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淺談存儲器體系結構的未來(lái)發(fā)展趨勢

  • 淺談存儲器體系結構的未來(lái)發(fā)展趨勢-對存儲器帶寬的追求成為系統設計最突出的主題。SoC設計人員無(wú)論是使用ASIC還是FPGA技術(shù),其思考的核心都是必須規劃、設計并實(shí)現存儲器。系統設計人員必須清楚的理解存儲器數據流模式,以及芯片設計人員建立的端口。即使是存儲器供應商也面臨DDR的退出,要理解系統行為,以便找到持續發(fā)展的新方法。
  • 關(guān)鍵字: 存儲器  SOC  DRAM  

智能傳感器的藍牙協(xié)議棧與SoC結構解析

  • 智能傳感器的藍牙協(xié)議棧與SoC結構解析-本文通過(guò)對藍牙協(xié)議棧結構的討論,提出一個(gè)嵌入式SoC 器件結構。這個(gè)嵌入式SoC 器件是一種具有藍牙通信功能的SoC 器件;SoC 中的CPU 對用戶(hù)開(kāi)放,用戶(hù)可以使用這種結構的SoC 器件實(shí)現智能傳感器或控制器單元。
  • 關(guān)鍵字: 協(xié)議棧  SOC  傳感器技術(shù)  

ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區別?

  • ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區別?-我經(jīng)常收到關(guān)于各類(lèi)設備之間的差異的問(wèn)題,諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區別問(wèn)題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區別是什么?以及高端FPGA應該歸類(lèi)為SoC嗎?
  • 關(guān)鍵字: FPGA  SoC  ASSP  ASIC  

FPGA電源設計有哪幾個(gè)步驟

  • FPGA電源設計有哪幾個(gè)步驟-現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)被發(fā)現在眾多的原型和低到中等批量產(chǎn)品的心臟。 FPGA的主要優(yōu)點(diǎn)是在開(kāi)發(fā)過(guò)程中的靈活性,簡(jiǎn)單的升級路徑,更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng),并且成本相對較低。一個(gè)主要缺點(diǎn)是復雜,用FPGA往往結合了先進(jìn)的系統級芯片(SoC)。
  • 關(guān)鍵字: FPGA  電源設計  SoC  

Mali GPU編程特性及二維浮點(diǎn)矩陣運算并行優(yōu)化詳解

  • Mali GPU編程特性及二維浮點(diǎn)矩陣運算并行優(yōu)化詳解-本文針對Mali-T604 GPU論述了基于OpenCL的Linux平臺上進(jìn)行通用計算并行優(yōu)化的方法,論述了Mali-T604 GPU的硬件特點(diǎn),并基于OpenCL設計了二維矩陣乘法的并行方案,在Mali-T604上獲得了驚人的加速比,結果表明Mali GPU對于龐大輸入量的計算密集型高度可數據并行化通用計算問(wèn)題有顯著(zhù)的加速能力,且并行優(yōu)化結果正確可靠。
  • 關(guān)鍵字: Linux  OpenCL  SoC  

報告:半導體IP市場(chǎng)價(jià)值到2023年將達6.22萬(wàn)億美元

  •   根據新的研究報告“IP設計IP(IP處理器IP,接口IP,內存IP)”顯示,半導體知識產(chǎn)權市場(chǎng)預計到2023年將達到6.22萬(wàn)億美元,2017 - 2023年之間的復合年增長(cháng)率為4.87% 。驅動(dòng)這個(gè)市場(chǎng)的主要因素包括消費電子行業(yè)的多核技術(shù)的進(jìn)步,以及對現代SoC設計的需求增加,導致市場(chǎng)增長(cháng),以及對連接設備的需求也不斷增長(cháng)。   消費電子在預測期間占據半導體IP市場(chǎng)的最大份額   各地區消費電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動(dòng)消費電子行業(yè)半導體IP市場(chǎng)的增長(cháng)。此外,APAC和Ro
  • 關(guān)鍵字: IP  SoC  

基于SoC的雙目視覺(jué)ADAS解決方案

  • 基于SoC的雙目視覺(jué)ADAS解決方案-相比于單目視覺(jué),雙目視覺(jué)(Stereo Vision)的關(guān)鍵區別在于可以利用雙攝像頭從不同角度對同一目標成像,從而獲取視差信息,推算目標距離。
  • 關(guān)鍵字: cpu  soc  恩智浦  

藍牙配對第二篇:密鑰生成方法

  • 藍牙配對第二篇:密鑰生成方法-低功耗的藍牙配對特性交換讓連接的發(fā)起設備和響應設備雙方都能夠獲悉彼此的配對特性??蓡⒂玫呐鋵μ匦杂校篛OB(Out-of-Band)數據標志位;MITM(Man-in-the-Middle)標志位;SC—低功耗安全連接(LE Secure Connection)標志位;IO Cap—IO功能。
  • 關(guān)鍵字: Bluetooth  藍牙無(wú)線(xiàn)技術(shù)  

一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)

  • 一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言,一般情況下, SOC 只集成 AP 之類(lèi)的邏輯系統,而 SIP 集成了AP+mobileDDR,某種程度上說(shuō) SIP=SOC+DDR,隨著(zhù)將來(lái)集成度越來(lái)越高, emmc也很有可能會(huì )集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來(lái)看,因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下, SOC 曾經(jīng)被確立為未來(lái)電子產(chǎn)品設計的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著(zhù)近年來(lái) SOC生產(chǎn)成本越來(lái)越高,頻頻遭遇技術(shù)障礙,造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸,進(jìn)而使 SIP 的發(fā)展越來(lái)越被業(yè)界重視。
  • 關(guān)鍵字: SIP  SOC  applewatch  摩爾定律  

FinFET存儲器的設計挑戰以及測試和修復方法

  • FinFET存儲器的設計挑戰以及測試和修復方法-現在,隨著(zhù)FinFET存儲器的出現,需要克服更多的挑戰。這份白皮書(shū)涵蓋:FinFET存儲器帶來(lái)的新的設計復雜性、缺陷覆蓋和良率挑戰;怎樣綜合測試算法以檢測和診斷FinFET存儲器具體缺陷;如何通過(guò)內建自測試(BIST)基礎架構與高效測試和維修能力的結合來(lái)幫助保證FinFET存儲器的高良率。
  • 關(guān)鍵字: FinFET存儲器  SoC  STAR存儲器  

裸機AMP(非對稱(chēng)多進(jìn)程處理模式)

  • 裸機AMP(非對稱(chēng)多進(jìn)程處理模式)-在上一篇博客中,我們已經(jīng)將Zynq SoC啟動(dòng)并運行起來(lái),在A(yíng)MP(非對稱(chēng)多進(jìn)程處理)模式下使用了兩個(gè)ARM Cortex-A9 MPCore處理器,然而因為上一篇博客已經(jīng)相當長(cháng)了,我沒(méi)有詳細的介紹軟件方面的工程細節。
  • 關(guān)鍵字: AMP  Zynq  SoC  

在Zynq SoC上實(shí)現雙核非對稱(chēng)的多進(jìn)程處理模式

  • 在Zynq SoC上實(shí)現雙核非對稱(chēng)的多進(jìn)程處理模式-在我的上一篇博客中我介紹了利用Zynq SoC上的兩個(gè)ARM Cortex-A9 MPCore處理器執行不同的任務(wù)程序,實(shí)現非對稱(chēng)的多進(jìn)程處理模式的概念。
  • 關(guān)鍵字: Zynq  SoC  ARM  

FPGA開(kāi)發(fā)基本流程

  • FPGA開(kāi)發(fā)基本流程-FPGA是可編程芯片,因此FPGA的設計方法包括硬件設計和軟件設計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設備,軟件即是相應的HDL程序以及最新才流行的嵌入式C程序。
  • 關(guān)鍵字: FPGA  微電子  SOC  

每年增長(cháng)10億設備,Bluetooth mesh觸發(fā)新機遇

  •   去年年底,藍牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)推出藍牙5(Bluetooth 5),在性能上實(shí)現了兩倍速度提升,四倍距離提升和八倍廣播數據量提升。到了今年9月份,藍牙技術(shù)聯(lián)盟宣布藍牙開(kāi)始全面支持mesh網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò ),藍牙5和mesh網(wǎng)絡(luò )技術(shù)結合后,可謂如虎添翼,實(shí)現了從點(diǎn)對點(diǎn)到多對多的擴展,具有多渠道廣播功能,使得藍牙可以用于樓宇、工業(yè)、商業(yè)等更廣泛的領(lǐng)域。   Bluetooth Mesh帶來(lái)新機遇   最初,藍牙應用在音頻、PC外設等領(lǐng)域,隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,藍牙技術(shù)不斷升級,應用從智能硬件、智能家居到樓
  • 關(guān)鍵字: Bluetooth  SIG  

意法半導體Bluetooth? Mesh網(wǎng)狀網(wǎng)軟件開(kāi)發(fā)工具套件加快智能互聯(lián)照明及自動(dòng)化產(chǎn)品的問(wèn)世

  •   橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布新款藍牙軟件開(kāi)發(fā)工具,讓開(kāi)發(fā)人員能夠使用最新的 Bluetooth? 無(wú)線(xiàn)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開(kāi)發(fā)智能互聯(lián)產(chǎn)品,推動(dòng)下一代手機控制式產(chǎn)品的創(chuàng )新?! ∷{牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)的標準化工作最近取得了巨大進(jìn)展,新發(fā)布的Bluetooth 5藍牙標準收錄了無(wú)線(xiàn)網(wǎng)狀網(wǎng)技術(shù),讓大量的設備能夠相互通信并直接與手機通信。目前市面在售的智能手機都可以連接藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)內設備
  • 關(guān)鍵字: 意法半導體  Bluetooth   
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