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arm cortex-m85 文章 進(jìn)入arm cortex-m85技術(shù)社區
Arm推出AI優(yōu)化的終端計算子系統以及新的Arm Kleidi軟件
- 新聞重點(diǎn)：●? ?Arm?終端計算子系統(CSS)作為新的計算解決方案，結合了Armv9架構的優(yōu)勢，以及基于三納米工藝節點(diǎn)，經(jīng)過(guò)驗證和證實(shí)為生產(chǎn)就緒的新Arm CPU和GPU實(shí)現，可賦能芯片合作伙伴快速創(chuàng )新，并加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。?●? ?憑借新一代Arm Cortex?-X CPU，人工智能(AI)優(yōu)化的Arm終端CSS帶來(lái)最高的IPC同比提升，性能提高36%；新的Arm Immortalis? GPU的圖形性能提高37%?！? ?新的
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Microchip擴大耐輻射單片機產(chǎn)品線(xiàn)，為航空航天和防御市場(chǎng)推出基于A(yíng)rm Cortex-M0+ 的32位單片機SAMD21RT
- 太空探索正迎來(lái)復蘇期，一系列令人興奮的新任務(wù)相繼展開(kāi)，如備受期待的Artemis II（阿爾忒彌斯二號計劃）、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在近地軌道 （LEO）進(jìn)行新部署。設計人員需要符合嚴格的輻射和可靠性標準的電子元件，以滿(mǎn)足在惡劣太空環(huán)境中工作的要求。Microchip Technology（微芯科技公司）宣布推出新款耐輻射32位單片機SAMD21RT。該產(chǎn)品基于耐輻射（RT）Arm? Cortex?-M0+技術(shù)，采用64引腳陶瓷和塑料封裝，具備12
- 關(guān)鍵字： Microchip 耐輻射單片機 航空航天 Cortex-M0+ 32位單片機
聚勢共迎人工智能新機遇 AI on Arm合作伙伴會(huì )議圓滿(mǎn)召開(kāi)！
- 2024年3月，研華“AI on Arm合作伙伴會(huì )議”于中國· 上海舉辦。迎接人工智能趨勢，研華攜手合作伙伴高通，瑞芯微，Hailo，瞰瞰智能，微軟，麒麟和海華聚焦Arm平臺，分享了邊緣AI軟硬件領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng )新，并以“軟件平臺服務(wù)”和“硬件設計測試”兩大主題論壇進(jìn)行了分享。攜手伙伴，共筑AI on Arm生態(tài)發(fā)展會(huì )議上，研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群資深經(jīng)理徐晶提到隨著(zhù)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始從傳統的X86平臺產(chǎn)品轉向了ARM架構產(chǎn)品。作為行業(yè)的探索者，研華也逐步建立了成熟的本地化Arm團隊，提
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ARM PC對x86移動(dòng)平臺構成嚴重威脅
- 一份多達311頁(yè)的戴爾產(chǎn)品路線(xiàn)圖指出，下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏（FHD、QHD+、LG雙層OLED），拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜，其電池續航時(shí)間相較于使用Intel處理器的同款產(chǎn)品分別增加了91%、98%、68%。相關(guān)文檔的生成日期是2023年8月， 其中QC代表高通。在XPS13產(chǎn)品線(xiàn)中引入高通處理器只算第一步，戴爾準備在2026年發(fā)布使用第二代高通處理器（Oryon V2）的XPS14并逐步擴大應用范圍，2027年將在XPS 16性能級產(chǎn)品線(xiàn)中嘗試TD
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Arm預計更多廠(chǎng)商將與高通驍龍一起進(jìn)入Windows PC芯片市場(chǎng)
- PC 產(chǎn)業(yè)從誕生之日起就一直專(zhuān)注于基于英特爾 x86 指令集的 CPU。Arm 一直試圖在市場(chǎng)上分得一杯羹，現在，該公司正通過(guò)幾家芯片制造合作伙伴，向英特爾和 AMD 發(fā)起又一次猛烈進(jìn)攻。Arm Holdings 正在努力擴大其在 Windows PC 生態(tài)系統中的市場(chǎng)份額。據這家英國芯片制造商和半導體設計公司的首席執行官雷內-哈斯（Rene Haas）稱(chēng)，蘋(píng)果生態(tài)系統已經(jīng)"完全轉換過(guò)來(lái)"，現在是傳統的、基于 x86 的 PC 為公司未來(lái)業(yè)務(wù)前景做出貢獻的時(shí)候了。在 A
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ARM將設立AI芯片部門(mén)，2025年實(shí)現量產(chǎn)？
- 據日經(jīng)新聞報道，軟銀集團旗下ARM計劃在英國總部成立AI芯片部門(mén)，目標是在2025年春季前準備好原型并正式發(fā)布，并將于當年秋季開(kāi)始由合同制造商進(jìn)行大規模生產(chǎn)。此舉是軟銀集團首席執行官孫正義斥資640億美元推動(dòng)將該集團轉型為AI巨頭計劃的一部分。目前，ARM、軟銀和臺積電均拒絕對此報道發(fā)表評論。在孫正義的AI革命愿景下，軟銀的目標是將業(yè)務(wù)擴展到數據中心、機器人和發(fā)電領(lǐng)域 ——?將AI、半導體和機器人技術(shù)結合在一起，以刺激各個(gè)行業(yè)的創(chuàng )新，能夠處理大量數據的AI芯片是該項目的核心。作為最終用戶(hù)，軟銀將
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消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達開(kāi)發(fā) ARM 架構 AI PC 處理器，有望下月公布合作細節
- IT之家 5 月 13 日消息，據臺媒“經(jīng)濟日報”報道，目前有傳言稱(chēng)聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達開(kāi)發(fā) ARM 架構的 AI PC 處理器，預計第三季度完成設計定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗證，該款新芯片據稱(chēng)“要價(jià)高達 300 美元（IT之家備注：當前約 2172 元人民幣）”。臺媒同時(shí)表示，英偉達 CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開(kāi)展前來(lái)臺，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達合作的 AI PC 處理器細節。另?yè)蘒T之家此前報道，ARM 公司計劃到 2025
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Arm：致力于成為邊緣AI發(fā)展與創(chuàng )新的堅實(shí)基石
- 邊緣智能是人工智能的一種部署形式，無(wú)論中央人工智能，還是邊緣智能，都需要算力支撐。而集中和分布式計算呈現出相互促進(jìn)和交替發(fā)展的趨勢。作為移動(dòng)處理器領(lǐng)域市場(chǎng)的引領(lǐng)者，Arm 的各類(lèi)處理器內核在邊緣端的MCU、NPU 和MPU 等領(lǐng)域引領(lǐng)著(zhù)技術(shù)發(fā)展的未來(lái)。Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁 馬健談到邊緣智能，Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示，伴隨著(zhù)Transformer與大模型的發(fā)展，AI模型的普適性、多模態(tài)支持，以及模型微調效率都有了質(zhì)的突破，加上低功耗的AI 加速器和專(zhuān)用芯片被集成到終端和邊緣設備
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Arm 第四財季總營(yíng)收 9.28 億美元，同比增長(cháng) 47%
- IT之家 5 月 9 日消息，當地時(shí)間 5 月 8 日，Arm 公布了截至 2024 財年第四季度的財務(wù)業(yè)績(jì)，以及全年收入預測，但未能達到投資者預期，導致股價(jià)暴跌。財報顯示，Arm 這一季度總營(yíng)收達 9.28 億美元（IT之家備注：當前約 67 億元人民幣），同比增長(cháng) 47%；調整后運營(yíng)利潤 3.91 億美元，每股收益為 36 美分。與去年同期相比，該公司第四季度的 IP 授權業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(cháng) 60% 達到 4.14 億美元（當前約 29.89 億元人民幣），其授權費部分增長(cháng)了 37%，達到 5.1
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貿澤電子開(kāi)售適用于工業(yè)和可穿戴設備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器
- 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進(jìn)的片上系統 (SoC)，將所有必要的處理能力與各種消費類(lèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用所需的易連接性和藍牙功能結合在一起，是適用于電池供電應用的理想型超高效MCU。貿澤電子供應的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU，具
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聯(lián)發(fā)科新款車(chē)機芯片現身Geekbench：基本確認Arm Cortex-X5 IPC提升顯著(zhù)
- 不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內核架構——Cortex-X5，傳聞測試的表現非常不錯，IPC高于蘋(píng)果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內知名爆料人@數碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車(chē)機芯片樣品已經(jīng)現身Geekbench，單多核成績(jì)分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構，超大核為Arm Cortex-X5，實(shí)際運行時(shí)的頻率為2.12GHz，基本上確認其同頻下的IPC
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 車(chē)機芯片 Geekbench Arm Cortex-X5 IPC
Arm的使命是助力應對AI無(wú)止盡的能源需求
- 人工智能?(AI)?具有超越過(guò)去一個(gè)世紀所發(fā)生的所有變革性創(chuàng )新的潛力，它在醫療保健、生產(chǎn)力、教育等領(lǐng)域為社會(huì )帶來(lái)的益處將超乎我們的想象。為了運行這些復雜的?AI?工作負載，全球數據中心所需的計算量需要以指數級規模進(jìn)行擴展。然而，這種對計算無(wú)止盡的需求也揭示了一個(gè)嚴峻的挑戰：數據中心需要龐大的電力來(lái)驅動(dòng)AI這一突破性技術(shù)。當今的數據中心已經(jīng)消耗了大量的電力——全球每年需要?460?太瓦時(shí)?(TWh)?電力進(jìn)行支持，這個(gè)數字等同于
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微軟押注ARM架構，“Wintel”聯(lián)盟搖搖欲墜？
- 2024年，對于PC產(chǎn)業(yè)而言也許將會(huì )是轉折性的一年。得益于A(yíng)RM芯片的入局以及ChatGPT所帶來(lái)的人工智能風(fēng)潮，新一代移動(dòng)架構的筆記本和應用人工智能技術(shù)的「AI PC」已經(jīng)走上舞臺。微軟將在今年舉行的Build大會(huì )上，重點(diǎn)關(guān)注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根據The Verge的報道，在活動(dòng)前一天舉辦的Surface和AI專(zhuān)題活動(dòng)上，微軟將重點(diǎn)展示搭載全新ARM處理器的Surface設備和Windows人工智能功能。這或許暗示著(zhù)微軟在CPU性能和應用模擬方面將擊敗蘋(píng)果自研M3芯片，意
- 關(guān)鍵字： 微軟 ARM x86 架構 Wintel AI PC 英特爾
MCU+NPU，Arm引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)全面智能化時(shí)代
- 人工智能作為過(guò)去兩年以及未來(lái)幾年注定爆火熱點(diǎn)應用，始終缺乏足夠的落地方案確保盈利能力，即使目前最火爆的生成式AI（AIGC）依然屬于燒錢(qián)階段。因此，支撐AI未來(lái)商業(yè)價(jià)值的，并不只是人們看到的大模型和AIGC，還需要更多終端節點(diǎn)對人工智能應用的支持。 算力成本是人工智能應用中不可回避的話(huà)題，畢竟從算力開(kāi)銷(xiāo)上來(lái)說(shuō)，單純把所有計算都放在云端不僅帶來(lái)的是龐大的算力構建費用，更是因為大量數據的反復傳輸而帶來(lái)能效方面的開(kāi)銷(xiāo)。因此，將算力資源合理的分配到云端和邊緣側可以更好地發(fā)揮不同節點(diǎn)的處理資源，將復雜AI推理和訓練
- 關(guān)鍵字： MCU NPU Arm 物聯(lián)網(wǎng) AI
arm cortex-m85介紹
Arm最新發(fā)布的最新Cortex-M85，這是首款提供超過(guò)6 CoreMarks/MHz 和超過(guò)3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列內核。通過(guò)集成Arm Helium技術(shù)，M85相較M7在DSP和ML處理能力上提升了4倍，與其他支持Helium的處理器Cortex-M55相比，它還帶來(lái)了約20%的矢量處理性能提升。毫無(wú)疑問(wèn)，Cortex-M85是最強的微控制器的首選內核。 [ 查看詳細 ]
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