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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> boost(buck)芯片

Quantum推出新版本觸摸傳感器芯片

  •       Quantum Research Group發(fā)布了其QSlide和QWheel芯片的增強版本,分別為QT411和QT511。這兩種器件采用TSSOP封裝,主要針對便攜式和家用電器應用。它們具有更低的功耗,增強了在苛刻感測條件下工作的能力,并且能很方便地在轉輪中心安置一個(gè)機械按鈕(QT511),使轉輪無(wú)需反應無(wú)意的觸摸。      兩種芯片都具有用戶(hù)可選擇睡眠時(shí)間的特性,在空閑模式時(shí)可將
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亞旭GPON產(chǎn)品采用BroadLight系統級芯片

  •      BroadLight日前宣布,亞旭計算機已決定利用BroadLight的BL2000系統級芯片(SoC)解決方案開(kāi)發(fā)千兆位無(wú)源光網(wǎng)(Gigabit PON,GPON)產(chǎn)品,進(jìn)而滿(mǎn)足全球市場(chǎng)對于低成本、易于建置的GPON解決方案日益殷切的需求。   BroadLight首席執行官Andy Vought表示:“我們對于我們的GPON產(chǎn)品能在全球市場(chǎng)贏(yíng)得亞旭這樣杰出公司的支持感到振奮,業(yè)界顯然已了解GPON技術(shù)在成本和效能方面的強大優(yōu)勢?!?
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SCDMA芯片貨源短缺優(yōu)點(diǎn)多卻無(wú)人買(mǎi)

  •     關(guān)于中國3G的爭端和炒作可謂由來(lái)已久。其中有支持稱(chēng)贊者,有反對謾罵者。但無(wú)論怎樣,中國將上3G已經(jīng)是一個(gè)鐵錚錚的事實(shí),只是懸而未決的出臺時(shí)間讓這種爭端和炒作無(wú)休止的進(jìn)行著(zhù)?! ?nbsp;   就在人們覺(jué)得3G已經(jīng)近在眉睫的時(shí)候,和中國3G緊密相關(guān)的SCDMA的貨源短缺及其它市場(chǎng)狀況卻再次給3G的出臺增添了幾分神秘色彩。    新技術(shù)芯片貨源短缺   “SCDMA電信技術(shù)完全繞開(kāi)西方公司專(zhuān)利壁壘,‘每一個(gè)比特’的知識產(chǎn)權都屬于中國人,‘至少領(lǐng)先國際
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英國利用半導體芯片實(shí)現光子糾纏態(tài)

  •       英國科學(xué)家近日利用一個(gè)半導體芯片實(shí)現了光子糾纏態(tài),向實(shí)現量子計算又邁進(jìn)了一步。該研究報告發(fā)表在最新一期英國《自然》雜志上。    所謂糾纏態(tài)是指無(wú)論距離遠近,兩粒子狀態(tài)表現完全一樣的一種奇妙現象,愛(ài)因斯坦將其稱(chēng)為“鬼魅行為”??茖W(xué)家認為,實(shí)現粒子的糾纏態(tài)對制造量子計算機和量子編碼極為重要。此前,科學(xué)家曾利用激光實(shí)現了光子糾纏。   此次,設在英國劍橋的東芝歐洲研究中心和劍橋大學(xué)的科學(xué)家制造出一種硅芯片,該芯片上有一個(gè)納米尺寸的量子點(diǎn)。
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Broadcom發(fā)布新型雙重DVB-S2接收器芯片

  •       Broadcom公司發(fā)布了業(yè)界第一款集成雙高頻頭和解調器的DVB-S2(數字視頻廣播-衛星版本2)的接收芯片。這款新的 Broadcom?接收新品的功能 在集成度和性能方面都超越了目前的DVB-S2芯片方案,為制造廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)具備DVB-S2能力的機頂盒(STB)、個(gè)人錄像機(PVR)、衛星接收機和集成多功能家庭媒體中心產(chǎn)品提供了能夠顯著(zhù)降低成本的解決方案。      
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富士通10億美元建芯片工廠(chǎng)應對全球需求

  •     富士通近日稱(chēng),該公司計劃投資10.5億美元在日本本土新建一家芯片工廠(chǎng),以滿(mǎn)足日益增長(cháng)的市場(chǎng)需求。      富士通此舉正值業(yè)界預計全球芯片需求將在今后幾年內出現反彈。富士通新建的這家工廠(chǎng)預計在2007年4月開(kāi)工,用以生產(chǎn)65納米芯片的300毫米晶片。     富士通計劃到2008年3月的兩年之內在該廠(chǎng)投資10.5億美元,使該廠(chǎng)的月晶片生產(chǎn)能力達到10萬(wàn)片。   
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SemIndia成立芯片封裝測試廠(chǎng)邁出第一步

  •      到2006年年底,印度將會(huì )擁有自己的第一座半導體封裝測試(assembly-test-mark-pack, ATMP)工廠(chǎng),這是SemIndia在印度建立半導體制造產(chǎn)業(yè)鏈的第一步。據悉,這座新工廠(chǎng)將為AMD提供該公司在印度的半導體封裝和測試。   SemIndia主席、總裁兼首席執行官Vinod K. Aggarwal表示:“AMTP工廠(chǎng)是我們使印度向半導體制造基地邁進(jìn)的第一步?!?nbsp;   有三處地點(diǎn)有望成為印度半導體
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蘋(píng)果發(fā)布首款采用英特爾芯片iMac

  •     蘋(píng)果電腦公司于近日在舊金山發(fā)布了其第一款采用英特爾芯片的iMac電腦,從而改變了蘋(píng)果電腦一直以來(lái)使用IBM芯片的歷史。         新款iMac采用英特爾最新推出的Core Duo雙內核處理器。該款處理器上周才在拉斯維加斯消費產(chǎn)品展上亮相。         蘋(píng)果電腦公司首席執行官史蒂夫&
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第一款Xbox360Mod芯片原來(lái)都是偽造

  •  之前驅動(dòng)之家曾經(jīng)報道過(guò)Xbox 360第一款MOD芯片即將上市的消息,但現在GamesIndustry.biz則稱(chēng)這樣的芯片根本不存在。   一家名為ICE Mod Chip team的黑客小組聲稱(chēng)已經(jīng)接近完成一款能夠啟動(dòng)X(jué)box 360“ISO\Rip\Dump”游戲的Mod芯片。該小組位于美國和英國的網(wǎng)站上周還放出了數張標有“I.C.E. v1.0”的mod芯片圖片,不過(guò)美國網(wǎng)站上的圖片很快撤下,而英國網(wǎng)站的圖片仍保留至今。   games
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芯片制造商巨頭德州30億出售傳感部門(mén)

  •    全球第三大芯片制造商德州儀器公司近日宣布,將把旗下有著(zhù)46年歷史的傳感控制部門(mén)(S&C)出售給貝恩資本公司,價(jià)格為30億美元現金。   德儀S&C部門(mén)的產(chǎn)品在手機、家用電器、空調和飛行器等設備上有著(zhù)廣泛的應用,而無(wú)線(xiàn)頻率識別業(yè)務(wù)不包含在此次收購中。交易已獲德儀董事會(huì )批準,如果監管部門(mén)這道關(guān)順利通過(guò),預期今年上半年能完成全部手續。   德儀副總裁羅恩•斯萊梅克將出售稱(chēng)為德儀、S&C和貝恩的“三方共贏(yíng)”:“德儀將更能專(zhuān)注于自身在模擬和數字信號處理上的核心發(fā)展
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歐盟對抗功率難題納米級芯片欲破瓶頸

  •    近日,研發(fā)人員在開(kāi)發(fā)納米級芯片時(shí)遇到的重大難題——功率泄漏(power leakage),看起來(lái)有了福音。為了解決這一瓶頸問(wèn)題,歐盟向某一研發(fā)團體協(xié)會(huì )資助550萬(wàn)美元以解決這一難題。   該協(xié)會(huì )的主要成員STMicroelectronics在當地時(shí)間周二(北京時(shí)間周三)發(fā)布的一份聲明中稱(chēng),該協(xié)會(huì )的研發(fā)項目旨在改進(jìn)下一代芯片系統半導體的設計,解決65納米及其以下納米CMOS出現功率泄漏的問(wèn)題。   據悉,該項稱(chēng)為CLEAN的計劃將得到歐盟第六次框架項目下納米電子計劃的資助。功率泄漏
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家庭網(wǎng)絡(luò )芯片廠(chǎng)商集資7,800萬(wàn)美元

  •      家庭網(wǎng)絡(luò )芯片公司Entropic Communications Inc.日前在系列C籌資活動(dòng)中籌得2,500萬(wàn)美元,使總集資額達到7,800萬(wàn)美元。這些資金將用于加快該公司的cLINK系列產(chǎn)品的問(wèn)世。   本輪投資者以Focus Ventures為主,以前的投資者思科(Cisco)、英特爾(Intel)、Echostar、Anthem Venture Partners、CMEA Ventures、
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貝爾金USB適配器卡選擇杰爾芯片

  • 杰爾系統(紐約股市:AGR)日前宣布,連接器解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)先者貝爾金公司(Belkin Corporation) 在其 USB 2.0 適配器卡中選用杰爾 ET1011 千兆以太網(wǎng)芯片。這些可顯著(zhù)提高數據傳輸速度的適配器卡與名片尺寸相當,不僅可插入臺式機與筆記本電腦中,同時(shí)也適用于企業(yè)與家庭辦公的其他最終用戶(hù)設備。貝爾金計劃于本月開(kāi)始向市場(chǎng)供應 USB 適配器卡。 貝爾金的網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品管理總監 Mike&
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Broadcom推出新型高清解碼芯片

  •      Broadcom公司日前發(fā)布了業(yè)內首款高清音/視頻解碼器芯片,完全兼容新興的藍光和高清DVD光盤(pán)格式。這種兼容性允許高清視頻能在藍光光盤(pán)媒體和驅動(dòng)器上錄制和播放。這款最新的芯片使新一代消費電子設備能夠解碼儲存在藍光或HD DVD格式光盤(pán)上經(jīng)過(guò)壓縮的高清視頻。   新解碼器芯片BCM7411D HD A/V支持H.264(也稱(chēng)為MPEG-4 Part 10/高級視頻編碼(AVC))和VC-1 (SM
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3G演進(jìn)勢頭強勁06年手機芯片大趨勢

  •     2005年, 無(wú)線(xiàn)通信行業(yè)發(fā)展勢頭迅猛。據3Gtoday.com統計,截止今年12月,全球已經(jīng)有166個(gè)3G網(wǎng)絡(luò )在75個(gè)國家得到成功部署。全球3G用戶(hù)數量已經(jīng)在今年9月達到具有里程碑意義的兩億。廣泛部署的3G網(wǎng)絡(luò )為無(wú)線(xiàn)通信行業(yè)的整體協(xié)調發(fā)展創(chuàng )造了一個(gè)更為先進(jìn)的平臺,基于高速率空中接口和眾多多媒體功能的應用使3G用戶(hù)體驗到有別于傳統的無(wú)線(xiàn)通信網(wǎng)絡(luò )。作為3G應用的載體,終端設備環(huán)節也逐漸成為無(wú)線(xiàn)生態(tài)環(huán)境中最為活躍的環(huán)節,其在產(chǎn)業(yè)鏈中的角色變得越發(fā)重要。 
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boost(buck)芯片介紹

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