ai risc-v 文章進(jìn)入ai risc-v技術(shù)社區

微軟(MSFT.US)推出全新醫療保健AI工具

微軟(MSFT.US)周四宣布了新的醫療數據和人工智能工具，包括一系列醫療成像模型、一項醫療代理服務(wù)和一項針對護士的自動(dòng)文檔解決方案。這些工具旨在幫助醫療保健組織更快地構建人工智能應用程序，并節省臨床醫生在管理任務(wù)上的時(shí)間，這是導致行業(yè)倦怠的主要原因。根據美國外科醫生辦公室的一份報告，護士要花費多達41%的時(shí)間來(lái)處理文件?！巴ㄟ^(guò)將人工智能整合到醫療保健中，我們的目標是減輕醫務(wù)人員的壓力，促進(jìn)集體醫療團隊的協(xié)作，提高全國醫療保健系統的整體效率，”微軟健康與生命科學(xué)公司負責投資組合演變和孵化的副總裁普雷斯蒂(
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GMIF2024聚焦產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新之道共謀存儲生態(tài)繁榮發(fā)展

今年以來(lái)，得益于A(yíng)I+大數據時(shí)代存儲需求的爆發(fā)，疊加下游去庫存成效顯著(zhù)，帶動(dòng)存儲行業(yè)復蘇率先引領(lǐng)半導體市場(chǎng)進(jìn)入了周期性新拐點(diǎn)。在產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵時(shí)期，“破局共贏(yíng)”已成共識。近日，第三屆GMIF2024創(chuàng )新峰會(huì )在深圳隆重召開(kāi)，本次峰會(huì )以“AI驅動(dòng) 存儲復蘇”為主題，匯聚半導體產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)，圍繞全球存儲器技術(shù)創(chuàng )新、工藝創(chuàng )新、產(chǎn)品創(chuàng )新、應用創(chuàng )新、生態(tài)建設等熱門(mén)話(huà)題，從各自立場(chǎng)、角度發(fā)表精彩分享，剖析存儲產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新之道，為行業(yè)奉上一場(chǎng)貫通生態(tài)的半導體存儲產(chǎn)業(yè)盛宴。 G
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MediaTek發(fā)布天璣9400，強芯高效帶來(lái)非凡的智能體化AI體驗

2024 年10月9日 – MediaTek發(fā)布旗艦5G智能體AI芯片——天璣9400，憑借先進(jìn)的第二代全大核架構設計、強力升級的GPU和NPU處理器，帶來(lái)一如既往強大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性，在端側AI、移動(dòng)游戲及專(zhuān)業(yè)影像等方面實(shí)現體驗躍升，賦能移動(dòng)終端向AI智能體化加速邁進(jìn)。MediaTek董事、總經(jīng)理暨營(yíng)運長(cháng)陳冠州表示：“作為前沿科技的推動(dòng)者，MediaTek始終堅定不移地踐行使命，積極推動(dòng)生成式AI技術(shù)與應用的快速發(fā)展和普及。天璣9400支持各類(lèi)功能強大的‘智能體化’AI應用，可預測用
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2024諾貝爾物理學(xué)得主：以神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )為筆書(shū)寫(xiě)AI時(shí)代新篇章

當地時(shí)間周二（10月8日），瑞典皇家科學(xué)院宣布，將2024年諾貝爾物理學(xué)獎授予約翰·J·霍普菲爾德（John J. Hopfield）和杰弗里·E·辛頓（Geoffrey E. Hinton）?；羝辗茽柕潞托令D將平分1100萬(wàn)瑞典克朗（約合110萬(wàn)美元）的獎金，以表彰他們在使用人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )進(jìn)行機器學(xué)習的基礎性發(fā)現和發(fā)明，這些發(fā)現為當今的機器學(xué)習應用奠定基礎。1982年，霍普菲爾德在論文中提出了“霍普菲爾德網(wǎng)絡(luò )”，旨在模擬人腦記憶的存儲和檢索過(guò)程。這個(gè)自聯(lián)想記憶網(wǎng)絡(luò )能夠在部分或不完整輸入下，通過(guò)動(dòng)態(tài)調整神經(jīng)
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AI帶動(dòng)半導體剛需成未來(lái)主要動(dòng)能

全球半導體景氣今年回升，但力道溫和，DIGITIMES分析師陳澤嘉預估，2024年全球晶圓代工業(yè)營(yíng)收估達1,591億美元、年增14％，陳澤嘉進(jìn)一步表示，在A(yíng)I及HPC應用帶動(dòng)先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝需求強勁，是未來(lái)5年推升晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收成長(cháng)主要動(dòng)能。半導體產(chǎn)業(yè)自2022年進(jìn)入庫存調整，至2024年上半雖進(jìn)入尾聲，但消費性電子需求迄今仍現疲軟，電子業(yè)傳統旺季效應表現溫和，致2024年成熟制程將承壓。不過(guò)，AI／HPC應用帶動(dòng)先進(jìn)制程需求暢旺下，陳澤嘉預估今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收成長(cháng)動(dòng)能營(yíng)收將達1,591億美元，
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智權半導體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國RISC-V CPU IP廠(chǎng)商走上高質(zhì)量發(fā)展之道

進(jìn)入2024年，全球RISC-V社群在技術(shù)和應用兩個(gè)方向上都在加快發(fā)展，中國國內的RISC-V CPU IP提供商也在內核性能和應用擴展方面取得突破。從幾周前在杭州舉行的2024年RISC-V中國峰會(huì )以及其他行業(yè)活動(dòng)和廠(chǎng)商活動(dòng)中，可以清楚地看到這一趨勢。作為全球領(lǐng)先的IP供應商，SmartDV也從其中國的客戶(hù)和志趣相投的RISC-V CPU IP供應商那里獲得了一些建議和垂詢(xún)，希望和我們建立伙伴關(guān)系攜手在A(yíng)I時(shí)代共同推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)繼續高速發(fā)展。SmartDV也看到了這一新的浪潮。上一次在行業(yè)慶祝RISC-V
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惠普研發(fā)部門(mén)首次裁員，未來(lái)轉型計劃能否成功？

據PC供應鏈傳出消息，惠普正在調整其在中國臺灣的員工隊伍，計劃從10月開(kāi)始分兩個(gè)階段裁員，其中，研發(fā)部門(mén)將裁員20~30人，中國臺灣高級管理層也將發(fā)生變化。這是惠普針對研發(fā)團隊首次采取的大規模舉措。
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存力與算力，AI時(shí)代誰(shuí)主沉??？

在 2024 年的今天，人工智能已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域，從醫療診斷到智能交通，從金融分析到智能家居，AI 技術(shù)的發(fā)展正以前所未有的速度改變著(zhù)我們的生活和工作方式。這一背景下，算力和存力成為了支撐人工智能發(fā)展的兩大關(guān)鍵要素。究竟算力與存力誰(shuí)更重要，成為了一個(gè)備受關(guān)注的問(wèn)題。何為算力與存力？算力，顧名思義，是指計算能力。算力是數字時(shí)代的核心驅動(dòng)力之一。隨著(zhù)人工智能、大數據等技術(shù)的不斷進(jìn)步，算力的需求呈現出爆炸式增長(cháng)。從云端的大規模數據處理到邊緣設備的實(shí)時(shí)計算，算力的提升使得我們能夠更快地處理數據、更準確地模擬復雜
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(2024.10.8)半導體一周要聞－莫大康

半導體一周要聞 2024.10.1- 2024.10.71. SEMI中國半導體產(chǎn)業(yè)自主率逐年攀升，預計2027年達26.6%全球半導體市場(chǎng)趨勢：2024年全球半導體營(yíng)收將實(shí)現16%的增長(cháng)。全球晶圓產(chǎn)能：全年增長(cháng)6%，到2026年中國12英寸晶圓產(chǎn)能將占到26%。全球半導體設備：上半年，出貨總額為532億美元，預計2025年出現16%的反彈。下圖表示全球半導體銷(xiāo)售額從2000年達到2000億美元，2014年達3000億美元2014年達4000億美元，2018年達5000億美元及2021年實(shí)現60
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三星電子將把AI技術(shù)應用于物聯(lián)網(wǎng)平臺

據外媒，當地時(shí)間10月3日，三星電子在美國加州硅谷麥克納里會(huì )議中心舉辦了2024三星開(kāi)發(fā)者大會(huì )（SDC）。會(huì )上，三星電子重磅發(fā)布了將人工智能（AI）技術(shù)應用于其物聯(lián)網(wǎng)（IoT）平臺SmartThings的計劃，標志著(zhù)家庭智能設備互聯(lián)互通的新進(jìn)展。報道稱(chēng)，三星電子在此次大會(huì )上宣布的目標是通過(guò)AI技術(shù)的輔助，將SmartThings平臺的功能進(jìn)一步擴展到更多家庭產(chǎn)品，包括擴展內置SmartThings Hub設備至配備7英寸屏幕的家電設備。通過(guò)該項技術(shù)，用戶(hù)無(wú)需額外Hub就能連接其他廠(chǎng)商設備。這一愿景不僅是為
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AI研究人員證明繞過(guò)在線(xiàn) CAPTCHA 的成功率為 100%

如果您厭倦了完成驗證碼測試以證明自己不是機器人的日子，那么您并不孤單?，F在，reCAPTCHAv2 似乎是您可能熟悉的直接測試圖像識別的最新版本，可以被當前一代 AI 模型以 100% 的成功率擊敗。根據 9 月 13 日提交給 arXiv 的一篇題為“Breaking reCAPTCHAv2”的研究論文，在用 14000 張標記的流量圖像訓練現有的 You Only Look Once （YOLO）對象識別模型后，使用該模型，它能夠以 100% 的成功率擊敗 reCAPTCHAv2。那么，這對今天的互
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研華x群聯(lián)首創(chuàng )業(yè)界混合型AI訓練服務(wù)器重磅發(fā)布！

上海，9月24-28日，2024——全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商研華科技攜最新AIoT產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)應用解決方案精彩亮相2024中國工博會(huì )（6.1H A152）。本次展會(huì )，研華以“產(chǎn)業(yè)驅動(dòng) 數智賦能”為主題，圍繞智能制造、智慧能源、Edge AI三大產(chǎn)業(yè)，攜手生態(tài)合作伙伴，一起展示了20+當前熱門(mén)的數智化產(chǎn)業(yè)應用場(chǎng)景及方案，共繪AIoT發(fā)展新藍圖，亦落實(shí)研華“永續智能推手”的ESG發(fā)展愿景。展會(huì )期間（9月26日），研華科技在展臺上隆重發(fā)布了《研華x群聯(lián)首創(chuàng )業(yè)界混合型AI訓練服務(wù)器》新品方案！這款混合型AI訓練服務(wù)器，旨
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全新i.MX RT700跨界MCU推出：搭載NPU，賦能高性能、低功耗AI邊緣應用

恩智浦半導體宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在為支持智能AI的邊緣端設備賦能，例如可穿戴設備、消費醫療設備、智能家居設備和HMI平臺。i.MX RT700系列為邊緣AI計算的新時(shí)代提供了高性能、廣泛集成、先進(jìn)功能和能效的優(yōu)化組合。i.MX RT700在單個(gè)設備中配備多達五個(gè)強大的內核，包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU，可將AI相關(guān)應用的處理加速高達172倍，同時(shí)將每次推理的能耗降低高達119倍。i.MX RT700跨界MCU還集成了高達7.5MB的超低功耗SRAM
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顛覆性成果！科學(xué)家成功研發(fā)非硅柔性芯片：成本不到1美元

9月30日消息，據媒體報道，英國Pragmatic Semiconductor公司研發(fā)了一款非硅制成的柔性可編程芯片，能夠在彎曲時(shí)運行機器學(xué)習工作負載，制造成本不到1美元。這款名為Flex-RV的32位微處理器基于開(kāi)源RISC-V架構，采用了金屬氧化物半導體氧化銦鎵鋅(IGZO)技術(shù)，直接在柔性塑料上制造，打破了傳統硅芯片的剛性限制。Flex-RV的運行速度可達60kHz，功耗低于6毫瓦，雖然無(wú)法與硅微芯片的千兆赫茲速度相媲美，但其速度對于智能包裝、標簽和可穿戴醫療電子產(chǎn)品等應用來(lái)說(shuō)已經(jīng)足夠。Flex-R
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IAR全面支持國科環(huán)宇AS32X系列RISC-V車(chē)規MCU

全球領(lǐng)先的嵌入式系統開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應商IAR與北京國科環(huán)宇科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“國科環(huán)宇”）聯(lián)合宣布，最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V將全面支持國科環(huán)宇AS32X系列RISC-V MCU，雙方將共同助力中國汽車(chē)行業(yè)開(kāi)發(fā)者的創(chuàng )新研發(fā)，同時(shí)將不斷深化合作，擴展在行業(yè)的技術(shù)探索及生態(tài)完善。AS32X系列MCU基于32位RISC-V雙核鎖步架構設計，滿(mǎn)足功能安全ASIL-B等級要求，主頻高達180MHz，綜合算力達516DMIPS，benchmark跑分可達4.
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