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bluetooth le soc 文章 進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區
針對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品繼續拓展定制器件陣容
- 近年來(lái)，中國經(jīng)濟持續發(fā)展，已在許多領(lǐng)域領(lǐng)先全球，所以許多細分市場(chǎng)在2018年及以后有機會(huì )實(shí)現非常高的增長(cháng)。例如，隨著(zhù)汽車(chē)動(dòng)力總成的汽車(chē)功能電子化程度的提高，電動(dòng)車(chē)和混合動(dòng)力汽車(chē)數量以及消費者接受度的發(fā)展很快，汽車(chē)行業(yè)對創(chuàng )新半導體和通用電子器件方案的需求強勁，尤其是車(chē)身和內部系統、發(fā)光二極管(LED)照明以及最為引人注目的先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS)的帶動(dòng)。
- 關(guān)鍵字： 安森美 硅方案 SoC
Counterpoint：海思Q3智能機SoC出貨量年增42%
- 據市調機構Counterpoint Research 29日發(fā)表調查報告指出，2017年第3季全球智能機SoC市場(chǎng)年增19%、突破了80億美元，其中高通(Qualcomm)的營(yíng)收市占從一年前的41%續增至42%、穩占龍頭，中國品牌逐漸采納其中高端SoC，使該公司的出貨量一口氣年增15%。蘋(píng)果市占率則來(lái)到20%，位居第二，接下來(lái)依序是聯(lián)發(fā)科、三星和華為旗下的海思半導體(HiSilicon)。 過(guò)去數年來(lái)，三星、蘋(píng)果和華為這幾家垂直整合廠(chǎng)商在自家產(chǎn)品中使用自行開(kāi)發(fā)的SoC，使其SoC合并出貨量市占率
- 關(guān)鍵字： 海思 SoC
Counterpoint:第三季全球手機處理器排名
- 北京時(shí)間12月30日上午消息，市場(chǎng)研究公司Counterpoint Research發(fā)布的數據顯示，第三季度以營(yíng)收來(lái)看，高通在智能手機SoC芯片(即智能手機處理器)市場(chǎng)的份額為42%，高于去年同期的41%。 高通公司在第三季度獲得了智能手機芯片組的最大市場(chǎng)份額 蘋(píng)果的A系列芯片排名第二，市場(chǎng)份額為20%，低于去年同期的21%。聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額為14%，低于去年同期的18%。三星的市場(chǎng)份額從去年的8%上升至11%。華為海思的市場(chǎng)份額為8%，較去年也大幅上升。 不過(guò)對高通來(lái)說(shuō)
- 關(guān)鍵字： 手機處理器 SoC
Andes Announces Advanced SoC Development Environments for V5 AndesCore? N25 and NX25 Processors with Tool Partners
- HsinChu, Taiwan, November 20, 2017 - Andes Technology Corporation (TWSE:6533), the leading Asia-based supplier of compact, low-power, high-performance 32/64-bit embedded CPU cores and a founding member of RISC-V Foundation, today announces the partnership
- 關(guān)鍵字： SoC
張忠謀：半導體成長(cháng)靠并購 臺積電未來(lái)營(yíng)收年增率5%至10%
- 高通重回臺積電懷抱，三星電子全力出擊搶客戶(hù)，據傳三星即將和兩家廠(chǎng)商簽訂7納米的晶圓代工訂單。不只如此，三星還打算盡快量產(chǎn)6納米制程，奪取臺積電市占。 韓媒etnews 24日報導，業(yè)界消息指出，三星電子正與兩家大型半導體廠(chǎng)商商討7納米的晶圓代工訂單，一家是美國廠(chǎng)商、另一家是中國廠(chǎng)商。美國廠(chǎng)商同意請三星試產(chǎn)，并已開(kāi)始相關(guān)準備。中國廠(chǎng)商是移動(dòng)設備的系統單芯片(SoC)開(kāi)發(fā)商，考慮改請三星代工7納米制程。 報導稱(chēng)，三星量產(chǎn)7納米的時(shí)間將略晚于臺積電。不過(guò)臺積使用傳統的浸潤式步進(jìn)機(stepper
- 關(guān)鍵字： 臺積電 SoC
我國“核高基”專(zhuān)項獲重大進(jìn)展 實(shí)施十年突破三大領(lǐng)域
- 近日，科技部近日會(huì )同工信部組織召開(kāi)了核高基國家科技重大專(zhuān)項成果發(fā)布會(huì )。重大專(zhuān)項實(shí)施十年，我國在核心電子器件、高端通用芯片和基礎軟件三個(gè)尖端領(lǐng)域取得關(guān)鍵技術(shù)重大突破，電子電子信息產(chǎn)業(yè)“缺芯少魂”的“卡脖子”難題得以解決。 工信部電子信息司司長(cháng)刁石京表示，通過(guò)專(zhuān)項的實(shí)施，產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展能力得到提升，高端通用芯片和基礎軟件產(chǎn)品在技術(shù)上日趨成熟，以CPU和操作系統為核心的生態(tài)環(huán)境日漸完善，自主創(chuàng )新體系逐步建立，有力支撐了我國電子信息產(chǎn)業(yè)的可持續發(fā)展。
- 關(guān)鍵字： 操作系統 SoC
UltraSoC弱化SoC設計挑戰，加速支持中國本土化芯片開(kāi)發(fā)
- “今天SoC設計的挑戰越來(lái)越大，上市周期要短，系統級復雜性更強，第三對于安全的防范也越大，一顆芯片推向市場(chǎng)的成本也隨之變高，之所以產(chǎn)生這個(gè)現象的原因，主要是因為芯片設計的方式還沒(méi)有改變。” UltraSoC首席執行官Rupert Baines在深圳媒體溝通會(huì )上表示，目前芯片設計還是采用傳統的設計方法很難解決這樣的挑戰。 UltraSoC通過(guò)嵌入式分析IP，簡(jiǎn)化了SoC的開(kāi)發(fā)，提供嵌入式的分析功能，可以降低芯片設計成本、工藝和集成等壁壘來(lái)加速新芯片設計的開(kāi)發(fā)過(guò)程，并兼容所有
- 關(guān)鍵字： UltraSoC SoC
物聯(lián)網(wǎng)的春天要等SoC降價(jià)才會(huì )來(lái)？
- 物聯(lián)網(wǎng)的未來(lái)可能取決于售價(jià)不到50美分的芯片?
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) SoC
深鑒明年將出深度學(xué)習SoC，深度學(xué)習方案喜結碩果
- 1年7個(gè)月20余天，這是深鑒科技公司的成立時(shí)間。該公司主要做深度學(xué)習，創(chuàng )始人全部來(lái)自清華。 不久前，深鑒在北京舉辦新聞發(fā)布會(huì )，宣布自主研發(fā)的六款智能產(chǎn)品，分別為視頻結構化解決方案、人臉?lè )治鼋鉀Q方案、人臉檢測識別模組、深鑒Aristotle架構平臺、深鑒深度學(xué)習開(kāi)發(fā)SDK以及深鑒語(yǔ)音識別加速方案。其中前五款均為視頻監控應用及相關(guān)解決方案。 另外，深鑒還宣布會(huì )有一個(gè)神秘新品將于2018上半年震撼上市——“聽(tīng)濤”系列SoC。將采用28nm TSMC
- 關(guān)鍵字： 深鑒 SoC
bluetooth le soc介紹
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