MediaTek發(fā)布天璣9400，強芯高效帶來(lái)非凡的智能體化AI體驗

2024 年10月9日 – MediaTek發(fā)布旗艦5G智能體AI芯片——天璣9400，憑借先進(jìn)的第二代全大核架構設計、強力升級的GPU和NPU處理器，帶來(lái)一如既往強大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性，在端側AI、移動(dòng)游戲及專(zhuān)業(yè)影像等方面實(shí)現體驗躍升，賦能移動(dòng)終端向AI智能體化加速邁進(jìn)。
MediaTek董事、總經(jīng)理暨營(yíng)運長(cháng)陳冠州表示：“作為前沿科技的推動(dòng)者，MediaTek始終堅定不移地踐行使命，積極推動(dòng)生成式AI技術(shù)與應用的快速發(fā)展和普及。天璣9400支持各類(lèi)功能強大的‘智能體化’AI應用，可預測用戶(hù)需求并提供個(gè)性化的智能服務(wù)，同時(shí)率先支持端側LoRA訓練和視頻生成技術(shù)，為終端設備賦予先進(jìn)的生成式AI能力。天璣致力于為用戶(hù)打造非凡的旗艦體驗，第四代旗艦芯片天璣9400不僅擁有卓越的性能，其高能效設計更是一脈相承。我們相信，通過(guò)持續的技術(shù)突破和產(chǎn)品創(chuàng )新，MediaTek將實(shí)現市場(chǎng)份額的穩步增長(cháng)?！?/p>本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202410/463489.htm

天璣9400的第二代全大核CPU架構包含1個(gè)主頻高達3.62GHz的Cortex-X925超大核，以及3個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)Cortex-A720大核，其單核性能相較上一代提升35%，多核性能提升28%。天璣9400采用臺積電第二代3nm制程，相較上一代同性能功耗降低40%，助力終端實(shí)現更長(cháng)的電池續航時(shí)間。
天璣9400集成MediaTek第八代AI處理器NPU 890，擁有遠勝以往的生成式AI性能。NPU 890率先支持端側LoRA訓練和端側高畫(huà)質(zhì)視頻生成，并面向開(kāi)發(fā)者提供AI智能體化能力。天璣9400的AI性能和能效得到顯著(zhù)提升，相較于上一代，大語(yǔ)言模型（LLM）的提示詞處理性能提升80%，功耗節省35%，為萬(wàn)千AI創(chuàng )新應用打造面向未來(lái)的智能計算底座。
天璣9400還集成MediaTek天璣AI智能體化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），可將傳統AI應用程序升級為更先進(jìn)的智能體化AI應用。MediaTek正在積極與開(kāi)發(fā)者合作，為 AI智能體、第三方應用程序和大模型之間提供統一的標準接口，實(shí)現AI跨應用串聯(lián)，從而高效地運行邊緣AI計算和云服務(wù)。同時(shí)，該技術(shù)還可縮短AI產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期，有利于加速構建應用更豐富、體驗更出色的天璣AI生態(tài)。
天璣9400搭載新一代旗艦12核GPU Immortalis-G925，其峰值性能相較上一代提升41%，功耗節省44%，光線(xiàn)追蹤性能較上一代提升40%，游刃有余的性能大幅提升游戲沉浸感。天璣9400支持PC級的天璣OMM追光引擎，可渲染出逼真的游戲光影效果。此外，天璣9400搭載的星速引擎，還支持業(yè)內先進(jìn)的插幀技術(shù)和超分技術(shù)，不僅提供絲滑流暢的游戲體驗，還可以在呈現精彩畫(huà)面的同時(shí)降低功耗，延長(cháng)設備續航時(shí)間，讓玩家游戲更盡興。
天璣9400搭載旗艦級 ISP影像處理器Imagiq 1090，支持天璣全焦段HDR技術(shù)，視頻創(chuàng )作者可以輕松捕捉每個(gè)焦段的美好畫(huà)面，憑借天璣絲滑變焦技術(shù)，還可以實(shí)現出色的平滑視頻變焦捕捉移動(dòng)主體。天璣9400優(yōu)化了視頻錄制和照片拍攝時(shí)的功耗，相較于上一代，4K60幀視頻錄制功耗可降低14%。
MediaTek天璣9400的特性還包括：
?    5G通信：新一代3GPP R17 5G調制解調器，支持四載波聚合（4CC-CA），Sub-6GHz網(wǎng)絡(luò )下行傳輸速率可達 7Gbps ，支持5G/4G 多制式雙卡雙通。
?    無(wú)線(xiàn)連接：4nm制程的Wi-Fi/藍牙組合芯片，支持三頻并發(fā)Wi-Fi 7，理論網(wǎng)絡(luò )傳輸速率可達7.3Gbps，功耗相較上一代可節省50%。支持MediaTek Xtra Range? 3.0技術(shù)，Wi-Fi信號覆蓋范圍可延伸30米。
?    移動(dòng)顯示：支持三折疊屏幕的終端，為設備制造商的創(chuàng )新設計提供靈活性。
首批采用MediaTek天璣9400芯片的智能手機預計將于2024年第四季度上市。

*文內數據均來(lái)自MediaTek實(shí)驗室。