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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> amd.銳龍.線(xiàn)程撕裂者

amd.銳龍.線(xiàn)程撕裂者 文章 進(jìn)入amd.銳龍.線(xiàn)程撕裂者技術(shù)社區

AMD Zen 3架構處理器將于2020年登場(chǎng):7nm EUV工藝提升20%性能

  • AMD正如期推進(jìn)著(zhù)7nm Zen架構處理器,其中第一代產(chǎn)品為Zen 2,第二代將是Zen 3架構。 其中Zen 3會(huì )升級到臺積電的7nm EUV工藝(第二代),工藝層面可實(shí)現20%的晶體管密度提升以及相同負載下10%的功耗下降。 按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的說(shuō)法,Zen 3的設計目標是能效優(yōu)先,基于此拿出最佳的IPC(每時(shí)鐘周期指令集)增幅。
  • 關(guān)鍵字: AMD  Zen 3  7nm  

AMD 7nm Navi顯卡規格/價(jià)格泄露:性?xún)r(jià)遠超GTX 1080

  • 處理器方面,AMD即將推出7nm工藝和Zen 2新架構的第三代銳龍、第二代霄龍,而在顯卡方面,AMD也即將推出7nm工藝和Navi(仙后座)新架構的新品,據說(shuō)會(huì )叫做RX 3080/RX 3070/RX 3060,有可能在6月12日洛杉磯舉辦的E3游戲大展上登場(chǎng)。
  • 關(guān)鍵字: AMD.7nm.Nav.i顯卡  

Gartner:2019年第一季度全球PC出貨量下滑4.6%

  • 【2019年4月16日】根據全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問(wèn)公司Gartner的初步統計結果,2019年第一季度全球個(gè)人電腦(PC)出貨量總計5,850萬(wàn)臺,較去年同期下滑4.6%。Gartner資深首席分析師北川美佳子(Mikako Kitagawa)表示:“2018年中PC出貨量開(kāi)始回升,但中央處理器(CPU)的預期缺貨心態(tài)導致整體市場(chǎng)PC出貨量復蘇中斷,廠(chǎng)商因而將資源分配給利潤較高的商用及Chromebook部門(mén);消費市場(chǎng)表現則依舊疲軟,多元的產(chǎn)品選擇也是阻礙需求成長(cháng)的可能性之一。另一方面,盡管入門(mén)款C
  • 關(guān)鍵字: PC  AMD  Intel  

微星:300系列主板不支持AMD三代銳龍

  • AMD早就多次公開(kāi)承諾,Ryzen銳龍處理器會(huì )堅持使用AM4一種接口,至少延續到2020年,按照目前的節奏至少前四代銳龍都不會(huì )換接口。
  • 關(guān)鍵字: 300系列    AMD  銳龍  

AMD、華為:臺積電強勁增長(cháng)的兩臺發(fā)動(dòng)機

  • 市場(chǎng)觀(guān)察人士稱(chēng),來(lái)自華為、AMD的訂單將在臺積電的今年第二季度收入成長(cháng)中扮演關(guān)鍵角色。
  • 關(guān)鍵字: AMD  華為  臺積電  

Zen+Navi!AMD全新游戲機處理器日趨成熟

  • 微軟Xbox One、索尼PS4都使用了AMD定制的APU處理器,而隨著(zhù)微軟、索尼新一代主機的臨近,到底會(huì )采用什么處理器也令人遐想,其中微軟已經(jīng)公開(kāi)確認繼續與AMD合作。
  • 關(guān)鍵字: AMD  微軟  索尼  CPU處理器  ZenNavi  

AMD 發(fā)布第二代Ryzen Pro處理器:速龍也有了專(zhuān)業(yè)版

  • AMD今天發(fā)布了第二代Ryzen Pro Mobile系列芯片,專(zhuān)為商用市場(chǎng)的輕薄筆記本電腦而設計。
  • 關(guān)鍵字: AMD  CPU  

感謝AMD/華為海思:臺積電7nm訂單大漲

  • 7nm工藝世代,天字一號代工廠(chǎng)臺積電可謂一騎絕塵,籠絡(luò )了幾乎所有大客戶(hù)的重要產(chǎn)品,而同期的三星只拿到了零星訂單,Intel甚至連10nm還沒(méi)搞出來(lái),GlobalFoundries干脆宣布7nm及之后就不玩了。
  • 關(guān)鍵字: AMD  華為  臺積電7nm  

AMD:用我們的處理器 免交“英特爾稅”

  •   3月28日消息 AMD最近發(fā)布了一份白皮書(shū),推薦了自家的EPYC(霄龍)服務(wù)器處理器系列,并表示這可以免交所謂的“英特爾稅”?! ≡诎灼?shū)中,AMD將“英特爾稅”描述為“為獲得所需功能、性能,必須為英特爾處理器額外支付的價(jià)錢(qián)”,因為英特爾的處理器充斥著(zhù)“自己強加的設計性能瓶頸”?!   ∵@樣的說(shuō)法看起來(lái)有些像論文,不過(guò)這個(gè)白皮書(shū)只有兩頁(yè)。這也不是兩位AMD第一次杠上,對于芯片行業(yè)的這幾家巨頭來(lái)說(shuō),互懟是常有的事?!   【驮诒局?,英特爾發(fā)布了Mobileye首席執行官Amnon Shashua的博客文
  • 關(guān)鍵字: AMD  處理器  

AMD公布3D封裝技術(shù):處理器與內存、緩存通過(guò)硅穿孔堆疊在一起

  • 在Rice Oil&Gas高性能計算會(huì )議上,AMD高級副總裁Forrest Norrod介紹,他們正跟進(jìn)3D封裝技術(shù),目標是將DRAM/SRAM(即緩存等)和處理器(CPU/GPU)通過(guò)TSV(硅穿孔)的方式整合在一顆芯片中。
  • 關(guān)鍵字: AMD  3D封裝  

Co-Creation! Accelerating AI in Embedded 加速共創(chuàng )嵌入式人工智能新未來(lái)!

  •   3月5日,2019–研華公司(研華,股票代碼:2395)宣布將與芯片大廠(chǎng)超威半導體(AMD)以及西門(mén)子旗下軟件公司明導(Mentor)攜手,結合彼此產(chǎn)品與科技優(yōu)勢,加速實(shí)現AI科技普及化,共創(chuàng )更多AI商機。三方將以整合人工智慧促使嵌入式系統跨入新應用領(lǐng)域,以更高效率和更智能的的方式服務(wù)大眾?! D示:透過(guò)整合研華、AMD和Mentor的產(chǎn)品與服務(wù),將可協(xié)助客戶(hù)加速導入人工智能,以致力于讓邊緣運算更易于運用與開(kāi)發(fā)(左起:Mentor嵌入式系統部門(mén)平臺事業(yè)部總經(jīng)理Scot Morrison、AMD嵌入
  • 關(guān)鍵字: 研華  AMD  

AMD在PC市場(chǎng)的份額急升,Intel似已無(wú)力反擊

  •   2018年四季度的PC市場(chǎng)顯示,AMD在桌面PC市場(chǎng)的份額達到15.8%,在筆記本市場(chǎng)的份額達到12.1%,均是自2014年四季度以來(lái)的最好成績(jì)。面對AMD在PC市場(chǎng)的份額上升,Intel祭出的應對手段是提升PC處理器的售價(jià),最終取得了2018年四季度的營(yíng)收上升,但是這顯然不是一種長(cháng)遠的辦法?!   MD在PC市場(chǎng)持續發(fā)力  2016年AMD發(fā)布了全新的Zen架構,憑借Zen架構大幅提升的性能,一舉壓倒Intel。為AMD提供助力的還有芯片代工廠(chǎng)在芯片制造工藝方面持續演進(jìn)至7nm,而Intel自20
  • 關(guān)鍵字: AMD  Intel  

英特爾與AMD的處理器角力賽再起

  • 英特爾和AMD的處理器競爭再起。日前CES2019(消費性電子展)上,英特爾表示今年底將推出10nm處理器,AMD也不甘示弱地推出7nm的PC處理器,過(guò)去這兩家企業(yè)就一直在處理器領(lǐng)域中互相競爭,預期今年的角力賽將更為激烈。
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  AMD  處理器  

CES2019開(kāi)胃菜竟然是芯片,英特爾英偉達高通華為AMD已經(jīng)開(kāi)打!

  • 5G真正為實(shí)現物聯(lián)網(wǎng)提供技術(shù)支持,它不僅僅用于手機,它將是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的標配技術(shù),在無(wú)人駕駛、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能家居、零售、物流、醫療、可穿戴等領(lǐng)域都將大有用途。進(jìn)入AI時(shí)代后,曾經(jīng)被認為彼此不太相干的高通、英特爾和英偉達,終于以AI之名開(kāi)始了混斗,今年的CES上,除了這三家芯片廠(chǎng)商外,華為和AMD也加入了這場(chǎng)本來(lái)就激烈的角逐,讓這屆CES備受矚目。
  • 關(guān)鍵字: CES2019  芯片  英特爾  英偉達  高通  華為  AMD  

一訴再訴,AMD對聯(lián)發(fā)科苦苦相逼,芯片陣營(yíng)波瀾不斷

  •   AMD今天又上芯片屆熱搜了!  它開(kāi)年在CES上搶盡了英偉達的風(fēng)頭,不僅發(fā)布了全球首款7nm游戲顯卡,甩出“王之蔑視”直懟RTX 2080,還打破了以往的“PPT之王”稱(chēng)號,首次在發(fā)布重磅新品之時(shí)宣布開(kāi)賣(mài)日期為2月7日?! ∵@個(gè)馬達沒(méi)有停。今天AMD被彭博社爆出,在ITC(美國國際貿易委員會(huì ))下達判決結果之后,要再次起訴聯(lián)發(fā)科!  左手馬不停蹄開(kāi)拓市場(chǎng),令微軟明確表示下一代Xbox主機還會(huì )繼續使用AMD的處理器,右手分身有術(shù),在沒(méi)有完全結束與Intel的正面對壘之時(shí),還抽出空來(lái)進(jìn)行新一輪維權?! ?/li>
  • 關(guān)鍵字: AMD  聯(lián)發(fā)科  芯片  
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