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Marvell發(fā)布面向數據中心和5G基礎設施的雙端口400GbE MACsec PHY，采用C類(lèi)PTP時(shí)間戳
- Marvell近日宣布推出雙端口?400GbE MACsec PHY收發(fā)器，整合了256位加密和C類(lèi)精確時(shí)間協(xié)議（PTP）時(shí)間戳技術(shù)，為下一代網(wǎng)絡(luò )基礎設施帶來(lái)了先進(jìn)的性能、更高的安全性以及更快的傳輸速度。該收發(fā)器基于硬件的點(diǎn)對點(diǎn)加密技術(shù)，支持400G以太網(wǎng)速率，其目前正部署于云服務(wù)、運營(yíng)商及企業(yè)網(wǎng)絡(luò )中，可以滿(mǎn)足市場(chǎng)對增強數據安全性的需求。當前，5G無(wú)線(xiàn)電的嚴格時(shí)序要求正在推動(dòng)更高的時(shí)序精度，新型400GbE PHY設備采用Marvell行業(yè)領(lǐng)先的56G PAM4 SerDes技術(shù)、IEEE 80
- 關(guān)鍵字： Marvell PHY
ADI公司推出用于新型ADI Chronous系列工業(yè)以太網(wǎng)解決方案的魯棒、低延遲PHY技術(shù)
- Analog Devices, Inc. (ADI)宣布推出新型可靠的工業(yè)以太網(wǎng)物理層(PHY)產(chǎn)品，以幫助制造商應對關(guān)鍵的工業(yè)4.0和智能工廠(chǎng)在通信上的挑戰，包括數據集成、同步、終端連接和系統互操作性。ADIN1300是一款具有行業(yè)領(lǐng)先功耗和延遲特性的低功耗、單端口以太網(wǎng)收發(fā)器，主要設計用于高達千兆速度的時(shí)間關(guān)鍵型工業(yè)以太網(wǎng)應用。隨著(zhù)工業(yè)自動(dòng)化對以太網(wǎng)的采用率不斷提高并推動(dòng)數據速率突破界限，ADIN1300可在惡劣的工業(yè)條件下在擴展的環(huán)境溫度范圍內可靠工作。ADI公司將在德國紐倫堡智能產(chǎn)品解決方案(SP
- 關(guān)鍵字： PHY 以太網(wǎng)
安森美半導體贊助IEEE Empower a Billion Lives競賽
- 2019年8月7日– 推動(dòng)高能效創(chuàng )新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，宣布贊助美國電氣電子工程師協(xié)會(huì )(IEEE) 跨學(xué)科的、兩年一次的全球競賽 Empower a Billion Lives (EBL)，以找到和推廣解決能源匱乏的創(chuàng )新方案。EBL尋求來(lái)自不同背景創(chuàng )新者利用尖端技術(shù)設計并可擴展的方案。日增的能源需求和溫室氣體排放在推動(dòng)全球提升能效和減少排放的要求，包括以清潔能源替代化石燃料。安森美半導體提供全面的電源、模擬和智能傳感器及聯(lián)接產(chǎn)品陣容，旨在將功耗降
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低功耗以太網(wǎng)PHY對于樓宇自動(dòng)化的深遠影響
- 以太網(wǎng)（電氣和電子工程師協(xié)會(huì )[IEEE] 802.3）在樓宇自動(dòng)化中的使用量正在增長(cháng)，使得使用增強型傳感器和控制網(wǎng)絡(luò )的智能樓宇能夠管理環(huán)境系統（如照明和暖通）、訪(fǎng)問(wèn)控制、安保系統、安全系統，甚至預防性維護監控。新型樓宇通常使用帶專(zhuān)用5類(lèi)增強型（Cat5e）布線(xiàn)、以太網(wǎng)交換機和路由器的樓宇自動(dòng)化網(wǎng)絡(luò )。即使是現有的樓宇空間也在進(jìn)行改裝，以適應聯(lián)網(wǎng)的傳感器和控制裝置。改裝具有挑戰性基于兩個(gè)原因：·需為最初未配置電源的部位提供電源?！ぐ惭b空間有限，因為多數改裝的樓宇起初并未設計用于容納墻壁、天花板和地板中的傳感器
- 關(guān)鍵字： 以太網(wǎng) PHY 德州儀器
Android 平板仍然在苦苦支撐！三星發(fā)布新平板 Galaxy Tab A
- 盡管平板電腦市場(chǎng)日漸萎縮，但仍然有廠(chǎng)商在苦苦堅持。在蘋(píng)果公司日前一口氣發(fā)布了新一代 iPad Air 以及 iPad mini 后，三星也在泰國官網(wǎng)上推出了旗下全新的 Android 平板 Galaxy Tab A (2019)。
- 關(guān)鍵字： Android 三星 Galaxy Tab A
A*STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計劃，以開(kāi)發(fā)全新先進(jìn)封裝層轉移工藝
- 北京，2019年3月27日 – 新加坡科技研究局(A*STAR)微電子研究院(IME)與設計和生產(chǎn)創(chuàng )新性半導體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)Soitec宣布推出一項聯(lián)合計劃，將要開(kāi)發(fā)采用先進(jìn)多芯片晶圓級封裝技術(shù)的新一代層轉移工藝?；谖㈦娮友芯吭旱木A級扇出封裝(FOWLP)和2.5D硅中介層(TSI)以及Soitec的Smart Cut?技術(shù)，新的轉移工藝可實(shí)現高性能、高能效、高產(chǎn)量以及成本競爭力?！ ∠冗M(jìn)封裝技術(shù)目前主要用于服務(wù)器、智能手機、工業(yè)和汽車(chē)應用領(lǐng)域的系統級芯片(SOC)，通過(guò)將半導體芯片組
- 關(guān)鍵字： A*STAR 晶圓
泛林集團CTO與魏少軍教授談半導體制造的挑戰
- 作者 / 王瑩 近日泛林集團技術(shù)研討會(huì )(Lam Research Technical Symposium)在清華大學(xué)舉行，泛林集團(Lam)執行副總裁兼首席技術(shù)官 Richard A. Gottscho博士和清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長(cháng)魏少軍教授向電子產(chǎn)品世界編輯介紹了一下代半導體制造業(yè)的挑戰。泛林集團技術(shù)研討會(huì )注重產(chǎn)學(xué)結合 據Gottscho博士介紹，泛林集團技術(shù)研討會(huì )(Lam Research Technical Symposium)每年舉辦一次，今年是第二屆。會(huì )議的目的是通過(guò)相互交流與探討，激發(fā)創(chuàng )
- 關(guān)鍵字： Lam Research Technical Symposium Richard A. Gottscho 魏少軍 201810
羅德與施瓦茨和金雅拓合作最大限度簡(jiǎn)化LTE-A無(wú)線(xiàn)終端外場(chǎng)測試
- 羅德與施瓦茨正在與無(wú)線(xiàn)模塊供應商金雅拓展開(kāi)合作，以解決需要在不同國家進(jìn)行大范圍外場(chǎng)測試的問(wèn)題。這一解決方案可以將金雅拓 Cinterion模塊記錄的網(wǎng)絡(luò )配置參數應用于CMW500無(wú)線(xiàn)通信測試儀上。終端制造商在LTE和LTE-A終端的開(kāi)發(fā)階段可以使用這種虛擬路測方案，這一解決方案不僅適用于智能終端，還可以用于物聯(lián)網(wǎng)模塊和車(chē)輛網(wǎng)等相關(guān)領(lǐng)域。指定網(wǎng)絡(luò )的集成測試和外場(chǎng)測試包含掉話(huà)率、切換和漫游異常的分析，尤其在跨國和網(wǎng)絡(luò )邊界區域尤為重要。羅德與施瓦茨測試設備和金雅拓蜂窩模塊一起確保協(xié)議棧在所有網(wǎng)絡(luò )和
- 關(guān)鍵字： CMW500 LTE-A
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