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從汽車(chē) BCM 方案看國產(chǎn) MCU 芯片的突圍與挑戰

汽車(chē)車(chē)身控制模塊（BCM）作為汽車(chē)電子系統的核心控制單元，其性能高度依賴(lài)于微控制單元（MCU）芯片。隨著(zhù)汽車(chē)智能化與電動(dòng)化的發(fā)展，國產(chǎn) MCU 芯片在 BCM 領(lǐng)域的應用逐漸擴大。本文結合行業(yè)數據與典型案例，深入剖析國產(chǎn) MCU 芯片在性能、可靠性、安全性及供應鏈方面的優(yōu)勢與瓶頸，旨在為產(chǎn)業(yè)鏈上下游提供客觀(guān)且具前瞻性的參考依據。?一、引言近年來(lái)，隨著(zhù)新能源汽車(chē)的迅猛發(fā)展，汽車(chē)電子系統的重要性愈發(fā)凸顯。據麥肯錫 2023 年研究報告顯示，新能源汽車(chē)的電子系統成本占比已達 45% - 55%，而傳統
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高能效和適應性性能：8 位MCU的持久傳統

8 位微控制器由于其功率效率、適應性和成本效益，仍然是嵌入式設計中的重要組件。當配備先進(jìn)的 CIP 和智能模擬外設時(shí)，它可以進(jìn)一步增強系統功能并降低功耗。半個(gè)多世紀以來(lái)，8 位微控制器（MCU）一直是嵌入式設計領(lǐng)域的主打產(chǎn)品。盡管嵌入式系統市場(chǎng)已經(jīng)變得復雜，但 8 位 MCU 仍在不斷發(fā)展，以適應新的挑戰和系統要求。如今，許多微控制器都配備了先進(jìn)的內核獨立外設（CIP）和智能模擬外設。這些創(chuàng )新增強了控制系統的功能，降低了功耗，并加快了開(kāi)發(fā)和市場(chǎng)進(jìn)入速度。內核獨立外設：新標準CI
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羅德與施瓦茨攜手英偉達，AI/ML賦能神經(jīng)接收器測試技術(shù)再攀高峰

羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“R&S”）與英偉達（NVIDIA）攜手合作，在A(yíng)I驅動(dòng)的無(wú)線(xiàn)通信研究領(lǐng)域取得技術(shù)突破。雙方在MWC 2025大會(huì )上展示一項創(chuàng )新性概念驗證，該技術(shù)融合數字孿生和高保真光線(xiàn)追蹤技術(shù)，為5G-A和6G神經(jīng)接收器提供更貼近真實(shí)場(chǎng)景的測試方案，助力下一代通信技術(shù)的快速發(fā)展。R&S在A(yíng)I驅動(dòng)的無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域再創(chuàng )佳績(jì)，其最新成果聚焦神經(jīng)接收器的設計與測試。在MWC 2025大會(huì )上，R&S與英偉達聯(lián)合展示一項突破性技術(shù)驗證。該方案通過(guò)整合數字孿生和高保真光線(xiàn)追蹤技術(shù)，構建了一
關(guān)鍵字：羅德與施瓦茨英偉達 AI/ML 神經(jīng)接收器

Cadence利用NVIDIA Grace Blackwell加速AI驅動(dòng)的工程設計和科學(xué)應用

內容提要●? ?Cadence借助NVIDIA最新Blackwell系統，將求解器的速度提升高達 80 倍●? ?基于全新NVIDIA Llama Nemotron推理模型，攜手開(kāi)發(fā)面向工程設計和科學(xué)應用的全棧代理式 AI 解決方案●? ? 率先采用面向 AI 工廠(chǎng)數字孿生的NVIDIA Omniverse Blueprint，旨在實(shí)現高效的數據中心設計和運營(yíng)楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布擴大與 NVIDIA 的多年合作，重點(diǎn)推動(dòng)
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Microchip推出AVR SD系列入門(mén)級單片機（MCU），降低安全關(guān)鍵型應用的系統成本和復雜性

為幫助工程師在嚴苛安全要求下最大程度地降低設計成本與復雜性，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式推出AVR? SD系列單片機（MCU）。該系列單片機集成內置功能安全機制，專(zhuān)為需要高可靠性驗證的應用設計，且定價(jià)不到1美元，成為首款在該價(jià)位段滿(mǎn)足汽車(chē)安全完整性等級C（ASIL C）和安全完整性等級2（SIL 2）要求的入門(mén)級單片機。該系列單片機功能安全管理體系已通過(guò)德國萊茵TüV認證，進(jìn)一步增強了安全性能。 ?AVR SD系列單片機具有多項硬件安全特性，包括雙核鎖步
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高通 CEO 安蒙談 DeepSeek：AI 發(fā)展處于令人興奮的轉折點(diǎn)

3 月 24 日消息，由國務(wù)院發(fā)展研究中心主辦、中國發(fā)展研究基金會(huì )承辦的中國發(fā)展高層論壇 2025 年年會(huì )于昨日在北京開(kāi)幕，高通公司總裁、首席執行官安蒙（Cristiano Amon）出席本屆論壇。據央視財經(jīng)報道，論壇期間，安蒙在談及 AI 發(fā)展時(shí)表示：“我們對此非常興奮。人工智能現在正在發(fā)生的一件事，我想你們都在 DeepSeek 和其他模型中看到了，人工智能模型正在變得更小、更有能力。我們的合作伙伴也從移動(dòng)設備擴展到汽車(chē)、個(gè)人電腦、工業(yè)、空間計算領(lǐng)域，我們在中國的合作伙伴關(guān)系也在不斷擴展?！卑裁烧J為，
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不止聽(tīng)音樂(lè )：蘋(píng)果 AirPods健康監測專(zhuān)利獲批，AI監測步態(tài)、心肺等

3 月 24 日消息，科技媒體 patentlyapple 昨日（3 月 23 日）發(fā)布博文，報道稱(chēng)蘋(píng)果公司于 3 月 20 日獲批一項專(zhuān)利，涉及利用 AI 技術(shù)，通過(guò) AirPods 監測用戶(hù)的步態(tài)分析、心肺功能等特征，有望幫助用戶(hù)及時(shí)發(fā)現潛在健康問(wèn)題。蘋(píng)果的專(zhuān)利文件指出，人體的運動(dòng)模式具有高度獨特性，例如骨盆旋轉、膝蓋和髖部屈曲等，這些模式的變化可能預示著(zhù)受傷或疾病等健康問(wèn)題。由于漸進(jìn)性疾病或衰老的變化通常緩慢發(fā)生，難以通過(guò)定期體檢發(fā)現。因此，長(cháng)期監測這些生物力學(xué)變化至關(guān)重要。在蘋(píng)果公司專(zhuān)利描述中，通
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國內廠(chǎng)商，去搞AI ISP芯片了

最近，有消息稱(chēng)字節在研某款 AI 智能眼鏡正在考慮采用恒玄 2800 + 研極微的 ISP 芯片方案（但這不代表是最終方案）。對于 AI 眼鏡來(lái)說(shuō)，SoC 的選擇往往決定了產(chǎn)品的體驗上限，比如 Meta-Rayban 采用的是高通 AR1 的芯片方案。但實(shí)際上，為了滿(mǎn)足 AI 智能眼鏡拍攝的功能需求，則還需要外掛一塊 ISP 芯片。其實(shí)，越來(lái)越多的廠(chǎng)商在開(kāi)卷 ISP 芯片，并且在 AI 的需求下，很多芯片企業(yè)開(kāi)始推出 AI ISP 芯片。ISP
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英偉達計劃在未來(lái)四年斥資5000億美元采購芯片和電子產(chǎn)品

3月24日消息，近日，英偉達首席執行官黃仁勛表示，英偉達計劃在未來(lái)四年內斥資數千億美元采購美國制造的芯片和電子產(chǎn)品。英偉達設計的最新芯片以及用于數據中心的英偉達驅動(dòng)服務(wù)器，現在可于臺積電和鴻海在美國運營(yíng)的工廠(chǎng)生產(chǎn)。黃仁勛稱(chēng)，“總體而言，在未來(lái)四年里，我們將采購總額可能達到5000億美元的電子產(chǎn)品。我認為我們可以很容易地看到，我們在美國制造了數千億個(gè)這樣的產(chǎn)品?！秉S仁勛還表示，英偉達正與臺積電、富士康等公司合作，將制造業(yè)務(wù)轉移到美國本土。黃仁勛稱(chēng)，此舉將增強供應鏈韌性。對于市場(chǎng)傳聞的“英偉達可能投資英特爾”
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甲骨文從AMD采購3萬(wàn)塊MI355X

3月24日消息，據報道，甲骨文已與AMD簽署了一項價(jià)值數十億美元的協(xié)議，計劃搭建包含3萬(wàn)塊MI355X的AI集群。甲骨文董事長(cháng)兼CTO拉里·埃里森在2025財年第三財季電話(huà)會(huì )議上透露了這一采購計劃，埃里森還解釋了該公司優(yōu)勢所在：“我們能打造比對手更快、更經(jīng)濟的巨型 AI 集群。按小時(shí)計費模式下，速度優(yōu)勢直接轉化為成本優(yōu)勢，這正是我們斬獲大單的秘訣?！奔坠俏挠媱澆捎谩靶〔娇炫堋钡哪Ｊ浇ㄔO數據中心，先建小型數據中心，再根據需求逐步擴容。AMD MI355X對標英偉達B100/B200，預計2025年年中上市，
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哥倫比亞大學(xué)工程師發(fā)明了一種強大的3D光子電子芯片

哥倫比亞大學(xué)的工程師們發(fā)明了一種強大的 3D 光子電子芯片，它可以克服人工智能最大的硬件挑戰之一：耗能的數據傳輸。他們的設計將基于光的數據移動(dòng)與 CMOS 電子設備相結合，以實(shí)現極高的效率和帶寬。這一突破可能會(huì )重塑 AI 硬件，使系統更智能，能夠以更快的速度傳輸數據，同時(shí)消耗更少的能源——這對于自動(dòng)駕駛汽車(chē)、大規模 AI 模型等未來(lái)技術(shù)至關(guān)重要。3D光子芯片模塊。圖片來(lái)源：Keren Bergman人工智能 (AI) 具有推動(dòng)重大技術(shù)突破的潛力，但其進(jìn)展因能源效率低下和數據傳輸瓶頸而放
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微控制器的AI進(jìn)化：從邊緣運算到智能化的實(shí)現

AI應用正從云端逐漸向邊緣和終端設備擴展。微控制器（MCU）作為嵌入式系統的核心，正在經(jīng)歷一場(chǎng)由AI驅動(dòng)的技術(shù)變革。傳統的MCU主要用于控制和管理硬件設備，但在A(yíng)I時(shí)代，MCU不僅需要滿(mǎn)足傳統應用的需求，還需具備處理AI任務(wù)的能力。滿(mǎn)足邊緣與終端設備的需求邊緣計算（Edge Computing）是指將數據處理和計算任務(wù)從云端轉移到靠近數據源的設備上進(jìn)行。這種方式能夠減少數據傳輸的延遲，提升系統的實(shí)時(shí)性和隱私保護。邊緣設備通常資源有限，因此需要高效且低功耗的AI處理器來(lái)支持復雜的AI任務(wù)。為了滿(mǎn)足邊
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中國移動(dòng)國際召開(kāi)“AI+時(shí)代全球發(fā)展論壇”

3月19日，中國移動(dòng)國際有限公司（"中移國際"）在香港舉辦"AI+時(shí)代全球發(fā)展論壇"。中國移動(dòng)副總經(jīng)理李慧鏑、中聯(lián)辦信息中心副主任穆晨紅、香港特別行政區數字政策專(zhuān)員黃志光、香港Web3.0協(xié)會(huì )創(chuàng )會(huì )會(huì )長(cháng)、前香港金融管理局總裁陳德霖、柬埔寨郵電部國務(wù)秘書(shū)H.E. Chun Vat等出席。論壇以"AI領(lǐng)航智助揚帆"為主題，匯聚逾800位政府機構、行業(yè)領(lǐng)袖、學(xué)術(shù)專(zhuān)家及生態(tài)伙伴代表，共同探討人工智能技術(shù)賦能出海發(fā)展的合作新機遇。李慧鏑在致辭中表示，人工智
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新思科技推出AI Agent新技術(shù)，用于芯片設計

據報道，3月19日，新思科技發(fā)布革命性技術(shù)AgentEngineer，標志著(zhù)芯片設計正式邁入人工智能協(xié)同新時(shí)代。這項創(chuàng )新技術(shù)將工程師從繁復的晶體管排列工作中解放，轉而由AI系統接管從單個(gè)芯片到超大規模服務(wù)器系統的全流程設計。據介紹，在短期內，該公司將專(zhuān)注于人工智能Agents，讓人類(lèi)工程師可以對其下達指令。AgentEngineer技術(shù)采用分級賦能策略。初期階段，AI代理將作為人類(lèi)工程師的智能助手，執行電路設計驗證等專(zhuān)項任務(wù)。長(cháng)遠規劃則更具顛覆性——AI將統籌管理包含數千個(gè)異構芯片和組件的復雜系統，自動(dòng)協(xié)
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蘋(píng)果AI管理層罕見(jiàn)改組！原Vision Pro負責人將負責Siri開(kāi)發(fā)，企圖“重回正軌”

據知情人士向媒體透露，蘋(píng)果公司正在對高管層進(jìn)行罕見(jiàn)調整，希望能推動(dòng)該公司人工智能業(yè)務(wù)及Siri開(kāi)發(fā)重回正軌。彭博新聞報道，蘋(píng)果首席執行官庫克（Tim Cook）已對AI負責人John Giannandrea的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)執行能力失去信心，因此他調派了另一位頂級高管，Vision Pro的負責人Mike Rockwell來(lái)協(xié)助工作。據知情人士向媒體透露，在新角色中，Rockwell將負責Siri虛擬助手。洛克韋爾將向軟件主管Craig Federighi匯報工作，這意味著(zhù)Siri將完全脫離Gia
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