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SPICE仿真――Bob Pease會(huì )說(shuō)No嗎？
- 每一個(gè)讀過(guò)我博客的人都知道，我使用SPICE模型仿真電路。你可能聽(tīng)說(shuō)過(guò)BobPeas e，在SPICE 領(lǐng)域相當執有己見(jiàn)，他曾經(jīng)說(shuō)過(guò)：“SPCIE 模型削弱了你對所發(fā)生事物的洞察能力。SPICE模型實(shí)際上降低了你對電路如何工
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Mentor Graphics 增強對TSMC7納米工藝初期設計開(kāi)發(fā)
- Mentor Graphics公司今天宣布，借由完成 TSMC 10 納米 FinFET V1.0 認證，進(jìn)一步增強和優(yōu)化Calibre? 平臺和 Analog FastSPICE? (AFS) 平臺。除此之外，Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺已可應用在基于TSMC 7 納米 FinFET
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Synopsys以本地環(huán)境重新定義電路仿真
- 亮點(diǎn)： · HSPICE、FineSim和CustomSim的2016.03版本包括針對模擬驗證的本地環(huán)境 · 淘汰對第三方模擬設計環(huán)境的需求 · 簡(jiǎn)化多測試平臺、多角點(diǎn)仿真設置、任務(wù)監控與后仿真分析 · 可部署在三星電子的系統LSI業(yè)務(wù)(System LSI Business)之上來(lái)進(jìn)行模擬驗證 新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布：其電路仿真器將引入面向仿真管理和分析的本地環(huán)境。該環(huán)境適用于HSPIC
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關(guān)于尼吉康網(wǎng)站全面更新的公告
- 為了讓中國客戶(hù)更加便利地使用尼吉康網(wǎng)站，尼吉康最近全面更新了中文版網(wǎng)站?！ ∫肓丝蛻?hù)輸入電容器的使用條件后能夠簡(jiǎn)單地模擬電容器壽命的“鋁電解電容器壽命計算程序”、按用途搜索產(chǎn)品、導電性高分子鋁固體電解電容器的電路模擬程序“SPICE”等新的服務(wù)，以便讓客戶(hù)能夠輕易地從尼吉康網(wǎng)站獲取需要的產(chǎn)品信息?！ ∧峒蹈吲e“創(chuàng )造有價(jià)值的產(chǎn)品,為建設光輝的未來(lái)社會(huì )做貢獻”的經(jīng)營(yíng)理念，致力于打造高品質(zhì)的產(chǎn)品。今后依然作為感動(dòng)客戶(hù)的企業(yè)努力打造高精尖產(chǎn)品?！ ?lt;更新內容> 1)引入了鋁電解電容器“壽命計
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技術(shù)文章：ADC的前端仿真
- 逐次逼近、模數轉換器 (SAR-ADC) 很簡(jiǎn)單直接，用戶(hù)將模擬電壓接在輸入端上 (AINP, AINN, REF)，會(huì )看到一個(gè)輸出數字代碼，這個(gè)代碼表示相對于基準的模擬輸入電壓。 此時(shí)，用戶(hù)也許很想分析一下轉換器的技術(shù)規格，來(lái)驗證轉換器的運行是否符合數據表中的標準。尤其當用戶(hù)發(fā)現不夠快的時(shí)候，更需要確定轉換器是否已經(jīng)接收到內部正確的模擬信號。 用戶(hù)可以通過(guò)使用仿真工具來(lái)預測發(fā)生這些問(wèn)題的可能性，并解決這些問(wèn)題。ADC模擬輸入級仿真的確定依賴(lài)于電壓和電流的準確度。正是在這個(gè)方面，模擬SPI
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利用ADMS平臺加速混合信號集成電路設計
- 越來(lái)越多的設計正向混合信號發(fā)展，IBS公司預測顯示，到2006年所有集成電路設計中有73%將為混合信號設計。目前混合信號技術(shù)成為EDA業(yè)內最為熱門(mén)的話(huà)題。深亞微米及納米技術(shù)的發(fā)展促使芯片設計與制造由單個(gè)IC、ASIC向SoC轉變，現在SoC也由數字SoC全面轉向混合SoC，成為真正意義上的系統級芯片?；旌闲盘栐O計可以減少成本，減小電路外形尺寸，并提供更好的功能。 芯片驗證占芯片設計50%到70%的工作量，大量的人力、硬件以及時(shí)間資源都消耗在驗證上。隨著(zhù)芯片復雜度上升，驗證工作無(wú)論從復雜性或工作量
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提高開(kāi)發(fā)效率和質(zhì)量?用SPICE仿真音效
- 我在網(wǎng)上查找音效電路原理圖時(shí)想到，如果能在出圖前先用通用模擬電路仿真器(SPICE)進(jìn)行模擬檢驗，可能會(huì )提高開(kāi)發(fā)效率和質(zhì)量。但由于任何電子模擬器都無(wú)法讀取并輸出音頻文件，所以我用Pythons波形模塊編寫(xiě)程序，實(shí)現讀取波形文件并且輸出一段時(shí)間--電壓點(diǎn)的序列。Ngspice的文件源裝置能夠讀取這一大串點(diǎn)序列，并輸出和音頻信號相匹配的電壓波形，之后作為效果電路的輸入?！ 榱四苈?tīng)到輸出音頻，還需另外一個(gè)程序將輸出跟蹤轉換成波形文件，這里我還是借助于這個(gè)Pythons波形模塊來(lái)實(shí)現?！ 』冃^(guò)載效果器
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Mentor Graphics工具通過(guò)TSMC16nmFinFET+工藝制程認證
- Mentor Graphics公司今日宣布，基于臺積電(TSMC)的SPICE仿真工具認證程序，Analog FastSPICE (AFS™)平臺(包括AFS Mega及Eldo®)通過(guò)了16nm FinFET+V0.9工藝制程認證。V1.0的認證正在進(jìn)行中，將于2014年11月完成。 “Mentor的Analog FastSPICE平臺、AFS Mega和Eldo已成功達到16nm FinFET+技術(shù)的精度和兼容性要求。采用TSMC 16nm FinFET+技術(shù)
- 關(guān)鍵字： Mentor Graphics 臺積電 SPICE
Cadence推出Voltus-Fi定制型電源完整性方案
- 8月5日，Cadence公司在上海隆重舉辦年度CDNLive使用者大會(huì )。期間，Cadence宣布推出Voltus-Fi定制型電源完整性解決方案，芯片簽收與驗證部門(mén)產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總監Jerry Zhao向行業(yè)媒體具體講解了新產(chǎn)品的特點(diǎn)。 VoltusTM-Fi定制型電源完整性解決方案具備晶體管級的電遷移和電流電阻壓降分析技術(shù)(EMIR)，獲得晶圓廠(chǎng)在電源簽收中SPICE級精度的認證，從而創(chuàng )建了設計收斂的最快路徑。新的解決方案采用Cadence Spectre? APS(Accelerated P
- 關(guān)鍵字： Cadence Voltus-Fi SPICE 201409
Fairchild推出適用于整體功率分立器件技術(shù)平臺的高壓SPICE模型
- 過(guò)去，高壓(HV)分立器件和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需要經(jīng)過(guò)一系列漫長(cháng)的過(guò)程，在該過(guò)程多種技術(shù)通過(guò)利用TCAD*、制造與封裝物理部件、進(jìn)行測量及展開(kāi)迭代校準周期得以開(kāi)發(fā)。 由于設計人員采用SPICE而非TCAD模擬應用電路，因此通常在技術(shù)開(kāi)發(fā)后期(即基于硅的SPICE模型最終可用時(shí))才進(jìn)行應用仿真并對其進(jìn)行校準。當技術(shù)發(fā)生任何變化或調整，都要求相應的分立SPICE模型在可用于應用仿真之前進(jìn)行新一輪的TCAD仿真、器件制造以及測量。 現在，新開(kāi)發(fā)的基于物理、可擴展SPICE模型集成了工藝技術(shù)，位于設計流程的
- 關(guān)鍵字： Fairchild SPICE TCAD
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