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微星：300/400系列主板全部支持第三代銳龍

  • AMD早就承諾，至少到2020年，銳龍處理器會(huì )堅持AM4一種封裝接口，因此不同世代的主板和處理器可以保持兼容，只需更新BIOS即可。
  • 關(guān)鍵字： 微星  300/400系列  AMD  

AMD 推出嵌入式單晶片處理器 R1000，滿(mǎn)足工業(yè)運算需求

  • 針對英特爾與 AMD 在處理器上的競爭，不只在個(gè)人計算機領(lǐng)域，還一直擴展到服務(wù)器與嵌入式裝置上。日前，在 AMD 舉行的記者會(huì )上，AMD 就正式發(fā)表了 Ryzen R1000 系列嵌入式單晶片處理器。R1000 相較之前的 V1000 產(chǎn)品，采用 Zen 架構，雙核心 4 執行緒的設計，可以在沒(méi)有風(fēng)扇的情況下運行，并且可以提供最多 3 路 4K@60 影音內容輸出。
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3A聚齊！技嘉籌劃AMD 50周年紀念版X470主板

  • AMD將在5月1日迎來(lái)自己成立50周年的紀念日，這家走過(guò)半個(gè)世紀的半導體老將也在收獲屬于自己的獨特賀禮：銳龍7 2700X 50周年紀念版處理器有了，藍寶石RX 590 Nitro+ 50周年紀念版顯卡有了，3A平臺怎么能少得了主板呢？
  • 關(guān)鍵字： 3A  AMD  50周年  X470主板  

AMD Zen 3架構處理器將于2020年登場(chǎng)：7nm EUV工藝提升20%性能

  • AMD正如期推進(jìn)著(zhù)7nm Zen架構處理器，其中第一代產(chǎn)品為Zen 2，第二代將是Zen 3架構。 其中Zen 3會(huì )升級到臺積電的7nm EUV工藝（第二代），工藝層面可實(shí)現20%的晶體管密度提升以及相同負載下10%的功耗下降。 按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的說(shuō)法，Zen 3的設計目標是能效優(yōu)先，基于此拿出最佳的IPC（每時(shí)鐘周期指令集）增幅。
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AMD 7nm Navi顯卡規格/價(jià)格泄露：性?xún)r(jià)遠超GTX 1080

  • 處理器方面，AMD即將推出7nm工藝和Zen 2新架構的第三代銳龍、第二代霄龍，而在顯卡方面，AMD也即將推出7nm工藝和Navi(仙后座)新架構的新品，據說(shuō)會(huì )叫做RX 3080/RX 3070/RX 3060，有可能在6月12日洛杉磯舉辦的E3游戲大展上登場(chǎng)。
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Gartner：2019年第一季度全球PC出貨量下滑4.6%

  • 【2019年4月16日】根據全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問(wèn)公司Gartner的初步統計結果，2019年第一季度全球個(gè)人電腦（PC）出貨量總計5,850萬(wàn)臺，較去年同期下滑4.6%。Gartner資深首席分析師北川美佳子（Mikako Kitagawa）表示：“2018年中PC出貨量開(kāi)始回升，但中央處理器（CPU）的預期缺貨心態(tài)導致整體市場(chǎng)PC出貨量復蘇中斷，廠(chǎng)商因而將資源分配給利潤較高的商用及Chromebook部門(mén)；消費市場(chǎng)表現則依舊疲軟，多元的產(chǎn)品選擇也是阻礙需求成長(cháng)的可能性之一。另一方面，盡管入門(mén)款C
  • 關(guān)鍵字： PC  AMD  Intel  

微星：300系列主板不支持AMD三代銳龍

  • AMD早就多次公開(kāi)承諾，Ryzen銳龍處理器會(huì )堅持使用AM4一種接口，至少延續到2020年，按照目前的節奏至少前四代銳龍都不會(huì )換接口。
  • 關(guān)鍵字： 300系列    AMD  銳龍  

AMD、華為：臺積電強勁增長(cháng)的兩臺發(fā)動(dòng)機

  • 市場(chǎng)觀(guān)察人士稱(chēng)，來(lái)自華為、AMD的訂單將在臺積電的今年第二季度收入成長(cháng)中扮演關(guān)鍵角色。
  • 關(guān)鍵字： AMD  華為  臺積電  

Zen＋Navi！AMD全新游戲機處理器日趨成熟

  • 微軟Xbox One、索尼PS4都使用了AMD定制的APU處理器，而隨著(zhù)微軟、索尼新一代主機的臨近，到底會(huì )采用什么處理器也令人遐想，其中微軟已經(jīng)公開(kāi)確認繼續與AMD合作。
  • 關(guān)鍵字： AMD  微軟  索尼  CPU處理器  ZenNavi  

AMD 發(fā)布第二代Ryzen Pro處理器：速龍也有了專(zhuān)業(yè)版

  • AMD今天發(fā)布了第二代Ryzen Pro Mobile系列芯片，專(zhuān)為商用市場(chǎng)的輕薄筆記本電腦而設計。
  • 關(guān)鍵字： AMD  CPU  

AMD Navi仙后座顯卡有望5月發(fā)布：7nm、非GCN架構

  • 根據主辦方公布的信息,AMD CEO蘇姿豐將在5月27日開(kāi)幕的臺北電腦展上做主題演講,介紹三大7nm產(chǎn)品線(xiàn),包括二代霄龍、三代銳龍以及Navi仙后座顯卡。
  • 關(guān)鍵字： 7nm  非GCN架構  

感謝AMD/華為海思：臺積電7nm訂單大漲

  • 7nm工藝世代，天字一號代工廠(chǎng)臺積電可謂一騎絕塵，籠絡(luò )了幾乎所有大客戶(hù)的重要產(chǎn)品，而同期的三星只拿到了零星訂單，Intel甚至連10nm還沒(méi)搞出來(lái)，GlobalFoundries干脆宣布7nm及之后就不玩了。
  • 關(guān)鍵字： AMD  華為  臺積電7nm  

AMD：用我們的處理器 免交“英特爾稅”

  • 　　3月28日消息 AMD最近發(fā)布了一份白皮書(shū)，推薦了自家的EPYC(霄龍)服務(wù)器處理器系列，并表示這可以免交所謂的“英特爾稅”?！　≡诎灼?shū)中，AMD將“英特爾稅”描述為“為獲得所需功能、性能，必須為英特爾處理器額外支付的價(jià)錢(qián)”，因為英特爾的處理器充斥著(zhù)“自己強加的設計性能瓶頸”?！　　　∵@樣的說(shuō)法看起來(lái)有些像論文，不過(guò)這個(gè)白皮書(shū)只有兩頁(yè)。這也不是兩位AMD第一次杠上，對于芯片行業(yè)的這幾家巨頭來(lái)說(shuō)，互懟是常有的事?！　　　【驮诒局?，英特爾發(fā)布了Mobileye首席執行官Amnon Shashua的博客文
  • 關(guān)鍵字： AMD  處理器  

又一中國芯片巨頭誕生：推出5G 7nm芯片組

  • 　　華為的例子已經(jīng)充分證明，對于一家科技公司來(lái)說(shuō)，如果想要讓自己的產(chǎn)品充嗎競爭力，讓自己的公司在行業(yè)中擁有較大的影響力。最主要的對策就是發(fā)展核心技術(shù)，而對科技行業(yè)來(lái)書(shū)，不管是手機還是其它的智能設備，核心就是芯片。而最近，繼華為后，又一家中國芯片巨頭今年將推出支持5G的7nm芯片組!　　　　最近，中國的紫光展銳在國際通訊大會(huì )上發(fā)布了首款5G芯片組，被命名為了春藤510。這不僅是國內公司繼華為以后第二個(gè)擁有獨立研發(fā)設計5G芯片的能力的公司，也成為了國內有一個(gè)芯片巨頭。這樣的成績(jì)，可喜可賀?！　∠啾戎?，紫光展
  • 關(guān)鍵字： 芯片  5G  7nm  

AMD公布3D封裝技術(shù)：處理器與內存、緩存通過(guò)硅穿孔堆疊在一起

  • 在Rice Oil&Gas高性能計算會(huì )議上，AMD高級副總裁Forrest Norrod介紹，他們正跟進(jìn)3D封裝技術(shù)，目標是將DRAM/SRAM(即緩存等)和處理器(CPU/GPU)通過(guò)TSV(硅穿孔)的方式整合在一顆芯片中。
  • 關(guān)鍵字： AMD  3D封裝  
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