GMIF2024聚焦產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新之道 共謀存儲生態(tài)繁榮發(fā)展

今年以來(lái)，得益于AI+大數據時(shí)代存儲需求的爆發(fā)，疊加下游去庫存成效顯著(zhù)，帶動(dòng)存儲行業(yè)復蘇率先引領(lǐng)半導體市場(chǎng)進(jìn)入了周期性新拐點(diǎn)。在產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵時(shí)期，“破局共贏(yíng)”已成共識。

近日，第三屆GMIF2024創(chuàng )新峰會(huì )在深圳隆重召開(kāi)，本次峰會(huì )以“AI驅動(dòng) 存儲復蘇”為主題，匯聚半導體產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)，圍繞全球存儲器技術(shù)創(chuàng )新、工藝創(chuàng )新、產(chǎn)品創(chuàng )新、應用創(chuàng )新、生態(tài)建設等熱門(mén)話(huà)題，從各自立場(chǎng)、角度發(fā)表精彩分享，剖析存儲產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新之道，為行業(yè)奉上一場(chǎng)貫通生態(tài)的半導體存儲產(chǎn)業(yè)盛宴。

GMIF2024大會(huì )現場(chǎng)還設立了展覽展示區，30多家展商攜200+款展品亮相，全方位展示存儲器前沿產(chǎn)品與最新技術(shù)成果。峰會(huì )同期還揭曉了GMIF2024年度大獎的獲獎名單，共計38家企業(yè)榮膺上榜。此外，峰會(huì )通過(guò)存儲器品牌全球直播活動(dòng)，分享存儲芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的創(chuàng )新存儲解決方案、前沿技術(shù)以及應用端的各種典型創(chuàng )新案例。

峰會(huì )伊始，深圳市存儲器行業(yè)協(xié)會(huì )會(huì )長(cháng)孫日欣致辭稱(chēng)，近年來(lái)，隨著(zhù)人工智能、5G、大數據和互聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的飛速發(fā)展，全球存儲行業(yè)正進(jìn)入一個(gè)全新的變革期。GMIF創(chuàng )新峰會(huì )的宗旨不僅聚焦于存儲器本身，更注重整個(gè)存儲器上下游的價(jià)值鏈，涵蓋存儲介質(zhì)、解決方案、系統平臺、測試設備等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。作為峰會(huì )的主辦單位，協(xié)會(huì )以“聚焦存儲領(lǐng)域，增進(jìn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同”為主要工作方向，致力于為會(huì )員企業(yè)搭建良好的產(chǎn)業(yè)協(xié)作平臺，構建良好的存儲產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。協(xié)會(huì )深信，唯有通過(guò)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同合作，才能持續推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步，并在全球競爭中保持領(lǐng)先。

對話(huà)AI存儲，創(chuàng )新共贏(yíng)

近幾年，AI大模型的興起，推動(dòng)AI相關(guān)終端應用成為存儲上行周期的支撐，目前AI手機、AI PC，甚至是汽車(chē)終端的存儲容量需求正在不斷放大，推動(dòng)存儲市場(chǎng)快速發(fā)展。

美光科技副總裁暨客戶(hù)端事業(yè)部總經(jīng)理Prasad Alluri在創(chuàng )新峰會(huì )上表示，“手機廠(chǎng)商在高端手機中引入了AI功能，已將LPDDR 5的內存容量增加到12千兆字節～16千兆字節之間，以適應不斷增加的數據集。此外，存儲技術(shù)已迭代至UFS 4.0，相較于上一代產(chǎn)品，功率效率提高了兩倍以上。邊緣設備方面，AI將把自動(dòng)駕駛從0級提升至5級，預計汽車(chē)內存所需的位密度將提高大約30倍，而電源內的非碰撞位將提高近100倍?！?/span>

Intel中國區應用設計部技術(shù)總監解海兵表示，AI PC是端側AI最佳載體，將引領(lǐng)PC行業(yè)下一次爆發(fā)，目前公司AI PC芯片已經(jīng)出貨2000萬(wàn)顆，預計到年底達到4000萬(wàn)顆，2024-2025年預計將出貨達1億顆。

從目前存儲器市場(chǎng)來(lái)看，海通證券電子行業(yè)首席分析師張曉飛在《AI: 存儲與應用驅動(dòng)》主題報告中稱(chēng)，HBM3e影響DDR5排產(chǎn)，DRAM價(jià)格回落有限；在NAND方面，服務(wù)器終端庫存調整進(jìn)入尾聲，疊加AI推動(dòng)大容量存儲產(chǎn)品需求，帶動(dòng)Q2價(jià)格持續上漲，近期NAND漲勢縮小，但仍?xún)?yōu)于市場(chǎng)擔憂(yōu)。未來(lái)AI終端應用滲透加速，算存需求持續上漲。

慧榮科技CEO茍嘉章也持類(lèi)似觀(guān)點(diǎn)。其稱(chēng)，雖然AI服務(wù)器和數據中心在2024年蓬勃發(fā)展，但其他消費電子產(chǎn)品的需求疲軟，面臨著(zhù)各種挑戰。不過(guò)，近期需求疲軟無(wú)需過(guò)于擔心，長(cháng)期來(lái)看存儲市場(chǎng)前景依然廣闊，蘊藏著(zhù)許多新的增長(cháng)機會(huì )。

AI時(shí)代，存儲器行業(yè)迎來(lái)機遇的同時(shí)，也面臨更高挑戰。北京大學(xué)集成電路學(xué)院院長(cháng)蔡一茂指出，進(jìn)入后摩爾和AI時(shí)代，存儲技術(shù)面臨重大挑戰。一方面，傳統存儲器在28nm以下集成密度及可靠性受到嚴重制約，亟待底層技術(shù)突破。另一方面，AI算力需求高速增長(cháng)，傳統計算芯片硬件開(kāi)銷(xiāo)大、能耗高，無(wú)法滿(mǎn)足智能設備高能效的需求?？梢哉f(shuō)，底層單元與工藝集成方面的突破是存儲器技術(shù)發(fā)展的核心，新型存儲技術(shù)形態(tài)日趨成熟， 有望進(jìn)一步推動(dòng)存算芯片的發(fā)展。

西部數據閃存先進(jìn)技術(shù)副總裁李艷指出，3D NAND閃存是一個(gè)競爭激烈、不斷進(jìn)步的市場(chǎng)，其堆棧的數量迅速增加，但層數持續增加并不是一個(gè)好的策略，或許會(huì )造成成本效益失衡，進(jìn)而陷入惡性循環(huán)，而通過(guò)創(chuàng )新技術(shù)克服3D NAND縮放限制，也可以提升存儲密度和性能。

而Solidigm亞太區銷(xiāo)售副總裁倪錦峰則表示，目前AI讓機械硬盤(pán)局限性愈發(fā)明顯，公司QLC SSD可突破HDD在AI領(lǐng)域的限制，大幅度提升AI存儲功耗效率，幫助生態(tài)系統更加完善。

紫光展銳執行副總裁劉志農稱(chēng)，在全場(chǎng)景AI計算系統，軟件為“引擎”，芯片為“底座”，生態(tài)為“紐帶”，產(chǎn)品為“載體”，公司將持續夯實(shí)基于策略和能力中心的先進(jìn)半導體智造平臺，維持供應鏈安全，保障產(chǎn)品高效穩健交付，提升客戶(hù)滿(mǎn)意度。

科大訊飛消費者平臺業(yè)務(wù)群產(chǎn)品部總經(jīng)理丁瑞闡認為隨著(zhù)大模型的發(fā)展，AI逐漸從“工具”變成“助理”，可通過(guò)更自然的對話(huà)形式，做更多更泛化的事，但最終形態(tài)將會(huì )是一個(gè)“伙伴”，能夠感知情緒變化，提供足夠的情緒價(jià)值。未來(lái)希望能與大家合作發(fā)展，推動(dòng)AI技術(shù)發(fā)展。

順應大勢，布局未來(lái)

面對AI時(shí)代帶來(lái)龐大的市場(chǎng)機遇，各大廠(chǎng)商也持續強化產(chǎn)業(yè)鏈布局。佰維存儲董事長(cháng)孫成思表示，公司深化研發(fā)封測一體化2.0戰略布局，持續加大在存儲解決方案、芯片設計、封測和設備研發(fā)領(lǐng)域投入。該戰略不僅聚焦于主流存儲器的研發(fā)與封測，還將目光放在更高端的先進(jìn)封測技術(shù)上，將引領(lǐng)公司從存儲產(chǎn)品供應商升級為覆蓋晶圓級先進(jìn)封測服務(wù)的全方位合作伙伴，從而為產(chǎn)業(yè)伙伴提供兼具創(chuàng )新性和高質(zhì)量的解決方案，推動(dòng)客戶(hù)價(jià)值的全面提升。秉承”BIWIN, WIN-WIN”的愿景，佰維存儲立足中國，面向全球，通過(guò)存儲與先進(jìn)封測的雙輪驅動(dòng)戰略，與客戶(hù)共同實(shí)現技術(shù)創(chuàng )新和商業(yè)成功。

勝宏科技研發(fā)副總經(jīng)理黃海清表示，公司加強PCB產(chǎn)品研發(fā)投入，以適應當下高性能計算、數據中心、AI訓練與推理等應用場(chǎng)景，目前第五代高性能內存（DDR5）量產(chǎn)，并正在研發(fā)六代（DDR6）與七代（DDR7）產(chǎn)品。

Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展部總裁馬健表示，AI行業(yè)將迎來(lái)“高光”時(shí)刻，而存儲在從云到邊緣的AI計算中起著(zhù)關(guān)鍵作用。Arm正在承載從云到邊的各類(lèi)新興的AI應用與工作負載。面向新時(shí)代的邊緣AI創(chuàng )新，Arm致力于在硬件、軟件和生態(tài)系統三個(gè)方面同步推進(jìn)。

當下，AIoT已經(jīng)成為各大傳統行業(yè)智能化升級的最佳通道，也是未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的重要方向。瑞芯微全球高級副總裁陳鋒表示，AIoT行業(yè)市場(chǎng)規模迅速擴大，為AIoT芯片帶來(lái)了機遇，也帶來(lái)了更加龐大的數據傳輸、存儲計算需求，向芯片算力提出挑戰，瑞芯微持續推出芯片，助力AIoT應用。

銓興科技副總經(jīng)理黃治維則指出，高昂的硬件成本正在吞噬AI行業(yè)的活力，低成本硬件方案呼之欲出。而銓興解決方案的運算體系結構不受大模型尺寸的限制，能大幅降低本地端部署的成本。另外，全志科技在通用算力、專(zhuān)用算力、算力拓展和多模感知方面積極探索，而瀾起科技在高性能“運力”芯片領(lǐng)域布局完善，后續有望成為公司新的增長(cháng)點(diǎn)。

隨著(zhù)存儲行業(yè)不斷發(fā)展，封測環(huán)節的重要性日益提升，尤其是先進(jìn)封裝朝著(zhù)小型化和集成化的方向發(fā)展，技術(shù)壁壘逐漸提高。AMAT、LAM Research泛林集團、DISCO等國際知名設備廠(chǎng)商也在自身設備產(chǎn)品功能上持續創(chuàng )新，提高了自家產(chǎn)品的“硬實(shí)力”，以期在市場(chǎng)中脫穎而出。

完善產(chǎn)業(yè)，繁榮生態(tài)

隨著(zhù)消費電子、大數據、AloT、汽車(chē)電子等終端市場(chǎng)的需求增長(cháng)，中國已成長(cháng)為全球存儲芯片的重要消費市場(chǎng)。同時(shí)，中國的存儲產(chǎn)業(yè)鏈也在完善，串聯(lián)起晶圓廠(chǎng)商、主控芯片廠(chǎng)商、封測廠(chǎng)商、設備廠(chǎng)商、SoC平臺廠(chǎng)商、模組廠(chǎng)商以及終端廠(chǎng)商等，匯聚了全球最具活力的存儲器產(chǎn)業(yè)集群，共同構建活躍的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

龍芯中科總經(jīng)理江山表示，公司通過(guò)自立自強，為行業(yè)和市場(chǎng)換取更多的創(chuàng )新空間，“自研讓我們更自由、更有性?xún)r(jià)比、供應更安全，龍芯是國際上游社區的貢獻者和維護者，兼顧自主研發(fā)與國際兼容，不是脫鉤斷鏈?！?/span>

歐康諾總經(jīng)理趙銘稱(chēng)，“目前市場(chǎng)競爭激烈，對我們來(lái)說(shuō)，是要跟自己‘卷’，不斷提升技術(shù)能力和產(chǎn)品覆蓋度，通過(guò)測試技術(shù)持續賦能存儲產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展?！睉B(tài)坦測試CEO徐永剛則表示，“我們通過(guò)正向研發(fā)+整機國內制造+自有產(chǎn)線(xiàn)驗證，力爭為客戶(hù)提供全方位的解決方案?！?/span>

矽力杰資深銷(xiāo)售總監曹彥清稱(chēng)，在存儲產(chǎn)業(yè)鏈上，公司具有產(chǎn)品高效集成、與頂級客戶(hù)合作經(jīng)驗豐富、產(chǎn)品覆蓋面廣、供應鏈安全、全球協(xié)同研發(fā)等優(yōu)勢。實(shí)現了研發(fā)全球化、服務(wù)全球化布局，真正做到了以客戶(hù)為中心。

在主控芯片設計領(lǐng)域，國內廠(chǎng)商也取得了顯著(zhù)成就。聯(lián)蕓科技市場(chǎng)總監任歡稱(chēng)，大陸國產(chǎn)存儲主控芯片正處于起步階段，預計今年占全球比重將接近20%，到2027年有望提升至30%。英韌科技聯(lián)合創(chuàng )始人、數據存儲技術(shù)副總裁陳杰表示，數據時(shí)代對存儲技術(shù)提出更高挑戰，而更快更高效的SSD接口，將助力突破存儲瓶頸，公司與國產(chǎn)閃存顆粒的協(xié)同優(yōu)化，助力存儲器產(chǎn)品提升讀寫(xiě)性能、QOS競爭力等，共同打造中國存儲的未來(lái)。

設備廠(chǎng)商也結合市場(chǎng)需求，陸續推出創(chuàng )新產(chǎn)品。中科飛測執行副總裁張嵩稱(chēng)，“實(shí)際應用中，我們的系統比人工檢測更準、更快，大幅提高了客戶(hù)的生產(chǎn)效率。未來(lái)，公司將不斷推進(jìn)AI產(chǎn)品創(chuàng )新，為國內客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的解決方案?！?/span>

觸點(diǎn)智能研究院副院長(cháng)歐陽(yáng)小龍稱(chēng)，公司推出了觸點(diǎn)智能固晶機一站式方案，覆蓋的存儲芯片封裝工藝范圍從60%擴展到90%，實(shí)現資源高效利用，為客戶(hù)創(chuàng )造更高價(jià)值，全力支撐AI時(shí)代下存儲芯片封裝柔性生產(chǎn)。

和研科技業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理王曉亮稱(chēng)，公司歷經(jīng)6吋劃片機基礎產(chǎn)品、8吋/12吋劃片機升級產(chǎn)品、切割分選機/去環(huán)機高端產(chǎn)品三個(gè)發(fā)展階段，能夠為客戶(hù)提供可靠穩定的一致性保障，支持為不同工藝定制化解決方案，并能針對先進(jìn)封裝需求提供工藝相關(guān)技術(shù)創(chuàng )新。

立可自動(dòng)化總經(jīng)理葉昌隆表示，公司已掌握大尺寸封裝體植球工藝能力，可實(shí)現最大120mm*120mm封裝體尺寸、最大700um封裝體翹曲、IO節點(diǎn)錫球直徑250um/間距400um的應用，新一代創(chuàng )新技術(shù)產(chǎn)品已經(jīng)在配合國內客戶(hù)做產(chǎn)品開(kāi)發(fā)驗證。

微納科技CEO裴之利指出，德國SENTRONICS主要提供SemDex M1半自動(dòng)系統、SemDex A全自動(dòng)系統裝備，相關(guān)產(chǎn)品全球裝機量已超1000臺，助力HBM及先進(jìn)封裝領(lǐng)域良率提升。

目前，邁為股份已形成兩大解決方案，一是半導體磨劃裝備+工藝+材料，二是2.5D/3D先進(jìn)封裝設備，其銷(xiāo)售副總經(jīng)理金奎林表示，“我們的終極目標是打破國際壟斷，鑄造國內競爭壁壘，給客戶(hù)提供整套解決方案，并與客戶(hù)共同成長(cháng)?！?/span>

展示成果，促成合作

除了精彩的主題演講外，GMIF2024創(chuàng )新峰會(huì )還通過(guò)產(chǎn)品展覽、存儲器品牌全球直播、高爾夫友誼賽等形式，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴加強交流合作，加速相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng )新、研發(fā)與推廣，推動(dòng)半導體存儲器生態(tài)多元化發(fā)展。

據悉，峰會(huì )現場(chǎng)設置30+個(gè)展臺，為參展企業(yè)提供成果展示及交流合作舞臺。展覽產(chǎn)品覆蓋從存儲芯片、主控芯片、封測、設備、SoC平臺等全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域，參展企業(yè)中既有存儲器行業(yè)頭部企業(yè)，也有獨角獸、初創(chuàng )企業(yè)等，通過(guò)展板、視頻、現場(chǎng)互動(dòng)等形式，多角度、全方位展示存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果、前沿技術(shù)和產(chǎn)業(yè)趨勢等。

該展覽不僅為參會(huì )者提供了直觀(guān)了解當前存儲行業(yè)發(fā)展現狀的機會(huì )，同時(shí)也為參展企業(yè)提供成果展示及交流合作舞臺，收獲產(chǎn)業(yè)界廣泛好評與熱烈反響。

同時(shí)，為表彰和鼓勵在推動(dòng)全球存儲器產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng )新發(fā)展方面做出杰出貢獻的先進(jìn)企業(yè)，峰會(huì )同期正式揭曉了GMIF2024年度大獎的獲獎名單，經(jīng)過(guò)激烈角逐，英特爾、美光科技、長(cháng)鑫存儲、長(cháng)江存儲、兆易創(chuàng )新、Arm、紫光展銳、六聯(lián)智能、勝宏科技、佰維存儲、Solidigm、西部數據、瑞芯微、全志科技、微步信息、和研科技、歐康諾電子、觸點(diǎn)智能、芯?？萍?、態(tài)坦測試、和美精藝、慧榮科技、聯(lián)蕓科技、銓興科技、源微創(chuàng )新、康芯威、矽力杰、同方計算機、立可自動(dòng)化、邁為股份、中科飛測、樂(lè )孜芯創(chuàng )、拓鼎電子、伊帕思、英韌科技、嘉合勁威、金勝電子、臺易電子等近40家企業(yè)榮膺2024年度大獎。

頒獎晚宴后，主辦方精心設置了“灣區之夜”活動(dòng)，不僅為參會(huì )者提供了放松身心、享受美食的機會(huì )，更成為大家進(jìn)一步加深友誼、共敘情誼的溫馨時(shí)刻。

另外，GMIF2024還設置面向全球受眾進(jìn)行存儲器品牌專(zhuān)場(chǎng)直播活動(dòng)，佰維存儲、慧榮科技、勝宏科技、瀾起科技、銓興科技、英韌科技、嘉合勁威、金勝電子等存儲品牌商，分別分享其在移動(dòng)智能終端、數據中心、智能汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供的創(chuàng )新存儲解決方案、前沿技術(shù)以及應用端的各種典型創(chuàng )新案例。

高爾夫球賽作為此次GMIF2024創(chuàng )新峰會(huì )的“壓軸戲”，是一個(gè)以球會(huì )友、以賽傳情的重要平臺。GMIF以球為媒，以賽事為紐帶，搭建企業(yè)間的溝通橋梁，推動(dòng)存儲器產(chǎn)業(yè)鏈廠(chǎng)商深度合作，共謀存儲生態(tài)繁榮發(fā)展。

總結：

作為半導體行業(yè)中最大細分市場(chǎng)之一，存儲器市場(chǎng)在經(jīng)歷近兩年的低迷后，于2023年第四季度出現復蘇跡象，2024年上半年延續回暖勢頭。這種復蘇勢頭的背后，則離不開(kāi)AI技術(shù)的推動(dòng)。

目前AI手機、AI PC、AI服務(wù)器等市場(chǎng)需求增長(cháng)迅速。據IDC預測，到2024年底，生成式AI智能手機將實(shí)現344%的爆發(fā)式增長(cháng)，出貨量突破2.34億部；另?yè)?/span>Canalys預測，2024年AI PC出貨量將達到4400萬(wàn)臺，2025年有望達到1.03億臺。這些創(chuàng )新應用的爆炸式增長(cháng)正在推動(dòng)先進(jìn)內存技術(shù)的快速發(fā)展，同時(shí)也對高容量、高速存儲解決方案提出了越來(lái)越高的要求。

對于存儲器產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)而言，唯有在加強產(chǎn)品技術(shù)迭代更新的基礎上，通過(guò)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同合作，才能更好地享受AI發(fā)展機遇。GMIF不僅是一次行業(yè)精英的聚會(huì )，更是一次思想碰撞、智慧交融的盛會(huì )。GMIF旨在激發(fā)存儲器產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)們通過(guò)深化合作與共創(chuàng )，共同開(kāi)拓出一條充滿(mǎn)挑戰與希望的重塑之旅，邁向更加輝煌的未來(lái)。