b-pci 文章進(jìn)入b-pci技術(shù)社區

基于MC9S12XET256的電動(dòng)汽車(chē)UDS診斷儀設計

本文結合當前應用廣泛的車(chē)載CAN總線(xiàn)UDS協(xié)議，在飛思卡爾的16位車(chē)載平臺MC9S12XET256上，實(shí)現了一款應用于新能源電動(dòng)汽車(chē)的UDS遠程故障診斷儀。文章首先對系統使用的關(guān)鍵器件進(jìn)行了簡(jiǎn)單說(shuō)明，然后對接口電路進(jìn)行了描述，接著(zhù)介紹了UDS診斷相關(guān)內容，并且介紹了使用的具體場(chǎng)景，最后對設計進(jìn)行了總結。
關(guān)鍵字： MC9S12XE MG323-B UDS診斷 TBOX 201506

一種低誤碼率的ADS-B接收機的設計

針對廣播式自動(dòng)相關(guān)監控(ADS-B)接收機存在高誤碼率的問(wèn)題，設計一種基于FPGA的ADS-B接收機，通過(guò)ADC電路轉換解調后的模擬信號為數字信號，并利用FPGA的并行處理的特點(diǎn)，采用流水線(xiàn)方式處理ADS-B信號;利用有關(guān)數字濾波和數字信號提取算法，計算得到ADS-B信息，并經(jīng)過(guò)PL2303HX發(fā)送電腦上位機中。實(shí)驗結果證明，可以較好地完成1090MHz ES ADS-B信號的接收，實(shí)現了內部數字信號濾波算法和CRC校驗，有效地降低設備的誤碼率。
關(guān)鍵字： ADS-B FPGA 1090MHz 201506

北美半導體B/B值拔高到1.1

　　即使英特爾、臺積電(2330)等半導體巨擘接連調降資本支出，國際半導體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)新公布3月北美半導體設備制造商訂單出貨比(B/B Ratio)，逆勢攻高至1.1，追平去年6月以來(lái)新高，讓市場(chǎng)對于今年半導體產(chǎn)業(yè)的景氣稍稍松了口氣。　　而在B/B值走揚激勵下，今日半導體族群也多翻揚，臺積電、聯(lián)電(2303)、日月光(23110、世界(5347)等開(kāi)盤(pán)都有1%左右的漲幅，設備股漢微科(3658)也呈現開(kāi)高走高，一度從開(kāi)盤(pán)的上漲20元迅速拉高至上漲120元，股價(jià)飛越2000元大關(guān)。　　根
關(guān)鍵字：半導體 B/B 英特爾

Silicon Labs推出新型PCI Express緩沖器簡(jiǎn)化數據中心時(shí)鐘設計

　　為互聯(lián)網(wǎng)基礎設施提供高性能時(shí)鐘解決方案的領(lǐng)導廠(chǎng)商SiliconLabs(芯科實(shí)驗室有限公司)今天宣布推出PCIExpress(PCIe)Gen1/2/3扇出緩沖器，此產(chǎn)品為包括服務(wù)器、存儲器和交換機在內的數據中心應用而設計。針對當今領(lǐng)先的x86主板和服務(wù)器系統，新型的Si5310x/11x/019 PCIe緩沖器是業(yè)內最高能效的扇出緩沖器，有效擴展了Silicon Labs不斷壯大的PCIe計時(shí)產(chǎn)品線(xiàn)。憑借靈活的輸出數量選項，新型的PCIe緩沖器能夠完整滿(mǎn)足98%的基于x86的服務(wù)器/存儲器主板設計需
關(guān)鍵字： Silicon Labs 緩沖器 PCI Express

基于多傳感器圖像融合的溫度場(chǎng)測試系統

　　0 引言　　發(fā)動(dòng)機溫度場(chǎng)的測試是指對壁面溫度與高溫燃氣渦輪發(fā)動(dòng)機燃燒室的熱端部件的測量。發(fā)動(dòng)機熱端部件的使用壽命的長(cháng)短與熱端部件溫度場(chǎng)的分布是否均勻有密切關(guān)系，因此必須對發(fā)動(dòng)機溫度場(chǎng)進(jìn)行準確地測試。　　1 研究現狀　　目前，國內發(fā)動(dòng)機生產(chǎn)和修理企業(yè)測試發(fā)動(dòng)機某些零部件的溫度場(chǎng)主要有直接接觸法和人工判讀法。直接接觸法是用熱電偶來(lái)直接測試發(fā)動(dòng)機的零部件溫度，如圖1(a)所示。但用該方法測量誤差大，且只能對某些點(diǎn)的溫度進(jìn)行測量，不能實(shí)現對整個(gè)溫度場(chǎng)的測量。人工判讀法是指發(fā)動(dòng)機生產(chǎn)和修理企業(yè)利用示
關(guān)鍵字： CCD CMOS PCI

PCI總線(xiàn)數據輸出板驅動(dòng)程序的開(kāi)發(fā)

　　PCI(Perip heral Component Interconnect )是一種先進(jìn)的高性能32/64位局部總線(xiàn)，支持線(xiàn)性突發(fā)傳輸，數據最大傳輸率可達132MB/s。　　同時(shí)，PCI總線(xiàn)存取延誤小，采用總線(xiàn)主控和同步操作，不受處理器限制，具有自動(dòng)配置功能，非常適合于高速外設。所以，它正迅速取代原先的ISA總線(xiàn)成為微型計算機系統的主流總線(xiàn)。　　隨著(zhù)工業(yè)控制pci設備的增多，需要開(kāi)發(fā)大量專(zhuān)用WDM驅動(dòng)程序。鑒于直接用ddk開(kāi)發(fā)驅動(dòng)程序難度大，周期長(cháng)，本文介紹了用DriverStudio套件開(kāi)
關(guān)鍵字： PCI DriverStudio 驅動(dòng)

基于USB3.0和FPGA的多串口傳輸系統設計

　　多串口數據通信技術(shù)主要研究數據的多串口采集、存儲和處理。由于串口通信技術(shù)的廣泛應用，使得多串口采集卡一直是研究的熱點(diǎn)，從早期的基于PCI總線(xiàn)的多串口數據采集卡到后來(lái)的基于USB的多串口數據采集卡，以及現在的基于USB3.0的多串口數據采集卡。　　PCI采集卡由于使用不方便，逐漸被淘汰，目前USB傳輸系統被廣泛應用。USB2.0理論傳輸速度為480Mb/s，而USB3.0的傳輸速率可高達5Gb/s，且在USB2.0的基礎上又增加了超高速傳輸模式。本文設計的系統中有80個(gè)485傳輸通道，每個(gè)通道的速率
關(guān)鍵字： USB3.0 FPGA PCI

北美半導體出貨比年內首度跌破榮枯線(xiàn)

　　近日，國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)公布的北美地區9月的半導體設備訂單出貨比(Book-to-BillRatio,以下簡(jiǎn)稱(chēng)B/B值)為0.98。記者注意到，該數值之前已連續11個(gè)月高于1。而此次跌破1為今年來(lái)首度出現。　　實(shí)際上，今年10月初，微芯科技調低了銷(xiāo)售預期并表示，在中國需求放緩帶動(dòng)下，全球半導體行業(yè)需求將開(kāi)始出現修正，微芯科技CEO稱(chēng)，“另一輪行業(yè)修正已開(kāi)始，這波調整將擴散至整個(gè)行業(yè)。” 　　記者注意到，有長(cháng)期跟蹤行業(yè)的分析師表示，雖然此次B/B值有所調
關(guān)鍵字：半導體微芯科技 B/B

內部設計精湛 11英寸MacBook Air拆解

　　　　前不久蘋(píng)果發(fā)布了新一代MacBook Air筆記本。新品在外觀(guān)上沒(méi)有明顯變化，配置升級至Haswell，并采用了HD 5000核芯顯卡，提升明顯。此外，Air還采用了全新的固態(tài)硬盤(pán)，讀寫(xiě)速度翻倍，內置的802.11ac協(xié)議無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡也能讓它在網(wǎng)絡(luò )表現上更加出色。繼之前的新MacBook Air 13英寸機型拆解之后，今天為大家奉上11英寸款的拆解。機器好不好，做工是否優(yōu)秀，升級空間如何，您看了拆解自然知曉。　　　　新款MacBook Air的外觀(guān)基
關(guān)鍵字： MacBook Air Haswell PCI-E

基于PEX8648交換芯片的數據處理模塊設計

　　0 引言　　PCI Express是第三代高性能IO總線(xiàn)，在總線(xiàn)結構上采取了根本性的變革，主要體現在兩個(gè)方面：一是由并行總線(xiàn)轉變?yōu)榇锌偩€(xiàn);二是采用點(diǎn)到點(diǎn)的互連。將原并行總線(xiàn)結構中橋下面掛連設備的一條總線(xiàn)變成一條鏈路，一條鏈路可包含一條或多條通路，每條通路由兩對差分信號線(xiàn)組成雙單工的串行傳輸通道，沒(méi)有專(zhuān)用的數據、地址、控制和時(shí)鐘線(xiàn)，總線(xiàn)上各種事務(wù)組成信息包來(lái)傳送。點(diǎn)到點(diǎn)的互連方式使得每個(gè)設備由獨立的鏈路連接，獨享帶寬，這是提高傳輸速率的有效解決方案。　　隨著(zhù)數量不斷增長(cháng)的PCIe處理單元和外設
關(guān)鍵字： PCI Express PEX8648 PowerPC8640

如何優(yōu)化PCIe 應用中的時(shí)鐘分配

　　PCI Express® (PCIe®) 是一項業(yè)界領(lǐng)先的標準輸入/輸出 (I/O) 技術(shù)，是服務(wù)器、個(gè)人電腦以及其它應用中最常用的 I/O 接口之一。該標準多年來(lái)不斷發(fā)展，以適應更高的數據速率(見(jiàn)表 1)。第 3 代 PCIe 引入了全新的編碼方案，其可在不增加數據速率一倍的情況下，將數據吞吐量提升一倍。PCI-SIG 近期宣布推出的第 4 代 PCIe 具有 16 G 每秒傳輸 (GT/s) 的比特率。第 4 代的規范預計將在 2014 或 2015 年發(fā)布。表 1：各代
關(guān)鍵字： PCI Express 時(shí)鐘 RefClk

一種基于PCI交換的數據處理模塊設計

　　摘要：PCI Express突破傳統總線(xiàn)，采用點(diǎn)到點(diǎn)的互連方式，每個(gè)設備都由獨立的鏈路連接，獨享帶寬，提高傳輸速率。PCIE交換和橋接器提供協(xié)議轉換能力為系統間的互連帶來(lái)了便捷的解決方案，同時(shí)豐富了整個(gè)應用環(huán)境。本文基于PEX8648交換芯片設計實(shí)現了多PCIE設備互連的數據處理模塊，對其硬件結構及軟件配置方法進(jìn)行了詳細介紹。　　0 引言　　PCI Express是第三代高性能IO總線(xiàn)，在總線(xiàn)結構上采取了根本性的變革，主要體現在兩個(gè)方面：一是由并行總線(xiàn)轉變?yōu)榇锌偩€(xiàn);二是采用點(diǎn)到點(diǎn)的互連。將原
關(guān)鍵字： PCI Express PEX8648 數據處理模塊

IDT 發(fā)布 1.5 伏特 PCI Express 時(shí)鐘緩沖器系列，實(shí)現行業(yè)領(lǐng)先的空間和節能

　　集成元件技術(shù)公司 (IDT®)今天發(fā)布了業(yè)內第一個(gè) 1.5 伏特 PCI Express (PCIe®) 緩沖器系列，擴展了其領(lǐng)先的 PCIe 時(shí)鐘產(chǎn)品組合。 IDT 新的 U 系列超低功率 PCIe 緩沖器運行在與流行的SoC 和現場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 相同的供給電壓下，使得設計師能夠使用相同的電源軌，從而降低系統復雜性、實(shí)際大小和功耗。　　9DBU 緩沖器提供 2 至 9 個(gè)輸出配置，可應對幾乎任何 PCIe 應用，支持非 PLL 扇出和 PLL 零延遲緩沖模式。　
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一種基于通用型PCI接口的VHDL-CPLD設計

　　用CPLD設計所構成的CPI接口系統具有簡(jiǎn)潔、可靠等優(yōu)點(diǎn)，是一種行之有效的設計途徑。很多技術(shù)雜志和網(wǎng)站上，都有不少用CPLD設計PCI 常規傳輸系統的文章。但用這些方法在MzxPlusII、Fundition等環(huán)境下進(jìn)行模擬仿真時(shí)，其產(chǎn)生的時(shí)序往往與PCI規范有很大出入。雖然 Altera 等公司推出PCI核可以直接使用，但這樣的內核占用CPLD資源較多，且能適配的器件種類(lèi)少，同時(shí)價(jià)格也高，在實(shí)際設計應用中有很大的局限性。因此，使用通用型CPLD器件設計簡(jiǎn)易型PCI接口有很大的現實(shí)意義。在Compac
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SEMI發(fā)布B/B值攀高點(diǎn) 半導體景氣旺

　　國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)昨(22)日公布6月北美半導體設備訂單出貨比(B/B值)由5月的1.00升至1.09，登上七個(gè)月來(lái)高點(diǎn)，并且連續九個(gè)月在1以上，透露半導體景氣持續擴張。　　B/B值是觀(guān)察半導體景氣重要指標，是以接單金額除以出貨金額，可反映廠(chǎng)商對未來(lái)景氣的判斷。B/B值大于1，代表廠(chǎng)商接單良好，對未來(lái)景氣樂(lè )觀(guān)，資本支出也趨于積極;B/B值跌破1，則反映廠(chǎng)商接單下滑，態(tài)度趨保守。　　SEMI發(fā)布B/B值攀高點(diǎn) 半導體景氣旺　　今年4、5月B/B值雖然仍站穩1之上，但都
關(guān)鍵字： SEMI B/B值