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vivo全新AI戰略“藍心智能”發(fā)布 原系統5亮相開(kāi)發(fā)者大會(huì )

  • 10月10日,2024 vivo開(kāi)發(fā)者大會(huì )在深圳國際會(huì )展中心舉辦,大會(huì )主題為“同心·同行”。會(huì )上,vivo正式發(fā)布全新AI戰略——“藍心智能”,同時(shí)帶來(lái)全面升級的自研藍心大模型矩陣、原系統5(OriginOS 5)、藍河操作系統2(BlueOS 2)以及vivo在安全、人文、生態(tài)合作等方面的最新成果。vivo高級副總裁、首席技術(shù)官施玉堅首先登臺,重點(diǎn)回顧了vivo在過(guò)去一段時(shí)間內取得的成績(jì)。他提到,在過(guò)去三年和今年前三季度,vivo始終穩居國產(chǎn)手機銷(xiāo)量第一。不久前,vivo還空降凱度BrandZ
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微軟(MSFT.US)推出全新醫療保健AI工具

  • 微軟(MSFT.US)周四宣布了新的醫療數據和人工智能工具,包括一系列醫療成像模型、一項醫療代理服務(wù)和一項針對護士的自動(dòng)文檔解決方案。這些工具旨在幫助醫療保健組織更快地構建人工智能應用程序,并節省臨床醫生在管理任務(wù)上的時(shí)間,這是導致行業(yè)倦怠的主要原因。根據美國外科醫生辦公室的一份報告,護士要花費多達41%的時(shí)間來(lái)處理文件?!巴ㄟ^(guò)將人工智能整合到醫療保健中,我們的目標是減輕醫務(wù)人員的壓力,促進(jìn)集體醫療團隊的協(xié)作,提高全國醫療保健系統的整體效率,”微軟健康與生命科學(xué)公司負責投資組合演變和孵化的副總裁普雷斯蒂(
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GMIF2024聚焦產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新之道 共謀存儲生態(tài)繁榮發(fā)展

  • 今年以來(lái),得益于A(yíng)I+大數據時(shí)代存儲需求的爆發(fā),疊加下游去庫存成效顯著(zhù),帶動(dòng)存儲行業(yè)復蘇率先引領(lǐng)半導體市場(chǎng)進(jìn)入了周期性新拐點(diǎn)。在產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵時(shí)期,“破局共贏(yíng)”已成共識。 近日,第三屆GMIF2024創(chuàng )新峰會(huì )在深圳隆重召開(kāi),本次峰會(huì )以“AI驅動(dòng) 存儲復蘇”為主題,匯聚半導體產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè),圍繞全球存儲器技術(shù)創(chuàng )新、工藝創(chuàng )新、產(chǎn)品創(chuàng )新、應用創(chuàng )新、生態(tài)建設等熱門(mén)話(huà)題,從各自立場(chǎng)、角度發(fā)表精彩分享,剖析存儲產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新之道,為行業(yè)奉上一場(chǎng)貫通生態(tài)的半導體存儲產(chǎn)業(yè)盛宴。   G
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MediaTek發(fā)布天璣9400,強芯高效帶來(lái)非凡的智能體化AI體驗

  • 2024 年10月9日 – MediaTek發(fā)布旗艦5G智能體AI芯片——天璣9400,憑借先進(jìn)的第二代全大核架構設計、強力升級的GPU和NPU處理器,帶來(lái)一如既往強大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性,在端側AI、移動(dòng)游戲及專(zhuān)業(yè)影像等方面實(shí)現體驗躍升,賦能移動(dòng)終端向AI智能體化加速邁進(jìn)。MediaTek董事、總經(jīng)理暨營(yíng)運長(cháng)陳冠州表示:“作為前沿科技的推動(dòng)者,MediaTek始終堅定不移地踐行使命,積極推動(dòng)生成式AI技術(shù)與應用的快速發(fā)展和普及。天璣9400支持各類(lèi)功能強大的‘智能體化’AI應用,可預測用
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2024諾貝爾物理學(xué)得主:以神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )為筆 書(shū)寫(xiě)AI時(shí)代新篇章

  • 當地時(shí)間周二(10月8日),瑞典皇家科學(xué)院宣布,將2024年諾貝爾物理學(xué)獎授予約翰·J·霍普菲爾德(John J. Hopfield)和杰弗里·E·辛頓(Geoffrey E. Hinton)?;羝辗茽柕潞托令D將平分1100萬(wàn)瑞典克朗(約合110萬(wàn)美元)的獎金,以表彰他們在使用人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )進(jìn)行機器學(xué)習的基礎性發(fā)現和發(fā)明,這些發(fā)現為當今的機器學(xué)習應用奠定基礎。1982年,霍普菲爾德在論文中提出了“霍普菲爾德網(wǎng)絡(luò )”,旨在模擬人腦記憶的存儲和檢索過(guò)程。這個(gè)自聯(lián)想記憶網(wǎng)絡(luò )能夠在部分或不完整輸入下,通過(guò)動(dòng)態(tài)調整神經(jīng)
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AI帶動(dòng)半導體剛需 成未來(lái)主要動(dòng)能

  • 全球半導體景氣今年回升,但力道溫和,DIGITIMES分析師陳澤嘉預估,2024年全球晶圓代工業(yè)營(yíng)收估達1,591億美元、年增14%,陳澤嘉進(jìn)一步表示,在A(yíng)I及HPC應用帶動(dòng)先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝需求強勁,是未來(lái)5年推升晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收成長(cháng)主要動(dòng)能。半導體產(chǎn)業(yè)自2022年進(jìn)入庫存調整,至2024年上半雖進(jìn)入尾聲,但消費性電子需求迄今仍現疲軟,電子業(yè)傳統旺季效應表現溫和,致2024年成熟制程將承壓。不過(guò),AI/HPC應用帶動(dòng)先進(jìn)制程需求暢旺下,陳澤嘉預估今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收成長(cháng)動(dòng)能營(yíng)收將達1,591億美元,
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惠普研發(fā)部門(mén)首次裁員,未來(lái)轉型計劃能否成功?

  • 據PC供應鏈傳出消息,惠普正在調整其在中國臺灣的員工隊伍,計劃從10月開(kāi)始分兩個(gè)階段裁員,其中,研發(fā)部門(mén)將裁員20~30人,中國臺灣高級管理層也將發(fā)生變化。這是惠普針對研發(fā)團隊首次采取的大規模舉措。
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存力與算力,AI時(shí)代誰(shuí)主沉???

  • 在 2024 年的今天,人工智能已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域,從醫療診斷到智能交通,從金融分析到智能家居,AI 技術(shù)的發(fā)展正以前所未有的速度改變著(zhù)我們的生活和工作方式。這一背景下,算力和存力成為了支撐人工智能發(fā)展的兩大關(guān)鍵要素。究竟算力與存力誰(shuí)更重要,成為了一個(gè)備受關(guān)注的問(wèn)題。何為算力與存力?算力,顧名思義,是指計算能力。算力是數字時(shí)代的核心驅動(dòng)力之一。隨著(zhù)人工智能、大數據等技術(shù)的不斷進(jìn)步,算力的需求呈現出爆炸式增長(cháng)。從云端的大規模數據處理到邊緣設備的實(shí)時(shí)計算,算力的提升使得我們能夠更快地處理數據、更準確地模擬復雜
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(2024.10.8)半導體一周要聞-莫大康

  • 半導體一周要聞 2024.10.1- 2024.10.71. SEMI中國半導體產(chǎn)業(yè)自主率逐年攀升,預計2027年達26.6%全球半導體市場(chǎng)趨勢:2024年全球半導體營(yíng)收將實(shí)現16%的增長(cháng)。全球晶圓產(chǎn)能:全年增長(cháng)6%,到2026年中國12英寸晶圓產(chǎn)能將占到26%。全球半導體設備:上半年,出貨總額為532億美元,預計2025年出現16%的反彈。下圖表示全球半導體銷(xiāo)售額從2000年達到2000億美元,2014年達3000億美元2014年達4000億美元,2018年達5000億美元及2021年實(shí)現60
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三星電子將把AI技術(shù)應用于物聯(lián)網(wǎng)平臺

  • 據外媒,當地時(shí)間10月3日,三星電子在美國加州硅谷麥克納里會(huì )議中心舉辦了2024三星開(kāi)發(fā)者大會(huì )(SDC)。會(huì )上,三星電子重磅發(fā)布了將人工智能(AI)技術(shù)應用于其物聯(lián)網(wǎng)(IoT)平臺SmartThings的計劃,標志著(zhù)家庭智能設備互聯(lián)互通的新進(jìn)展。報道稱(chēng),三星電子在此次大會(huì )上宣布的目標是通過(guò)AI技術(shù)的輔助,將SmartThings平臺的功能進(jìn)一步擴展到更多家庭產(chǎn)品,包括擴展內置SmartThings Hub設備至配備7英寸屏幕的家電設備。通過(guò)該項技術(shù),用戶(hù)無(wú)需額外Hub就能連接其他廠(chǎng)商設備。這一愿景不僅是為
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AI研究人員證明繞過(guò)在線(xiàn) CAPTCHA 的成功率為 100%

  • 如果您厭倦了完成驗證碼測試以證明自己不是機器人的日子,那么您并不孤單?,F在,reCAPTCHAv2 似乎是您可能熟悉的直接測試圖像識別的最新版本,可以被當前一代 AI 模型以 100% 的成功率擊敗。根據 9 月 13 日提交給 arXiv 的一篇題為“Breaking reCAPTCHAv2”的研究論文,在用 14000 張標記的流量圖像訓練現有的 You Only Look Once (YOLO) 對象識別模型后,使用該模型,它能夠以 100% 的成功率擊敗 reCAPTCHAv2。那么,這對今天的互
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研華x群聯(lián)首創(chuàng )業(yè)界混合型AI訓練服務(wù)器重磅發(fā)布!

  • 上海,9月24-28日,2024——全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商研華科技攜最新AIoT產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)應用解決方案精彩亮相2024中國工博會(huì )(6.1H A152)。本次展會(huì ),研華以“產(chǎn)業(yè)驅動(dòng) 數智賦能”為主題,圍繞智能制造、智慧能源、Edge AI三大產(chǎn)業(yè),攜手生態(tài)合作伙伴,一起展示了20+當前熱門(mén)的數智化產(chǎn)業(yè)應用場(chǎng)景及方案,共繪AIoT發(fā)展新藍圖,亦落實(shí)研華“永續智能推手”的ESG發(fā)展愿景。展會(huì )期間(9月26日),研華科技在展臺上隆重發(fā)布了《研華x群聯(lián)首創(chuàng )業(yè)界混合型AI訓練服務(wù)器》新品方案!這款混合型AI訓練服務(wù)器,旨
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全新i.MX RT700跨界MCU推出:搭載NPU,賦能高性能、低功耗AI邊緣應用

  • 恩智浦半導體宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列,旨在為支持智能AI的邊緣端設備賦能,例如可穿戴設備、消費醫療設備、智能家居設備和HMI平臺。i.MX RT700系列為邊緣AI計算的新時(shí)代提供了高性能、廣泛集成、先進(jìn)功能和能效的優(yōu)化組合。i.MX RT700在單個(gè)設備中配備多達五個(gè)強大的內核,包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU,可將AI相關(guān)應用的處理加速高達172倍,同時(shí)將每次推理的能耗降低高達119倍。i.MX RT700跨界MCU還集成了高達7.5MB的超低功耗SRAM
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Arm計算平臺加持,全新Llama 3.2 LLM實(shí)現AI 推理的全面加速和擴展

  • 新聞重點(diǎn):●? ?在A(yíng)rm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本,其云端到邊緣側的性能均得到顯著(zhù)提升,這為未來(lái)AI工作負載提供了強大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng )新速度,例如個(gè)性化的端側推薦以及日常任務(wù)自動(dòng)化等●? ?Arm十年來(lái)始終積極投資AI領(lǐng)域,并廣泛開(kāi)展開(kāi)源合作,為?1B?至?90B?的?LLM?實(shí)現在?Arm?計算平臺上無(wú)縫運行人
  • 關(guān)鍵字: Arm  Llama 3.2 LLM  AI 推理  Meta  

XMOS兼容USB并每比特都完美的xcore.ai多通道音頻解決方案力助精品開(kāi)發(fā)并快速上市

  • 今天的數字音頻和語(yǔ)音市場(chǎng)比以往任何時(shí)候都繁榮和多元化,一款好的音頻產(chǎn)品或者邊緣智能話(huà)音解決方案可能獲得全球最終消費者或者系統設計廠(chǎng)商的熱烈歡迎。不過(guò)要面向全球市場(chǎng)捕捉機遇,就需要基于最為普及、最為靈活和最便于開(kāi)發(fā)的傳輸協(xié)議和核心器件去開(kāi)發(fā)平臺化的產(chǎn)品,同時(shí)還要為產(chǎn)品針對細分市場(chǎng)或者區域市場(chǎng)的特定需求留足足夠的靈活性,以及及快速的差異化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間。在協(xié)議方面,發(fā)端于PC平臺的USB傳輸協(xié)議早已廣泛被用于包括語(yǔ)音和音樂(lè )等的音頻應用,并在近年來(lái)應用于基于PC和新興的邊緣智能系統開(kāi)發(fā)出的全新電話(huà)系統、會(huì )議系統和
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