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研華攜手高通 加速推動(dòng)AIoT物聯(lián)網(wǎng)邊緣智慧創(chuàng )新

  • 全球物聯(lián)網(wǎng)智能系統與嵌入式平臺廠(chǎng)商研華公司5月19日于Computex展會(huì )前夕宣布,與全球設備端 AI、運算與連接技術(shù)創(chuàng )新領(lǐng)導者高通技術(shù)公司展開(kāi)合作,攜手推動(dòng)以 AI 驅動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用發(fā)展。借由此次合作,研華將成為高通 IoT 生態(tài)系中的重要合作伙伴,進(jìn)一步深入整合高通的尖端技術(shù)于研華邊緣運算與AI平臺,加速智慧解決方案于多元產(chǎn)業(yè)的落地應用。高通于今年初推出 Qualcomm Dragonwing產(chǎn)品品牌,提供業(yè)界前沿的AI運算效能與超低延遲的邊緣運算能力,為產(chǎn)業(yè)大規模創(chuàng )新提供全新可能。研華
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亞信電子與聯(lián)發(fā)科技攜手打造AIoT新未來(lái)

  • 智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)融合人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),通過(guò)邊緣AI的實(shí)時(shí)數據分析及設備智能聯(lián)網(wǎng)能力,加速智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng )新應用的蓬勃發(fā)展。為滿(mǎn)足AIoT產(chǎn)業(yè)對多網(wǎng)絡(luò )端口的應用需求,全球半導體公司【聯(lián)發(fā)科技】(MediaTek)與USB以太網(wǎng)芯片廠(chǎng)商【亞信電子】(ASIX Electronics Corporation)宣布合作推出基于聯(lián)發(fā)科技Genio 510物聯(lián)網(wǎng)平臺的創(chuàng )新解決方案,將亞信電子AX88179B USB 3.2轉千兆以太網(wǎng)芯片及其驅動(dòng)程序整合至Genio 510平臺開(kāi)發(fā)套件中,成功打造出一款具備多端
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3.07億美元豪賭邊緣 AI!恩智浦收購 邊緣AI初創(chuàng )Kinara

  • 近期,注意力被 DeepSeek,AI大模型,智能體相關(guān)內容給吸走了,一直在籌備2025年的邊緣計算20強榜單,早上在整理近期邊緣計算行業(yè)動(dòng)態(tài)時(shí),注意到上個(gè)月恩智浦3.07億美元收購了?Kinara,在競爭如此激烈的市場(chǎng),對Kinara 來(lái)說(shuō)賣(mài)身恩智浦可能也是好事。今天和大家詳細聊聊 恩智浦收購 Kinara這個(gè)事情。首先看一下恩智浦現在多少錢(qián)?恩智浦于2010年在美國納斯達克上市,截止3月7日收盤(pán),市值約為564億美元,約合4080億人民幣。1、收購核心:3.07億美金背后的戰略野心2025年
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意法半導體Web工具配合智能傳感器加快AIoT項目落地

  • 意法半導體新推出了一款基于網(wǎng)絡(luò )的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡(jiǎn)化在意法半導體智能 MEMS 傳感器的機器學(xué)習內核 (MLC)上開(kāi)發(fā)節點(diǎn)到云端的 AIoT(物聯(lián)網(wǎng)人工智能)項目以及相關(guān)網(wǎng)絡(luò )配置。MLC機器學(xué)習內核是 ST MEMS 產(chǎn)品組合的專(zhuān)屬功能,能夠讓傳感器直接運行決策樹(shù)學(xué)習模型。MLC 能夠自主運行,無(wú)需主機系統參與,低延遲,低功耗,高效處理需要 AI 功能的任務(wù),例如,分類(lèi)和模式檢測。ST AIoT Craft 還集成了利用 MLC在傳感器內實(shí)現AI的物聯(lián)網(wǎng)項目開(kāi)發(fā)配置所需的全部步驟
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研華x群聯(lián)首創(chuàng )業(yè)界混合型AI訓練服務(wù)器重磅發(fā)布!

  • 上海,9月24-28日,2024——全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商研華科技攜最新AIoT產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)應用解決方案精彩亮相2024中國工博會(huì )(6.1H A152)。本次展會(huì ),研華以“產(chǎn)業(yè)驅動(dòng) 數智賦能”為主題,圍繞智能制造、智慧能源、Edge AI三大產(chǎn)業(yè),攜手生態(tài)合作伙伴,一起展示了20+當前熱門(mén)的數智化產(chǎn)業(yè)應用場(chǎng)景及方案,共繪AIoT發(fā)展新藍圖,亦落實(shí)研華“永續智能推手”的ESG發(fā)展愿景。展會(huì )期間(9月26日),研華科技在展臺上隆重發(fā)布了《研華x群聯(lián)首創(chuàng )業(yè)界混合型AI訓練服務(wù)器》新品方案!這款混合型AI訓練服務(wù)器,旨
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吉利旗下芯擎科技推出工業(yè)級“龍鷹一號”AIoT 應用處理器

  • IT之家 7 月 15 日消息,吉利旗下芯擎科技推出工業(yè)級“龍鷹一號” 7nm AIoT 應用處理器 SE1000-I,瞄準國產(chǎn)高端工業(yè)邊緣計算和機器人應用。八核 CPU 采用硬隔離架構,無(wú)需虛擬化運行 Android 和 Linux 雙系統支持 LPDDR4X / 5 和 UFS 3.1 存儲集成 14 核心 GPU,峰值達 900GFLOPS 運算能力提供 8 TOPS 雙神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )加速器,支持主流 AI 框架模型部署4K 編解碼,支持最高 16 路 MIPI 攝像頭接入和
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嘉楠基于RISC-V的端側AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

  • 芯原股份(芯原)近日宣布嘉楠科技(嘉楠)全球首款支持RISC-V Vector 1.0標準的商用量產(chǎn)端側AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器(ISP)IP ISP8000、畸變矯正(DeWarp)處理器IP DW200,以及2.5D圖形處理器(GPU)IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側AIoT解決方案,可廣泛適用于各類(lèi)智能產(chǎn)品及場(chǎng)景,如邊緣側大模型多模態(tài)接入終端、3D結構光深度感知模組、交互型機器人、開(kāi)源硬件,以及智能制造、智能家居和智能教育相關(guān)硬件設備等。芯原的ISP
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Arm:引領(lǐng)AIoT與車(chē)用MCU的未來(lái)

  • 在32位MCU市場(chǎng)競爭中,基于A(yíng)rm內核的MCU逐漸成為主流,目前大部分MCU 廠(chǎng)商的新產(chǎn)品均以Arm內核為基礎,那么站在內核提供商角度,Arm怎么看待未來(lái)MCU的技術(shù)發(fā)展趨勢呢,我們特別采訪(fǎng)了兩位Arm專(zhuān)家來(lái)暢談Arm在通用MCU和汽車(chē)MCU領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展動(dòng)向。生態(tài)是Arm 核MCU 越來(lái)越流行的重要因素,關(guān)于未來(lái)如何構建更具張力的MCU 生態(tài)系統,Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示,隨著(zhù) Arm 核在 32 位MCU 市場(chǎng)的占有率不斷增加,Arm 在 MCU 生態(tài)系統建設方面的重點(diǎn)主要集中在以
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從“互聯(lián)網(wǎng)+”到“物聯(lián)網(wǎng)×”:以數據為畫(huà)布,如何正確打開(kāi)萬(wàn)物互聯(lián)“應用畫(huà)卷”?

  • 西游記里的虛實(shí)仙境是東方文化的集體記憶。但即便是想象力天馬行空的吳承恩恐怕也難以相信,五百年后會(huì )有這樣一個(gè)世界:人聲控制的家電、聰敏好學(xué)的機器、不再靠天吃飯的農民、遠在天邊卻仍能望聞問(wèn)切的郎中。在這個(gè)物理世界與數字技術(shù)交織的世界里,一個(gè)虛實(shí)交融的新天地正在加速成型豐富。家中智能設備能夠準確預測你的需求,工廠(chǎng)機器能夠自主調節以達到極佳生產(chǎn)效率,城市的各項系統能夠自動(dòng)協(xié)同運作以提供更便捷的生活體驗……而這一切都得益于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷延伸以及與各個(gè)產(chǎn)業(yè)的深入鏈接。作為一場(chǎng)技術(shù)重塑的革命,物聯(lián)網(wǎng)覆蓋之廣、撬動(dòng)的價(jià)
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研華科技與瞰瞰智能達成戰略合作,共同深化“AIoT+影像”應用助力產(chǎn)業(yè)升級

  • 中國-深圳,2024年1月5日,全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)品牌廠(chǎng)商研華科技與瞰瞰智能簽署戰略合作協(xié)議。雙方將整合技術(shù)、產(chǎn)品、資源等多方優(yōu)勢進(jìn)行深化合作,合力打造面向工業(yè)、AIoT、特殊車(chē)輛等領(lǐng)域的先進(jìn)影像系統解決方案,共同推進(jìn)產(chǎn)品應用創(chuàng )新和商業(yè)化落地,助力行業(yè)發(fā)展升級。此次戰略合作,是研華在A(yíng)I影像領(lǐng)域的重要布局,進(jìn)一步完善了AIoT生態(tài)圈發(fā)展。  瞰瞰智能董事長(cháng)倪緒能與研華嵌入式事業(yè)群中國總經(jīng)理許杰弘,作為各自企業(yè)代表簽署戰略合作框架協(xié)議。研華科技嵌入式事業(yè)群資深總監區曉風(fēng)、市場(chǎng)總監熊莉、嵌入式
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Arm新品搶奪AIoT大市場(chǎng)

  • Arm 23日宣布,推出專(zhuān)為人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)應用設計的Arm Cortex-M52,強化更高數字訊號處理和機器學(xué)習效能需求。Arm中國臺灣區總裁曾志光指出,AI+IoT的落實(shí),仰賴(lài)強悍的MCU芯片,Arm提供最新AI架構,加深邊緣AI滲透率。MCU廠(chǎng)商新唐于新系列產(chǎn)品已導入Arm Cortex M4及M7核心,未來(lái)也有機會(huì )采用M52,深化AIoT需求。曾志光分析,未來(lái)幾年將會(huì )迎來(lái)物聯(lián)網(wǎng)智慧化風(fēng)潮,現階段英國已經(jīng)有AI海岸巡防無(wú)人機,以AI技術(shù)判別溺水、船只擱淺等各種狀況,節省救生員人力;Arm已
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寒冬,AIoT芯片廠(chǎng)商還在掙扎

  • 美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)11 月 1 日公布的數據顯示,今年 9 月全球半導體的銷(xiāo)售額較去年同比下降 4.5%,寒冬下的半導體市場(chǎng)依舊沒(méi)有恢復.今年,消費電子的市場(chǎng)需求下滑不必多說(shuō),在芯片的冬天,AIoT 芯片廠(chǎng)商也頗受影響。2023 即將過(guò)去,今年 AIoT 廠(chǎng)商如何度過(guò)。AIoT 寒冬來(lái)看看物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的情況。根據 IDC 的跟蹤報告,2023 年第一季度全球智能家居設備出貨量繼續下降,同比下降 5.6%。其中智能音箱和網(wǎng)絡(luò )視頻娛樂(lè )設備在第一季度面臨的跌幅最大。智能音箱的基本面已經(jīng)十分孱弱,科大訊飛
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瑞薩電子整合Reality AI工具與e2 studio IDE擴大其在A(yíng)IoT領(lǐng)域的卓越地位

  • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布已在其Reality AI Tools?和e2 studio集成開(kāi)發(fā)環(huán)境間建立接口,使設計人員能夠在兩個(gè)程序間無(wú)縫共享數據、項目及AI代碼模塊。實(shí)時(shí)數據處理模塊已集成至瑞薩MCU軟件開(kāi)發(fā)工具套件(注),以方便從瑞薩自有的工具套件或使用了瑞薩MCU的客戶(hù)硬件收集數據。此次整合將縮短物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò )邊緣與終端人工智能(AI)及微型機器學(xué)習(Tiny ML)應用的設計周期。瑞薩自2022年收購Reality AI以來(lái),一直致力于研究、改進(jìn)并簡(jiǎn)化AI設計。Reality AI T
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共建AI大生態(tài)圈 博世先行一步

  • 7月12日,在剛剛過(guò)去的2023慕尼黑上海電子展期間,Bosch Sensortec舉行了主題為“創(chuàng )芯互聯(lián) 智領(lǐng)未來(lái)”的新聞發(fā)布會(huì )。會(huì )上,Bosch Sensortec亞太區總裁王宏宇先生和Bosch Sensortec全球戰略及市場(chǎng)負責人Sebastien Therond先生作為演講人,主要向我們介紹了博世集團2022年的業(yè)務(wù)情況,并揭秘了此次參加幕展展示的新品。兩位演講人表達了博世對于A(yíng)IoT的愿景,闡述了傳感器如何助力未來(lái)AIoT大生態(tài)圈以及數字化生活的發(fā)展。博世集團與Bosch Sensortec
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Cincoze德承參加6月雙展 探討AIoT解決方案

  • 強固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze 德承,六月將連續參與兩大展會(huì ),首先迎來(lái) 6/14-6/16 在上海舉辦的上海國際嵌入式展,緊隨而來(lái)的便是6/27-6/29 在深圳的華南國際工業(yè)博覽會(huì )。今年展示主軸鎖定「AIoT 的多元應用」,通過(guò)三大展區:「強固型嵌入式電腦專(zhuān)區」、「工業(yè)平板電腦與顯示器專(zhuān)區」以及「嵌入式 GPU 電腦專(zhuān)區」,展示德承針對工業(yè)現場(chǎng)端應用所打造全新且完整的產(chǎn)品解決方案。德承歡迎您蒞臨我們的展位,共同探討 AIoT 領(lǐng)域的未來(lái)。 強固型嵌入式電腦專(zhuān)區在工業(yè)應用中,確保機器能
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aiot介紹

AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))=AI(人工智能)+IoT(物聯(lián)網(wǎng))。? AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù),通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集來(lái)自不同維度的、海量的數據存儲于云端、邊緣端,再通過(guò)大數據分析,以及更高形式的人工智能,實(shí)現萬(wàn)物數據化、萬(wàn)物智聯(lián)化。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能相融合,最終追求的是形成一個(gè)智能化生態(tài)體系,在該體系內,實(shí)現了不同智能終端設備之間、不同系統平臺之間、不同應用場(chǎng)景之間的互融互通,萬(wàn)物互 [ 查看詳細 ]

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