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貿澤電子開(kāi)售適用于工業(yè)和可穿戴設備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進(jìn)的片上系統 (SoC)，將所有必要的處理能力與各種消費類(lèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用所需的易連接性和藍牙功能結合在一起，是適用于電池供電應用的理想型超高效MCU。貿澤電子供應的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU，具
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新型半導體技術(shù)可能有助于推動(dòng)人工智能

用于工業(yè)、汽車(chē)、計算和消費設備的半導體并不像使其他應用成為可能的硅芯片那樣為人所熟知。然而，它們占據了整體半導體收入的約10%，使其成為一個(gè)價(jià)值300億美元的市場(chǎng)。功率半導體，特別是寬禁帶半導體，對于世界實(shí)現可持續發(fā)展目標至關(guān)重要。寬禁帶器件可以在比其他芯片更高的電壓、頻率和溫度下工作，從而提高設備的效率。兩種材料，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN），尤其重要。它們并不新，但到目前為止，對它們的需求受到了對其應用、成本和可靠性的擔憂(yōu)或可用容量的限制。然而，情況開(kāi)始發(fā)生變化。越來(lái)越多的SiC和GaN半導體正
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蔚來(lái)李斌稱(chēng)希望中國品牌新車(chē)早日在美銷(xiāo)售，赴美與黃仁勛探討AI

5 月 5 日消息，蔚來(lái)汽車(chē)創(chuàng )始人、董事長(cháng)兼 CEO 李斌日前通過(guò)其抖音賬號發(fā)布視頻稱(chēng)，自己在美國開(kāi)了兩天會(huì )，在這期間，自己還與英偉達 CEO 黃仁勛見(jiàn)了面并探討 AI 的發(fā)展方向。李斌表示，自己在這段時(shí)間內參與了北大北加州校友會(huì )的一個(gè)活動(dòng)，還見(jiàn)到了蔚來(lái)在美國當地的同事。在視頻結尾，李斌稱(chēng)，希望中國品牌的新車(chē)能夠早一點(diǎn)在美國銷(xiāo)售。去年 7 月，李斌曾在接受外媒采訪(fǎng)時(shí)表示，“世界應該更加開(kāi)放，不要將商業(yè)政治化。自從我們在 2015 年（IT之家注：準確時(shí)間應該是 2014 年 11 月）成立公司
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英特爾先進(jìn)封裝產(chǎn)能也吃緊，影響第二季AI PC處理器供應

在近期的英特爾財報會(huì )議上，英特爾執行長(cháng)Pat Gelsinger表示，因晶圓級封裝能力不足，第二季對Core Ultra處理器的供應受到限制。Pat Gelsinger在會(huì )議中表示，在A(yíng)I PC需求和Windows更新周期推動(dòng)下，客戶(hù)向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過(guò)原設定的4000萬(wàn)顆目標。對此，英特爾正積極的追趕客戶(hù)的訂單需求，而目前的供應瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
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Microchip推出搭載硬件安全模塊的PIC32CK 32位單片機，輕松實(shí)現嵌入式安全功能

自2024年生效的新法律法規對從消費物聯(lián)網(wǎng)設備到關(guān)鍵基礎設施的網(wǎng)絡(luò )安全提出了更嚴格的要求。從產(chǎn)品和供應鏈的角度來(lái)看，滿(mǎn)足這些新的安全合規要求可能非常復雜、昂貴且耗時(shí)。為了向開(kāi)發(fā)人員提供嵌入式安全解決方案，使他們能夠設計出符合法規要求的應用，Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布推出新型PIC32CK 32位單片機（MCU）系列。該系列集成了硬件安全模塊（HSM）子系統和采用TrustZone?技術(shù)的Arm?Cortex?-M33內核，可幫助隔離并確保設備安全。?PIC3
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瞄準AI需求：臺積電在美第二座晶圓廠(chǎng)制程升級至2nm

最新消息，臺積電官網(wǎng)宣布，在亞利桑那州建設的第二座晶圓廠(chǎng)制程工藝將由最初計劃的3nm升級為更先進(jìn)的2nm，量產(chǎn)時(shí)間也由2026年推遲到了2028年。2022年12月6日，在臺積電亞利桑那州第一座晶圓廠(chǎng)建設兩年多之后宣布建設第二座晶圓廠(chǎng)。在今年一季度的財報分析師電話(huà)會(huì )議上，CEO魏哲家提到這一座晶圓廠(chǎng)已經(jīng)封頂，最后的鋼梁已經(jīng)吊裝到位。對于將第二座晶圓廠(chǎng)的制程工藝由最初計劃的3nm提升到2nm，臺積電CEO魏哲家在一季度的財報分析師電話(huà)會(huì )議上也作出了回應，他表示是為了支持AI相關(guān)的強勁需求。在OpenAI訓練
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智能道路檢測車(chē)搭載宸曜科技人工智能推理平臺

智能道路檢測搭載了人工智能推理平臺，大大減少了人為因素可能導致的問(wèn)題，檢測結果也更為統一，系統可通過(guò)5G/ 4G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )迅速發(fā)送給中央控制中心，多臺車(chē)輛可以同時(shí)進(jìn)行部署和檢測。地球上各大城市都有千千萬(wàn)萬(wàn)條道路。道路網(wǎng)絡(luò )的交織連接關(guān)系到大到經(jīng)濟發(fā)展、小到日常生活的方方面面，是大城市基建的重要一環(huán)。一個(gè)設計成熟的道路網(wǎng)絡(luò )包含交通燈、禁止標識、對交通負載量的考量、區域人口密度等因素，以確保整體的交通運行流暢。然而，道路是人為鋪設的，并承受大量汽車(chē)輪胎碾壓、烈日照射和傾盆大雨沖蝕，造成道路的缺陷和損害（道路病害）
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69歲蓋茨未離場(chǎng)！美媒揭秘他如何在幕后操盤(pán)微軟AI

4月30日消息，美媒近日撰文稱(chēng)，公司聯(lián)合創(chuàng )始人比爾·蓋茨（Bill Gates）雖然表面上與微軟的日常運營(yíng)看似無(wú)關(guān)，實(shí)際上仍在幕后密切關(guān)注并推動(dòng)公司的人工智能策略。他不僅在戰略決策中發(fā)揮作用，還積極參與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和高層管理的招聘，尤其是與OpenAI的合作，蓋茨在其中起到了關(guān)鍵的橋梁作用。蓋茨的遠見(jiàn)在微軟推出新的人工智能產(chǎn)品時(shí)顯現，特別是在微軟推動(dòng)人工智能工具Copilot的開(kāi)發(fā)和部署中。文章稱(chēng)，蓋茨依然是微軟技術(shù)創(chuàng )新和戰略方向的關(guān)鍵推動(dòng)者。以下為英文翻譯全文：《比爾·蓋茨仍在微軟操縱幕后，監督人工智能的構
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英飛凌PSOC? Edge E8x微控制器

嵌入式安全被認為是物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應用部署的一個(gè)重要屬性。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布，其新型PSOC??Edge E8x MCU產(chǎn)品系列的設計達到嵌入式安全框架——平臺安全架構認證（PSA Certified）計劃中的最高認證級別。為了滿(mǎn)足PSA 4級的認證要求，所有PSOC? Edge E8x微控制器均采用具有安全啟動(dòng)、密鑰存儲和加密操作功能的片上硬件隔離飛地。英飛凌科技物聯(lián)網(wǎng)、計算和無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)高級產(chǎn)品安全總監Erik Wood表示：“獲得這
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一文帶你讀懂UART、TTL、RS232、RS422、RS485、CAN、USB......

UART、I2C、RS485……這些通信雖然都普遍在用，但解釋起來(lái)也是模棱兩可，覺(jué)得有必要整理一下，目的是鞏固和區分。文章有點(diǎn)長(cháng)，建議先收藏，需要的時(shí)候再拿出來(lái)看。UART通用異步收發(fā)器UART口指的是一種物理接口形式(硬件)。UART是異步，全雙工串口總線(xiàn)。它比同步串口復雜很多。有兩根線(xiàn)，一根TXD用于發(fā)送，一根RXD用于接收。UART的串行數據傳輸不需要使用時(shí)鐘信號來(lái)同步傳輸，而是依賴(lài)于發(fā)送設備和接收設備之間預定義的配置。對于發(fā)送設備和接收設備來(lái)說(shuō)，兩者的串行通信配置應該設置為完全相同。起始位：表示數
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重磅！清華大學(xué)成立人工智能學(xué)院

4月27日，清華大學(xué)成立人工智能學(xué)院，聚焦“人工智能核心基礎理論與架構”和“人工智能+X”兩個(gè)重點(diǎn)方向，以高定位和新機制建設中國自主的“AI頂尖人才和原始創(chuàng )新基座”。清華大學(xué)人工智能學(xué)院將立足國家戰略布局，創(chuàng )新人才引進(jìn)機制，吸引匯聚頂尖人才；創(chuàng )新人才培養模式，構建以人工智能基礎理論人才為主、兼顧“人工智能+X”復合型人才的培養體系；實(shí)現基礎研究和關(guān)鍵核心技術(shù)的突破，夯實(shí)我國新一代人工智能發(fā)展的基礎；實(shí)現成果應用轉化的突破，讓人工智能更好地賦能千行百業(yè)；堅持高水平對外開(kāi)放，打造人工智能領(lǐng)域高端國際交流合作品
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PG26 MCU大容量存儲 + 快速AI/ML推理滿(mǎn)足未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)需求

Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）最新發(fā)布的EFM32PG26（PG26）?32位微控制器（MCU）系列通過(guò)提升兩倍的閃存和RAM容量，以及GPIO的數量來(lái)滿(mǎn)足各種低功耗和高性能嵌入式物聯(lián)網(wǎng)應用需求。面向無(wú)線(xiàn)連接功能的需求，PG26可作為EFR32xG26多協(xié)議無(wú)線(xiàn)SoC平臺的軟件兼容MCU版本，有助于開(kāi)發(fā)人員基于同一平臺設計快速且無(wú)縫地升級低功耗藍牙、Matter、Thread、Zigbee或專(zhuān)有無(wú)線(xiàn)連接設計。高效的PG26提供80 MHz ARM Cortex-M33內核并支持LC
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高通推出全新驍龍X Plus平臺，持續為PC行業(yè)注入強勁動(dòng)力

高通技術(shù)公司近日推出驍龍?X Plus平臺，擴展領(lǐng)先的驍龍X系列平臺產(chǎn)品組合。驍龍X Plus采用先進(jìn)的高通Oryon? CPU，這一定制的集成CPU性能領(lǐng)先競品高達37%，同時(shí)功耗比競品低54%1 。顯著(zhù)提升的CPU性能將樹(shù)立移動(dòng)計算新標桿，助力用戶(hù)更高效地完成任務(wù)。驍龍X Plus還旨在滿(mǎn)足終端側AI應用的需求，采用具有45TOPS算力的高通Hexagon? NPU，是全球最快的筆記本電腦NPU。該平臺是計算創(chuàng )新領(lǐng)域的又一個(gè)重大突破，將有望為PC行業(yè)帶來(lái)新的變革。高通技術(shù)公司高級副總裁兼計算
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兆易創(chuàng )新推出GD32L235系列低功耗MCU新品

兆易創(chuàng )新GigaDevice (股票代碼 603986)近日宣布，正式推出GD32L235系列MCU，進(jìn)一步豐富了低功耗產(chǎn)品的選型和布局。全新GD32L235產(chǎn)品系列緊貼低功耗市場(chǎng)需求，以更優(yōu)的功耗效率、豐富的接口資源、更高性?xún)r(jià)比為工業(yè)表計、智能門(mén)鎖、便攜式設備、IoT、電子煙、BMS等應用領(lǐng)域提供理想之選。該系列MCU提供了包含LQFP64/48/32、QFN64/48/32和WLCSP25在內的七種封裝共16個(gè)型號選擇，目前已經(jīng)正式量產(chǎn)供貨。GD32L235系列MCU在功耗效率方面實(shí)現了優(yōu)化提升，支持
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兆易創(chuàng )新與TASKING達成戰略合作，進(jìn)一步豐富GD32車(chē)規MCU軟件開(kāi)發(fā)工具鏈

4月25日，兆易創(chuàng )新(GigaDevice)與業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工具供應商塔斯金信息技術(shù)（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)TASKING）簽署戰略合作協(xié)議，雙方將在GD32車(chē)規級MCU芯片開(kāi)發(fā)工具領(lǐng)域展開(kāi)深度合作，助力用戶(hù)在保持功能安全合規性的同時(shí)加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，推動(dòng)汽車(chē)電子應用方案的快速落地。兆易創(chuàng )新汽車(chē)產(chǎn)品部負責人何芳與TASKING首席技術(shù)官Christoph Herzog合影TASKING公司于1977年創(chuàng )立于荷蘭。創(chuàng )立之初，公司建立了以編譯器為核心的豐富產(chǎn)品線(xiàn)，由于其提供的開(kāi)發(fā)工具在性能、功能安
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