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上海政府：芯片設計能力已達7nm 光刻機國際先進(jìn)水平

  • 半導體是國內目前大力發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，也是國內公司對美國依賴(lài)最多的行業(yè)之一。在設計、制造及封裝三個(gè)環(huán)節中，國內公司在封測行業(yè)發(fā)展的還不錯，江蘇長(cháng)電科技是全球第三大封測公司，TOP10廠(chǎng)商中有三家國內公司。
  • 關(guān)鍵字： 芯片設計  7nm   光刻機  

AMD內存Yes了 7nm銳龍DDR4頻率提升1000MHz

  • AMD即將發(fā)布的銳龍3000系列處理器除了使用7nm工藝以提高能效、性能之外，還帶來(lái)了全新的Zen2架構，CPU、IO核心分離的Chiplet設計能給銳龍3000帶來(lái)多大的變化？大概能提升15-20%的IPC性能，還有一個(gè)重點(diǎn)就是內存的改進(jìn)。
  • 關(guān)鍵字： AMD  CPU處理器  臺北電腦展  7nm  銳龍  

AMD 7nm Navi顯卡兩個(gè)新核心現身：8GB GDDR6顯存

  • AMD即將在第三季度發(fā)布基于7nm Navi核心的新一代顯卡，但是關(guān)于它仍有太多未解之謎，正在逐步揭開(kāi)之中。3DMark、《奇點(diǎn)灰燼》(AOTS)數據庫里就出現了兩個(gè)新的Navi核心。
  • 關(guān)鍵字： AMD  7nm Nav  

7nm下僅240W TDP AMD 64核霄龍處理器能效驚人

  • 去年底AMD宣布了第二代EPYC霄龍處理器——代號Rome羅馬的數據中心處理器，最多64核128線(xiàn)程，7nm工藝、Zen2架構，預計在今年Q3季度正式上市。
  • 關(guān)鍵字： AMD  CPU處理器  臺北電腦展  羅馬  EPYC  

外媒測試CPU漏洞補丁性能損失幅度：英特爾損失16% AMD損失3%

  • 上一年對處理器行業(yè)來(lái)說(shuō)是個(gè)重要的年份，因為這一年爆出了多個(gè)重要漏洞，特別是Meltown熔斷、Spectre幽靈及Foreshadow預兆三大漏洞及其衍生出來(lái)的多個(gè)變種，由于Intel處理器份額是最高的，所以受到的影響也是嚴重的，2018年漏洞修了一年，結合微代碼、操作系統補丁以及硬件設計等方式已經(jīng)修復了大部分漏洞。
  • 關(guān)鍵字： CPU  英特爾  AMD  

臺積電繼續向華為供貨 7nm麒麟980安全了

  • 最近今天因為美國制裁導致華為公司面臨危機，美國公司在半導體及軟件方面的優(yōu)勢使得全世界的公司都很難完全擺脫美國的供應。對華為來(lái)說(shuō)，盡管他們在關(guān)鍵部件上準備了6-12個(gè)月的備貨，長(cháng)期則有華為海思自己研發(fā)的各種芯片。
  • 關(guān)鍵字： 臺積   7nm  麒麟980  

我有7nm我驕傲 AMD對擴大CPU、顯卡份額充滿(mǎn)信心

  • 盡管NVIDIA CEO黃仁勛日前在財報電話(huà)會(huì )議上“嘲諷”了AMD的7nm GPU能效不行，但是對AMD來(lái)說(shuō)，2019年7nm CPU及GPU產(chǎn)品線(xiàn)的發(fā)布、上市意義重大，在CPU及GPU市場(chǎng)上AMD都要落后于Intel及NVIDIA兩個(gè)對手，7nm工藝的新一代銳龍CPU、Navi GPU是他們搶份額的關(guān)鍵。
  • 關(guān)鍵字： 7nm  AMD  CPU  顯卡  

AMD 7nm Navi顯卡兩個(gè)新核心現身：8GB GDDR6顯存

  • AMD即將在第三季度發(fā)布基于7nm Navi核心的新一代顯卡，但是關(guān)于它仍有太多未解之謎，正在逐步揭開(kāi)之中。3DMark、《奇點(diǎn)灰燼》(AOTS)數據庫里就出現了兩個(gè)新的Navi核心。
  • 關(guān)鍵字： AMD  顯卡  Navi  

7nm Navi顯卡敲定！AMD將于6月10日舉辦E3 2019游戲新品發(fā)布活動(dòng)

  • 這兩個(gè)月，AMD的新品發(fā)布活動(dòng)可能會(huì )讓你有些應接不暇。
  • 關(guān)鍵字： AMD  顯卡  Navi  E3 2019  

AMD RX 640、630顯卡首曝：RX 500系列馬甲套馬甲

  • AMD很快就會(huì )發(fā)布基于7nm工藝Navi核心的新顯卡，有可能會(huì )命名為RX 3000系列，而現在的主流RX 500系列看起來(lái)也會(huì )重新披掛上陣。
  • 關(guān)鍵字： AMD  顯卡  RX 550  

AMD已向主板客戶(hù)展示12核與16核的三代銳龍CPU：頻率頗高

  • AMD目前唯一一次公開(kāi)展示三代銳龍處理器是在今年的CES大展上，當時(shí)秀出一顆8核Zen2架構CPU，對比Intel i9-9900K。
  • 關(guān)鍵字： AMD  7nm  銳龍  

今年一季度結束：AMD在x86處理器市場(chǎng)的份額提升至13.3%

  • 自2017年首次推出后，基于A(yíng)MD Zen架構的Ryzen銳龍處理器在市場(chǎng)上的表現越發(fā)搶眼，14nm、12nm后，我們即將迎來(lái)第三代，即7nm Zen 2。
  • 關(guān)鍵字： AMD  x86  

AMD Ryzen 9 3800X/3850X曝光：7nm工藝16核心主頻最高5.1GHz

  • AMD無(wú)疑即將推出最新的第三代Ryzen系列處理器，此前有消息稱(chēng)第三代Ryzen將在2019年臺北電腦展上發(fā)布，當然也有可能在隨后的E3展會(huì )上發(fā)布。
  • 關(guān)鍵字： AMD  Ryzen 9  處理器  

美計劃研制全球最快E級超算

  • 美國能源部7日宣布，將斥資6億美元授權美國克雷公司（Cray）和超威公司（AMD）研制代號“前沿”（Frontier）的E級超算。其浮點(diǎn)運算速度可達每秒150億億次，預計2021年交付。美國能源部稱(chēng)，“前沿”有望成為全球最快超級計算機。
  • 關(guān)鍵字： AMD  Cray  E級超算  “前沿”  

Intel：7nm工藝2021年上馬 Xe獨立顯卡首發(fā)

  • Intel今天舉行了兩年來(lái)的第一次投資者會(huì )議，新任CEO司睿博親自上陣，向投資者們披露了大量未來(lái)產(chǎn)品和技術(shù)規劃。
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  顯卡  7nm  Intel Xe  
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amd.7nm.nav.i顯卡介紹

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