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a15 芯片 文章 進(jìn)入a15 芯片技術(shù)社區
十五期間生物芯片產(chǎn)業(yè)初見(jiàn)端倪
- 從正在北京舉行的國家“十五”重大科技成就展上獲悉，“十五”期間，隨著(zhù)“功能基因組和生物芯片”重大科技專(zhuān)項的實(shí)施，一個(gè)嶄新的產(chǎn)業(yè)———生物芯片產(chǎn)業(yè)在我國初見(jiàn)端倪。 在診斷檢測芯片方面，SARS病毒檢測的基因芯片試劑盒已進(jìn)行了試生產(chǎn)，并進(jìn)行了2000余例臨床實(shí)驗；“地中海貧血檢測芯片”和“丙型肝炎病毒分片段抗體檢測試劑盒(蛋白芯片)”已獲國家新生物制品一類(lèi)新藥證書(shū)，并作為生物制品新藥投入使用；HLA-DRB1及HLA-AB兩種分型基因芯片試劑盒已完成三批產(chǎn)品的試生產(chǎn)，并已取得中國藥品生物制品檢
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2006年中國將成為世界第二大芯片設計中心
- 據技術(shù)調查公司Isuppli的報告，由中國設計或部分設計的芯片產(chǎn)品將占今年全球銷(xiāo)售芯片的14.8％，中國繼而成為世界第三大芯片設計中心。該機構稱(chēng)，全球最大的芯片設計中心依然是美國，其份額占到40.2％，居第二位的是日本，占15.5％，中國臺灣列第四，為10.1％。 中國正在成為全球半導體生產(chǎn)基地，近年來(lái)中國半導體市場(chǎng)一直處于快速發(fā)展之中，根據SIA的數據，去年中國市場(chǎng)總規模達到400億美元，同期全球的總銷(xiāo)售量為2130億美元。Isuppli的副總裁格雷
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世界首枚0.13微米3G芯片研發(fā)成功
- 近日，重慶市人民政府新聞辦和重慶郵電學(xué)院在此間聯(lián)合宣布：具有我國自主知識產(chǎn)權的世界首枚“通芯一號”3G手機核心芯片已由重慶重郵信科股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)重郵信科）研發(fā)成功，并向媒體人士展示亮相。 這是世界上第一枚0.13微米工藝的TD-SCDMA 3G手機基帶芯片。它的誕生，標志著(zhù)我國3G通信核心芯片等關(guān)鍵技術(shù)已達到了世界領(lǐng)先水平。 據介紹，該芯片利用自主創(chuàng )新的TD-SCDMA專(zhuān)用電路技術(shù)，借助國外先進(jìn)的芯片開(kāi)發(fā)工具，構造了單晶多核設計方案。它是一枚擁有完全自主研發(fā)、符合3GPP
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2005年10月9日，TD-SCDMA芯片工藝升級
- 10月9日，重郵信科開(kāi)發(fā)出我國第一枚0.13微米工藝的TD-SCDMA手機核心芯片---"通信一號"。就在此后一兩天時(shí)間，凱明宣布推出采用90nm工藝的第二代增強型TD-SCDMA基帶芯片"火星"，支持TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模和豐富的多媒體應用。而天、展訊也已表示第二代芯片進(jìn)入到90納米工藝。 點(diǎn)評 TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程之快讓人震驚，而天、凱明、展訊、重郵在核心芯片環(huán)節取得的突破將為我國贏(yíng)得3G時(shí)代話(huà)語(yǔ)權。TD-SCDMA基帶
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芯片設計外包的得與失
- 半導體制造在傳統上劃分為設計、制造、封裝、測試四個(gè)工序，從技術(shù)含量和成本來(lái)看，前端工序的設計和制造的比重最高，后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導體器件供應商在1990年代開(kāi)始將封裝和測試委托第三方外包加工，后來(lái)隨著(zhù)集成度的提高，使制造設備的資本支出猛增，半導體器件供應商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包，只保留設計工序在手，以達到降低生產(chǎn)成本，又抓緊核心技術(shù)的目的。進(jìn)入2000年后，半導體市場(chǎng)先揚后挫，研發(fā)投入隨著(zhù)銷(xiāo)售收益的下降而減少，位于半導體生產(chǎn)鏈最前端的設計工序也陸續委托外包，可用
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美國專(zhuān)家高度稱(chēng)贊中國研制芯片非常了不起
- 美國先進(jìn)微設備公司(AMD)執行副總裁湯姆
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臺灣主板芯片廠(chǎng)商受英特爾等擠壓繼續低迷
- 據臺灣媒體報道，盡管本季度全球的主板芯片需求量增大，但臺灣的生產(chǎn)商例如矽統、威盛等公司仍然受到來(lái)自Nvidia和英特爾的強勁阻擊。 據主板業(yè)界消息靈通人士透露，Nvidia計劃在A(yíng)MD K8 主板配備C51系列芯片，由于C51系列芯片和臺灣廠(chǎng)商所用芯片的價(jià)格相當，以往臺灣廠(chǎng)商依靠芯片價(jià)格的優(yōu)勢不復存在。 而英特爾也計劃本月底推出945GZ芯片組，2006年Q1進(jìn)入量產(chǎn)階段。 據悉，945GZ不提供PCIe 16顯卡端口，僅支
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