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Arm與合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區簽署合作協(xié)議

　　近日，Arm宣布與合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區簽署兩項合作協(xié)議，共同建設Arm物聯(lián)網(wǎng)協(xié)同創(chuàng )新中心并設立Arm中國研究生院項目。雙方將攜手打造物聯(lián)網(wǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)的聚合效應，為產(chǎn)業(yè)今后的蓬勃發(fā)展培養人才，積極推進(jìn)合肥電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新生態(tài)圈的建設。　　Arm全球執行副總裁兼大中華區總裁吳雄昂表示：“一直以來(lái)，Arm積極響應國家推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新與升級的政策，持續加大在中國的戰略部署和投入，緊跟雙創(chuàng )人才與新工科等教育改革步伐，促進(jìn)本地產(chǎn)業(yè)核心競爭力的形成。此次Arm與合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區簽署兩項合作協(xié)議，以
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IPC報告顯示10月份北美PCB業(yè)務(wù)繼續增長(cháng)

　　IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì )? 近日發(fā)布《2017年10月份北美地區PCB行業(yè)調研統計報告》。報告顯示10月份訂單量和出貨量均繼續增長(cháng)。訂單出貨比維持在1.12的高位?！　?017年10月份北美PCB總出貨量，與去年同期相比，增長(cháng)了3.6%;年初至今的出貨量仍低于去年同期2.9%。與上個(gè)月相比，10月份的出貨量下降了2.9%?！　?017年10月份，北美PCB訂單量，與去年同期相比，增加了13.9%;年初至今的訂單量高于去年同期4.9個(gè)百分點(diǎn)。與上個(gè)月相比，訂單量增加
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如何為萬(wàn)億級連網(wǎng)設備保駕護航？Arm有一份“最安全物聯(lián)網(wǎng)”參考答案

　　2017年12月3日，第四屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì )在烏鎮召開(kāi)。Arm安全架構入選“2017世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”，并在世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì )開(kāi)幕首日進(jìn)行了發(fā)布。其中Arm安全架構的最新進(jìn)展平臺安全架構(Platform Security Architecture)成為本次發(fā)布的亮點(diǎn)?！笆澜缥锫?lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”匯集了年度全球范圍內互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域產(chǎn)生的先進(jìn)科技成果，Arm安全架構的入選代表了全球互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)對其的一致肯定?！　?nbsp; 　　正如Arm全球執行副總裁兼大中華區總
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14項科技成果：世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果向全球發(fā)布

　　3日下午，由全球互聯(lián)網(wǎng)之父羅伯特·卡恩等44名世界知名專(zhuān)家聯(lián)合評出第四屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì )“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”面向全球發(fā)布，14項成果入圍年度世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果名單。　　14項世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果　　　　華為技術(shù)有限公司：“華為3GPP5G預商用系統” 　　Arm公司：“Arm安全架構” 　　微軟公司：“微軟小冰——情感計算人工智能&rd
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ARM發(fā)布最新平臺安全架構：支持碎片化物聯(lián)網(wǎng)系統

　　12月3日消息，世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì )先進(jìn)科技成果發(fā)布會(huì )上，ARM全球執行副總裁兼大中華區總裁吳雄昂發(fā)布了最新的平臺安全架構，通過(guò)這樣一個(gè)安全架構，不光是解決了安全架構的一致性問(wèn)題，而且能夠支持多樣化、碎片化的物聯(lián)網(wǎng)系統。　　吳雄昂稱(chēng)，物聯(lián)網(wǎng)系統的安全不僅僅在于設備，而在于網(wǎng)絡(luò )、在于云。這里面有上百家芯片公司、上千家系統公司，同時(shí)有上百萬(wàn)的開(kāi)發(fā)者，這個(gè)安全架構得到了從芯片、安全、系統、軟件、云，一百多家科技公司的一致支持。　　以下是吳雄昂的演講：　　女士們、先生們，下午好! 首先我代表ARM感謝組
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為什么工業(yè)領(lǐng)域ARM處理器必然超越X86？

　　工業(yè)4.0快速發(fā)展，ARM處理器的應用也越來(lái)越廣泛，是什么讓ARM處理器在工業(yè)領(lǐng)域分掉X86的那杯羹呢?　　從51單片機到ARM處理器，嵌入式微控制領(lǐng)域不斷更替交疊，伴隨而來(lái)的是技術(shù)的不斷發(fā)展和生產(chǎn)力水平的不斷提高?！　∧壳霸诠I(yè)控制系統中大量應用了嵌入式ARM，如工業(yè)過(guò)程控制、電力系統、石油化工、數控機床等，ARM嵌入式系統的發(fā)展促進(jìn)了工業(yè)控制自動(dòng)化程度的提高?！　?nbsp; 　　圖 1 ARM的廣泛應用　　多方業(yè)內人士表示，ARM會(huì )是趨勢，未來(lái)嵌入式市場(chǎng)可能會(huì )形
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高性能、低功耗的ARM內核單片機——STM32家族介紹

基于A(yíng)RM? Cortex? M 處理器內核的 32位閃存微控制器STM32產(chǎn)品家族，為MCU用戶(hù)開(kāi)辟了一個(gè)全新的自由開(kāi)發(fā)空間，并提供了各種易于上手的軟硬件輔助工具。STM32 MCU融高性能、實(shí)時(shí)性、數字信號處理、低功耗、低電壓于一身，同時(shí)保持高集成度和開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)易的特點(diǎn)。
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芯片巨頭ARM進(jìn)軍工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，其操作系統將奉行最高級網(wǎng)絡(luò )安全標準

　　軟銀集團(Softbank)CEO 孫正義有很多瘋狂的想法。他認為智商超過(guò) 10000 的機器人將在 30 年內超過(guò)人類(lèi)。他還考慮過(guò)將軟銀私有化，如果付諸行動(dòng)，這將是歷來(lái)最大的杠桿收購。他曾經(jīng)在 45 分鐘內籌集了 450 億美元的投資資金。他甚至在手握一個(gè) Vision Fund 的時(shí)候，計劃啟動(dòng)第二個(gè)破紀錄的 Vision Fund。這一系列瘋狂的想法往往會(huì )導致一觸即發(fā)的巨額交易，以速度和大膽震撼各個(gè)行業(yè)。　　　　ARM Holdings 的 CEO Simon Seg
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51單片機如何輕松轉型到ARM設計？

　　看到很多在做電子工程設計的朋友在討論：轉到該怎樣學(xué)習?《單片機與嵌入式系統應用》小編為大家找到了這樣一位工程師，談?wù)勊膶?shí)際經(jīng)驗~　　我以前一直用的是51，不過(guò)一直是C51，對C語(yǔ)言已經(jīng)有10多年的經(jīng)驗，匯編用的很少，后來(lái)因為項目需要轉到了ARM。一開(kāi)始對ARM什么都不懂，看了本《ARM體系結構與編程》也是云里霧里的，但是也許是因為無(wú)知者無(wú)畏吧，我直接就在MDK中建立一個(gè)工程，添加了自帶的啟動(dòng)文件，然后做了個(gè)main函數，里面一個(gè)死循環(huán)沒(méi)有操作任何硬件，居然跑起來(lái)了。然后以此為基礎，慢慢的開(kāi)始控制GP
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Arm CoreLink MMU-600可為優(yōu)質(zhì)內容保護系統節省超過(guò)10億美元

　　Arm發(fā)布了新一代System MMU，CoreLink MMU-600，旨在保護實(shí)時(shí)、低延遲且高帶寬的4K內容。媒體內容保護依靠CoreLink MMU-600部署TrustZone Media Protection v2 (TZMP2)?！　ZMP2系統利用主側過(guò)濾避免大量的用于保護媒體的系統內存拆分。這樣一來(lái)，CoreLink MMU-600在加電時(shí)不再需要像當前系統那樣去分配專(zhuān)門(mén)的內存空間，每臺設備可節省大約3美
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arm多重計算架構創(chuàng )新構建未來(lái)人工智能需求

　　計算領(lǐng)域的發(fā)展重新構建了我們的生活，由計算產(chǎn)生的大數據被收集、存儲和處理，然后又被分析和探究，這些龐大數據也因此引領(lǐng)了一個(gè)人工智能的世界。展望未來(lái)，Arm將從尖端技術(shù)，開(kāi)放生態(tài)，產(chǎn)業(yè)資本三個(gè)方面加大戰略部署和投資力度，協(xié)同兩百多個(gè)國內合作伙伴打造了涵蓋幾乎所有電子信息產(chǎn)品的開(kāi)放式創(chuàng )新生態(tài)系統。那么最近arm在計算架構上有哪些創(chuàng )新和舉措，來(lái)開(kāi)拓更智能的生活體驗? 　　人工智能時(shí)代，PSA平臺用“芯”守護安全　　未來(lái)是人工智能的時(shí)代，據調查顯示，50%的人認為無(wú)人駕駛更安全，
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ARM處理器和Intel處理器到底有何區別？

　　安卓支持三類(lèi)處理器(CPU)：ARM、Intel和MIPS。ARM無(wú)疑被使用得最為廣泛。Intel因為普及于臺式機和服務(wù)器而被人們所熟知，然而對移動(dòng)行業(yè)影響力相對較小。MIPS在32位和64位嵌入式領(lǐng)域中歷史悠久，獲得了不少的成功，可目前Android的采用率在三者中最低?！　】傊?，ARM現在是贏(yíng)家而Intel是ARM的最強對手。那么ARM處理器和Intel處理器到底有何區別?為什么ARM如此受歡迎?你的智能手機或平板電腦用的是什么處理器到底重要不重要?　　　　
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Arm推出Mbed Edge延伸Mbed Cloud設備管理能力到物聯(lián)網(wǎng)邊緣

　　Arm宣布推出Mbed Edge，進(jìn)一步拓展Mbed Cloud的設備管理能力，在邊緣側，即物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)上實(shí)現設備的接入、控制和管理?！　【W(wǎng)關(guān)在物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò )中發(fā)揮著(zhù)至關(guān)重要的作用，是本地連網(wǎng)設備(包含有線(xiàn)與無(wú)線(xiàn)設備)與云端之間的橋梁，通常在本地運行應用程序以實(shí)現設備控制。網(wǎng)關(guān)失效將對本地生產(chǎn)運營(yíng)帶來(lái)災難性的后果，可能導致生產(chǎn)線(xiàn)停滯，甚至是關(guān)停風(fēng)力發(fā)電機組。得益于Mbed Cloud新增的Mbed Edge能力，Mbed Cloud將能夠實(shí)現三大功能，包括連
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Intel開(kāi)放22及10納米制程對ARM架構產(chǎn)品代工

　　在2017年的ARMTechCon大會(huì )上，在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成相互爭關(guān)系的半導體大廠(chǎng)Intel和矽智財權廠(chǎng)商AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。在這樣的關(guān)系下，其中一個(gè)相互合作的方式，就是基于A(yíng)RM核心架構的移動(dòng)芯片，預計將采用Intel的22納米FFL制程技術(shù)，以及10納米的HPM/GP制程技術(shù)來(lái)進(jìn)行代工生產(chǎn)。　　過(guò)去，在Intel專(zhuān)注的x86核心架構市場(chǎng)，與ARM核心架構專(zhuān)注的移動(dòng)市場(chǎng)，彼此幾乎是不太有所交集。雖然，過(guò)去Intel也曾經(jīng)試圖以x86核心架構，進(jìn)入智能手機領(lǐng)域。而以ARM核心架構
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