arm mcu 文章進(jìn)入arm mcu技術(shù)社區

RISC-V與Arm之爭：開(kāi)發(fā)中國自己的開(kāi)源架構才是王道

10月21日，在第六屆烏鎮互聯(lián)網(wǎng)大會(huì )上，阿里巴巴旗下平頭哥半導體宣布，開(kāi)源基于RISC-V指令集的低功耗微控制芯片（MCU）設計平臺，將業(yè)界對近期本已非?；馃岬腞ISC-V指令集的關(guān)注推向新高度。
關(guān)鍵字：平頭哥半導體 RISC-V MCU 開(kāi)源

ARM將為蘋(píng)果開(kāi)發(fā)高性能CPU核心

今年的ARM處理器普遍用上了Cortex-A76大核，明年大家就要上A77大核了，CPU性能更進(jìn)一步。據報道，ARM公司還在給蘋(píng)果未來(lái)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)更高性能的CPU核心，將用于Macbook筆記本中。
關(guān)鍵字： ARM 蘋(píng)果 CPU

三星聯(lián)合ARM與新思科技開(kāi)發(fā)5納米制程優(yōu)化工具

在半導體先進(jìn)制程上的進(jìn)爭，目前僅剩下臺積電、三星、以及英特爾。不過(guò)，因為英特爾以自己公司的產(chǎn)品生產(chǎn)為主，因此，臺積電與三星的競爭幾乎成為半導體界中熱門(mén)的話(huà)題。
關(guān)鍵字：三星 ARM 新思科技 5納米

Arm：在共同架構下推動(dòng)全面運算(Total Compute)達到數字沉浸所需要的性能

5G、人工智能(AI)、各種實(shí)境技術(shù)(xR)與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的加速發(fā)展正在改變計算需求。要達到數字沉浸所需要的性能，必須超越當前的水準，并朝Total Compute的世界邁進(jìn)。這需要在設計IP時(shí)采用一種截然不同的方法，必須深度聚焦在性能、安全性與開(kāi)發(fā)人員介入權的優(yōu)化。
關(guān)鍵字： Arm 共同架構 Total Compute

恩智浦宣布第一批K32 L微控制器投產(chǎn)；降低功耗以滿(mǎn)足工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器節點(diǎn)需求

近日，恩智浦半導體公司日前宣布第一批K32 L系列MCU全球上市——K32 L3 MCU系列。本次發(fā)布之后，恩智浦很快還將推出本產(chǎn)品線(xiàn)的第二個(gè)系列——優(yōu)化成本和功率的K32 L2 MCU系列。這一新的MCU系列基于A(yíng)rm? Cortex?-M0+，面向功率敏感性終端節點(diǎn)，能夠實(shí)現廣泛的通用型工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用。?K32 L2 MCU的動(dòng)態(tài)功耗較早期KL系列提高20%，采用高精度混合信號集成，包括搭載單差分輸入模式的可配置16位ADC、DMA可尋址的12位DAC、高精度內部基準電壓(1.2
關(guān)鍵字： MCU M0+

瑞薩電子面向智能物聯(lián)網(wǎng)應用推出RA產(chǎn)品家族MCU

近日，全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會(huì )社今日宣布推出基于32位Arm?Cortex?-M內核的Renesas Advanced (RA)MCU產(chǎn)品家族。RA MCU提供優(yōu)化性能、安全性、連接性、外設IP和易于使用的Flexible Software Package（靈活配置軟件包，FSP）的終極組合，以滿(mǎn)足下一代嵌入式解決方案的需求。為了支持這一全新的產(chǎn)品家族，瑞薩建立了一個(gè)全面的合作伙伴生態(tài)系統，為RA MCU提供了一系列軟件與硬件組件，做到開(kāi)箱即用。
關(guān)鍵字：瑞薩電子 RA Arm汽車(chē) MCU

ARM聯(lián)手通用、豐田開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛通用計算系統

據國外媒體報道，日本軟銀集團旗下的英國芯片技術(shù)公司ARM，正與汽車(chē)制造商通用汽車(chē)和豐田汽車(chē)合作，開(kāi)發(fā)面向自動(dòng)駕駛汽車(chē)的通用計算系統。這三家公司希望通過(guò)加強合作來(lái)推動(dòng)這項技術(shù)的發(fā)展。
關(guān)鍵字： ARM 通用豐田自動(dòng)駕駛

ARM CEO：公司仍計劃2023年前重新上市

據國外媒體報道，軟銀集團旗下的芯片設計公司ARM的CEO西蒙·希格斯近日表示，他們仍計劃在2023年前重新上市。
關(guān)鍵字： ARM 上市西蒙·希格斯

自研并購雙管齊下匯頂布局物聯(lián)世界

作為中國半導體設計行業(yè)第一支突破千億市值的設計公司，依靠指紋識別芯片大獲成功的匯頂科技并沒(méi)有滿(mǎn)足現狀，而是砥礪前行選擇在阿里云棲大會(huì )上全面發(fā)布其物聯(lián)網(wǎng)戰略......
關(guān)鍵字： IoT 匯頂科技 MCU

ARM CEO親承將重新上市時(shí)間定在2023年前

10月9日消息，近日軟銀集團旗下的芯片公司ARM首席執行官西蒙·希格斯本周二參加加州圣何塞的一次會(huì )議上表示，他們正在考慮公司的重新上市，這一時(shí)間將會(huì )定在2023年之前。ARM CEO親承將重新上市時(shí)間定在2023年前西蒙·希格斯在談到重新上市時(shí)表示，在實(shí)現重新上市之前，ARM公司還有很多事情需要去做，但是軟銀集團CEO孫正義設定的2023年前再次上市的目標依舊保持不變。今年6月份的時(shí)候，孫正義也再次提到了這一個(gè)目標。（本文圖片來(lái)自互聯(lián)網(wǎng)）
關(guān)鍵字： ARM

RA MCU助瑞薩電子領(lǐng)跑智能物聯(lián)網(wǎng)大戰

隨著(zhù)智能時(shí)代的來(lái)臨，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展已經(jīng)從最初簡(jiǎn)單的萬(wàn)物互聯(lián)逐漸向智能互聯(lián)全面演進(jìn)，并因此帶來(lái)對邊緣處理能力和智能處理的旺盛需求。作為物聯(lián)網(wǎng)邊緣計算的核心器件和物聯(lián)網(wǎng)終端最普遍的處理單元——MCU，智能化處理需求逐漸成為市場(chǎng)競爭的全新重點(diǎn)，智能物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的MCU需要兼顧卓越的性能，強大的安全，以及靈活的軟件生態(tài)。面對龐大的市場(chǎng)需求，越來(lái)越多的設計者進(jìn)入了物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，而物聯(lián)網(wǎng)應用的復雜生態(tài)，又對核心器件MCU的開(kāi)發(fā)提出了越來(lái)越多的要求，不僅要滿(mǎn)足高性能的要求還得性?xún)r(jià)比高，不僅要滿(mǎn)足客戶(hù)開(kāi)發(fā)的易用性還得能保證強大
關(guān)鍵字： MCU 瑞薩電子 RA 物聯(lián)網(wǎng)

ST進(jìn)軍工業(yè)市場(chǎng)，打造豐富多彩的工業(yè)樂(lè )園

近日，意法半導體（ST）在華舉辦了“ST工業(yè)巡演2019”。在北京站，ST亞太區功率分立和模擬產(chǎn)品器件部區域營(yíng)銷(xiāo)和應用副總裁Francesco Muggeri分析了工業(yè)市場(chǎng)的特點(diǎn)，并介紹了ST的產(chǎn)品線(xiàn)寬泛且通用性強，能夠提供完整系統的支持。1 芯片廠(chǎng)商如何應對工業(yè)市場(chǎng)少量多樣的挑戰工業(yè)領(lǐng)域呈現多樣、少量的特點(diǎn)，需要改變消費類(lèi)電子大規模生產(chǎn)的模式，實(shí)現少量、高質(zhì)量的生產(chǎn)。具體地，工業(yè)的一大挑戰是應用的多樣化，即一個(gè)大應用下面通常有很多小的子應用，所以產(chǎn)品會(huì )非標準化，即一個(gè)產(chǎn)品只能針對某一類(lèi)小應用/小客戶(hù)的需
關(guān)鍵字：電機 MCU 電源 SiC

瑞薩推出RA產(chǎn)品家族MCU：基于Cortex-M，面向物聯(lián)網(wǎng)

RA MCU產(chǎn)品家族將先進(jìn)的安全性、連接性、HMI和靈活配置軟件包以及全面的合作伙伴生態(tài)系統完美融合近日，全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會(huì )社（TSE：6723）今日宣布推出基于32位Arm?Cortex?-M內核的Renesas Advanced (RA)MCU產(chǎn)品家族。RA MCU提供優(yōu)化性能、安全性、連接性、外設IP和易于使用的Flexible Software Package（靈活配置軟件包，FSP）的終極組合，以滿(mǎn)足下一代嵌入式解決方案的需求。為了支持這一全新的產(chǎn)品家族，瑞薩建立了一個(gè)
關(guān)鍵字： MCU 物聯(lián)網(wǎng)

Arm MCU在邊緣AI落地的方法

　　魯?冰?（《電子產(chǎn)品世界》編輯）　　AI（人工智能）在M級的便宜的小器件上能不能落地？它需要什么資源，性能又怎么樣？不久前，Arm中國攜手恩智浦半導體在全國進(jìn)行了巡回講演。Arm中國高級市場(chǎng)經(jīng)理Eric Yang分享了AI的基礎知識，分析認為邊緣AI可以通過(guò)在MCU這樣的小芯片上實(shí)現，并推介了Arm的軟件中間件NN——可以有效地對接算法和具體芯片，最后列舉出了Arm MCU的應用案例?！　? 邊緣AI潛力巨大　　AI有沒(méi)有前途？　　前兩年AI非?；?，AI公司支付的薪水很高。不過(guò)，2019年上半年以來(lái)，
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兆易創(chuàng )新MCU進(jìn)入RISC-V賽道，提供百貨商店式的豐富方案

　　王?瑩?（《電子產(chǎn)品世界》，北京?100036）　　摘?要：2019年8月，兆易創(chuàng )新推出全球首個(gè)RISC-V內核32位通用MCU——GD32VF103，面向主流型開(kāi)發(fā)需求，且與自己已有的Arm MCU——GD32F103對標，二者可以自由切換。兆易創(chuàng )新為何要第一個(gè)吃螃蟹？作為國內最大的通用32位MCU廠(chǎng)商，MCU戰略是什么？　　關(guān)鍵詞：RISC-V；MCU；Arm　　1 為何要做RISC-V MCU？　　多年來(lái)，兆易創(chuàng )新堅持的兩個(gè)原則是市場(chǎng)導向和客戶(hù)需求?！　∥锫?lián)網(wǎng)（IoT）的多元化、差異化需求大，可
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