的極性（正、負），Dark 為正片屬性（加層），Clear 為負片屬性（減層）。

　　在做以上檢查合處理工作的同時(shí)，應對客戶(hù)原始資料做審查并記錄《D/SMLB原始資料CHECK LIST》呈主管審核。以上各項檢查結果如與制程能力不符，應按規范作適當修改或知會(huì )主管處理。

　　9.輸出鉆孔和光繪資料

　　CAM 資料制作完畢需記錄原始片、工作片的最小線(xiàn)徑、線(xiàn)距和銅箔面積（Analysis-->Copper Area）。

　　經(jīng)專(zhuān)人檢查后，打印孔徑孔位和鉆孔報告表，等資料確認合格后即可輸出鉆孔（File-->Export-->Drill Data）和光繪資料（File-->Export-->Composites）。鉆孔輸出格式：Leading 3,3 公制（發(fā)給銘旺的多層板為T(mén)railing 3,3 公制）。

　　光繪資料輸出格式：Gerber Rs-274-X, Leading 2,4 英制。