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手機性能再上新臺階:Arm 發(fā)布 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU

  • IT之家 5 月 29 日消息,芯片設計公司 Arm 今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的下一代 CPU 和 GPU 設計:Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。IT之家注意到,Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式,以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱(chēng),X925 的單核性能比 X4 提高了 36%(基于 Geekbench 測
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Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

  • 芯片設計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP(設計方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構,基于臺積電3nm制程工藝方案,針對終端設備在A(yíng)I應用上的性能進(jìn)行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具,讓開(kāi)發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。據官方介紹,新的CPU與GPU IP是目前旗下同類(lèi)產(chǎn)品中性能最強的一代,新CPU性能提升3
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Arm推出AI優(yōu)化的終端計算子系統以及新的Arm Kleidi軟件

  • 新聞重點(diǎn):●? ?Arm?終端計算子系統(CSS)作為新的計算解決方案,結合了Armv9架構的優(yōu)勢,以及基于三納米工藝節點(diǎn),經(jīng)過(guò)驗證和證實(shí)為生產(chǎn)就緒的新Arm CPU和GPU實(shí)現,可賦能芯片合作伙伴快速創(chuàng )新,并加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。?●? ?憑借新一代Arm Cortex?-X CPU,人工智能(AI)優(yōu)化的Arm終端CSS帶來(lái)最高的IPC同比提升,性能提高36%;新的Arm Immortalis? GPU的圖形性能提高37%?!? ?新的
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AI PC期中考試,我們先交出一份答卷

  • 無(wú)處不在的AI, 已經(jīng)遍及云端、邊緣,和客戶(hù)端。首先,云端能夠提供最強大的AI算力,它同時(shí)提供訓練和推理的能力,成為AI世界的智慧中樞。其次,邊緣能夠提供高效的,超低時(shí)延的AI能力,解決了AI在千行百業(yè)的最后一公里問(wèn)題。而客戶(hù)端的AI能力也在不斷提升,最終將解決個(gè)人AI的數據隱私和個(gè)性化問(wèn)題??梢?jiàn),AI非常適合云邊端三級架構,按照用戶(hù)場(chǎng)景進(jìn)行針對性部署。英特爾為云邊端都提供了強大的AI解決方案。?在云端AI方面,企業(yè)通常投入很大,希望更多用戶(hù)能夠同時(shí)使用,以攤銷(xiāo)成本,為數據中心增強AI。針對云端
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爆料稱(chēng)英偉達首款 AI PC 處理器將基于英特爾 3nm 工藝,RTX 50 同款 GPU 架構

  • IT之家 5 月 27 日消息,X 平臺消息人士 Kepler (@Kepler_L2) 近日爆料,表示英偉達有望于明年推出的首款 AI PC 處理器將采用英特爾“3nm”制程。@Kepler_L2 是在回應另一位消息人士 AGF (@XpeaGPU) 的 X 文時(shí)發(fā)表這一看法的:@XpeaGPU 認為英偉達的 WoA SoC 將搭載 Arm Coretex-X5 架構 CPU 內核、英偉達 Blackwell 架構 GPU,封裝下一代 LPDDR6 內存,并基于臺積電 N3P 制程。
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AI PC是未來(lái)趨勢,還是智商稅?

  • 如果您近期關(guān)注電腦市場(chǎng)的話(huà),有一個(gè)詞絕對不會(huì )陌生,這邊是“AI PC”。是的,前有AI手機、AI電視,現在,AI故事終于講到了略顯沒(méi)落的PC(personal computer,個(gè)人電腦)。不過(guò),不同于去年年初以OpenAI開(kāi)始的AI狂潮,AI PC的概念似乎對于消費者來(lái)說(shuō)更像是商家看著(zhù)日漸下降的PC銷(xiāo)量,而不得以推出的“噱頭”和“炒作”“割韭菜”的行為。那么我們不禁要問(wèn),如今的AI PC究竟是未來(lái)的大趨勢還是商家為了收割消費者的智商稅呢?這篇文章筆者就想和和各位一道探討一下這個(gè)問(wèn)題。首先,我們需要說(shuō)明的
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外媒評微軟發(fā)布AI PC:這次真的能與MacBook競爭了

  • 5月21日消息,美國時(shí)間周一,微軟宣布將為Windows個(gè)人電腦(PC)引入對話(huà)式人工智能功能,并推出一系列搭載專(zhuān)為運行人工智能設計的處理器的Surface電腦,希望以此提振業(yè)務(wù)收入。近年來(lái),個(gè)人電腦市場(chǎng)普遍面臨銷(xiāo)售困境,微軟的相關(guān)業(yè)務(wù)也出現了下滑。在新推出的電腦中,微軟的人工智能聊天機器人Copilot將能夠“看到”用戶(hù)屏幕上的活動(dòng),并分析用戶(hù)正在使用的應用程序。Copilot依托的是OpenAI的前沿技術(shù)。上周,OpenAI為Mac電腦用戶(hù)推出了名為ChatGPT的應用程序,目的是執行類(lèi)似的任務(wù)。此外
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微軟CEO預測新一代AI電腦將激發(fā)PC與Mac新一輪競爭

  • 5月21日,據彭博社等外媒消息,微軟公司首席執行官薩蒂亞·納德拉近日表示,他相信配備專(zhuān)用人工智能芯片并擁有更快性能的新一代計算機,將重新點(diǎn)燃Windows PC與蘋(píng)果公司Mac之間的長(cháng)期競爭火花。納德拉在接受彭博電視臺采訪(fǎng)時(shí)贊揚了蘋(píng)果的表現,并表達了希望Windows與Mac能再次展開(kāi)真正競爭的愿景。為了迎接這一新挑戰,微軟推出了一款以人工智能為核心的新型PC,命名為Copilot+PC。該公司宣稱(chēng),得益于專(zhuān)用于人工智能處理的芯片,微軟Surface系列以及其他制造商的機器在性能上將超越蘋(píng)果的頂級MacB
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平臺算力超100 TOPS,Lunar Lake將為80款AI PC新機提供動(dòng)力

  • 自 2024 年第三季度起到假日季,英特爾即將到來(lái)的客戶(hù)端處理器(代號 Lunar Lake)將為來(lái)自 20 多家 OEM 的 80 多款新筆記本電腦機型提供動(dòng)力,為全球范圍內的Windows 11 AI PC1 帶來(lái) AI 性能。Lunar Lake 將在可用時(shí),通過(guò)更新獲得Windows 11 AI PC1 的體驗加持。得益于英特爾??酷睿? Ultra 處理器的成功,加之 Lunar Lake 的到來(lái),英特爾在今年將交付超過(guò) 4,000 萬(wàn)片 AI PC 處理器。英特爾公司執行副總裁兼客戶(hù)
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聚勢共迎人工智能新機遇 AI on Arm合作伙伴會(huì )議圓滿(mǎn)召開(kāi)!

  • 2024年3月,研華“AI on Arm合作伙伴會(huì )議”于中國· 上海舉辦。迎接人工智能趨勢,研華攜手合作伙伴高通,瑞芯微,Hailo,瞰瞰智能,微軟,麒麟和海華聚焦Arm平臺,分享了邊緣AI軟硬件領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng )新,并以“軟件平臺服務(wù)”和“硬件設計測試”兩大主題論壇進(jìn)行了分享。攜手伙伴,共筑AI on Arm生態(tài)發(fā)展會(huì )議上,研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群資深經(jīng)理徐晶提到隨著(zhù)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展,越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始從傳統的X86平臺產(chǎn)品轉向了ARM架構產(chǎn)品。作為行業(yè)的探索者,研華也逐步建立了成熟的本地化Arm團隊,提
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ARM PC對x86移動(dòng)平臺構成嚴重威脅

  • 一份多達311頁(yè)的戴爾產(chǎn)品路線(xiàn)圖指出,下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏(FHD、QHD+、LG雙層OLED),拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜,其電池續航時(shí)間相較于使用Intel處理器的同款產(chǎn)品分別增加了91%、98%、68%。相關(guān)文檔的生成日期是2023年8月, 其中QC代表高通。在XPS13產(chǎn)品線(xiàn)中引入高通處理器只算第一步,戴爾準備在2026年發(fā)布使用第二代高通處理器(Oryon V2)的XPS14并逐步擴大應用范圍,2027年將在XPS 16性能級產(chǎn)品線(xiàn)中嘗試TD
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Arm預計更多廠(chǎng)商將與高通驍龍一起進(jìn)入Windows PC芯片市場(chǎng)

  • PC 產(chǎn)業(yè)從誕生之日起就一直專(zhuān)注于基于英特爾 x86 指令集的 CPU。Arm 一直試圖在市場(chǎng)上分得一杯羹,現在,該公司正通過(guò)幾家芯片制造合作伙伴,向英特爾和 AMD 發(fā)起又一次猛烈進(jìn)攻。Arm Holdings 正在努力擴大其在 Windows PC 生態(tài)系統中的市場(chǎng)份額。據這家英國芯片制造商和半導體設計公司的首席執行官雷內-哈斯(Rene Haas)稱(chēng),蘋(píng)果生態(tài)系統已經(jīng)"完全轉換過(guò)來(lái)",現在是傳統的、基于 x86 的 PC 為公司未來(lái)業(yè)務(wù)前景做出貢獻的時(shí)候了。在 A
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ARM將設立AI芯片部門(mén),2025年實(shí)現量產(chǎn)?

  • 據日經(jīng)新聞報道,軟銀集團旗下ARM計劃在英國總部成立AI芯片部門(mén),目標是在2025年春季前準備好原型并正式發(fā)布,并將于當年秋季開(kāi)始由合同制造商進(jìn)行大規模生產(chǎn)。此舉是軟銀集團首席執行官孫正義斥資640億美元推動(dòng)將該集團轉型為AI巨頭計劃的一部分。目前,ARM、軟銀和臺積電均拒絕對此報道發(fā)表評論。在孫正義的AI革命愿景下,軟銀的目標是將業(yè)務(wù)擴展到數據中心、機器人和發(fā)電領(lǐng)域 ——?將AI、半導體和機器人技術(shù)結合在一起,以刺激各個(gè)行業(yè)的創(chuàng )新,能夠處理大量數據的AI芯片是該項目的核心。作為最終用戶(hù),軟銀將
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消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達開(kāi)發(fā) ARM 架構 AI PC 處理器,有望下月公布合作細節

  • IT之家 5 月 13 日消息,據臺媒“經(jīng)濟日報”報道,目前有傳言稱(chēng)聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達開(kāi)發(fā) ARM 架構的 AI PC 處理器,預計第三季度完成設計定案(tape out),第四季度進(jìn)入驗證,該款新芯片據稱(chēng)“要價(jià)高達 300 美元(IT之家備注:當前約 2172 元人民幣)”。臺媒同時(shí)表示,英偉達 CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開(kāi)展前來(lái)臺,而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達合作的 AI PC 處理器細節。另?yè)蘒T之家此前報道,ARM 公司計劃到 2025 
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創(chuàng )意無(wú)限!英特爾人工智能創(chuàng )新應用大賽激發(fā)AI PC體驗的更多可能

  • 5月11日,英特爾人工智能創(chuàng )新應用大賽總決賽暨頒獎典禮在北京舉辦。英特爾通過(guò)搭載英特爾?酷睿?Ultra處理器的AI PC設備和軟件工具套件、開(kāi)放的生態(tài)系統,幫助開(kāi)發(fā)者在A(yíng)I PC上進(jìn)行創(chuàng )新應用開(kāi)發(fā)并推動(dòng)相關(guān)應用落地,讓最終用戶(hù)能夠在PC上體驗到由AI技術(shù)帶來(lái)的生產(chǎn)力躍升。在歷時(shí)五個(gè)月的角逐后,來(lái)自個(gè)人賽道和企業(yè)賽道的2120支團隊中,共有30支團隊的優(yōu)秀作品脫穎而出并晉級總決賽,這些作品新穎、實(shí)用且可落地,覆蓋互聯(lián)網(wǎng)、教育、醫療、農業(yè)、建筑、法律、零售、文旅、工業(yè)、能源、游戲、影視、廣告等多個(gè)領(lǐng)域。其中
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arm pc sig介紹

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