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arm cortex-m85 文章 進(jìn)入arm cortex-m85技術(shù)社區
Arm的40歲 不惑之年開(kāi)啟的新選擇
- 確定IP技術(shù)發(fā)布的日期有時(shí)是一項挑戰，尤其是英國處理器內核IP設計商 ARM。不過(guò)有證據可查的是第一款Arm內核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個(gè)時(shí)間作為Arm真正進(jìn)入IC設計領(lǐng)域的原點(diǎn)。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開(kāi)發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開(kāi)發(fā)。當日這顆處理器流片前在設計和制造方面已經(jīng)進(jìn)行了好幾個(gè)月的開(kāi)發(fā)，而且硅片最后花了好幾個(gè)月才回到劍橋。 “它的設計制造成本低廉，由于設計對微處理器的
- 關(guān)鍵字： Arm IP
??Arm引領(lǐng)AI時(shí)代芯片設計的范式躍遷
- 在半導體產(chǎn)業(yè)面臨歷史性轉折的當下，領(lǐng)先的計算平臺公司Arm于近日發(fā)布的《芯片新思維：人工智能時(shí)代的新根基》行業(yè)報告揭示了AI時(shí)代芯片技術(shù)的演進(jìn)路徑。芯粒與先進(jìn)封裝技術(shù)的崛起正突破傳統摩爾定律的物理極限，為架構創(chuàng )新、能效革命與安全范式重構提供了新的可能性，從而為人工智能的爆發(fā)式增長(cháng)構建新型算力基座。 隨著(zhù)傳統縮放技術(shù)的終結，先進(jìn)的封裝技術(shù)已逐漸成為摩爾定律的真正繼任者——盡管其本身也面臨著(zhù)諸多限制。芯粒設計趨勢的興起，實(shí)際上并不是為了讓芯片變得更小。事實(shí)上，隨著(zhù)晶體管數量的增長(cháng)速度超過(guò)單純縮放技術(shù)
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高通對Arm提起反訴
- 高通已對 Arm 提起反訴，將于 2026 年第一季度舉行聽(tīng)證會(huì )。 高通聲稱(chēng)，Arm 向高通客戶(hù)歪曲了兩家公司之間的關(guān)系，未交付 IP，并在準備出售專(zhuān)有 IC 時(shí)歪曲了其作為設計公司的意圖，從而違反了合同。高通還聲稱(chēng)，Arm 通過(guò)向高通的客戶(hù)發(fā)送誤導性信息來(lái)干擾其業(yè)務(wù)，暗示高通被要求銷(xiāo)毀 Nuvia 開(kāi)發(fā)的定制 CPU。這是一個(gè)有爭議的命題。高通還指控 Arm 未能以合理的價(jià)格獲得 IP 許可。除了法庭索賠外，高通還向美國、歐洲和韓國的監管機構提交了指控反競爭行為的投訴。高通指責 Arm 遏制競
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Arm 架構將占據半數 2025 年出貨到頭部云服務(wù)提供商的算力
- 作者：Arm 高級副總裁兼基礎設施事業(yè)部總經(jīng)理 Mohamed Awad六年多前，Arm 推出面向下一代云基礎設施的 Arm Neoverse 平臺，并堅信此靈活且高能效的計算平臺所帶來(lái)的可擴展性能水平，能夠推動(dòng)數據中心生態(tài)系統在功能和成本方面實(shí)現系統性的變革。如今，Neoverse 技術(shù)的部署已達到了新的高度： 2025 年出貨到頭部超大規模云服務(wù)提供商的算力中，將有近 50% 是基于 Arm 架構。在人工智能 (AI) 時(shí)代，云計算格局正經(jīng)歷根本性重塑。復雜的訓練與推理工作負載催生了無(wú)盡的算
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解密 Google Axion：為 AI 時(shí)代而生的 Arm 架構定制處理器
- 作者：Arm 基礎設施事業(yè)部服務(wù)器生態(tài)系統開(kāi)發(fā)總監 Bhumik Patel云計算需求在人工智能 (AI) 時(shí)代的爆發(fā)式增長(cháng)，推動(dòng)了開(kāi)發(fā)者尋求性能優(yōu)化且高能效的解決方案，以降低總體擁有成本 (TCO)。Arm 致力于通過(guò) Arm Neoverse 平臺滿(mǎn)足不斷變化的需求，Neoverse 也正因此迅速成為開(kāi)發(fā)者作為構建未來(lái)的云基礎設施的首選計算平臺。Google Cloud 攜手 Arm，設計了針對實(shí)際性能進(jìn)行調優(yōu)的定制芯片。作為其首款基于 Neoverse 平臺的定制 CPU， Google
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Cadence將收購Arm部分IP業(yè)務(wù)
- Cadence（今日宣布，已與Arm（達成最終協(xié)議，收購Arm的Artisan基礎IP業(yè)務(wù)。該業(yè)務(wù)涵蓋標準單元庫、內存編譯器以及針對領(lǐng)先代工廠(chǎng)先進(jìn)工藝節點(diǎn)優(yōu)化的通用I/O（GPIO）。此次交易將增強Cadence不斷擴展的設計IP產(chǎn)品線(xiàn)，其核心產(chǎn)品包括領(lǐng)先的協(xié)議和接口IP、內存接口IP、適用于最先進(jìn)節點(diǎn)的SerDes IP，以及即將收購的Secure-IC公司提供的嵌入式安全IP。通過(guò)擴大其在SoC設計領(lǐng)域的布局，Cadence正在強化其持續加速客戶(hù)產(chǎn)品上市速度，并在全球領(lǐng)先的代工工藝上優(yōu)化其成本、功耗和
- 關(guān)鍵字： Cadence ARM
IAR攜手極海半導體，高效開(kāi)發(fā)全球首款基于Cortex-M52的MCU
- 全球領(lǐng)先的嵌入式開(kāi)發(fā)工具供應商IAR與中國知名MCU供應商極海半導體聯(lián)合正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm的最新版本現已全面支持極海G32R501系列實(shí)時(shí)控制MCU。G32R501是全球首款基于A(yíng)rm? Cortex?-M52處理器雙核架構的實(shí)時(shí)控制MCU，支持Arm Helium?矢量擴展（M-profile Vector Extension, MVE）和極海自研的紫電數學(xué)指令擴展單元等創(chuàng )新特性，可廣泛適用于新能源光伏、工業(yè)自動(dòng)化、新能源汽車(chē)、商業(yè)電源等高端應用領(lǐng)域。
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Arm 的目標是在 2025 年占領(lǐng) 50% 的數據中心 CPU 市場(chǎng)
- Arm Holdings 希望到 2025 年底將其在全球數據中心 CPU 市場(chǎng)的份額從 15% 提高到 50%。Arm 基礎設施高級副總裁 Mohamed Awad 在接受路透社采訪(fǎng)時(shí)提出了這一說(shuō)法。該公司主要將希望寄托在 AI 服務(wù)器上，因此請考慮 Nvidia 的 GB200 和 GB300 機器、大型云服務(wù)提供商的定制芯片以及基于 Ampere Computing 的系統等產(chǎn)品。如今，大多數服務(wù)器都運行依賴(lài)于 x86 指令集架構的 AMD EPYC 處理器或 Intel 的 Xeon CPU，因為
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高通在全球范圍內指控 Arm壟斷反競爭，芯片架構授權模式面臨重構
- 3 月 26 日消息，英國芯片設計公司 Arm自被軟銀收購后，業(yè)務(wù)模式已經(jīng)逐漸從基礎架構提供商轉向完整芯片設計商。彭博社今天援引知情人士的話(huà)透露，高通已向歐盟委員會(huì )、美國聯(lián)邦貿易委員會(huì )（FTC）及韓國公平交易委員會(huì )提交機密文件，指控 Arm涉嫌濫用市場(chǎng)支配地位實(shí)施反競爭行為。在與監管機構的私下會(huì )議和保密文件中，高通指控 Arm 在運營(yíng)開(kāi)放授權模式 20 余年后，突然限制技術(shù)訪(fǎng)問(wèn)權限，試圖通過(guò)自研芯片業(yè)務(wù)提升利潤。具體表現為：· 拒絕提供協(xié)議范圍內的關(guān)鍵技術(shù)· 修改授權條款阻礙客戶(hù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)· 利用指令集架構
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Arm的Cortex-R內核加強了對汽車(chē)級芯片控制
- 并非每個(gè)計算機系統都可以在引擎蓋下切割它。如今，數十個(gè)電子控制單元 （ECU） 可以分布在現代車(chē)輛周?chē)?。每個(gè)單元通常只需要足夠的計算能力來(lái)完成從車(chē)身控制到動(dòng)力總成等領(lǐng)域的單個(gè)任務(wù)。在許多情況下，這些計算機模塊必須能夠不間斷地運行安全關(guān)鍵作。這意味著(zhù)要利用緊湊、實(shí)時(shí)的汽車(chē)級微控制器 （MCU）。Arm 的?Cortex-R 系列實(shí)時(shí) CPU 內核采用與物聯(lián)網(wǎng)設備到高端智能手機相同的節能架構，正在成為現代汽車(chē)的主要構建模塊之一。許多最大的?Arm?Cortex-M MCU 供應商
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微控制器的AI進(jìn)化：從邊緣運算到智能化的實(shí)現
- AI應用正從云端逐漸向邊緣和終端設備擴展。 微控制器（MCU）作為嵌入式系統的核心，正在經(jīng)歷一場(chǎng)由AI驅動(dòng)的技術(shù)變革。 傳統的MCU主要用于控制和管理硬件設備，但在A(yíng)I時(shí)代，MCU不僅需要滿(mǎn)足傳統應用的需求，還需具備處理AI任務(wù)的能力。滿(mǎn)足邊緣與終端設備的需求邊緣計算（Edge Computing）是指將數據處理和計算任務(wù)從云端轉移到靠近數據源的設備上進(jìn)行。 這種方式能夠減少數據傳輸的延遲，提升系統的實(shí)時(shí)性和隱私保護。 邊緣設備通常資源有限，因此需要高效且低功耗的AI處理器來(lái)支持復雜的AI任務(wù)。為了滿(mǎn)足邊
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Ceva與Arm和SynaXG合作重新定義高能效5G NR處理實(shí)現可持續LEO衛星和5G增強版本無(wú)線(xiàn)基礎設施
- 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領(lǐng)先半導體產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠(chǎng)商Ceva公司近日宣布與Arm和SynaXG開(kāi)展戰略合作以提供定制先進(jìn)5G增強版本 (5G-advanced)解決方案，為無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )設備和衛星的5G NR處理帶來(lái)無(wú)與倫比的能效。該解決方案也為無(wú)線(xiàn)基礎設施市場(chǎng)的現有和新廠(chǎng)商提供了應對先進(jìn)5G增強版本和邁向 6G 演進(jìn)的低風(fēng)險途徑。?這款定制化的高度集成解決方案采用Arm? Neoverse? N2 CPU、Ceva-PentaG-RAN平臺和SynaXG的運
- 關(guān)鍵字： Ceva Arm SynaXG 5G NR處理 LEO衛星 5G增強版本 無(wú)線(xiàn)基礎設施
Arm打破邊緣AI“次元壁”：Armv9邊緣AI計算平臺重塑物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)格局
- 2025年2月27日，全球領(lǐng)先的 IP 計算平臺公司Arm舉辦媒體溝通會(huì )，并正式推出全球首個(gè)Armv9邊緣人工智能（AI）計算平臺，以全新Cortex-A320 CPU與Ethos-U85 NPU為核心，為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域帶來(lái)顛覆性突破。該平臺專(zhuān)為邊緣AI場(chǎng)景優(yōu)化，支持運行超10億參數的大語(yǔ)言模型（LLM），比去年的基于 Cortex-M85 搭配 Ethos-U85 的平臺提升了八倍的 ML 計算性能，帶來(lái)了顯著(zhù)的 AI 計算能力突破，標志著(zhù)邊緣計算正式邁入“高智能、超安全、強能
- 關(guān)鍵字： Arm 邊緣AI Armv9 邊緣AI計算平臺 物聯(lián)網(wǎng)
Arm與阿里巴巴合作，KleidiAI與通義千問(wèn)模型集成
- Arm?控股有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)?“Arm”）今日發(fā)布與阿里巴巴淘天集團輕量級深度學(xué)習框架?MNN?的又一新合作。雙方經(jīng)由?Arm KleidiAI?的集成，成功讓多模態(tài)人工智能?(AI)?工作負載通過(guò)阿里巴巴經(jīng)指令調整的通義千問(wèn)?Qwen2-VL-2B-Instruct?模型運行在搭載?Arm CPU?的移動(dòng)設備上。該版本的通義千問(wèn)模型專(zhuān)為端側設備的圖像理解、文本到圖像的推理，以及跨多種
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arm cortex-m85介紹
Arm最新發(fā)布的最新Cortex-M85，這是首款提供超過(guò)6 CoreMarks/MHz 和超過(guò)3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列內核。通過(guò)集成Arm Helium技術(shù)，M85相較M7在DSP和ML處理能力上提升了4倍，與其他支持Helium的處理器Cortex-M55相比，它還帶來(lái)了約20%的矢量處理性能提升。毫無(wú)疑問(wèn)，Cortex-M85是最強的微控制器的首選內核。 [ 查看詳細 ]
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