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Arm的使命是助力應對AI無(wú)止盡的能源需求

  • 人工智能?(AI)?具有超越過(guò)去一個(gè)世紀所發(fā)生的所有變革性創(chuàng )新的潛力,它在醫療保健、生產(chǎn)力、教育等領(lǐng)域為社會(huì )帶來(lái)的益處將超乎我們的想象。為了運行這些復雜的?AI?工作負載,全球數據中心所需的計算量需要以指數級規模進(jìn)行擴展。然而,這種對計算無(wú)止盡的需求也揭示了一個(gè)嚴峻的挑戰:數據中心需要龐大的電力來(lái)驅動(dòng)AI這一突破性技術(shù)。當今的數據中心已經(jīng)消耗了大量的電力——全球每年需要?460?太瓦時(shí)?(TWh)?電力進(jìn)行支持,這個(gè)數字等同于
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透視麒麟9010:博采眾長(cháng)但依舊任重道遠

  • 麒麟9010作為一款曾經(jīng)有望成為業(yè)內第一顆3nm工藝的應用處理器,因為美國的全面技術(shù)管制不得不反復修改其設計和工藝選擇,最終華為交出了如今這樣水準的麒麟9010著(zhù)實(shí)難得。
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微軟押注ARM架構,“Wintel”聯(lián)盟搖搖欲墜?

  • 2024年,對于PC產(chǎn)業(yè)而言也許將會(huì )是轉折性的一年。得益于A(yíng)RM芯片的入局以及ChatGPT所帶來(lái)的人工智能風(fēng)潮,新一代移動(dòng)架構的筆記本和應用人工智能技術(shù)的「AI PC」已經(jīng)走上舞臺。微軟將在今年舉行的Build大會(huì )上,重點(diǎn)關(guān)注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根據The Verge的報道,在活動(dòng)前一天舉辦的Surface和AI專(zhuān)題活動(dòng)上,微軟將重點(diǎn)展示搭載全新ARM處理器的Surface設備和Windows人工智能功能。這或許暗示著(zhù)微軟在CPU性能和應用模擬方面將擊敗蘋(píng)果自研M3芯片,意
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MCU+NPU,Arm引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)全面智能化時(shí)代

  • 人工智能作為過(guò)去兩年以及未來(lái)幾年注定爆火熱點(diǎn)應用,始終缺乏足夠的落地方案確保盈利能力,即使目前最火爆的生成式AI(AIGC)依然屬于燒錢(qián)階段。因此,支撐AI未來(lái)商業(yè)價(jià)值的,并不只是人們看到的大模型和AIGC,還需要更多終端節點(diǎn)對人工智能應用的支持。 算力成本是人工智能應用中不可回避的話(huà)題,畢竟從算力開(kāi)銷(xiāo)上來(lái)說(shuō),單純把所有計算都放在云端不僅帶來(lái)的是龐大的算力構建費用,更是因為大量數據的反復傳輸而帶來(lái)能效方面的開(kāi)銷(xiāo)。因此,將算力資源合理的分配到云端和邊緣側可以更好地發(fā)揮不同節點(diǎn)的處理資源,將復雜AI推理和訓練
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Arm面向未來(lái)汽車(chē)計算推出最廣泛的AEIP產(chǎn)品組合

  • 汽車(chē)行業(yè)正在經(jīng)歷翻天覆地的變革與轉型。如今,汽車(chē)本質(zhì)上已經(jīng)成為了“車(chē)輪上的計算機”,是人們擁有的最為復雜的技術(shù)設備,其現在與未來(lái)的功能將由背后的電子系統來(lái)定義。它的復雜性不斷被人工智能(AI)的繁榮發(fā)展和呈指數級增長(cháng)的軟件帶動(dòng)提升,而這些正定義了軟件定義汽車(chē)(SDV)。同時(shí)它也對性能、效率、安全性及可靠性提出了更高的要求。1 汽車(chē)市場(chǎng)的基礎計算為了滿(mǎn)足這些需求,并加速汽車(chē)開(kāi)發(fā)和部署,Arm推出了全新的硬件和能在開(kāi)發(fā)伊始就可使用的相應軟件支持。其中關(guān)鍵的組件是一系列全新的前沿硬件IP,提供專(zhuān)為汽車(chē)應用打造的
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Arm Ethos-U85:滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)面向 AI 時(shí)代的高性能需求

  • 隨著(zhù)人工智能 (AI) 不斷對我們的日常生活產(chǎn)生越來(lái)越大的影響,其推理任務(wù)也逐漸從云端遷移到邊緣側和端側。邊緣側推理為板載設備引入智能化能力,使數據能夠在本地進(jìn)行處理,并實(shí)時(shí)做出決策,同時(shí)提高了數據隱私性和安全性。 Arm Ethos NPU Arm 多年來(lái)不斷開(kāi)發(fā)邊緣 AI 加速器,以滿(mǎn)足邊緣側和端側不斷增長(cháng)的推理工作負載需求。此前兩款成功的 NPU 產(chǎn)品——Arm? Ethos?-U55 和 Ethos-U65,為邊緣側和端側 AI 應用帶來(lái)了高性能、高能效的解決方案。 Ethos-U55 
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自研Arm CPU,谷歌全面突圍

  • 4月9日,Google發(fā)布了Google Axion,這是其首款專(zhuān)為云計算和數據中心設計的基于A(yíng)rm的處理器。Google在一篇博文中表示,Axion只是該公司設計自主芯片的最新成果,其歷史可以追溯到 2016 年的第一代 Tensor 處理單元,這些芯片也是為Google的數據中心制造的。自 2021 年發(fā)布 Pixel 6 手機以來(lái),Google的 Pixel 智能手機陣容一直在使用其定制的片上系統(SoC),它也被稱(chēng)為 Tensor。Google聲稱(chēng),采用Arm公司Neoverse V2平臺的新型A
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谷歌推出Arm架構AI芯片Axion

  • 據谷歌官網(wǎng)消息,當地時(shí)間周二,谷歌宣布推出了為數據中心設計的、基于A(yíng)rm架構定制的新型CPU“谷歌Axion”,以期降低云計算的運營(yíng)成本,并表示其性能優(yōu)于x86芯片以及云端通用Arm芯片。據悉,谷歌的張量處理單元 (TPU) 是Nvidia制造的先進(jìn)人工智能芯片的少數可行替代品之一,但開(kāi)發(fā)者只能通過(guò)谷歌云平臺訪(fǎng)問(wèn),不能直接購買(mǎi)。相關(guān)負責人表示,Axion建立在開(kāi)放基礎之上,但在任何地方使用Arm的客戶(hù)都可以輕松采用Axion,而無(wú)需重新架構或重新編寫(xiě)應用程序。
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Arm推出新一代Ethos-U AI加速器及全新物聯(lián)網(wǎng)參考設計平臺,加速推進(jìn)邊緣AI發(fā)展進(jìn)程

  • 新聞重點(diǎn):●? ?全新Arm Ethos-U85 NPU性能提升四倍,為工廠(chǎng)自動(dòng)化和商用或智能家居攝像頭等高性能邊緣?AI?應用提供有力的支持?!? ?全新Arm物聯(lián)網(wǎng)參考設計平臺Corstone-320集成了前沿的嵌入式?IP?和虛擬硬件,可加速語(yǔ)音、音頻和視覺(jué)系統的部署?!? ?擁有超過(guò)1500萬(wàn)名基于A(yíng)rm計算平臺的全球開(kāi)發(fā)者生態(tài)系統,憑借廣泛的軟件支持和工具簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)流程,從而輕松擴展邊緣?
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谷歌推新款ARM架構CPU用于A(yíng)I,聲稱(chēng)性能比頂級ARM對手高30%

  • 4月10日消息,美國當地時(shí)間周二,谷歌推出了名為Axion的新型芯片,這款芯片功能強大,能夠勝任從YouTube廣告精準推送到大數據分析等復雜任務(wù),旨在幫助谷歌應對不斷增長(cháng)的人工智能成本。Axion的問(wèn)世標志著(zhù)谷歌在自主研發(fā)芯片道路上的重要突破,標志著(zhù)其在大數據中心常用芯片領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵一步。多年來(lái),谷歌持續探索新的計算資源,尤其是針對人工智能領(lǐng)域的專(zhuān)用芯片。自從OpenAI在2022年底發(fā)布ChatGPT并掀起人工智能新競賽以來(lái),谷歌加快了自主研發(fā)芯片的步伐,旨在在互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的競爭中占據有利位置。業(yè)界分
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GD32E235系列超值型MCU登場(chǎng),提供入門(mén)級應用首選

  • 兆易創(chuàng )新正式推出全新GD32E235系列超值型MCU,進(jìn)一步擴充Cortex?-M23內核產(chǎn)品陣容。首顆同系列產(chǎn)品Arm? Cortex?-M23內核GD32E230 系列MCU自2018年上市以來(lái),憑借其卓越的性?xún)r(jià)比優(yōu)勢,在多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域成功替代了Cortex?-M0/M0+產(chǎn)品,并以顯著(zhù)的市場(chǎng)占有率屢獲行業(yè)殊榮,贏(yíng)得了廣大用戶(hù)的信賴(lài)與支持。新一代GD32E235 MCU在保持原有優(yōu)勢的基礎上,以更優(yōu)的性能、更有競爭力的成本強勢登陸,將為電機控制、便攜式設備、工業(yè)自動(dòng)化、家用電器、電動(dòng)工具、以及智能家居等
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RISC-V終露鋒芒?打破計算架構“雙寡頭”競爭格局

  • 開(kāi)源是指令架構演進(jìn)的必然趨勢,RISC-V軟件與硬件的互操作界面正處于被不同行業(yè)的專(zhuān)家以開(kāi)放透明的方式制定過(guò)程中,吸收全行業(yè)對于指令架構的最新需求。
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東芝推出適用于電機控制的Arm Cortex-M4微控制器

  • 東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社(“東芝”)近日宣布,采用Cortex?-M4內核并搭載FPU的TXZ+?族高級系列32位微控制器的M4K組新增8款新產(chǎn)品,閃存容量達512 KB/1 MB,同時(shí)提供4種不同的封裝類(lèi)型。支持物聯(lián)網(wǎng)的電機應用功能不斷發(fā)展,需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產(chǎn)品將現有產(chǎn)品的最大代碼閃存容量從256 KB擴充至512 KB[1]/1 MB[2](具體容量視產(chǎn)品而定),RAM容量也從24 KB擴充至64 KB。在容量提升的同時(shí),其他特性也得以保留,包括運
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英特爾 Arm 確認新興企業(yè)支持計劃,助力創(chuàng )企 18A 制程芯片開(kāi)發(fā)

  • 3 月 25 日消息,英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄,確認了在“新興企業(yè)支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動(dòng)上公布。根據該計劃,雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng )企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開(kāi)發(fā) Arm 架構 SoC。具體而言,英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng )企給予支持,同時(shí)提供財政援助,以促進(jìn)這些企業(yè)的創(chuàng )新和增長(cháng)。這些創(chuàng )企將為各類(lèi)設備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構的 SoC,并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知,“新興企業(yè)
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Arm 和三星合作開(kāi)發(fā)下一代 2nm 芯片

  • 將共同優(yōu)化 Cortex-A 和 Cortex-X 內核,以實(shí)現全柵極晶體管
  • 關(guān)鍵字: ARM  三星  2nm芯片  
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arm cortex-x5 ipc介紹

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