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ap soc 文章 進(jìn)入ap soc技術(shù)社區
SmartDV借助AI新動(dòng)能以定制IP和生態(tài)合作推動(dòng)AI SoC等全新智能芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
- 作為長(cháng)期植根中國的全球領(lǐng)先的集成電路知識產(chǎn)權（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術(shù)以及它對各個(gè)細分芯片領(lǐng)域的推動(dòng)作用，同時(shí)也在不斷地推出新的諸如IP、驗證IP （VIP）和Chiplet這樣的產(chǎn)品和服務(wù)，支持客戶(hù)迅速開(kāi)發(fā)AI SoC等新一代智能應用芯片去把握AI技術(shù)帶來(lái)的新機遇。AI技術(shù)在龍年歲末金龍擺尾實(shí)現了諸多突破，例如在CES 2025大展上許多行業(yè)組織和標準組織推出了新的協(xié)議和標準以滿(mǎn)足AI應用的帶寬需求；而DeepSeek把訓練成本大幅下降之后，給更多的智能端側設備帶來(lái)了添
- 關(guān)鍵字： SmartDV 定制IP AI SoC
國產(chǎn)FPGA SOC雙目視覺(jué)處理系統開(kāi)發(fā)實(shí)例-米爾安路DR1M90開(kāi)發(fā)板
- 1.系統架構解析本系統基于米爾MYC-YM90X核心板構建，基于安路飛龍DR1M90處理器，搭載安路DR1 FPGA SOC 創(chuàng )新型異構計算平臺，充分發(fā)揮其雙核Cortex-A35處理器與可編程邏輯（PL）單元的協(xié)同優(yōu)勢。通過(guò)AXI4-Stream總線(xiàn)構建的高速數據通道（峰值帶寬可達12.8GB/s），實(shí)現ARM與FPGA間的納秒級（ns）延遲交互，較傳統方案提升了3倍的傳輸效率，極大地提升了系統整體性能。國產(chǎn)化技術(shù)亮點(diǎn)：●? ?全自主AXI互連架構，支持多主多從拓撲，確保系統靈活性與
- 關(guān)鍵字： 視覺(jué)處理系統 飛龍DR1M90 FPGA SOC 核心板
Qorvo BMS創(chuàng )新解決方案助力精準SOC和SOH監測，應對鋰離子電池挑戰
- 鋰離子電池因其極具吸引力的性能和成本指標，目前已廣泛應用于各類(lèi)便攜式設備中。然而，其必須具備精確的充放電控制才能保證安全；這就要求實(shí)施電池管理系統。本文將圍繞這一問(wèn)題展開(kāi)討論，并介紹一種既經(jīng)濟高效又能為用戶(hù)帶來(lái)額外益處的集成解決方案，包括荷電狀態(tài)（SOC）和健康狀態(tài)（SOH）監測等?；仡櫄v史，曾被考慮用于電池的化學(xué)成分可謂五花八門(mén)，或許已有數百種之多——從意大利科學(xué)家Alessandro Volta于1800年左右發(fā)明的原始銅鋅紙板原電池，到常見(jiàn)的可充電鉛酸電池，再到能夠在90秒內為電動(dòng)汽車(chē)充滿(mǎn)電的奇異（
- 關(guān)鍵字： Qorvo SOC SOH 鋰離子電池
50%的年長(cháng)者可能會(huì )聽(tīng)障？！救贖的辦法在這里
- 絕非危言聳聽(tīng)：聽(tīng)力障礙，很可能（50%的概率）會(huì )發(fā)生在你身上。沒(méi)錯，當你老了！據《中國聽(tīng)力健康現狀及發(fā)展趨勢》統計，我國 65 歲以上老年人約 1/3 存在中度以上聽(tīng)力損失，75 歲以上老年人中這一數字上升到約 1/2 。中國老年聽(tīng)障群體規模達到了 1.2 億。每三位老年人就會(huì )有一個(gè)中、重度甚至是極重度的聽(tīng)障患者。何以解憂(yōu)？唯有助聽(tīng)本可輕松避免，但卻各種原因成為中國人晚年的魔咒！無(wú)關(guān)緊要的自然界的風(fēng)聲雨聲聽(tīng)不見(jiàn)，通常會(huì )覺(jué)得無(wú)所謂。但如果因此跟人打交道變得艱難，許多人就不愿意出門(mén)了。事實(shí)上，老人聽(tīng)力受損的后
- 關(guān)鍵字： 助聽(tīng)器 智能終端 SoC
英偉達布局Windows PC生態(tài)系統
- 據報道，英偉達與聯(lián)發(fā)科合作，將于今年年末推出首款專(zhuān)為Windows on Arm設備設計的系統級芯片（SoC），首款產(chǎn)品將采用臺積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預計最快在5月的COMPUTEX 2025展會(huì )上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級的N1X和中端型號N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場(chǎng)策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內置了Blackwell架構的GPU，將是市場(chǎng)上性能最強的SoC之一。換句話(huà)說(shuō)，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過(guò)移動(dòng)版R
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消息稱(chēng)臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器
- 1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺發(fā)布推文，稱(chēng)三星正考慮委托臺積電量產(chǎn) Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進(jìn)展：臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進(jìn)入穩定階段，并稱(chēng) System SLI 和代工廠(chǎng)事業(yè)部之間已結束“互相推諉責任”，改而合作推進(jìn)新芯片商用。消息稱(chēng)三星已解決 3 納米良率問(wèn)題，為 Exynos
- 關(guān)鍵字： 臺積電 三星 SoC 晶圓代工
Microchip發(fā)布適用于醫療成像和智能機器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧
- 發(fā)布于2024年12月13日隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化和智能機器人技術(shù)的興起，以及醫療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類(lèi)在功率與散熱方面受限的應用設計正變得前所未有地復雜。為了解決加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期和簡(jiǎn)化復雜的開(kāi)發(fā)流程的關(guān)鍵挑戰，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）發(fā)布了用于智能機器人和醫療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經(jīng)可用的智能嵌入式視覺(jué)、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案協(xié)議棧包括用于A(yíng)-ass
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從蘋(píng)果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶體管數量激增 19 倍，晶圓成本飆升 2.6 倍
- 1 月 5 日消息，近年來(lái)，蘋(píng)果公司的 A 系列智能手機處理器經(jīng)歷了顯著(zhù)的技術(shù)演進(jìn)。從 2013 年采用 28 納米工藝的 A7 芯片，到 2024 年采用 3 納米工藝的 A18 Pro 芯片，蘋(píng)果在核心數量、晶體管密度和功能特性上實(shí)現了跨越式發(fā)展。然而，隨著(zhù)制程技術(shù)的不斷升級，芯片制造成本也大幅攀升，為蘋(píng)果帶來(lái)了新的挑戰。我們注意到，根據市場(chǎng)研究機構 Creative Strategies 的首席執行官兼首席分析師本?巴賈林（Ben Bajarin）的報告，蘋(píng)果 A 系列芯片的晶體管數量從 A7 的
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聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細參數曝光，消息稱(chēng)暫定 12 月 23 日發(fā)布
- 12 月 11 日消息，據博主 @數碼閑聊站 今日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發(fā)布。他還爆料了天璣 8400 的詳細配置參數：臺積電 4nm 工藝1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架構安兔兔跑分最高 180W+匯總爆料來(lái)看，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 將首發(fā) Cortex-A725 全大核架構，有望搭載于小米旗下 REDMI
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三星回應：“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無(wú)根據的謠言
- 11 月 27 日消息，三星發(fā)言人昨日（11 月 26 日）通過(guò)科技媒體?Android?Headline 發(fā)布聲明：“所謂的 Exynos 2600 芯片取消量產(chǎn)傳聞并不屬實(shí)，是毫無(wú)根據的謠言”。IT之家曾于 11 月 25 日報道，消息源 @Jukanlosreve 在 X 平臺曝料后，包括 Gizmochina 在內的多家主流媒體也跟進(jìn)報道，消息稱(chēng)從韓國芯片設計行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計劃。此前消息稱(chēng)三
- 關(guān)鍵字： 三星 SoC Exynos 2600
Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代無(wú)線(xiàn) SoC，鞏固在物聯(lián)網(wǎng)超低功耗無(wú)線(xiàn)連接領(lǐng)域的領(lǐng)導地位
- 低功耗無(wú)線(xiàn)連接解決方案的全球領(lǐng)導者Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列無(wú)線(xiàn)SoC產(chǎn)品，包括先前發(fā)布的nRF54L15?以及新的nRF54L10?和nRF54L05?。這一先進(jìn)產(chǎn)品系列設定了全新的行業(yè)標準，提供顯著(zhù)增強的效率、卓越的處理能力和多樣化設計選項，以滿(mǎn)足日益廣泛的低功耗藍牙和物聯(lián)網(wǎng)應用及客戶(hù)需求。全新 nRF54L 系列的所有三款器件均將 2.4 GHz 無(wú)線(xiàn)電和 MCU 功能 (包括 CPU、內存和外設) 集成到單個(gè)超低功耗芯片中，支持從簡(jiǎn)單的大批量產(chǎn)品到要求較高的先
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全球最強筆記本芯片蘋(píng)果 M4 Max 登場(chǎng)：CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍
- 10 月 31 日消息，蘋(píng)果公司面向數據科學(xué)家、3D 藝術(shù)家、作曲家等時(shí)常面對極繁重任務(wù)的專(zhuān)業(yè)人士，重磅推出了 M4 Max 芯片，最多配備 16 核 CPU 和 40 核 GPU。這枚芯片配備了最多 16 核中央處理器，包括最多 12 顆性能核心和 4 顆能效核心；圖形處理器擁有最多 40 顆核心。援引蘋(píng)果公司官方新聞稿，附上相關(guān)數據如下：CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央處理器提升最多可達 2.2 倍，比最新型 AI PC 芯片快最多可達 2.5 倍；GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
- 關(guān)鍵字： Apple Mac M4 SoC
高通驍龍 8 至尊版移動(dòng)平臺解析 + 體驗：自研 Oryon CPU 不負所望
- 10 月 22 日，高通在 2024 驍龍峰會(huì )上正式推出了全新一代旗艦移動(dòng)平臺驍龍 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite），今年的驍龍旗艦移動(dòng)平臺，主打一個(gè)“新”，新的命名方式，新的自研 CPU 架構，還融入了諸多行業(yè)領(lǐng)先的新技術(shù)，旨在樹(shù)立移動(dòng)數智計算的新標桿。關(guān)于驍龍 8 至尊版，看過(guò)發(fā)布會(huì )的朋友應該已經(jīng)了解了它的基本參數，不過(guò)在參數背后，還有很多直接挖掘的看點(diǎn)和細節，今天就和大家一起梳理一下驍龍 8 至尊版的一些技術(shù)細節，并和大家分享此前測試驍龍 8 至尊版工程機的一些結果。一、全新 Or
- 關(guān)鍵字： 驍龍 智能手機 SoC
簡(jiǎn)單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區別
- 在嵌入式開(kāi)發(fā)中，我們經(jīng)常會(huì )接觸到一些專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫(xiě)代表了不同類(lèi)型的電子處理單元，它們在消費電子、計算機硬件、自動(dòng)化和工業(yè)系統中扮演著(zhù)重要角色。下面將介紹每個(gè)術(shù)語(yǔ)的基本含義和它們在實(shí)際使用中的區別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運算器、控制器和寄存器及相應的總線(xiàn)構成。它可以是一個(gè)獨立的處理器芯片或一個(gè)內含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級流水線(xiàn)：取址、譯碼、執行的對象就是CPU，CPU從存儲器或高
- 關(guān)鍵字： CPU MCU MPU SOC MCM
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您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條ap soc!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對ap soc的理解，并與今后在此搜索ap soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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