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三企業(yè)捧得Arm“2018安創(chuàng )成長(cháng)營(yíng)”大獎

　　近日，“2018安創(chuàng )成長(cháng)營(yíng)(ARM Accelerator Camp)”第五期在京舉行了DemoDay。十余支隊伍參加了講演，最終，經(jīng)過(guò)網(wǎng)絡(luò )投票及現場(chǎng)評委評選，賽飛奇團隊榮獲“安創(chuàng )之星”稱(chēng)號，樹(shù)米科技獲得“最佳創(chuàng )新獎”，“最具潛力獎”則由黑芝麻團隊斬獲，安創(chuàng )加速器聯(lián)合創(chuàng )始人楊宇欣先生為他們頒獎?！　≠愶w奇的“電氣火災智能預警系統”　　深圳市賽飛奇光子技術(shù)有限公司董事長(cháng)吳斌介紹道，我國的電氣火災的形勢非常嚴峻。因為電氣電纜外面都有一層絕緣體，生產(chǎn)的過(guò)程當中要加入碳酸鈣化合物。碳酸鈣一般會(huì )在十年左右導致絕
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ARM的新CPU和GPU核能否沖擊英特爾老巢？

在連續創(chuàng )造驚人的數字之后，ARM的目光更為長(cháng)遠，除著(zhù)力渲染可將智能手機實(shí)現PC性能之外，染指筆記本電腦市場(chǎng)的野心愈加明晰。
關(guān)鍵字： ARM，GPU

Arm通過(guò)收購S(chǎng)tream Technologies進(jìn)一步增強在物聯(lián)網(wǎng)連接和設備管理的技術(shù)實(shí)力

　　Arm今日宣布收購物聯(lián)網(wǎng)連接管理技術(shù)公司Stream Technologies。該公司專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)連接管理技術(shù)，為企業(yè)提供“一次構建(Build Once)”方案，部署任何物聯(lián)網(wǎng)設備，有助于企業(yè)減少物聯(lián)網(wǎng)設備連接的時(shí)間和成本，加速物聯(lián)網(wǎng)部署。通過(guò)此次收購， Arm Mbed 物聯(lián)網(wǎng)設備管理平臺將幫助客戶(hù)專(zhuān)注于從連接設備中獲取有效數據，加快物聯(lián)網(wǎng)布局?！　rm的愿景是在2035年實(shí)現1萬(wàn)億設備聯(lián)網(wǎng)這需要多項因素的推動(dòng)，其中包括企業(yè)有機會(huì )從物聯(lián)網(wǎng)數據中獲得真正的業(yè)務(wù)價(jià)值。利用這些數據的好處是顯而易見(jiàn)的
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破局！國產(chǎn)芯片與國產(chǎn)云平臺聯(lián)手打造ARM生態(tài)

基于A(yíng)RM架構的國產(chǎn)芯片終于在芯片市場(chǎng)撕開(kāi)了一道口子，盡管，目前它仍小到可以忽略。
關(guān)鍵字：芯片，ARM

7.752億美元！軟銀計劃出售ARM在華子公司51%股權

　　北京時(shí)間6月5日據金融時(shí)報報道，軟銀旗下芯片設計公司ARM表示，將作價(jià)7.752億美元出售中國半導體設計部門(mén)的多數股權?！　RM表示，將向財務(wù)投資者和公司的合作伙伴出售在華子公司ARM Technology China的51%權益，從而成立一家合資公司運營(yíng)ARM在中國的半導體技術(shù)業(yè)務(wù)?！　赡昵?，軟銀以243億英鎊收購了英國芯片設計公司ARM，此后簽署協(xié)議將后者25%的股權出售給沙特支持的愿景基金，并有望再次讓ARM上市?！　≤涖y集團表示，去年在中國設計的所有先進(jìn)芯片中，約有95%是基于A(yíng)RM技術(shù)，
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一文看懂小米“帝國”：小米之家到小米生態(tài)鏈如何進(jìn)化？

作為IPO前夕最后一場(chǎng)發(fā)布會(huì )，小米竭盡所能的秀了一下肌肉，展示了小米“雜貨鋪”的實(shí)力和獨有的“全家桶”。
關(guān)鍵字：小米，ARM

ARM新架構劍指筆記本市場(chǎng) 英特爾腹背受敵

　　最近高通正在將驍龍處理器應用到Windows 10 ARM系統上，ARM又發(fā)布新的高性能CPU和GPU設計，分別是Cortex A76和Mali G76?！　ortex A76處理器　　Mali G76處理器　　雖然ARM架構已經(jīng)是安卓系統主流的SOC架構，但在發(fā)布會(huì )中ARM一直強調新CPU的筆記本級性能。架構師Mike Filippo表示，Cortex A76相當于i5-7300，如果IP廠(chǎng)商緩存設計得更好，那么可以媲美i7?！　」贅说臄祿矫?，基于臺積電7nm工藝的3GHz A76核心比10nm
關(guān)鍵字： ARM 英特爾

ARM服務(wù)器芯片的挑戰與應對策略探索　

在“2018中國半導體市場(chǎng)年會(huì )暨IC中國峰會(huì )”上，天津飛騰信息技術(shù)有限公司總經(jīng)理谷虹女士介紹了飛騰服務(wù)器CPU的挑戰及應對策略。
關(guān)鍵字： ARM 服務(wù)器芯片 CPU 201806

ARM將在更多的應用場(chǎng)合替代x86

　　x86概述　　X86是由Intel推出的一種復雜指令集，用于控制芯片的運行的程序，現在X86已經(jīng)廣泛運用到了家用PC(機箱+xx主板+xx電源+xx處理器+(光驅選裝)的領(lǐng)域?！　86架構于1978年推出的Intel 8086中央處理器中首度出現，它是從Intel 8008處理器中發(fā)展而來(lái)的，而8008則是發(fā)展自Intel 4004的。8086在三年后為IBM PC所選用，之后x86便成為了個(gè)人計算機的標準平臺，成為了歷來(lái)最成功的CPU架構?！　86架構是重要地可變指令長(cháng)度的CISC(復雜指令集計
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ARM之后還有誰(shuí),還是只怪對手太強大？

整個(gè)ARM陣營(yíng)的廠(chǎng)商進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)，目前為止沒(méi)有一家成功，這次高通的退出是對ARM打擊最大的一次，屢戰屢敗，應該背后有深層次的原因。
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高通退出，ARM進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)還看中國

　　全球最大的手機芯片制造商高通準備放棄開(kāi)發(fā)數據中心服務(wù)器芯片，這被視為ARM陣營(yíng)進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng)的又一次潰敗，那么ARM進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)還有希望么?筆者認為還是有的，那就是中國?！　≈袊_(kāi)發(fā)服務(wù)器芯片可選的架構　　此前的棱鏡門(mén)、Intel被禁止向中國出售高端服務(wù)器芯片等系列事件無(wú)不讓中國認識到開(kāi)發(fā)自己的服務(wù)器芯片的重要性，因為這事關(guān)中國的信息安全，最近中美貿易關(guān)系再次讓中國認識到了開(kāi)發(fā)自己的服務(wù)器芯片的緊迫性?！　‘斍叭蚍?wù)器芯片可用的架構分別是X86、Power、MIPS和ARM，由于Intel不會(huì )
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Arm助力韓國電力Behind the Meter智慧公用事業(yè)項目

　　Arm今日宣布公司已成為韓國最大的公用事業(yè)公司——韓國電力(KEPCO)的合作伙伴，推動(dòng)韓國電力旗下的計量系統進(jìn)行改造。作為多年合作協(xié)議的一部分，Arm將提供物聯(lián)網(wǎng)軟件及設備管理、硬件IP和咨詢(xún)服務(wù)，助力韓國電力推出全新的智能公用事業(yè)用例?！　rm正在與韓國電力合作，拓展公司現有的計量系統。目前，該系統主要通過(guò)有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )連接家用智能電表。Arm?Mbed?物聯(lián)網(wǎng)設備管理平臺可提供安全連接、無(wú)線(xiàn)配置和設備管理。無(wú)論是公有云還是私有云，本地環(huán)境還是混合環(huán)境，該解決方案能為各類(lèi)機構提供管理所有物聯(lián)網(wǎng)設備所需
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Arm人工智能生態(tài)聯(lián)盟助力AI產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展

　　人工智能是研究、開(kāi)發(fā)用于模擬、延伸和擴展人的智能的理論、方法、技術(shù)及應用系統的一門(mén)新的技術(shù)科學(xué)。近幾年，人工智能的產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度非常之快，從芯片、云計算到應用層，都取得了不錯的成績(jì)，人工智能不只是存在于虛擬的世界里，它離我們越來(lái)越近。　　人工智能是一項難度系數非常高的科學(xué)，研究它們也是極富挑戰性;同時(shí)人工智能涉及的領(lǐng)域也非常之廣泛，計算機視覺(jué)、機器學(xué)習等。不同于以往，人工智能的發(fā)展需要更多的企業(yè)間合作與突破。目前，很多全球化的企業(yè)都在積極布局這個(gè)產(chǎn)業(yè)，幫助人工智能更快的發(fā)展與應用，英國Arm公司也是
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中資入駐ARM，中興終于有救了？

全球半導體“隱形巨頭”ARM為什么會(huì )接受中資注入、成立合資公司?這件事對于中國的半導體行業(yè)來(lái)說(shuō)又意味如何?
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Arm發(fā)布Artisan?物理IP，將加速基于臺積電22nm ULP/ULL平臺的主流移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)設備SoC設計

　　Arm宣布旗下Arm?Artisan?物理IP將應用于臺積電基于A(yíng)rm架構的SoC設計22nm超低功耗(ULP)和超低漏電(ULL)平臺。臺積電22nmULP/ULL技術(shù)針對主流移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)設備進(jìn)行了優(yōu)化，與上一代臺積電28nm HPC+平臺相比，在提升基于A(yíng)rm的SoC性能的同時(shí)，更顯著(zhù)降低功耗和硅片面積?！　　氨敬伟l(fā)布的下一代工藝技術(shù)能夠以更低的功耗、在更小的面積上滿(mǎn)足更多的功能需求，”Arm物理設計事業(yè)群總經(jīng)理Gus Yeung指出，“Artisan物理IP與臺積電22nmU
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