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ale 2024 文章 進(jìn)入ale 2024技術(shù)社區
德州儀器攜新款汽車(chē)芯片亮相 CES 2024
- 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出了旨在提高汽車(chē)安全性和智能性的新款半導體產(chǎn)品。AWR2544 77GHz 毫米波雷達傳感器芯片采用了衛星雷達架構設計，通過(guò)提升高級駕駛輔助系統 (ADAS) 中的傳感器融合和決策能力，可以實(shí)現更高水平的自主性。德州儀器的新款驅動(dòng)器芯片 DRV3946-Q1 集成式接觸器驅動(dòng)器和 DRV3901-Q1 集成式熱熔絲爆管驅動(dòng)器可支持軟件編程，能夠提供內置診斷功能并支持功能安全性，適用于電池管理系統和動(dòng)力總成系統。德州儀器會(huì )在 2024 年國際
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Mark Gurman：蘋(píng)果計劃在 6 月 WWDC 2024 上發(fā)布一系列 AI 工具
- 1 月 8 日消息，馬克?古爾曼（Mark Gurman）在最新一期“Power On”中透露：蘋(píng)果計劃在 6 月份的全球開(kāi)發(fā)者大會(huì )（WWDC）上推出一系列基于生成式人工智能的工具。古爾曼表示，這些新工具將作為 iOS 18 的一部分出現在大家眼前，包括一個(gè)改進(jìn)版的 Siri。新版 Siri 據稱(chēng)將具備更自然的對話(huà)能力，并提供更加個(gè)性化的用戶(hù)體驗。據稱(chēng)，該公司自 2023 年初以來(lái)一直在測試其“Ajax”大語(yǔ)言模型，并考慮為其核心應用及其生產(chǎn)力套件（包括 Pages 和 Keynote）添加“自動(dòng)完成”和
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DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評領(lǐng)先的AI物聯(lián)網(wǎng)解決方案
- DX-M1 AI芯片全球客戶(hù)已超40家，作為DEEPX早期客戶(hù)參與計劃的一部分正在接受試驗。該計劃在機器人、自動(dòng)駕駛車(chē)輛、工廠(chǎng)自動(dòng)化、AI安全系統和AI服務(wù)器等領(lǐng)域引起廣泛關(guān)注。- 可應用于各種嵌入式系統，DX-M1是實(shí)現AI物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)秀解決方案，其巨大潛力在CES 2024創(chuàng )新獎的嵌入式技術(shù)和機器人兩個(gè)領(lǐng)域均獲認可拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月4日 /美通社/ -- 人工智能(AI)半導體技術(shù)初創(chuàng )公司DEEPX（首席執行官Lokwon Kim）宣布其旗艦芯片解決方案、市場(chǎng)上唯一結合低功耗、高
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益萊儲2024新年展望：迎接數字化和可持續發(fā)展的機遇與挑戰
- 作者：益萊儲亞太區高級副總裁潘海夢(mèng)2024年1月3日2023年是重回正軌的一年，超乎尋常的機會(huì )，伴隨有前所未有的挑戰。數字化、5G落地、電動(dòng)汽車(chē)、綠色能源的快速發(fā)展給整個(gè)行業(yè)帶來(lái)蓬勃生機；然而，全球供應鏈問(wèn)題、技術(shù)迭代速度的挑戰以及環(huán)?？沙掷m性帶來(lái)的壓力也給行業(yè)帶來(lái)多重挑戰。在過(guò)去的一年里，測試測量行業(yè)和半導體行業(yè)持續呈現出強勁的發(fā)展態(tài)勢。由于全球經(jīng)濟的逐步復蘇，科技創(chuàng )新的不斷推進(jìn)，測試測量行業(yè)在各個(gè)領(lǐng)域都發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵的作用。半導體行業(yè)更是成為數字化時(shí)代的中流砥柱，推動(dòng)著(zhù)智能化、互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代技術(shù)
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宜普電源轉換公司將在CES 2024展示基于氮化鎵技術(shù)的消費電子應用場(chǎng)景
- PC公司的氮化鎵專(zhuān)家將在國際消費電子展(CES)上分享氮化鎵技術(shù)如何增強消費電子產(chǎn)品的功能和性能?增強型氮化鎵(eGaN?)FET和IC領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者宜普電源轉換公司(EPC)將在CES 2024展會(huì )展示其卓越的氮化鎵技術(shù)如何為消費電子產(chǎn)品在功能和性能方面做出貢獻 ，包括實(shí)現更高效率、更小尺寸和更低成本的解決方案。CES展會(huì )期間，EPC的技術(shù)專(zhuān)家將于1月9日至12日在套房與客戶(hù)會(huì )面、進(jìn)行技術(shù)交流、討論氮化鎵技術(shù)及其應用場(chǎng)景的最新發(fā)展。氮化鎵技術(shù)正在改變大批量消費應用的關(guān)鍵領(lǐng)域包括：推動(dòng)人工智能
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村田將參加CES 2024
- 株式會(huì )社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）將參展2024年1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的全球技術(shù)盛會(huì )：CES 2024展覽會(huì )。在村田的展位上，將展示村田制作所帶來(lái)的以車(chē)載移動(dòng)和信息通信為中心的村田特有技術(shù)、解決方案和設備，村田始終致力于為豐富人們的生活做出貢獻。 名稱(chēng)CES 2024時(shí)間2024年1月9日（星期二）～1月12日（星期五）參展區域Tech East, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)村田展位West Hall
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Qorvo將在CES 2024展示面向智能家居的連接、保護與電源技術(shù)
- 中國 北京，2023 年 12 月 12 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布將在 CES? 2024（#CES2024）展示其最新的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能家居、5G、Wi-Fi、超寬帶（UWB）、觸控傳感器和電源產(chǎn)品。Qorvo 技術(shù)實(shí)現更快速、更便攜的連接，提供更大的數據容量和卓越的可靠性，適用于消費電子、通信、寬帶和汽車(chē)／電動(dòng)車(chē)等各類(lèi)應用。Qorvo 的完整連接解決方案將在 2024 年 1 月 9 日至 12 日在美國拉斯維加斯威尼斯人會(huì )展中心舉行的
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RTI公司將在CES 2024展示軟件定義汽車(chē)通信框架Connext Drive 3.0
- 最大的自動(dòng)自主系統軟件框架提供商RTI公司宣布將于2024年1月9—12日在拉斯維加斯參展CES 2024。在LVCC West Hall的5276號展位，RTI公司將會(huì )演示Connext Drive?3.0——靈活且面向未來(lái)的網(wǎng)絡(luò )通信框架，以數據為中心服務(wù)于軟件定義汽車(chē)(SDV)。這套通信框架率先提供了平臺獨立性，并通過(guò)了功能安全最高標準ISO26262 ASIL D，可以幫助汽車(chē)制造企業(yè)縮短上市時(shí)間，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺緊密結合
- 關(guān)鍵字： RTI公司 CES 2024 軟件定義汽車(chē) 通信框架 Connext Drive 3.0
原子級工藝實(shí)現納米級圖形結構的要求
- 原子層刻蝕和沉積工藝利用自限性反應，提供原子級控制。泛林集團先進(jìn)技術(shù)發(fā)展事業(yè)部公司副總裁潘陽(yáng)博士?分享了他對這個(gè)話(huà)題的看法。圖 1.?原子層工藝中的所有半周期反應是自限性反應。技術(shù)節點(diǎn)的每次進(jìn)步都要求對制造工藝變化進(jìn)行更嚴格的控制。最先進(jìn)的工藝現在可以達到僅7 nm的fin寬度，比30個(gè)硅原子稍大一點(diǎn)。半導體制造已經(jīng)跨越了從納米級到原子級工藝的門(mén)檻。工程師現在必須關(guān)注結構的尺寸變化，僅相當于幾個(gè)原子大小。由于多重圖案模式等復雜集成增加了工藝數量，進(jìn)一步限制了每個(gè)步驟允許的變化。3D N
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